手机生产测试流程
J240 手机生产测试流程
1 生产测试流程
1.1 前端PCBA生产测试流程
1.2 后端组装测试流程
2 流程详解
2.1 前端PCBA生产测试流程
2.1.1 SMT
在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download
通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT
包括RF测试、power测试、电流测试
1.2.1 RF
是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power
是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池
电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：
电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试
把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI
这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程
2.2.1 PCB和器件IQA
组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等
2.2.3 外观检查
检查焊接质量
2.2.4 整机组装
组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查
检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试
测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试
听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，然而因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号
2.2.9 包装
2.2.10 入库
手机工作流程
目录 一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台) 二、射频部分讲解 三、逻辑部分讲解 四、电源部分讲解 五、电性能部分讲解
手机工作流程示意图
一、射频部分讲解 由天线接收到的高频信号送到PR接口，再送往射频转换开关，此时具有GSM和DCS两种工作状态： 频段切换的控制信号VC1、VC2 10处于GSM发射状态 00处于GSM、DCS接收状态 0DCS发射状态 的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC，另一路1800MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC；中频IC对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大，然后和接收本振送来的接收信号进行混频，产生360MHZ的中频信号送到中频虑波器进行虑波，虑波后的中频信号送往中频IC再进行二次混频，最终产生四路接收I/O信号送往BGA；在BGA内部进行A/D转换以及信号外理，然后再经过在D/A转换面语音信号送往LCD、听简等。 2、发射电路
语音信号从MIC输入，BGA将语音信号转换成电流信号，在BGA内部进行A/D转换和数字信号处理，然后再D/A转换调制成发射信号的I/O信号，送到中频IC进行调制；由中频IC内部进行变频产生424MHZ的发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号，然后发射本振振荡产生所需的GSM、DCS的发射频率信号送到功率放大IC；当手机收到基站发出的功率级别要求，在BGA控制下从功率表中调出相应的功率级别数据，经过D/A转换成标准功率控制电平与实际发射的功率值比较，产生误差电压去调节激励放大电路、功放增益，将放大后的信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换，最终送往天线进行发射。 3、线路流程 接收通路：天线信号射频测试点射频转换开关高频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号）中频IC 接收本振中频虑波器BGA 发射通路：MIC受话BGA 中频IC发射本振功率放大IC射频转换开关射频测试点天线信号 4、维修实例 Infineon平台： Broadcom平台： 不入软件位ABORT： A、电流为0的情况： 1、32KHZ是否正常工作； 2、U4外围电阻R8、R15、C7 3、C74的阻值是否正常； 3、开机键U4＃43脚BGA B、电流过小的情况： 1、13MHZ是否正常工作； 2、13MHZ U17BGA 3、U4外围电阻R40、R39的阻值是否正常； 4、U19的虚焊、不良问题引起的； C、电流正常，但不入软件： 1、U1、U21、U4不良问题引起的； 2、U21外围电阻R40、R39的阻值是否正常； 3、尾插J4U1之间的物理通路是否导通； 3、U19、FL 4、FL5的虚焊、不良问题引起的； D、电流过大的情况： 1、U1、U21、U4、U14不良问题引起的； 2、U16、U18的短接、不良问题引起的； 3、U19的短接、不良问题引起的；
手机生产测试流程以及设备需求
手机生产测试流程以及设备需求 生产测试流程包括： 1前端主板测试流 2后端整机组装测试流程
流程详解： 2.1 前端主板测试流程： SMT：SMT 贴片线贴装主板。 DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可) WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。 Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。包括AFC、RX、APC、ADC 。 F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。 2.2 后端整机组装测试流程： 2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。将不良品做不良品标识、返回前端。 2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。将不良品退仓，做不良品标识。 2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。 