孔金属化报告
PCB质量接收标准
注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。
2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。
3.以下所提到的SMT包括BGA。
一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。
最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。
2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。
4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。
二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。
51单片机最小系统学习板的设计与制作
课程设计任务书（指导教师填写）课程设计名称电路板设计与制作学生姓名专业班级设计题目51单片机最小系统学习板的设计与制作一、课程设计的任务和目的任务:设计并制作51单片机最小系统电路板，包括电路原理图设计、版图规划与设计、系统单面电路板制作。
要求：1)电路原理图准确、版图结构清晰、布局合理。
2)使用插针型元件，成品PCB板面布局合理，密度适当；3)板上资源包括LED灯、数码管、蜂鸣器、按钮、串行通讯及USB接口；4)电路板面积适中便于携带，长度15cm，宽8.5cm。
目的：1)掌握并完成基本PCB板的设计与制作工艺；2)学习并掌握实现单片机应用系统的软硬件设计、调试、实现的技能；3)了解单片机最小系统的工作原理与系统开发方法，锻炼动手能力，为毕业设计做准备。
二、设计内容、技术条件和要求1.设计并制作具有实际功能的单片机最小系统：可选择实现的功能⑴.流水灯⑵.电子时钟⑶.数字温度计⑷.交通灯控制器；2.根据所选电路功能，画出电路框图和原理总图。
3.根据电路所需元件及周边设备规划和设计电路板版图，描画版图。
4.根据版图生成gerber工艺文件，进行电路板制作，包括刻板，钻孔，覆铜等。
5.撰写设计总结报告。
三、时间进度安排本课程设计共两周时间。
第一周：功能设计与理论学习周一上午：布置设计任务；提出课程设计的目的和要求；明确对撰写总结报告、手工绘制原理图和电路板版图的要求；安排答疑、实验室开放时间。
讲解印制电路板的制板流程，介绍PCB刻板机等制板设备的软硬件操作方法以及注意事项。
周一下午：讲解电路原理图与PCB版图设计方法。
周二至周五：学生查阅资料，确定设计题目；进行功能设计，在实验室完成电路原理图与PCB 版图的设计和绘制，导出电路总原理图及版图文件。
期间安排两次答疑，指导学生设计。
周五，交设计草图-原理图和版图供老师审阅。
第二周：电路板制作、撰写设计总结报告周一至周四：分组在电子系统加工及评测实验室(225)操作刻板工具和设备进行电路板成品的加工和制作，成品需通过老师验收。
高纵横比、多层细密线路pcb加工技术立项报告
高纵横比，多层细密线路pcb加工技术立项报告一、立项依据（一）国内外现状、水平和发展趋势在国内PCB行业中，由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品向细密化，多层数方向发展，传统的单，双面板以及不能满足设计和使用需要，多层板的制作在pcb的制作过程中占主导地位，为适应市场需求，大部分pcb工厂都在提升相关方面的能力，如：多层数，细密线，高纵横比方面研究；我公司对该类产品和技术的研发和生产虽然不是第一家，也是目前研发较早的公司。
随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势,埋置元件板的日益流行,部分产品开始要求同时满足细密和高多层要求,提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽作用，向常规的PCB设计提出了挑战。
（二）项目研究开发目的和意义从全球PCB发展来看，中国大陆仍然是最突出的。
中国大陆在2003年超过美国，居世界第三，2006年超过日本成为世界第一，预计到2014年中国大陆PCB产值将达到314.5亿美元，年均复合增长率达到14.7%，在全球占比将达到45.6%。
全球PCB产值在2014年预计将达到690亿美元，年均复合增长将达到9.5%。
除了中国大陆外，韩国和亚洲其他国家(主要包括泰国、越南、新加波、马来西亚和菲律宾等)是增长比较快速的地区，年均复合增长率预计分别达到11.82%和10.24%。
随着移动终端产品需求的快速增加，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将呈快速增长的趋势。
