如何正确的选用焊锡渣抗氧化还原助剂产品
焊锡及助焊剂基础知识ppt课件
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
内容
1 焊锡的简介 32 焊锡各成分的作用 3 助焊剂的简介 43 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。
详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。
锡渣抗氧化剂,还原粉剂使用介绍
高高效效焊焊锡锡抗抗氧氧化化还还原原材材料料使使用用说说明明1. 本品完全符合RoHS 的标准要求，可用于无铅生产工艺也可用于有铅生产工艺；2. 为使用本品发挥最好的隔离氧气的作用，使用前请在设备正常开机工作时先将锡炉熔锡表面已形成的锡渣清除干净，再在熔锡表面均匀分散撒入适量的ZL-60高效抗氧化还原粉（首次加160 g 左右，以后每隔4小时左左，视实际氧化物情况添加80g 左右）；3. 加入后，充分搅拌，使其快速覆盖于熔锡表面，形成保护膜；4. 工作场所要有适当的抽风设备除去废气；5. 操作人员应有适当的防护及作业工具，如口罩及手套等；6. 本产品容易受潮,长时间使用锡炉可能会生锈,不用时要及时密封好瓶盖，以免受潮结晶而影响使用效果；7. 本品勿与皮肤直接接触，若不小沾到本品，请立即用清水彻底清洗干净；8. 本品不可食用，也不可用作其他用途。
产品特点：·溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生；·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质；·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB 上的各种材料发生不良反应；·符合 RoHS 环保标准要求，可适应于无铅生产工艺；·持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右；·性能稳定，可承受高达360度的浸锡温度；·不仅可预防氧化的发生，对已经形成的锡渣也具有极好还原能力，所以远胜于普通单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品，比一般厂家的同类产品效果好50%左右。
在正确操作前提下，锡渣量可减至1 Kg 以下/8小时/台(不同设备、不同材料、不同生产条件等会有所区别)。
·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理；·无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。
助焊剂选择与使用
助焊剂的测试方法
3.2 J—STD—004（IPC—TM—650 2.3.34A）方法 将约6克焊剂（放入已恒量的直径约为50㎜的扁形称量瓶中） 准确称量（M1），并精确至±0.001g后,放入85℃±5℃通风 烘干箱中干燥1h,然后取出,放到干燥器中冷至室温,称量,反复 干燥和称量,直至两次称量误差保持在±0.005g之内时为恒 量,此时试样质量为M2。 按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。 不挥发物含量（%）=M2M1×100/ M1 该项目的测试一年进行一次（或在进行仲裁试验前）实验室 间比对试验，一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分 析天平不来对测试结果进行核对，核对通常在对结果有疑问 或异议时进行。
备注
助焊剂的测试方法
1.外观 用目测方法检验焊剂是否透明,是否有沉淀、分层 和异物。 该项目的测试一般情况下则通过增加测试次数或 在实验室内部人员间进行比对来对测试结果进行核 对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。
助焊剂的测试方法
2 物理稳定性（引用GB/T15829.2—1995）
助焊剂的测试方法
6 卤化物含量 6.1 铬酸银试纸法 6.1.1 铬酸银试纸的设备 将2～5㎝宽的滤纸带浸入0.01铬酸钾溶液，然后取出自然 干燥，再浸入0.01 N硝酸银溶液中,最后用去离子水清洗.此时纸带出现均匀登陆 桔红一咖啡色.将纸带放在黑暗处干燥,再切成长20㎜×20㎜, 放于棕色瓶中避光保存备用。 6.1.2 试验步骤 将一滴(约0.05ml)焊剂滴在一块干燥的铬酸银纸上保持15s, 将试纸浸入清洁的异丙醇中15s,以除去焊剂残留物,试纸干燥 10min后,用弱眼检查试纸颜色的变化。 注：铬酸银试纸受游离胺基、硫氢化物、氰化物的干扰。
波峰焊锡渣还原剂试用报告PPT
SGS
As file 参照文件
Halogen testing 卤素测试
In accordance with no
Halogen 符合无卤素要求
SGS
As file 参照文件
MSDS testing MSDS 测试
In accordance with material
safety 符合物料安全要求
SGS
Step 3 – Current Situation 第三部—当前状况
3 . From the collecting data, we will get the two points,/从数据分析，可得到2点
1). 266kg solder bar will bring 175kg solder dross, the utilization rate is only 33% 266KG锡条产生175KG锡渣，利用率是33%
The material belong to Shen Zhen Lang Qing Xuan science and technology company, reducer type name is SX9-1 and the reducer do the below testing and qualify by the testing company.