2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。 2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。 2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。 2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。 2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。 2.2.9IMEI 写入：写入IMEI 号码到手机。 2.2.10核对IMEI：检查IMEI 号码是否正确写入 2.2.11FQC 检验：(参照客户检验标准) 2.2.12包装： ( 参照客户包装要求) 2.2.13 FQA： 2.2.14入库： 测试设备需求清单： 3.1前端主板测试各工位设备清单： 3.1.1 DownLoad： PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口 USB 扩展卡2块或USB HUB 2个 Calibration Cable 8 根 3.8v- 4.2v 稳压电源一台,最大可输出电流要超过1A。（U3606A） 3.1.2WriteSn： PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB接口 Calibration Cable 1根, 3.8v- 4.2v稳压电源一台（U3606A） 3.1.3Calibration： PC 一台,要求WIN2K/WINXP、有USB 接口 GPIB 卡一块,要求NIGPIB 卡或KeithlyGPIB 卡、不支持HPGPIB 卡 GPIB线2根或3 根(根据电源多少) CMU200 一台 Aglient或Keithly 电源一台。（U3606A） 主板校准夹具一套（包含测试用射频电缆） Calibration Cable 1根
测试手机APP流程规范标准
关于手机APP 测试流程规范 1、流程图 仍然为测试环境
测试周期 测试周期一般为两周（10个工作日），根据项目情况以及版本质量可适当缩短或延长测试时间。正式测试前先向主管确认项目排期。 1.1测试资源 测试任务开始前，检查各项测试资源。 1.产品功能需求文档 2.产品原型图 3.产品效果图 4.行为统计分析定义文档 5.测试设备（ios3.1.3-ios5.0.1；Android1.6-Android4.0；Winphone7.1及以上； Symbian v3/v5/Nokia Belle等） 6.其他（例如有秒杀专题的项目，需要规划秒杀时间表；有优惠券使用的 项目，需要申请添加优惠券数据；支付宝/银联支付功能的项目，需要提前申请支付宝/银联账户等等） 1.2测试要点 1.接收版本 A）接收测试版本的同时，需要查看程序填写的《App测试版本提交质量规范》，若符合则开始测试任务，若不符合规范，可拒绝测试。 B）日常接收版本时需要注意测试版本规范，如不符合，请开发人员重新修改合适的版本号后再次提交测试。 2.UI测试 A）确保手头的原型图与效果图为当前最新版本。 B）确保产品UI符合产品经理制定的原型图与效果图。 C）一切界面问题以效果图为准，若有用户体验方面的建议，必须先以邮件或口头的形式询问产品经理。 D）由于测试环境中的数据为模拟数据，测试时必须预先考虑到正式环境中可能出现的数据类型 3.功能测试 A）确保手头的功能需求文档为当前最新版本。 B）确保所有的软件功能都已实现且逻辑正常。 C）一切功能问题以需求文档为准，若有用户体验方面的建议，必须先以邮件或口头的形式询问产品经理。 D）若有些功能在技术上难以实现或者由于排期的原因无法在短时间内实现，必须得到产品经理的确认，而不是单单只听开发人员的技术解 释。 E）P MS上所有的“外部原因”问题，都需要尽早地督促开发人员与客
手机生产流程介绍
手机流程一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答 得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如 主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面 加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集
手机APP测试流程规范
手机APP测试流程规范 一、流程图 仍然为测试环境
测试周期 测试周期一般为两周（10个工作日），根据项目情况以及版本质量可适当缩短或延长测试时间。正式测试前先向主管确认项目排期。 1.测试资源 测试任务开始前，检查各项测试资源。 1.产品功能需求文档 2.产品原型图 3.产品效果图 4.行为统计分析定义文档 5.测试设备（ios3.1.3-ios5.0.1；Android1.6-Android4.0；Winphone7.1及以上； Symbian v3/v5/Nokia Belle等） 6.其他（例如有秒杀专题的项目，需要规划秒杀时间表；有优惠券使用的 项目，需要申请添加优惠券数据；支付宝/银联支付功能的项目，需要提前申请支付宝/银联账户等等） 2.测试要点 1.接收版本 A）接收测试版本的同时，需要查看程序填写的《App测试版本提交质量规范》，若符合则开始测试任务，若不符合规范，可拒绝测试。 B）日常接收版本时需要注意测试版本规范，如不符合，请开发人员重新修改合适的版本号后再次提交测试。 2.UI测试 A）确保手头的原型图与效果图为当前最新版本。 B）确保产品UI符合产品经理制定的原型图与效果图。 C）一切界面问题以效果图为准，若有用户体验方面的建议，必须先以邮件或口头的形式询问产品经理。 D）由于测试环境中的数据为模拟数据，测试时必须预先考虑到正式环境中可能出现的数据类型 3.功能测试 A）确保手头的功能需求文档为当前最新版本。 B）确保所有的软件功能都已实现且逻辑正常。 C）一切功能问题以需求文档为准，若有用户体验方面的建议，必须先以邮件或口头的形式询问产品经理。 D）若有些功能在技术上难以实现或者由于排期的原因无法在短时间内实现，必须得到产品经理的确认，而不是单单只听开发人员的技术解 释。 E）P MS上所有的“外部原因”问题，都需要尽早地督促开发人员与客户服务端人员联系协调解决。 F）P MS上所有的“设计如此”、“延期处理”问题，都需要和产品经理
手机生产测试流程及规范
手机生产测试流程及规范
