2018年军工芯片行业分析报告
2018年军工芯片行业
分析报告
2018年4月
目录
一、军工芯片的含义和现状 (6)
1、军工芯片的定义 (6)
(1)芯片的分类 (6)
(2)军用集成电路分为芯片和模块两层级 (8)
2、军工芯片现状:国产化率不足 (9)
(1)军工芯片国产化率不足 (9)
(2)逆向+自主双管齐下,军工芯片逐款逐系列替代 (11)
3、军工芯片产业链:设计为主导,先发优势明显 (12)
(1)军工芯片产业链三环节垂直分工,IC设计为主导 (12)
(2)市场化程度低,先发优势明显 (15)
二、长期驱动力:信息化是我军军队装备建设的重点 (16)
1、信息化建设是军队建设大势所趋 (16)
2、信息化建设是我军军队建设的重中之重 (18)
3、长期驱动力:信息化建设初期,军工芯片率先突围 (20)
(1)信息化建设初期,以技术革命为主导、电子化为先锋 (20)
(2)电子化为核心,军工芯片率先突围 (22)
三、基于现状:核心元器件国产化刻不容缓 (23)
1、国防安全需要+国外封锁,核心元器件国产化刻不容缓 (24)
(1)保障国防安全,军工芯片自主可控志在必得 (24)
(2)国外封锁,军工芯片国产问题迫切 (25)
2、政策引导,资金推进,助力芯片国产化进程 (26)
四、新变化:军民两用,军民融合助力芯片产业发展 (28)
1、军民融合上升为国家战略 (28)
2、民用市场发展较快,“民技军用”成为可能 (29)
(1)军民两用技术:芯片 (29)
3、军工芯片或可称为自主可控芯片突破口 (31)
五、军工芯片进口替代百亿空间,将快速发展 (33)
1、军工芯片每年进口替代空间200亿以上 (33)
2、受益于我军信息化建设,国产军工芯片将迎快速发展 (34)
六、军工芯片技术趋势和未来突破方向 (36)
1、高集成度的两大主流技术:SoC和SIP (36)
(1)SoC芯片:定制化、集成化的系统级芯片 (36)
(2)SIP:系统级封装 (39)
(3)SIP和SoC的区别和对比 (42)
2、军用芯片国产化,FPGA是重头戏 (43)
(1)国产CPU已逐渐替代,FPGA进展缓慢,亟待突破 (43)
(2)FPGA功耗低、设计灵活、开发成本低 (45)
(3)FPGA在军用领域应用广泛 (46)
(4)FPGA市场国外垄断,国内公司仍有差距 (47)
七、重点方向和相关企业 (48)
1、重点方向 (48)
(1)短期:看好细分空间大的子行业和已进入供应体系公司 (48)
(2)中长期:关注FPGA和自主可控 (50)
2、相关企业 (50)
(1)方大化工: 收购军工电子公司,切入军工信息化核心 (50)
(2)振芯科技:北斗产业龙头,DDS 芯片有望高速增长 (51)
(3)景嘉微:自主研发GPU,图形显控先发优势明显 (52)
(4)耐威科技:大基金支持的MEMS 制造龙头 (53)
(5)紫光国芯:集成电路产业龙头,FPGA进展顺利 (54)
(6)四创电子:雷达安防优势突出,38所研发自主可控魂芯系列DSP 芯片 (55)
(7)国睿科技:雷达龙头军民融合多点开花,14所研发华睿系列DSP 芯片 (56)