目前电子产品有两大趋势，一个是消费者对于电子产品超薄便携的要求。
为HDI板、软板的发展提供了机遇。
另一个是细密线，高纵横比类型pcb，对于PCB的可靠性要求很高。
因此对于此类型产品需求量比较大。
（三）项目达到的技术水平及市场前景目前业界针对此类型产品运用比较广泛，特别是消费类电子产品和通讯类电子产品，此类型产品在生产过程运用，铆合和热熔保证层间偏差控制在1.5mil内，常规能力4min内，线宽间距管控采用特殊物料和生产流程，生产2.5mil/2.5mil线宽间距，常规能力3/3mil。
大学生cad专业实习报告
大学生cad专业实习报告（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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成孔检测报告
成孔检测报告
报告编号：CK20211001
检测单位：XXX检测公司
被检测对象：XXX机械设备孔洞
检测目的：检测孔洞质量，确保设备正常运行
一、检测方法
采用无损检测技术，使用数字化检测仪器，对被检测孔洞进行扫描，获取孔壁的反射信号，利用信号的大小及波形特征判断孔洞的质量。
二、检测结果
经过检测，共检测到孔洞100个，其中合格孔洞95个，不合格孔洞5个。
不合格原因及处理措施：
1. 出现孔壁裂纹：需对该孔洞进行打磨处理，确保孔壁平滑
2. 孔洞内部存在杂物：应对杂物进行清理，确保孔洞内部干净
3. 孔洞直径不符合要求：需重新加工该孔洞，确保直径符合实际要求
4. 孔洞深度不足：需对孔洞进行深度加工，确保孔洞深度符合要求
5. 孔洞位置偏差：需重新加工孔洞，并确保位置准确
三、结论
经检测发现，被检测孔洞中存在不合格孔洞，这些孔洞可能会影响设备的正常运行。
建议采取相应的措施对不合格孔洞进行处理，确保设备的质量和稳定运行。
四、检测人员签名
检测单位：XXX检测公司
签字：_______日期：_______。
电镀铜实验报告doc
电镀铜的性能分析及阻碍因素
（作者）
摘要：
关键词：
英文摘要：
0 绪论
? 电镀概述
电镀是金属的化学和电化学防护方式的进展。它是一种电化学进程，也是一种氧化还原进程。通过这种电化学进程，使金属或非金属工件的表面上再沉积一层金属的方式就叫做电镀。采纳适当的工艺能够在金属或非金属工件的表面上取得所需要的不同种类的镀层，
通过特殊的前处置后直接进行电镀铜，简化了操作程序。随着人们环保意识的增强，又由于化学镀铜工艺存在各类问题，化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。 PCB 电路图形制作
除印制板的孔金属化工艺用到电镀铜技术外，在印制板形成线路工艺中也用到电镀铜。一种是整板电镀，另外一种是图形电镀。整板电镀是在孔金属化后，把整块印制板作为阴极，通过电镀铜层加厚，然后通过蚀刻的方式形成电路图形，避免因化学镀铜层太薄被后续工艺蚀刻掉而造成产品报废。图形电镀那么是采取把线路图形之外部份掩蔽，而对线路图形进行电镀铜层加厚。制造比较复杂的电路常常把整板电镀与图形电镀结合起来利用。
在制造多层线路板时，内层铜箔也需要进行强化处置。传统的内层铜箔利用黑化处置方式，可是黑化方式产生的氧化铜会在后续进程中产生空洞，造成层间互连靠得住性降低。有日本研究人员采纳在酸性硫酸盐电镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂，并改变溶液中的酸铜比和操作条件对内层铜箔进行处置，幸免了“空洞”现象的发生。
以酸性溶液镀铜为例简述电镀进程大的的电化学反映
阴极反映：
Cu2++ 2e = Cu
2H+ + 2e = H2
阳极反映：
Cu - 2e = Cu2+
4OH- - 4e = 2H2O+O2
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程备注11分层: 一般客户命名为一般PCB厂家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP 钢网顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层GW4或STN4 DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置六层SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMTTOP LAYER 线路顶层L1或LTGND LAYER 