炉后目检作业指导书
炉后QC作业指导书
H
焊接面高度H＞1/2L 且焊接面有一端为凸圆体状 编制/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度 大于或等于引脚的厚度的一半 审核/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高 度大于或等于引脚的厚度的一半 批准/日期：
龙维电子质量体系作业指导书
文件名
贴片炉后QC作业指导书 文件编号 WI-751-01-03 版本号 00 页数 第2页
K、元件破损
L、元件偏移
相邻的两个元件或相邻 的两个引脚连在一起
元件破裂或元件脱皮
M、金手指沾锡
N、冷焊
O、误配 123
表面没有光度，且未完全焊接好
4、注意事项： 1、检查过程中要有标贴和记录。 2、记录内容包括:检查数量,不良数量、不良率、时间、生产机型、日期、检查员（QC）。 3、上班前要检查自已的工具用具,下班后要把自已的工作台面和工具用具摆整齐。 编制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
3.2 不良因素及标准
3.2.1、标准：焊接面呈弯月形、光滑、有亮度
A：无引脚矩形元器件 最佳： L B、L型引脚元器件 最佳： C、J型引脚元器件 最佳：
H
焊接面呈弯月状， 焊接面高度H＞3/4L 合格：
L
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
3.2.2、焊接后的不良方面：
A、少锡
L
B、多锡
C、锡尖
D、锡珠
H 焊接面为凸圆体状， 焊接高度大于元件厚度 焊接面上有尖刺
不允许流动性锡珠存在 每面数量不得超过3处， 其直径不得大于0.2MM
焊接面高度H＜1/2L
E、空焊
F、漏件
炉前炉后QC作业指导书
文件编号：BS-SOP-QC001
页 次： 1/1
核 准审 核制 作
2015.07.15
版 本
AX
图示：标准贴装状态及拒收
12345667123456检查所有极性元件方向是否正确，以图纸或客户样板为准；
对于异型元件或密脚IC的偏移、方向,必须仔细重点检查，确认无误；
对于贴装之PCBA表面清洁必须仔细检查，确认无脏污、无残留锡粉；发行日期一、作业要求：
作业时佩带好静电手环并扣上静电线；
对所有贴片元件进行目视检查，确认无漏件、偏移、翻面、侧立、多料飞件等不良现象；作业名称若公司工艺标准与客户标准有差异，依据客户标准要求作业；贴片后的PCB锡膏板在30分钟内过炉，红胶板在1小时内过炉；
因操作失误须清洗的基板，须由专人清洗，印刷操作员100%自检再经IPQC抽检后再投入生产；确认须手贴之元件，经IPQC确认元件无误，制作手贴样板，方可进行作业；胶水板检查有无溢胶、漏胶、PAD有无胶水等不良现象；发现以上之不良现象第一时间通知主管、技术人员进行处理；将不良现象以及数量记录于«QC品质检验日报»。
二、注意事项：
作 业 指 导 书
若连续3PCS同一位置出现同一不良现象，立即反馈管理人员和品管及时处理；依据回流焊《工艺指导书》曲线温度，由主管或IPQC确认后过炉。
三、作业工具：静电手环、防静电手套或指套，镊子。
炉前目检
适合机种
所有机种标准贴装状态
电极偏移太大（不允许）
元件角度错误（不允许）
元件位置偏移（不允许）
电极偏移太大（不允许）
标准贴装状态
电极偏移（不允许）
IC 偏位（不允许）IC 反向（不允许）
标准贴装状态。
SMT炉后目视检查作业指导书
SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印。
SMT炉后质量检验作业指导书
SMT炉后质量检验作业指导书（毕业设计用）济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、质量检验的重要性二、质量检验的目的三、对检验员的要求四、质量检验操作规程（一）检验方法（二）检验步骤及注意事项（三）问题分析（四）检验设备及工具五、注意事项一、质量检验的重要性：第一质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。
没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。
在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。
如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。
第二质量检验是企业最重要的信息资源。
企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。
首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。
而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。