Before使用前
After使用后
Step 6-Effectiveness
第6步—效果
So we compared with current situation and try run situation, the result as below, we will save 30756￥ every month in lead free line. 比较使用前后的情况，每月每台波峰焊节省成本30756元
锡渣还原剂 指导书
Titl e:Document ControlDatePro ducAll L/F ProductRe asoUpdate for control useDe scriMS2 OFFLINE SYSTEM 无铅锡渣还原流程PrintedNameSignature CopiesDept./StationCopiesDinosaur_wen 1Raul Geng 1Terry DongDo cu Yes Page(s)9NoFor m-SO P-5-0003-528-01,Rev ADateMANUFACTURING NOTICEDept.3F 还原房 (colour)3F IPQA (colour)Dept./StationSEI-02711ME Approved By:Distribution To:PD Suxia_Lee Printed Name JC_ChenSignatureQA Document Number:Revision: BMS2 off-line 作业指导书Originator:一、开机作业程序(OPERATION )1、接通电源, 打开电源2、电压表显示为380V3、温控仪表设定值为 4、确保各仪表正常, 待二、锡渣检测1、产线每天所产生的锡 产线锡渣须标注箱号2、根据锡渣还原房还原3、IPQA 在收到检测报4、将检测合格搬入锡渣5、由于锡渣还原房较图 三注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用2、若设备无法开启或仪表显使用的治具、工具、检验量具Document Control防高温手套, 口罩, 防护眼镜, 安图二文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page1 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711图一添加锡渣操作使用MS2方法三、加锡渣1、各项作业前, 需并配戴2、检查包装箱的标签是作业程序(OPERATION)图四3、将标签没有损坏的锡一次称90士5KG 为一批注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品，2、注意查看"锡渣转移状态卡".使用的治具、工具、检验量具Document Control 电子称, 防高温手套, 口罩, 防护图五图六文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page2 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711标签损坏不准还原4、检查容器内锡渣体积作业程序(OPERATION )及相关材料中铲出，倒入锡渣还原注意事项(ATTENTION)5、加入约20KG 锡渣,1、必须按规定戴好防护用品， 轮; 确认马达能够正2、加入MS2时,按照每30KG 锡6、关闭马达，再加入 认马达能够正常运转7、重复 6、5直到将同一使用的治具、工具、检验量具四、加还原剂Document Control防高温手套,口罩,防护眼镜,安9、 按每28KG 配比1 1) 检查锡泥状态, 若 继续搅拌约15分文件编号Doc. No. 文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page3 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711图七图八客 户Product All Customer 机 种Model W/S 产品料号P/N General 作 业 别Section INS 料号版本P/N Rev.General站 别StationINS2) 关闭马达,检查锡泥状作业程序(OPERATION )图九 图十图十一图十二五、舀锡渣1、在确保搅拌马达开关2、用漏勺将还原后的3、将MS2残渣2天库一次六、舀熔锡图十三1、打开锡槽左边区域的2、待左边区域锡面位置3、每还原一批次，从锡 关人员，合格的IPQA4、清点并整理好还原冷注意事项(ATTENTION)装入纸箱（每箱不超1、必须按规定戴好防护用品，5、IPQA 