接地层L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMBSILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMBPASTETOP 钢网顶层GW1或STN1PASTEBOTTOM 钢网底层GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层GROUND PLANE OF LAYER2 接地层INNER TRACK OF LAYER3 信号层INNER TRACK OF LAYER4 信号层VCC PLANE OF LAYER5 接地层SLIDER SIDE LAYER 线路底层SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层COMPONENT SIDE STENCIL 钢网SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层L1或LTGTS 防焊顶层SM1或SMTGTO 丝印顶层CM1或CMTG1 接地层L2或IN2G2 信号层L3或IN3GBL 线路底层L4或LBGBS 防焊底层SM4或SMBGBO 丝印底层CM4或CMBGKO 边框线既成形线ROUTGD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）GG1 孔位图DRILL 钻带GTP或GPT 钢网顶层GW1或STN1GBP或GPB 钢网底层GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV？碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）22Ω21×56mil 10Ω23×40milGW？（钢网菲林，拼音缩写）L ？（线路,英文LAYER缩写）SM？（防焊，英文SOLDERMASK缩写）CM？（文字，英文Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）.OT？？变更版本号（外层钻孔）.INN 栽PIN程序.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告.MDK 铆钉孔（拼音缩写）.JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil.PIN 电测定位孔.BGA BGA塞孔.VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。
线路板检验标准
5.1.6.1字符完整清晰、线条均匀、整体清晰容易辨认。
5.1.6.2字符结合力：用3M胶带压到字符部位上用垂直力迅速将胶带拉起，无字符脱落现象。
5.1.7过孔外观要求：
5.1.7.1金属化孔、非金属化孔一定和打孔图要求一致。
5.1.7.2金属化孔无堵孔、黑孔、灰孔现象。孔壁内无毛刺、空洞缺铜。孔口无毛刺、针头、镀SnPb光亮。
单位：mm
边尺寸
〈1
﹥1
极限偏差
＋0.05
＋0.2
5.2.3非机械安装定位圆形孔及其极限偏差应符合下表的规定：
单位：mm
孔直径D
1.0≤D≤2.0
2.0﹤D≤3.0
D﹥3.0
极限偏差
±0.10
±0.20
±0.30
直径小于1.0mm的非机械安装定位圆形孔用实物进行试装。
5.2.4机械安装孔孔径及误差应符合下表的规定
1目的
规定线路板检验流程，为检验员提供检验方法、抽样方案和接收标准。
2范围
适用检验员对印制板类产品的检验。
3抽样方案及接收标准
检验项目
抽样方案
接收标准
包装检验
批数量大于5包时抽验5包，小于5包全检
有一包损坏拒收
外观检验
一拼
有一块不符合5.1要求拒收
尺寸检验
一拼
有一块不符合5.2要求拒收
4检验工具
游标卡尺
单位：mm
钻孔直径
〈3
≥3
允许误差
＋0.25
＋0.5
6记录与报告
《IQC检验报告单》
5检验流程
5.1 外观检验
5.1.1检查印制板包装袋，要求印制板包装袋密封良好，不得有破损。
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印制电路技术
第七章读书报告
系部：微电子系电子电路设计与工艺
班级：
学号：
姓名：
报告名称：孔金属化流程与探究
南京信息职业技术学院
年月
书目信息
报告信息
一、概述
随着电子产品的不断日新月异，生产中对PCB板的要求也越来越高，从而要求线路板上的孔越来越密而细小。
从普通PCB 板0.2mm左右到HDI板小于等于0.1mm的孔径，无不显示孔的发展。
这些孔有两个作用：
一是VIA，主要为层与层之间提供导电线路；二是Pad，主要为一些插装元器件提供支撑点。
我们知道刚性PCB板基材主要有铜箔、玻璃纤维、树脂。
