genesis外层处理
外层：转gts：在gts右键选Fatures Histogram里选中Lines List后点击Select，后DEM
Cleamup Construct Pads （Ref））（手工转拍）
转线路拍
打开gtl参考gts DFM Cleanup Construct Pad（Auto）（自动转拍）Layer（工作层）位gtl，
Reference Sm（参考层）选gts过滤器，单击User Filter（使用过滤器）选Highlight All Pads
（所有高亮排位）点OK没转好的呈黄色，单选一个在Construct Pads （Ref））（手工转拍）
即可。
定SMD属性
(没有钻（带）孔的拍位、方形的、长方形、椭圆的都是)在DFM Cleamup
Set SMD Attribute（自动定SMD属性）打开gtl在过滤器User Filter（使用过滤器）选Highlight
SMD Pads（高亮显示SMD拍位）点OK
线路补偿（根据便面铜箔厚度补偿）
半Oz补偿1mil=0.0254mm 1 Oz补偿1.5mil=0.0381mm 2 Oz补偿2mil=0.0508mm
1mil=0.001inch
1密耳(mil)=0.0254毫米(mm)
1mm==39.37mil
1my=1um=0.001mm
size一般是=25.4my或者是38.1my或者是50.8my
打开gtl右键选Fatures Histogram里选中Lines List后点击Select，在Edit Resize Global整体
放大，gbl也一样
线路优化（涨拍）DFM Optimization Siganl Sayer Opt
Via（过孔）的线路比焊盘 pth（有铜孔）单边焊环比钻孔大0.2mm=200my Npth（无铜
孔）的线路焊盘直接删除，并削铜
没有涨大的手工涨拍，edit resize global，size位200减去不够大的焊盘尺寸乘以2即可，
削拍：DFM optimization signal layer pto 线到线0.12mm不够移线， 线到拍 0.15mm
不够削拍或移线，拍到拍0.15mm不够削拍，拍到铜皮0.2mm不够削铜皮，线带哦铜皮0.15mm
不够削铜皮或移线。
无铜孔掏铜：打开drl在过滤器，单击User Filter 选select non plated holes，点ok复制打
到2层线路去，Invert（极性）为yes负性 resize by为400-500my，无铜孔不能掏到线。金
板掏0.5mm=500my锡板掏0.6mm=600my
线路检查：Analysis Signal layer checks ERF和layer为默认， pad to circuit（拍到线）
一定要处理，
网络分析：Actions Netlist Analyzer 删除原稿线路层的外形线…..
补充问题：线路上的文字0.2mm=200my不够加粗(edit Reshape change layer)r=200lvyou
绿油开窗: pth：绿油拍比线路拍单边大0.1mm=100my Npth绿油加挡点与钻孔等大或
大0.1mm） Via：（盖油：在绿油层把绿油拍删除，开窗：绿油拍比线路拍大0.1mm=100my
加挡点：与钻孔等大或大0.1mm，塞孔：用绿油塞满BGA孔，注：只有过孔才塞孔）
绿油盖线：绿油到线保持0.1mm不够移线或削绿油，绿油到铜皮0.1mm不够削铜皮，绿
油到绿油0.1mm不够开通窗。
过孔盖油处理：打开钻带层用过滤器User Filter显示高亮过孔Highlight Via Holes，后打
开绿油层选中高亮的绿油拍删除，这叫盖油，两层都要做。
绿油优化：DFM Laacy Solder Mask opt完事（红色不用处理）绿油拍比线路拍小的用
edit copy other layer到两层绿油层去resize by涨大200my
无铜孔加挡点：打开钻带层用过滤器User Filter选中无铜孔后用edit copy other layer复制
到两层绿油层去以正性（no）涨大0-200my
无铜锣槽加挡点：看锣槽（gko）尺寸用edit reshape change symbol 改符号，symbol值为
r+操控尺寸
绿油检查：Analysis Solder Mask
文字处理：字粗不够0.15mm=150my要加粗edit reshape change symbol，symbol=150my。
字高不够0.7mm=700my的要用edit transform转换，选scale缩放比例，
做好后检查文字是否有上拍：
顶层文字用顶层绿油做参考，反之，底层文字用底层绿油做参考。打开顶层绿油，用过
滤器命令，选择使用过滤器，把—负性点击取消负性，点击Select选择一次，（一定要点击），
选择后，在Edit→Copy→Other Layer复制到新层，新层可任意命名。在对话框中，Resize
By（涨大）栏中为100my，点Ok。之后打开文字层、新层，对照是否有上拍的。
有文字上拍的，框选文字用Edit→Move→Same Layer同层移动移开，多的情况可框选一起
做，要保持字符清楚能辨认。若有上拍的，又不能移的，可以选择靠拢，前提是能够辨认。
没有办法移动的，可用旋转命令旋转，在Edit---Transfrom转换，在对话框中，选Rotate
（旋转），Angle（角度）栏选所需要的角度。若实在不好移的，可选择比例缩放，大命令同
上。
文字框、贴片上拍的，先做好一个框选之，按S+C快捷键抓中心，再按S+A把参考层打
下来，接着用Edit→Create→Symbol
创建符号，在对话框中，Symbol（符号名）可随意命
名，再点击栏中的坐标，再点Ok。做好之后，框选需替代的对象，用Edit→Reshape→
Substitute
替代，在对话框中，Symbol栏中输入刚才创建的Symbol名，点击栏中坐标，再
点击拍位的中心，点击运行即可。
像长方及正方形的文字框，可网选后用Edit→Resize→Polyline
（多边型）放大，在对话 框
中，Size栏输入正数放大。
若有上拍的，选择同的方法，只是Size栏为负数。最后一步，把放大的绿油层（新层）
用Edit→Copy→Other Layer
复制到文字层，在对话框中，Invert（极性）选Yes为负性，
点Ok。顶层做完做底层。
Genesis2000 菲林制作操作流程
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
genesis资料制作详解