此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。
第三质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。
产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。
到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。
二、质量检验的目的：第一及时发现质量问题，以便及时解决。
第二控制生产流程，保证产品质量。
第三防止不合格品流失，保护学校荣誉。
三、对检验员的要求：1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失；2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。
四、质量检验操作规程：（一）检验方法：1 目测；2 用光学检测仪（AOI）检测。
（二）检验步骤及注意事项：1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。
2、清扫工作台。
生产无铅产品时要对工作台严格清洗。
SMT炉后目检作业指导书
制定:
核准： _________
电子有限公司
炉后目检作业指导书
文件类型：工作指导书 发布日期：2014.05.01 文件编号： JLSMT005 页次： 1
一、 目的： 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
二、职责：SMT炉后目检人员必须严格依据此作业指导书作业。
三、检查内容： 1.少件：要求有元件的位置未贴装物料 1.立碑/侧立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 2.连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象 3.移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置 4.虚焊或假焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 5.反向：指有极性元件贴装时方向错误 6.错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 7.露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象 8.起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形 9.翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形 10.反贴：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体 11.冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 12.少锡：指元件焊盘锡量偏少 13.多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件 14.锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺 15.锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物 16.元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象 17.溢胶：指红胶从元件下漫延出来，出现焊区域影响焊接
SXSC炉后检验作业指导书
炉后检验操作步骤如下：一、准备工具：
1 带好防静电腕带及其手套；
N0设备及工具名称数量 2 取出过炉后的PCB，将其放在防静电托盘上，待冷却以后检验PCB；1 静电手环1 3 主要检查内容包括以下几点：2手套1 A 检查元件有无缺件，翻背3样板1 B 检查有极性元件的极性；
4周转箱若干 C 检查元件是不是有偏移,少锡，连焊等．
5
不良标签
若干
D 当一个小时之内相同点位出现3次不良，请相关人员立即进行解决； 4 检查合格的PCB放入防静电周转箱，贴上标识，品质抽检合格入库。
5 检查不良的PCB贴不良标签，填写完《SPC-P控制图》,将不良品放在 指定的托盘，送至维修处修理。
6 对于有BGA焊接的产品，品质人员须对BGA进行X-ray抽验验，抽验方式如下： Ⅰ 首件检验BGA焊接效果 Ⅱ 每小时抽测1PCS Ⅲ 填写X-ray检验记录不良品处理方法：
1 发现不良，反映给班组长，由班组长确定不良原因，找相关人员进行处理；
2 及时填写《SPC-P控制图》，及时送修不良板；