目录 前言．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 3生产测试流程图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3 SMT．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5贴SN号标签．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5软件下载（DownLoad）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5 GSM板级校准（BT）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6 TD板级校准（3G产品）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 GSM板级综测（FT）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10 TD板级综测（3G产品）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11主板外观检验标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机组装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机外观检测（一）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机功能检测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11整机耦合测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12 整机外观检测（二）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 IMEI号写入．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 IMEI号核对．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13整机包装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13 OQC抽检．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
手机测试简历
个人简历 个人信息 姓名：性别：男 出生日期：1990 籍贯：河南省 毕业院校：郑州科技学院专业：计算机应用技术 学历：大专手机：xx 邮箱：xxx@https://www.360docs.net/doc/9012071375.html, 求职意向 手机测试和相关专业 职业技能 1.软件测试：学习过测试流程，文档的编写，测试用例，软件测试周期、软件工作流程及掌握黑盒测试技术，能够运用黑盒、白盒的测试方法，及自动化测试工具，完成测试用例的编写和执行，并提交缺陷报告等。 2.测试工具：自动化测试工具（Quick Test Professional），性能测试工具（LoadRunner），能够使用loadrunner自动化测试工具进行功能和性能自动化测试。 3.编程技术：学习过C++、HTML。 4.数据库：Access、SQL server 2000/2005。 5.办公软件：使用软件会用Ppt、Word、 Excl、及其它Office系列办公软件。 6.操作系统：Windows和Linux下各类开发及测试环境的搭建。 项目经验 项目一：中国石油管道公司移动应用系统测试 测试环境：CPU 双核 + 2.0GHz + 内存2.0 + 硬盘60G + Windows7 +IE 7.0以上 项目描述：该系统是北京万岩通有限公司为中国石油西南管道公司、西北管道公司及宁夏石化公司开发的移动应用系统，主要包含：移动站点、移动新闻、文档库、代办管理，各集团移动信息门户等功能；在此期间本人负责对西北销售信息门户的新闻、栏目、行业动态、子站点等内容进行Web测试及兼容性测试。 职责描述：担任测试工程师，负责搭建测试环境，完成所负责功能模块的PC机和移动终端的页面 Web测试、兼容性以及安全性测试，设计测试用例并执行，提交缺陷 报告。 项目二：北京万岩通HRM系统
手机设计到生产全流程
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
手机生产流程
解密手机生产流程 手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！ 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计
手机外壳的主要生产流程
、手机外壳的主要生产流程、关键控制点、异常处理方案 1、手机外壳的生产制造流程图 外壳的注塑成型工艺中，主要有以下主要几大步骤：原料的烘烤-拌色-注塑-修剪、自检-FQC检验-包装-入库等。其中注塑成型过程的控制是关键节点。其流程见下图： 手机塑胶壳经过注塑成型检验合格后、根据客户的需要来决定是否要进行二次工艺（如：常见的喷涂、电镀）等涂装工艺以满足客户对外面的定义需要。而喷涂过程主要有调漆-搅拌-过滤-上治具-清洁-喷涂-下治具-丝印-烘烤-全检-包装等。其中调漆、清洁工序和喷涂是整个涂装过程的关键工序。 其流程见下图：
2、手机壳外壳注塑过程关键控制点：
3、外壳注塑成型常见缺陷解除方案:
4、手机外壳（喷涂件）常规可靠性测试项： 下面是手机外壳（喷涂工艺）最常规的可靠性测试项目。具体根据各手机品牌的可靠性测试规范与特殊要求而定。因为每个品牌厂家的器件测试与整机测试的标准有别，这里不能一一赘述。 因为手机外壳的工厂实在太多，限于篇幅原因不在这里详细的说明了。有很多的工厂生产能力与规模还是可观的，缺乏有效的、整套的产品质量管理的制度与机制。产品质量的波动很大、不是很可靠。这也是需要有理想的厂商需要快速提升与重视的环节。需要重视质量、才能提升企业的管理能力、运营能力与品牌的价值。
四：选择手机外壳合作供应商的一些建议 对集成商、品牌厂商来说。目前的国内厂家对注塑成型及二次处理工艺技术在绝大多数性能上是能实现的。目前最主要是如何确保每批壳料之间的变化最小。所以我们经常看到这批壳体没问题、下次来料又是尺寸超标、颜色不对、可靠性测试不过等等问题的发生。其实这些现象的背后就是反应出这家工厂的制程管控的能力水平。有的注塑工厂经常开始生产时管控很严、把不良品在批量供货时偷偷的放进去；有时候把报废的次料添加在原料了，尤甚者直接把次料抽粒后直接当原料生产这样的猫腻屡见不鲜。笔者建议对前期供应商选择时要重点审查这些内容以初步了解，同时在批量供货时、如对尺寸关键尺寸可以采用CPK来监控、颜色用限度样板来参照、原次料用熔融指数来监督。 同时根据市场、客户需求来选择相应的手机外壳供应商，“一份价格一分货”用在手机外壳这个行业是最恰当不过的了、很多的外壳厂家将手机外壳分为不同等级的、用在不同的客户群中。不同的客户有不同的的生产质量要求和成本核算。所以在选择时一定要综合的评估成本与质量的关系。 同样、在手机外壳产品中，每家壳外壳产厂商都不能承诺质量事故为零。所以在和客户端签定协议时要郑重的思考。随着市场对手机质量要求的提高，在消费端的投诉和客户端的投诉也时有发生。有的客户如果处理不好还要要求赔偿，纠纷也将增加。所以在和中下游供应商的质量协议约束上、也需要谨慎如何规避这类风险。在选择壳外壳应商的时候要从价格，质量，配合度，生产能力，设备，交期，以及供应商的稳定性来综合评定