钻孔制作方法：一.读入Gerber file：Windows→input→Identify Open wheeltemplate→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→Path：genesis/input/691040a21Job：691040a21 step：oriExclude：*.zip；*.gap….注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。
2.转换：红色表示失败。
二.建立PCB文件：点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。
反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。
三.定义属性：1.除map层外，其余均定义为Board。
2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需定义为negative，否则定义为positive。
3.File→save→close。
四.归零点：1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。
2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。
3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影响层。
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup 谷大pad lin edow n 缩线out外面Other layer 另一层top 顶层power电源导（负片） solder 焊锡component元器件Reste 重新设置snap 捕捉resize （编辑）放大缩小measuer 测量VIA hole导通孔Attribute 属性Select选择Resha pe改变形状Actio ns操作流程Identify 识别Misc辅助层orig in 零点reference layer 参考层paddn 缩小padlin e/sig nal 线Same layer 同一层positive 正bot底层Vcc电源层(负片)singnal线路信号层Close关闭corner直角board 板analysis 分析PTH hole沉铜孔smd pad贴片PADround 圆in clude 包含profile 轮廓analyis 分析tran slate 转换dutum point相对原点center中心reroute 扰线路Layer 层spacing 间隙negative 负Soldermask 绿油层ground地层（负片） soldnmask绿油层zoom放大缩小step PCB 文档Route锣带Sin de边、面NPTH hole非沉铜孔rep lace替换square正方形exclude 不包含drill钻带DFM 自动修改编辑job matrix 工作室corner 直角global全部Shave 肖U padin 里面铜皮临时字符层apply应用input导入create创建Center中心rep air修理、编辑Adva need 高级out put 导出fill填充rectangle 矩形ste p工作单元rout锣带circuit 线性rep air修补、改正optimization 优化check检查reverseselect ion 反选feature 半径dimensions标准尺寸cuTempsilksnap对齐invert 正负调换symbol兀素histogram元素exist 存在an gle 角度pan elizati on拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层央文简与层属性顶层文字Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) sig nal内层第一层po wer ground (gnd) PG2 ( 12-pw ) power-ground(负片) 内层第二层sig nal layer L3 signal (正片)内层第三层sig nal layer L4 signal (正片)内层第四层po wer ground (vcc) L5 ( 15-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) sig nal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scre nreference selection 参考选择层菜单Dis play ----------------- Features histogramCopy --------------------- Merge -------------------- Unm erge ----------------- Op timize lerels --------- Fill p rofile ------------当前层显示的颜色—--当前层的图像统计复制合并层反合并层（将复合层分成正负两层层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）填充Profile（轮廓）Register matrix copp er/ex posed areaattribates ------------------no tes ------------------clip area ---------------drill tools man ager drill filter ------------ hole sizes ------------- 层自动对位层属性表（新建、改名、删除） -计算铜面积（自动算出百分几）层属性（较少用） 记事本（较少用） 删除区域（可自定义，或定义 P rofile ） 钻孔管理（改孔的属性，大小等） 钻孔过滤 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到 ） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变） up date verificati on coupons ---- 更新首尾孑 L 的列表 re-read ---------------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读 ） 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） 层对比 （很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） 