非金属化孔
工艺能力参数表(最新) (1)
6
光绘最小线宽／间距
4小线宽／间距
4/4mil
3/3 mil
光成像前处理机
1
板厚
0.36--5mm（化学清洗段：0.05--5）
0.05-5.0MM
2
最小加工尺寸
5×6 inch
/
3
最大加工尺寸
短边小于24 inch
/
贴膜
1
板厚
0.05—3.0mm
0.05-5.0MM
10
最大加工尺寸（真空压机）
22×26inch
/
11
层间最小对正度
4 mil
3 mil
钻孔
1
钻刀直径
0.2mm-6.3mm(间隔0.05mm，)
0.15
2
高频板最小钻孔
0.25mm
0.20mm
3
一钻最小非金属化孔
0.5mm
0.2
4
最大孔径板厚比
10：1
12：1
5
最大加工尺寸
二头机：20×24 inch六头机：20×24 inch
1
外层成品铜厚（1/3OZ基铜）
25—45 um
/
2
外层成品铜厚（1/2OZ基铜）
33—55 um
/
3
外层成品铜厚（1OZ基铜）
46--70 um
/
4
外层成品铜厚（2OZ基铜）
76--105 um
/
5
外层成品铜厚（3OZ基铜）
107--140 um
/
6
外层成品铜厚（4OZ基铜）
137--180 um
2
板厚公差（≤1.0mm）
±0.1
/
PCB-制板说明模板V1.0
PCB 客户型号(P/N)：文件格式及版本：
GERBER
其它：板材类型：
其它：具体型号:
完成板厚(mm)： 1.6
层数：其它:
内层完成铜厚：
其它：
外层完成铜厚：其它：表面处理：
其它：过孔阻焊处理方式：其它：阻焊：
其它
:字符：
字符颜色：
其它:
可剥阻焊（蓝胶）：
碳 油：
手指(接触插头)倒角：顾客标记：Vendor 标记（ul+logo ）：周期标记：加拼板方式：PCB 其它:拼板尺寸（mm）：单板尺寸（mm）：拼板内单板数：焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作：同意
叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。
叠层顺序与阻抗要求见gerber文件内说明其它特别要求备注区域:
其它:提供贴片钢网文件:技术联系人:E-MAIL ：电话:采购:
E-MAIL ：
要求PCB 板材符合REACH 规则, 在指定区域加UL 和供应商number, 加生产周期提供 2pcs 测试板
无铅标记（Pb )： 加， 不加。
无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP 工艺的板，默认添加该标记
传真：
交货数量:
不同意，
必须确认板，默认添加该标记。
PCB钻孔流程技术工艺
PCB钻孔流程技术⼯艺PCB板钻孔制程简介2008年⽬的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作⽤②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼⾻图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍⼀、PCB钻孔的作⽤1、PCB板制作流程以双⾯板喷锡板⼯艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装⼀、PCB钻孔的作⽤2、钻孔的作⽤钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。
PCB过孔按⾦属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫⾦属化孔b、⾮电镀孔(NPTH),也叫⾮⾦属化孔按⼯艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电⽓连接与⽤作器件的固定或定位的作⽤。
⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回⼑速过快更改加⼯参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座加⼯深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板⾯及板间清洁孔壁粗糙，⽑刺，钉头钻头钝或钻头有缺⼝更换钻头压脚压⼒过⼩检查压脚及⽓压设置加⼯参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板⾯及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策塞孔钻咀⼑刃不够长或螺旋⾓不对更换钻咀叠板太厚减少叠板数吸尘堵塞或吸⼒不够清除堵塞，清理吸尘机增加吸⼒下钻深度过深更改合理的深度钻头过度磨损更换钻咀静电吸附灰尘增加温度垫板材料不对更换垫付板加⼯参数过快更改参数层压板固化不⾜更换更好的板材⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔钻轴退⼑过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床切屑载荷太⼤降低横切量切割速度太慢增加转速钻孔同⼼度不好检查钻头与垫板叠板太厚减少叠板数板间有杂物清洁板⾯⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔内层焊盘不硬检查内层板材厚板不均匀更换更好的板材压⼒脚不平或压⼒不⾜更换压脚或调整⽓压烤板时间或温度不够重新烤板盖板不好更换盖板偏孔：⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策移位定位销松动更改定位销或重新定位钻孔零位改变更正零位压脚过低抬⾼压脚钻孔机器故障维修机器孔⼤、孔⼩钻咀⽤错更换钻咀钻咀崩缺或磨损过度更换钻咀钻带指⽰错误更改钻带孔变形钻咀有缺陷检查并更换钻咀钻带有重孔更改钻带⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策槽纹钻咀磨损过度更换钻咀板材问题更换板材切割速度过快降低转速或下钻速未钻穿钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔台⾯不平调整台⾯平整度下钻深度设置错误更改合理设置多孔、少孔、飞孔操作失误补孔或报废钻带出错或格式⽤错⽤正确格式的钻带⽣产三、钻孔品质及其鱼⾻图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼⾻图分析2、钻孔品质鱼⾻分析图板料环境及加⼯条件机器性能技术加⼯参数辅助材料清洁度板厚均匀度层压重合度对机器的熟练度专业技能钻咀盖板垫板地基吸尘温度湿度叠板数⽓压深度进⼑速回⼑速转速⼑具寿命压脚平整度主轴偏摆度台⾯平整度静态定位精度动态精度品质四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(⽤于普通FR-4、CEM-3板及环保板加⼯)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能⼒强、孔壁质量好、孔位精度⾼。
印制板设计工艺标准
4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊
印制电路板设计规范精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
PCB 板规格书
印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm,本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。
（含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。