根据 FA 检测2、打开盖子打捞锡泥之前, 确 抽检合格后在外箱上3、务必随时观测锡炉内熔锡液6、做好所有数据记录，七、关机使用的治具、工具、检验量具1、若停止还原锡渣,高温防护服, 防高温手套, 口罩,2、做好锡渣还原房的Document Control铲刀，漏勺，抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee 图十四图十五编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page4 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)图十六图十七图十八检测结果由FA 标示客 户Product All Customer机 种ModelW/S产品料号P/N General作业别SectionINS料号版本P/N Rev.General站 别StationINS八、锡渣和锡块管理1、所有锡渣和还原锡块作业程序(OPERATION)注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品，2、打开盖子打捞锡泥之前, 确3、务必随时观测锡炉内熔锡液使用的治具、工具、检验量具高温防护服, 防高温手套, 口罩,DocumentControl铲刀，漏勺，抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page5 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)控制面板舀锡口加料口图十八，合格锡渣图十九待测锡渣图二十还原后合格锡图二十还原后合格锡客 户Product All Customer机 种ModelW/S产品料号P/N General作业别SectionINS料号版本P/N Rev.General站 别StationINS九、流程图作业程序(OPERATION)注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品，2、打开盖子打捞锡泥之前, 确3、务必随时观测锡炉内熔锡液使用的治具、工具、检验量具高温防护服, 防高温手套, 口罩,Document Control 铲刀，漏勺，抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page6 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)QA确认NG还原锡PD送样品产线使用FA检测QA确认合格还原锡交ME处理产线锡渣待检测锡渣FA检测还原机还原PD送还原锡样NG锡渣QA确认，不合格待还原区域QA确认，合格PD送还原锡样QA确认合格还原锡,放于IE指定位置。
焊锡膏的选型评估
焊锡膏的选型评估焊锡膏是sMT工艺中一项非常重要的焊接材料,基本上所有的sMT工艺要求都是围绕焊锡膏的性能特性而制定的,如车间温湿度控制、锡膏印刷、回流焊接温度设定参数等。
焊锡膏自身的性能优劣决定了SMT生产的顺畅性及制造出的电器产品的长期可靠性,如绝缘电阻大小,铜板腐蚀是否合格等,决定了我们的产品在卖到客户手上后多长时间会出故障,是否能够给客户提供高可靠性的电器产品。
因此,焊锡膏的选型是sMT工艺准备中一项重要的工作,要很好地完成这项工作,我们必须清楚地了解焊锡膏的各项特性及性能评估方法,从而才能准确地从市场上众多的品牌中挑选出适合我们自身产品特点的焊锡膏。
焊锡膏是由金属合金粉末、助焊剂及部分添加剂混合而成的具有一定粘性和触变特性的膏状体,这两种材料的特性决定了焊锡膏的最终性能,下面我们从合金粉末和助焊剂特性两大块分别介绍焊锡膏的选用方法。
一、金属合金粉末特性1、金属合金含量合金含量指的是焊锡膏中的金属合金占整个焊锡膏重量的百y 分比,而非体积百分比。
焊料太少,在同样的印刷体积下,焊接后形成的焊点上锡高度不足,焊接强度可能下降,焊点内针孔的几率会增加。
但是焊料含量过多,桥连的几率也会增加,因此,必须选择合适的百分比。
一般情况下,对于模板印刷,焊锡膏的合金含量在85%-90%,对于采用注射式的方法的,合金含量可以降低到80%-85%。
2、合金粉末形状及大小分布合金粉末形状一般分为球形和不定形两种,因球形在一定体积下总表面积最小,最小的表面积可以减少金属表面氧化的程度,而且球形的粉末形状一致性较好,可以保证焊锡膏良好的印刷性能,不易堵塞模板的开孔。
一般要求金属合金粉末中90%以上的颗粒必须呈球形,球形的定义采用以下方法:用光学测量显微镜测试,放大倍数足以测定各合金粒度的长、宽,长宽的比小于1.5的颗粒定义为球形。