翻转 （只有在拼版里面才会出现） ---文字参考 ------产生形状列表 -----删除形状列表trun cate compare -----------flate n --- text reference create sha pelist delete sha pelist EDIT 菜单 undo -------- delete -------------- move copy ----------- resize --------- transform--- conn ecti ons 撤消上一次操作 删除 移动* 复制*修改图形大小形状*----旋转、镜像、缩放buffer resha pepo larity--- cerate-一 cha nge--- attributes 更改层的极性* 建立*更改* --属性 edit 之resize 修改图形大小形状* global ------------------- 所有图形元素 surfaces ------------------- 沿着表面 resizc therr nals and donuts contourize&resize ------------------ ----- 散热盘及同圆 表面化及修改尺寸 P oly line ------------------- 多边形 by factor ------------------- 按照比例 edit 之 move -移动* same layer other layer- -------------- streteh p arallel li nes orthog onal strrtch----move tripl ets (fixed an gele)同层移动 移动到另一层 ----- 平行线伸缩 -------平角线伸缩 角度不变地移线（ALT + D ）move trip lets （fixed length ） --------------------- 长度不变地移线（ ALT + J ） move&to panel ------------------------ 把STEP 中的图形移动到其它的 STEP 中edit 之 copy-复制* same layer 同层移动 other layer- -------------------- 移动至U 另一层 step&repeatsame layer -------------------------- 同层移动 other layer- -------------------- 同层排版 edit 之 reshape cha nge symbolsame break ------------------- 打散 break to Islands/holes----------------------------------------------- 打散特殊图形 arc to lines -------------------- 弧转线 line to pad --------------------- 线转 padcontourize ---------------------- 仓U 建铜面部件（不常用） drawn to surface ----------------------- 线变 surface clean holes --------------------- 清理空洞 clean surface ------------------------ 清理 surfacefill ---------------- 填充 （可以将surface 以线填充）design to rout ----------------------- 设计到rout （做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ----------------------- 替代（常用，分孔图转钻孔） cutting data -------------------- 填充成surface （常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction -------------------- 封闭区域 edit 之Polarity （图像性质） positive 图像为正negative ------------------- 图像为负 invert ------------------ 正负转换 edit 之 ceate（建立）step -------------------- 新建一个 steP symbol --------------------- 新建一个 symbol Profile ----------------- 新建一个 Profileedit 之 change （更改） change text 更改字符串 Pads to slots ------------------- p ad 变成 slots （槽）space tracks evenly ------------------------ 自动平均线隙（很重要）检查清单 重读erf 文件 网络分析-----网络优化 取消选择或高亮 -参考选择（很重要，有 TOUCH （接触）COVERED （完全接触）） 设置脚本名称选择线（一般用来选大铜皮） 转化网络到层更改图形ACTIONS 菜单check lists ---------------------- re-read ERFS ----------------------n etlist analyzer ----------------- n etlist optimization ------------- output ------------------- 输出clear selete&highlight ------------ reverse seleteion ----------------- script action ----------------- selete drawn ------------------ convert n etlist to layersnotes ------------------- 文本 con tour operations ----------------------- bom view ---------------------- s urface 操作 OPTION 菜单 seletion ----------- attributes 选择 属性 ——显示图形控制 grap hic con trol snap --------------------抓取 -测量工具 ——填充参数 线参数 显示颜色设置 ------零件 measuer -------------fill p arameters-- line p arameters colors --------------components ANAL YSIS 菜单 surface an alyzer-- drill checks ----------- board-drill checks ---------- sig nal layer checks--- po wer/gro und checks solder mask check —— silk scree n checks —— p rofile checks --------------- drill summary ----------------- quote analysis ---------------- smd summary ------------------- orbotech AOI checks ----查找铜面部件中的问题钻孔检查------查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷——线路层检查 ------ 内层检查 ——阻焊检查 ---- 字符层检查-p rofile检查生成Padstack 中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD 定位和封装的统计报告microvia checks 提供HDI 设计的高效钻孔分析rout layer checks p ads for drill ------------- 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单 cleanup ------------------- redundancy clea unp repair ------------------------- sliver ------------------ optimization ------------ yield imp roveme nt advaneed ---------------- custom legacy dft------ DFM 之 Cleanup legnddetection ——文本检测DFM 之 optimization sig nal layer opt ------------------- line width opt -------------- po wer/gro und opt ---------- solder mask opt ------------- silk scree n opt ------------ solder p aste opt ----------- po sitive plane opt ——线路层优化 通过削线来达到最小值 一内层优化 -阻焊优化 字符优化 -锡膏优化DFM 之 yield improvementetch compansate ------------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持 CAD 规范 advaneed teatdrops creation --------------------------- 力口泪滴copper balancing ------------------------ 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure 参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) ---------------------------- 是否检查 /修正 polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误，会被检查出来和修正 注意：只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes 时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) -------------- 判断数据极性的时候用的，默认的即可输入Rs274x 组合参数极性的方式 1-绝对，依据写在KO 参数的值来判断极性(忽略IP 和LP) 2-相对，依据IP 及LP 后的值来判断极性. 注意:IP 影象极性；LP 层次极性 iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入 decode 数的限制 否:不做限制 是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置 8 角形的 pad 的角度con struct p ads (auto) ---------------------- 自动转 pad con struct p ads (auto,all angles) ------------------------ 自动转 pad (无论角度大小)建议不用 con struct p ads (ref) --------------------- 手动转 pad (参照 erf ) DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal ------------------------------ nfp removal ---------- draw n to outl ine -----删除重线 -- 删重孔、删独立 PAD 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM 之 rep air pad snapping ---------------- pin hole elim in ati on n eck dow n rep air--整体PAD 对齐 -----除残铜补沙眼 ---修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开 (即修补未连接上的线)DFM 之 sliver sliver´ angles ------------- sliver&peelable repair lege nd sliver fill --------------------- tangency elimination -------------修补潜在加工缺陷的锐角----- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliver 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliver针对RS-274的输入数据 定义RX-274的八角形有一些问题，因为没有明确定义0度八角形位置.