手机生产测试流程及检验标准
第一部分：产品外观检验标准陷分类定义 义 量面定义
视检验条件： ：日光灯光源。 ：眼睛到检查面的距离——30cm。 员视力：裸视或矫正视力在1.0以上,且不可有色盲。 时间：不超过8s。 ：被测面与水平面为45°，上下左右转动15°。 上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。 验方式和判定标准： 用GB2828.1-2003 一般检查水平Ⅱ。AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 机装配外观检验标准（D、W、L单位mm）
（划伤、纤维）判定标准 同一台手机的点、线总缺陷允收数：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS 注：1。因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。 2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。 第二部分：产品功能检验标准
SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。 Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trialrun, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trialrun相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。 3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了BoardATE 这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode FlashTest EEPRomTest //EPROM测试 WritePSID //写入PSID WritePhoneNumber //写入号码 SRAM_Test Battery_low //测试手机是否可检测到低电压 Battery_stop //测试手机是否可检测到自动关机电压 LED_test SetMask //一站操作完成后都要设置一个标记，后续 //ATE站位会先检查这个标志位 //（CheckMask），只有做 //了前一站的ATE操作，才可以做下一站
手机软件测试工程师转正述职报告
手机软件测试工程师转正述职报告 与生产一起分析影响质量的关键因素，制定相关的改进措施。进本公司以来，看到公 司迅速发展，我深深地感到骄傲和自豪，也更加迫切的希望以一名正式员工的身份在这里 工作，实现自己的奋斗目标，体现自己的人生价值，和公司一起成长。 手机软件测试工程师转正述职报告 本人自20xx年6月25日起进入XX公司从事手机软件测试工程师一职，在不知不觉 中已经经过了2个月的试用期。在这段时间里，我感悟颇多，虽然这并不是我的第一份工作，但是在此期间，我对于工作一贯谦虚谨慎、认真负责的工作态度，从来没有改变过。 作为一名刚步入社会的应届硕士毕业生，对现实工作由理论迅速过渡到实际工作，在 接触到陌生领域时缺少经验，对于专业技能的学习是一个重新洗耳恭听，然后躬亲实践操 作的过程。在简广董事长及各位领导和各位同事的耐心帮助下，自己能够很快克服这种状 态融入到崭新的工作生活中。通过不断的实践动手，我很快掌握了车间破碎、雷蒙、球磨、压滤、真空练泥、成型、修坯、上浆、烧成等一系列设备的操作使用，同时能熟练使用实 验室各套设备，并能独立操作纳米机完成目前浆料的纳米化处理和工艺过程控制，对紫砂 产品各套生产工序也已经具备了较好的实际操作能力，并始终在不断的实践操作与学习提 高中。 xxx同志工作能力尚能胜任目前工作岗位。聪明，好学，常读书主动充实自己。对技 术问题有独立见解，虽然想法和思路有明显的书本痕迹，相信经过半年一年的时间思路会 更加清晰。考核合格，成绩优秀，给予转正。 在本部门工作中，我一直严格要求自己，认真及时地完成领导布置的每一项任务，并 虚心向同事学习，不断改正工作中的不足;配合各部门负责人落实及完成公司各项工作， 在过去的2个月中，通过不断的学习和自我提高，已经适应了本职的工作，但对于一 个初入公司的新人，要全面融入企业的方方面面，可能在一些问题的考虑上还不够全面， 但我相信，通过公司领导及同事的悉心指导，我一定会在今后的工作中更好的提高自己的 水平、素质，更好的完成本职工作。 在今后的工作中，我要继续努力，克服自己的缺点，弥补不足，向白盒测试、内部代 码测试方向了解，加强软件测试、计算机语言方面的知识，不断自我学习，力争成为学 习型、创新型、实干型兼备的新世纪人才。 我个人的工作成绩是与咱们营业部的发展分不开的。2020年，我的工作岗位是会计结算柜，主要负责企业单位的开户、销户、出售重要空白凭证、挂失、查询、冻结等业务。2020年的工作主要有以下几个方面：
手机生产测试流程
手机生产测试流程（转贴） 上一篇/ 下一篇 2007-03-06 10:54:29 / 个人分类：手机测试 以xx工厂的加工生产过程为例 1. 生产线流程 SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC 这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。 2.SMT SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。 这个过程基本上全部由机器流水线来完成。 SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。 涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。 贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。 高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。 裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。 启示： 从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run 相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。 3.Board ATE 从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了Board ATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。 Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。 Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下： EnterTestMode FlashTest EEPRomTest //EPROM测试 WritePSID //写入PSID
研发手机基本流程及鲜为人知的手机测试项目
手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品！ 手机研发的基本流程是： 用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、 SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产 品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺 都非常熟识。 摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。 可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容 易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。 可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上 20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要 求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看， 可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是 SW设计的范畴。 SW 要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动
非常全面的手机测试流程(精)
非常全面的手机测试流程目录 1、基本通话 1.1 来电响铃时 1.1.1来电响铃时的接通操作…………………………………………………………… 1.1.2来电响铃结束操作………………………………………………………………… 1.1.3来电响铃过程中有效功能的按键操作(除接通、结束……………………… 1.1.4来电响铃时的无效按键操作……………………………………………………… 1.2 来电通话 1.2.1来电通话中的基本菜单操作(除挂机…………………………………………. 1.2.2通话中的功能键……………………………………………………………………. 1.2.3结束通话……………………………………………………………………………. 1.3 呼叫功能 1.3.1拨号呼出………………………………………………………………………….. 1.3.2结束呼叫响铃…………………………………………………………………….
1.3.3呼叫中的无效操作………………………………………………………………. 1.3.4主叫通话时功能操作……………………………………………………………. 1.3.5 结束主叫通话…………………………………………………………………… 1.4多方通话 1.4.1主叫多方通话……………………………………………………………………. 1.4.2被叫多方通话……………………………………………………………………. 2、通话设置 2.1 翻盖应答………………………………………………………………………………… 2.2 单键拨号………………………………………………………………………………… 2.3自动重拨…………………………………………………………………………………. 2.4 任意键应答……………………………………………………………………………… 2.5 呼叫等待…………………………………………………………………………………
手机生产测试流程
手机生产测试流程 机生产测试流程1生产测试流程 1、1前端PCBA生产测试流程 1、2后端组装测试流程2流程详解 2、1前端PCBA生产测试流程 2、1、1 SMT 在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。 2、1、2 download 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。 2、1、3 BT 包括RF测试、power测试、电流测试 1、2、1 RF 是对射频性能的较准，产生一个补偿表。 1、2、2 Power 是对电池参数的补偿，例如 3、7V的测试电压，而手机只测到 3、5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压 +0、2。 1、2、3 电流测试： 电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。 2、1、4 MMI测试把keyboard、voice、US B、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI 这些功能是否可用。 2、2后端组装测试流程
2、2、1 PCB和器件IQA 组装前对PCB和其它元器件都做来料检验 2、2、2 装speaker、Mic、LC D、铡键等 2、2、3 外观检查检查焊接质量 2、2、4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。 2、2、5 外观检查检查外观是否完好。 2、2、6 耦合测试测试天线性能是否良好。 2、2、7 功能测试听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA 有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。 2、2、8 写IMEI号 2、2、9 包装 2、2、10 入库