3 对维修后的不良板进行再次检查，并且检查周边元器件，检查是否有焊适用范围作业名称焊后检查站 接的时候造成的不良，对于检验合格的产品，清除不良标签，然后放入防设 计
标准化
审 核
批 准
日 期 静电周转箱中。
2007/11/16
HEG专用HEG专用
SC/SX产品
备注1M Ω±10%，有绳白色/防静电
HEG 贴片作业指导书
文件编号版本号人数页号HEG/TP-07-001
1.1
1
1/1。
炉后目检作业指导书
炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书1、炉后目检作业概述1.1 目的本作业指导书旨在指导工作人员进行炉后目检工作，确保产品质量符合要求。
1.2 范围本作业适用于所有进行炉后目检作业的人员。
2、目检前准备工作2.1 确认目检要求在进行目检工作之前，工作人员需要确认目检要求，包括产品规格、质量标准等。
2.2 准备工具和设备工作人员应确保配备合适的工具和设备，如目镜、显微镜、测量工具等。
2.3 准备文档和记录工作人员需要准备相关的文档和记录表，如目检记录表、缺陷分类表等。
3、目检操作步骤3.1 样品准备3.1.1 工作人员应从待目检的产品中抽取样品，确保样品代表性。
3.1.2 样品应进行标识，便于后续处理和追溯。
3.2 目检工艺流程3.2.1 对样品进行外观目检，检查是否存在表面缺陷、划痕等。
3.2.2 对样品进行显微观察，使用目镜或显微镜等工具进行细致观察。
3.2.3 对样品进行尺寸测量，使用测量工具确保尺寸符合要求。
3.3 目检记录3.3.1 工作人员应将目检结果记录在目检记录表中，包括目检时间、样品编号、缺陷类型等。
3.3.2 如发现任何质量问题，应当立即采取措施进行处理，并记录相应的处理结果。
4、目检结束处理4.1 样品分类根据目检结果，将样品进行分类，如合格品、不合格品等。
4.2 报告编制工作人员应根据目检结果编制目检报告，包括目检数据、缺陷分布图表等。
4.3 异常处理如发现目检异常情况，应立即通知质量部门或相关责任人，并按照相关流程进行处理。
4.4 清洁和维护目检工作完成后，工作人员应清理工作区域，并对使用的工具和设备进行维护和保养。
附件：1、目检记录表2、缺陷分类表法律名词及注释：1、质量标准：产品质量的技术要求和质量要求，在法律和标准中有明确的规定。
2、代表性样品：能够准确代表整体特征和质量水平的样品。
3、缺陷类型：根据缺陷的性质和特征进行分类的种类。
4、目检报告：记录目检结果和相关信息的报告，通常用于质量评估和问题分析。
SMT炉后检查通用SOP
2.捡板：为防止掉板或撞掉零件，目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时
捡板。
作 3.PCB检查：从工作台导轨上取贴片OK的PCB(图①)，用目视的方法检查电子元
件是否贴偏位、反向、错件、缺件、多锡、少锡、连锡、立碑、虚焊、冷焊、 业 浮高、溢胶等不良现象，元件密集或细脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。
项 4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IP仪器
治 1 镊子/放大镜 具
栏2
油性笔
参数设置
数量 变 序号 变更日期
更
1
记
录
1
栏
变更内容
参考文件
图⑥
姓名 日期
制作
图⑦
审批
作业指导书
产品 型号
通用
制程
SMT
作业 名称
炉后检查
工 位
1.首件确认：对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观 图示:
首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏位
，缺件，错件，多件，多锡，少锡，连锡，立碑，假焊，冷焊，发现问题及时
报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
3.7 连锡：QFP/SOP等细间距元件引脚锡膏连在一起(图⑦)；
标准 工时
文件 编号
正确的执板方法
图① 图④
页次 1 版本 A/0
图② 图③ 图⑤
1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。
注 意 事
2、作业时轻拿轻放，取板时选择PCB空白位置拿起，不能到接触贴片元件。 3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
步 3.1 偏位：侧面偏移超过本体的1/3(图②)；末端偏移超过焊盘的1/4(图③)； 3.2 少锡：锡量不足爬上组件焊接高度的1/3(图④)；
炉后检验作业指导书(第4版)
炉后检验作业指导书
制定日期
制定部门
生产部
发行部门
品管部
发行日期
附件一、炉后检验不良品处理流程图
NG
OK
OK NG
4.3.22 每一批检验合格后，须在产品上做上相应检验人员的标示（须在报表上注明做何标示），并填写标示牌后送检。