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_ polygon_rotatio n(Yes;No)RS-274X 输入数据时polygon 设定角度或是角落的问题 是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274X 输出和输入I code 和J code 是否带有排版涨缩指令 否:排版IJ 值没有带涨缩是排版IJ 值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是 yes输入RS274X 的数据 是:输入时会试着配合 PCB 输入Rs274x ,强破打散排版.否:输入274X 毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为 no控制输入多边形自我相交点的问题 否：不用外框线取代 SIP surface.是：SIP < illegal surface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon 无效.请用yes, no input 到不同层别，同时显 示两层比对.推断出正确的图形.iol_clea n_surface_ min _brush(0-5)控制输入surface 时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正 的数值.默认值为0.0不简化 注意:值愈大会失真，只支持DPF 输入 iol_co mp ress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST 的结果，如果档案太大是否要压缩iol_diag_rect_li ne(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 iol_dp f_out put_con t_as_com(Yes;No) Define con tours as comp lex in DPF out put. iol_dp f_out pu t_zero_a per(Yes;No) 是否允许输出DPF 有尺寸是零. iol_d pf_p att_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 形会被加入边缘iol_d pf_se parate_letters(Yes;No)输入DPF 时文字是否要分割否:文字为单一对象 是:文字分割，每一文字为分割的对象iol_dp f_text_width_factor(0.1-50)DFP 输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度. dpf--他是ucam 默认的一种光绘格式，和gerber 类似的一种格式,ucam 那个公司出品的光绘机和测试机，他们直接支持dpf 格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式.0:Eexellon1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_ pad(Yes;No)控制DXF 输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF 时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_ro un d_ca p( Yes;No) DXF 输入时的收边形是:边角为矩形 否:边角为圆形iol_dxf_rou nd_li ne(0=No;仁Yes)是否方形的边为圆形 0：预设为不转为圆形 1：方形转为圆形 iol_dxf_se parate_froze n_layers(Yes;No)输入DXF 时被冻结的层次是否在Ge nesis 分开层别.否:不分开 是:输入是分开 当输入参数 iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.2.线是不规则形(contour)定义输出DPF 的con tour 是否为复杂的对象1.线会有圆角，PAD 接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外ap ertures larger tha n r can be take n only from the values in the follow ing set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and the n in creas ing in r*16 steps.填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据：r, r*2, r*4, r*8, r*16然后以r*16增加。
Genesis2000制作流程规范
Snapping max: 1 mil
Report max: 10 mil
Spacing max: 1 mil 4. 看工作 report 5. 注意 N-pth or 开槽孔 6. 将属性变更回正确
目测内外层是否同中心
5.2 所有层与钻孔层对准 步骤 1. 以外层为工作层 将其它层开影响层
2. DFM REPAIR Pad Snapping
SQR orientation any/ horizontal/ vertical : Any 选择排板方式
OK 3. Step Penalization Step & Repeat table 手动
显示画面 new step: job Anchor point: key 坐标 Nx / Ny: 排几片排板 Dx / Dy: 排板间距
* 方法 2 当客户有提供 Drill layer 时使用 步骤 a. 以 1st 为工作层 并开 map 层作对照用
b. 利用 drill map 资料作钻孔
c. M3 Auto Drill manager
d. 点选每一钻头 比对 map 符号及孔数后 Key 上成品孔径
e. 利用参数将成品尺寸转换为钻孔尺寸 apply
Angel
Mirror
九 内层制作方法
*状况一 当内层为( POWER / GROUND LAYER)时有两种制作方法 - 方法 1. 步骤 1. 以 rout 层为工作层 内层均为影响层 框选 Rout 层 copy 至 影响层 内贴 25 mil, 外贴 25 mil