由于三种材料之间的差异，孔金属化的目的就是要在孔的内壁上覆盖一层均匀的、抗热冲击的金属铜。
孔金属化流程主要包括去钻污流程和化学沉铜流程。
二、钻孔
印制电路板的钻孔一般有手工钻孔、机械钻孔、激光钻孔。
钻孔工艺最常见是机械钻孔。
随着微电子的飞速发展，机械钻孔已经远远的不能满足大规模、超大规模的集成电路的要求。
激光钻孔便开始得到广泛的应用。
激光钻孔一般分为两种；热烧蚀和化学烧蚀。
热烧蚀：基材受到高温作用，易在孔壁上形成烧黑的碳化残渣；
化学烧蚀：虽然不受到高温作用，但是孔内形成残渣与毛刺；
为了进行孔金属化的孔，钻孔一般要满足三个要
求：
○1孔壁应该要光滑，无毛刺、无翻边、无分层；
○2孔与焊盘应保证一定的公差；
○3内层铜箔无钉头，无环氧钻污；
无论是机械钻孔还是激光钻孔，都无法一次性满足孔金属化的要求。
所以就需要前处理了。
三、前处理
前处理主要有两个主要步骤：去毛刺、去钻污；
（1）去毛刺
去毛刺的手工方法是用200~400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机，一般的去毛刺机在顺着板面移动的方向有部分毛刺倒向孔口内壁。
改进型的去毛刺机则采用双向转动带摆动尼龙刷辊。
（2）去钻污流程
钻孔后孔壁留下了许多的树脂残渣或是钻污。
对于多层板，树脂残渣由于高温作用会粘在内层铜截面。
如不去除，将大大影响化学沉铜的结合力；特别是对多层板来说，会影响孔壁与内层的导通。
去钻污方法常用的大致分为以下几种：
○1等离子体法
利用CF4和O2混合气体在一定温度下，将环氧树脂残渣转化为挥发的有机氟化物。
但是，成本极高，产量低，有时候不彻底，表面光滑，结合力差。
○2铬酸法
铬酸将残留的环氧树脂化为CO2，清洗时间可控制在1.5min~5min,产量高，溶液稳定。
但是污染性大，表面光滑，结合力差。
○3浓硫酸法
浓硫酸具有极强的氧化性和吸水性，能将环氧树脂碳化形成水的烷基磺化物而去除。
操作简单，成本极低，但是危险，难以自动化生产、不适合处理小孔。
○4高锰酸钾法
高锰酸钾在高温下将孔壁树脂氧化，这个不仅可清洗孔壁树脂，而且改善孔壁树脂表面结构。
即树脂表面被微蚀形成许多空隙，大大的提高了铜沉积层的结合力。
高锰酸钾法一般以下流程：
溶胀→去钻污→还原
四、化学沉铜流程
化学沉铜流程分为前处理与化学沉铜两部分。
前一部分是为孔壁准备活化中心，后部分化学铜的沉积。
详细流程为下：
调整清洁→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→化学沉铜→水洗
五、孔金属化流程的辅助设备
（1）安装振震动器
主要通过震动器带动生产板震动，使小孔内的气泡逸出并令药水渗入小孔内，与孔壁充分接触。
（2）挂篮的改善
挂篮有一点倾斜度让板孔的气泡易于逸出。
固定板的上下位置，不让板飘动，并令板与板间保持10-15mm，保持板与药水的充分接触。
（3）机械摇摆的改善
让机械摇摆方向与前进方向呈20-30度，是药水入孔可直接冲击孔壁。
六、孔金属化的质量检测
孔金属化的质量检测有整套的方法，其中主要有背光测定、金相切片检测、厚度测定、热冲击检查、蚀刻量测定。
（1）背光测定
这是检测孔壁沉铜完善与否的之间快速的方法，方法如下：○1样板：取一块样板；
○2样板加工：将孔一边磨去，一边留下；
○3光线设置：开启日光灯，从底部射入；
○4样板观察：用显微镜对准孔壁；
○5沉铜效果判断：一般七级以上算合格；
（2）金相切片检测
这是观察孔壁上除去钻污、化学铜及电镀层全貌的最可靠的方法。
步骤如下：
○1取样:抽取一块须做金相切片的生产板
○2灌模前处理：清洁干燥试样，取一金相切片的专用模
○3调胶：取环氧树脂胶并加入8滴固化剂和8滴催化剂
○4固化：胶液将慢慢的倒入模内，并用牙签赶走气泡
○5卸模：固化完全后，从模内取出
○6粗磨和细磨：用金相专用砂纸进行粗磨和细磨
○7抛光：用抛光粉进行抛光处理
○8微蚀：用微蚀溶液对待检表面进行处理
（3）厚度测定
这是了解化学铜厚度的唯一手段，同时也可以通过它了解化学铜工作液的活性，特别是对厚铜工艺尤为重要。
其步骤如下：
○1沉铜前处理
○2化学铜
○3溶解铜
○4精确吸取铜溶液
○5调pH
○6指示剂
○7滴定
○8计算
（4）热冲击检查
这是检测孔壁结合力的根本方法，是孔金属化流程质量鉴定不可缺少的项目。
经过热冲击检测合格的PCB板要满足以下的要求
○1孔壁全覆盖及铜镀层不剥离。
○2孔壁上不见树脂萎缩的黑斑点。
（5）蚀刻量测定
要了解去钻污工作液的强弱、效率，可以通过PCB板的程度衡量。
七、孔金属化的常见故障及排除方法
探究：在PCB板制造中，孔金属化是否可以省去？
原因二，现在越来越多的采用SMT工艺进行制造；而连接层与层之间也可以用导电膏。