4.3.23在检验过程中，每小时进行对板确认并放入指定插盒。结束机型时核对末件，并在核对板上注明核对的时间，将结果记录于对板记录表。
5. 注意
5.1 缺件的补件，补完后并填写（ ）补料记录表后给生产主管确认。
文件编号
版次
4
页次
2/4
文件名称
制定日期
制定部门
生产部
发行部门
品管部
修订日期
1.目的:
为使炉后检验也所规范
2．适用范围:
SMT炉后检验
3．职责:
3.1炉后检验人员,应保证产品符合产品检验基准。
4.内容
4.1缺陷:
4.1.1严重缺陷:凡是批量性的缺陷及对产品功能产生伤害或危及生命安全的缺陷,称为严重缺陷，任何一个严重缺点,均将导致该检验批的退货。
1)
1、目的
2、适用范围
3、职责
4、内容
5、注意
6、相关文件
7、记录
8、附件一
制/修订履历表
制/修订日期
版次
制/修订内容
批准
审核
制订者
0
新版制订
1
修改部分流程及注意事项
2
增加烙铁和锡丝的使用注意事项
3
修改4.3.23
4
修改4.3.20增加对补料位置打点要求
分发单位
品管部
57 炉后目检工位作业指导书
作业图面：日期日期工序名称炉后目检文件编号Ｓ标准作业指导书标准工时制 程WI-ENG-057-R1.0产品版本制作审核批准产品型号全机型全机型一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的产品外观。
三 权责：负责SMT产品的质量的监控。
四 作业要求：①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、SOP、QFP、BGA、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：①：接到回流出来的PCBA，冷却、检查。
和熟悉PCBA的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA的回流状况，如：PCBA有无变形、PCB元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求:(见右方作业图面)①：元件损坏：元件碎﹑裂﹑撕开②：元件短路：不在同一线路上的两个焊点被电性连接。
③：元件反向：安装方向不符合PCB上的标记方向。
④：元件浮高：a>0.2mm(肉眼看到有明显缝隙）⑤：移位：即安装的元器件不在相应的焊盘上，一般元件大于或等于焊盘的三分之一，IC移位不得大于四分之一。
⑥锡珠：元件在焊接过程中由于温度，锡膏性能、及板的干燥程度等原因而产生的微小锡珠，一半情况下有少量的锡珠且直径小于0.1-0.2mm可接受⑦立片：元件一端与焊盘焊接，另一端脱离焊盘并直立起来。
七：注意事项操作检验时要带静电环，保持检验台面干净。
Work Instruction序 号1RoHS日期图示1:元件损坏图示2:元件短路图示3:元件反向图示4:元件浮高图示5:移位。
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作业内容
FPC孔和絲印孔一致對齊,有綠油顯示為OK
FPC孔和絲印孔錯開,無綠油顯示為NG
插入部以外是補強板接線器插入通孔移位NG
MARK不良NG
的10%以上浮起為NG
部浮起為NG
12345線路缺損線路突起導體破損/剝落膠水溢出鍍金變色壓痕
11NG圖
22334455移位: a≦1/3W可接受 LED在Mark內可接受
LED的正確方向NG圖
NG圖6
6版本
版本
工时(秒)
作业名称
作业指导书 Production Working Instruction
炉后目檢
型号
IN NO﹕作业标准
版 本﹕
用量
Part No.
项目2. 检出之NG品用笔标出不良位置.检查之良品直接放在周转架上, 目检的员工在板上的指定位置打标记.3. 检查LED放置方向,如图所示.
注意事项
物料编号物料名称
序号工具名称
序號辅料名称
工程
品质
批准者
审核者生产
日期更改內容
准备者
日期
更改內容首次发行
日期
签名
防靜電手套
静电帶
箭头纸10倍显微镜NG品跟踪卡周转架 (SDE-FM-B0290).
1. 目检员作业时必须按<<手套,帽子,口罩配戴基准>>(SDE-IN-B0162)来配戴,拿
取板边,轻拿轻放.防止撞掉部品.
2. 1小时之内若同种不良连续出现3次,及时通知炉前停止过板,通知替位及PE采取对策.
3. 严格按照目检顺序逐一检查每个部品,防止漏检.认真如实填写<<BJH--____日报表>>
1. 取回流炉后的FPC,置于10倍显微镜下,对照样板和以上图示,依据 <<FPC基板PNP质量标准(适用于Sony Chemical产品)>>(SMD-SP-Q0002), 检查整PCBA的员工检查部品是否有线路缺损,线路突起,导体破损/剥落, 還要把爐前目檢作記號處作為重點目檢,再次檢查是否有不良現象.
胶水溢出,镀金变色,压痕等不良;并且注意检查金手指上是否有划伤和氧化.。