2. DFM optimization power/ground optimization
7.Print + OK
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺
此板最小钻孔直径0.2MM，电镀参数不 当，镀铜偏厚，导致孔口变小，镀锡时 药水渗透、交换困难，孔壁中央镀锡不 良，外层蚀刻时孔壁镀铜层被咬掉。
渗镀
渗镀主要有以下方面的原因
• 贴摸前处理磨板粗化效果不好，板面清洁不够、烘干 效果不好有氧化等导致贴膜不牢。 • 贴膜速度、温度、压力等参数不当导致贴膜不牢 • 贴膜辊不平行导致贴膜不牢 • 板完成图形转移后放置时间过长（超过48小时）或放 置环境温湿度不受控导致干膜起翘 • 电镀前处理除油过度导致干膜起翘 • 金板镀镍时间过长或镀金时间过长导致干膜起翘 • 厚金板未使用抗金干膜，镀厚金过程中干膜起翘
常见故障
• • • • • 板两面焊料层太薄/厚 板面焊料不亮 孔内焊料堵塞 孔内有不连续障碍物 阻焊剥离或有气泡
切片
直立纵断面
取样模式
横断水平面
• 直立纵断面 孔粗、孔径、孔铜厚度、镀层质量、 锡的厚度、层间的各层铜厚、层间距、 阻焊厚度、线宽线距、钉头、灯芯等 • 横断水平面 层间的偏移、查找开/短路情况
实习内容：
• • • • • IS去毛刺机 除胶沉铜线 电镀线 蚀刻线 热风整平
IS去毛刺机
• 工艺流程 入板→磨板→自来水洗→超声波清 洗→高压水洗→自来水洗→强风吹干→ 热风烘干→出板 • 使用范围 沉铜前磨板与丝印塞孔后磨板
除胶沉铜线
• 工艺流程 上板→溶胀→水洗→水洗→氧化→水 洗→水洗→水洗→中和→酸浸（水洗）→ 水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→ 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→ 加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→ 下板（→浸酸→转板镀工序）→挂架微蚀 (剥挂)→水洗→水洗→上板
明阳跟板
• 镀金： 除油→二级水洗→微蚀→二级水洗 →浸酸→镀镍→水晶→烘干→活化→金 厚→测金厚（3M胶带） 检查有无渗镀及外观问题
Genesis作业标准书
Pcb 天空网培训专用教程，网络培训 genesis编号： 2212-004 页次： 1/49(标准名称)Genesis 作业流程标准书1. 目的：建立 CAM 操作 Valor Genesis 流程之基本操作和必要程序。
Genesis 的操作主要应用于制前 CAM 接收客户原稿数据，制作厂内 Data 之操作系统，其功用在 于方便制前作业和提供光罩绘片，同时亦可提供生产线所需求之 Image File，俾能使得生产线产出之 质量达到最佳状态。
2. 范围： 适用于欣兴山莺厂设计课 Valor Genesis 2000 之操作 3. 权责: 山莺厂设计课 4. 参考文件: Genesis 2000 On Line Help 5. 定义:5-1.CAM : 辅助 CAD 转出之操作系统,本厂(山莺厂)使用之系统为 Genesis 2000。
5-2.Gerber : 系统作业用之格式,分为传统的 274D 和 274X。
5-3.Drill : 制作厂内 Tooling 不可或缺之钻孔程序,提供于钻孔房或雷射钻孔房，格式为 ExcellonII。
5-4.Image : 兼容于 Genesis 的一种 Format,可用于底片需求时传送数据到 Xpert 绘片系统用。
5-5.Terminal : 启动 Genesis 作业软件之程序(亦称 shell)。
5-6.鼠标功能 : 左键为[M1] ; 中键为[M2] ; 右键为[M3]。
5-7. RS-274D : 是 Gerber Format 的正式名称， 正确称呼是 EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成： 1. Function Code：如 G codes, D codes, M codes 等。
2. Coordinate data：定义图像（imaging）开辟网络培训新纪元，pcb 天空网全面启动网络远程培训 genesis 联系：QQ: 2865598 E-mail： pcbsky@Pcb 天空网培训专用教程，网络培训 genesis编号： 2212-004 页次： 2/49(标准名称)Genesis 作业流程标准书5-8. RS-274X : 是 RS-274D 的延伸版本，除 RS-274D 之 Code 以外，包括 RS-274X Parameters，或称整 个 extended Gerber format 它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。
Genesis制作资料步骤
二 Matrix制作以标准4层板为例定义各层属性按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序表1positive 钻孔 board drill外形 board rout positive 组件面字符 board silk_screenpositivepositive 组件面阻焊 board solder_mask组件面线路 board signal positivenegativepower_ground地层 boardnegativepower_ground电层 board焊接面线路 board signal positivepositive 焊接面阻焊 board solder_maskpositive 焊接面字符 board silk_screen1 正确排列层次的依据有以下几种a 客户提供层次排列顺序b 板外有层次标识c 板内有数字符号标识如12342 判断每层为正负性的一般性依据为焊盘中心为实体是正性焊盘中心为空心是负性三 orig制作orig制作由以下三部分组成1 层对位制作步骤a 选中所有层以钻孔为参考层用register功能使线路地电阻焊与钻孔实现自动对位b 其它层包括字符层需手工移动整层使外边框与组件面线路层的外边框重合必要时需镜像检查方法a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐b 各层外边框应相互重合c 组件面字符为正字焊接面字符为反字2 line转pad制作步骤a 打开阻焊层的Features Histogram在Lines List中选中所有按Highlight对照线路字符判断是否需要转焊盘b 同时选中并打开组件面线路和组件面阻焊按<Ctrl>W命令至骨架显示方式用面板中↖选定需转换的line一般在线的末端然后用DFM Cleanup Constructpads(Ref.)