外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。
若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。
当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm 。
（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。
但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
pcb设计规范
PCB 设计规范第一章 概述1.1 PCB 制作工艺流程；PCB 制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺，盲埋孔工艺，HDI 工艺。
普通10层板的结构如图1-1（其他层数以此类推）。
盲埋孔10层板结构如图1-2（其他层数以此类推）。
下图为HDI 工艺6层板结构（1+4+1结构,为手机板中较普遍的板层结构，我公司大多数机型均为此板层结构）。
10L 板叠层结构 (图1-1)10L 盲埋板叠层结构 (图1-2)HDI------------High Density Interconnect ,即高密互连;也称BUM( Build-up Multilayer ),即积层法多层板. 它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层，导体层和层间连接的通孔組成的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术. 积层互连通常采用微孔技术,从而提高互连密度。
因板层结构不同，制作工艺有较大差别，详见下图：1.1.1普通PCB板的制作工艺如下. (以10层板制作为例,其他层板以此类推).图 1.41.1.2盲埋孔工艺PCB制作工艺如下:图 1.51.1.3 HDI工艺PCB板制作工艺如下:（以1+4+1结构为例）1.2 PCB 过孔（Via ）的种类及适用范围；PCB 的过孔主要起导通作用,一般分为微孔(microvia),埋孔(Buried via),盲孔(Blind via)和导通孔(Through via)四種.前三种都是隨高密度要求发展而來.1.2.1 导通孔:指貫穿顶层和底层的导通孔.采用机械成型,成品孔径大于0.20mm. 1.2.2 盲孔和埋孔: 通常采用机械成型,孔径和导通孔(Through via)小一些,但差別不大.成品孔径要求一般>=0.20mm. 当考虑到适当減小布线密度时可以采用此工艺. Blind hole-----盲孔,从PCB 成品来看,露于板面连接外层和內层且有塞孔的导通孔. Buried hole---埋孔,从PCB 成品來看,埋在PCB 裡面的导通孔.1.2.3 微孔: 一般孔径要求<=0.15mm 的盲孔或埋孔,采用非机械成型,如激光成型.一般用于线路密度很高的通讯产品上.手机板目前通常采用这种工艺,以满足轻小薄的需求. 以下是微孔钻孔的要图 1.7ASPECT RATIO :D/A 最大不能超过0.8,推荐为0.6。
PCB封装命名-allegro
PCB命名规则—allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长(L)+宽（W）（mil)举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径(D）（mil）举例:SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径(mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径(mil）+D举例：PAD50X30REC20D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则:元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例:SOT23—5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则:外形封装简称+管脚数—管脚间距（mil)举例:SO8—502、J引线小外形封装SOJ命名规则:SOJ+引脚数—管脚间距（mil)举例：SOJ14—1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数—管脚间距(mil）举例：SOJ14—1004、BGA命名规则：BGA+引脚数—管脚间距（mil)举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数—管脚间距(mil)举例:QFP44—50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则:CAP-管脚间距(mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC—管脚间距（mil）举例：CAPC—2003、二极管命名规则:DIODE—管脚间距（mil)举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R—管脚间距(mil）举例:INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC—管脚间距（mil）举例：REC—2006、插装电位器命名规则：POT—管脚间距（mil）举例:POT—2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数—管脚间距（mil)举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距(mil）举例：SIP6—10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号—管脚数举例:TO92—311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数—类型M/F举例：DB9—M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数—管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘(anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL，如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1， 非金属化孔，就是仅在板子成品后工序中，单纯钻个孔而已，这个孔一样可以有孔盘或
其它，但一定是孔的内壁是没有铜[金属]。
2， 金属化孔，是在做板的第一道工序中就钻上孔，而孔内因后续工序的原因，孔壁内会上
铜[即金属化孔]，孔盘当然也可以是任意的。
3， BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的
一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自
我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小
孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距
离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许
上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
4，