根据合金粉末大小分布范围的不同,可以将悍锡膏分为6类,表1主要列出了我们比较常用的第3-6类合金粉末。
焊锡料选择
(2)錫粉顆粒形狀 Good
Poor
(3)錫ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ顆粒大小分佈
Mesh
200 mesh
325 mesh 500 mesh
Mesh Concept -200+325 -325+500
(4)錫粉氧化比率
Sample -325+500 -400+635
% Oxide 0.07 0.11
三 焊錫中的雜質及其影響
a: IPC J-STD-006定義球形錫粉的直徑尺寸是長寬比率 小於1.5倍。
Optimum
b: 2型用於標準的SMT，間距為50mil，當間距小到30mil 時，必須用3型焊膏。
c: 3型用於小間距技術（30mil-15mil），在間距為15mil 或更小時，要用4型焊膏。
d: 4型焊膏即是UFPT（超密間距技術）。 錫粉顆粒等級表
錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百 分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属 含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。
按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響。 在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的 92％區間內分布。用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是 從88％到90％。
傳統的錫鉛Sn-Pb焊料之所以能實現良好的連接，是因 為焊料中的錫Sn能與銅Cu、鎳Ni、銀Ag等母材形成金屬間 化物，進而實現可靠的連接。再加上其成本很低，貨源充足， 並具備理想的導電、導熱性和浸潤特性，所以在各種候
選的無鉛焊料中，仍以錫為基體金屬，加入其他金屬形成二 元合金或多元合金構成。
圍繞無鉛焊料的研究工作，目前已經有幾百種無鉛焊料 的成分配比推出。在歐洲、美國、日本的多數公司都認為最 好的替代合金將是那些焊接溫度高於現有錫鉛合金的材料， 目前行業內的共同評價是：具備產業化實用價值的無鉛錫料 主要有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu三種合金。
焊锡材料化学高考知识点
焊锡材料化学高考知识点焊锡材料是一种常见且重要的金属焊接材料，其在日常生活和工业生产中广泛应用。
了解焊锡材料的化学知识点对于提高我们的实际应用能力以及高考的考试成绩都是有帮助的。
首先，焊锡材料的化学组成是由主体金属和焊剂组成的。
主体金属主要是锡(Sn)，而焊剂则包括树脂、活性剂和助剂等。
树脂的作用是提供粘附性和流动性，活性剂可以增强焊接的湿润性和清洁性，助剂则用于调整焊接温度和改善焊缝质量。
其次，焊锡材料的化学反应包括氧化反应和还原反应。
在氧化反应中，焊锡材料可以与氧气发生反应，形成氧化物，如锡的氧化物(SnO2)。
这种反应会消耗焊锡材料的锡元素，降低焊接效果。
然而，在还原反应中，焊锡材料可以与焊接表面的氧化物发生反应，还原为金属锡，从而提供焊接的可行性和可靠性。
焊锡材料的选择和应用，需要考虑多种因素。
首先是焊接温度和熔点。
焊锡材料的熔点通常比被焊接金属的熔点要低，这样才能够在焊接过程中，焊锡材料可以熔化并填充到焊缝中。
其次是焊接的强度和可靠性。
焊锡材料需要具有良好的焊接性能，确保焊接接头的强度和稳定性。
同时还需考虑焊接材料对基体金属的影响，以及防止产生过多的气孔和缺陷等。
在实际应用中，我们常见的焊锡材料有焊锡丝和焊锡膏。
焊锡丝是一种线状的焊接材料，由锡丝和焊剂组成。
焊锡丝广泛应用于手工焊接和电子焊接等领域，具有操作方便、焊接质量可控等优点。
而焊锡膏则是一种类似胶状的焊接材料，主要用于电路板的表面焊接。
焊锡膏在焊接时可以方便地铺贴在焊接点上，且焊锡膏中的活性剂和助剂可以提高焊接的可靠性和质量。
此外，焊锡材料的选用还需要根据具体的应用环境和要求来进行考虑。
例如，在高温环境下，需要选择具有高熔点和抗氧化性的焊锡材料，以确保焊接连接的稳定性。
在特殊环境中，如电子元器件的焊接，还需要考虑焊湿度和焊接温度对元器件的影响。
总之，焊锡材料是一门应用化学的重要内容，了解焊锡材料的化学知识点对于我们理解焊接原理和提高实际应用能力都是非常有帮助的。