功能逐类进行转换焊接面方法相同c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕d 如有r形line被转为oval形pad运用Actions reference Selection功能将线路层所有oval参考阻焊层选择将被阻焊层Covered的oval移出和阻焊层oval数量相同其余oval用Edit Reshape Break命令打断回line最后将移出的oval移回线路层此操作在有正负性迭加时慎用3 定义SMD运用DFM Cleanup Set SMD attribute功能参数Types Other设为*自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD在Matrix中将原edit删除复制orig为edit以下操作如未特殊注明均在edit 中进行四外形制作外形制作有两种方式1 按客户光绘文件制作步骤a 用面板中Select by net选定组件面线路边框复制到rout层b 删除所有圆弧c 检查线的数量例如长方形应有四根线删除多余的线d 检查线的角度常规线的角度应为0﹑90和45如为0.1,多为客户设计失误需征求市场部的处理意见e 用Rout Connections功能重新连接线线交点和倒角圆弧线属性应为arcf 将线宽改为r10mil2 按客户标注尺寸制作步骤a 在Matrix中创建rout层b 在Options Line parameters功能中选定第5项c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形线宽设为r10mild 用Rout Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成e 如果Rout层有Rect 或Oval等实体需将其转化为轮廓线方法先选中实体点击EditÆReshapeÆcontourise 变成Surface ,执行Surface to outline,输入线宽值即可转化为轮廓线外形完成之后用Select by net命令选中外形图形然后用Edit Create Profile 命令创建Profile五钻孔编辑1钻孔制作步骤a 打开Drill Tools Manager对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中孔径孔数和孔属性是否正确如无钻孔图则直接以钻孔文件为准b 将孔径较小分布不规则的过孔属性由plt改为viac 按钻孔刀具补偿规则输入每种孔对应的钻孔孔径d 用Analysis Fabrication Drill Checks功能分析钻孔层检查分析结果是否异常e 如有重孔用NFP Removal功能参数Delete选Duplicate自动将钻孔及相应层的重盘去除f 如有交叉孔手工删除交叉孔中较小的过孔及各层相应焊盘若为器件孔交叉不可删除需在交叉孔两端增加两个与交叉孔相切的预钻孔理论上预钻孔孔径=交叉孔中心距+交叉孔孔径/2然后用去尾法选择孔径原则上选板内已有钻孔孔径例两交叉孔孔径为2.15mm中心距为1.00mm计算出孔径为1.575mm则选预钻孔孔径为1.55mm2 钻槽制作a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit Reshape Change Symbol命令改为oval例钻槽3.00X1.00形状为oval3X1b 将oval用Edit Reshape Break命令打断成linec 若所需钻槽长宽比2需在槽两端增加两个预钻孔方法同交叉孔六钻孔外形图制作制作步骤a 将rout层用Edit Copy Other Layer命令复制到新一层tmp并加大5milb 在tmp层中用Add feature功能标注完整正确的外形尺寸尺寸线和尺寸界线线宽为r5mil箭头用special symbol jian/jian45尺寸值Text参数按XY均为80mil线宽为5milc 用Creat Drill Map功能自动产生钻孔图单位定为mm钻孔图命名为mapd 将tmp层中所有图形移至map层客户钻孔图中的说明文字也移至map层合并成钻孔外形图e 删除tmp层七线路层制作1 板外图形删除a 选中除rout层外的所有board层用面板中↖逐一选定外形边框并删除b 运用Clip Area功能参数Method选profile参数Clip area选outside自动删除板外图形c 检查并删除板边未除净的图形2 挑表面贴a 选中组件面线路层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes 中选smd后按select即可选中组件面线路层所有表面贴b 将组件面线路层所有表面贴移出至新一层gtl检查组件面线路层剩下的焊盘数量是否等于钻孔数如数量相等则证明表面贴属性定义完全如不相等需找出未定义表面贴属性的焊盘选Edit attributes Chang功能在attributes中选smd然后按OK手工定义剩下的表面贴并移至gtl层c 将gtl层所有图形移回组件面线路层如需补偿SMD可在移动同时按要求加大d 选中组件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10参见字符制作规范e 在D10层r形D码中找出识别点确定识别点位置将组件面线路层板边识别点加铜环铜环外径比内径大1mm内径比识别点阻焊开窗大1mm不可碰到周围图形f 焊接面线路层制作方法同上3 线宽补偿a 选中所有线路层在面板中打开Feature selection filter功能关闭PadsSurfaces Text和Negative elements按钮按select选中所有需补偿的线然后用Edit Resize Global功能加大加大值见b 对阻抗控制线按阻抗要求进行单独补偿4 盘对位选中所有board层用DFM Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位偏位在2mil以上不会移动制作人员需提出5 线路层孔焊盘优化a 选中组件面线路层采用DFM Signal Layer Opt功能按默认参数优化焊盘检查优化结果如出现ARG violation(min)报告则说明由于间距不够有焊盘未被优化先Undo此优化步骤再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数重新优化直至优化完成焊环可接受参数见外层制作规范维持现有参数对焊接面线路层进行优化b 内层焊盘优化方法与外层相同焊环可接受参数见内层制作规范c 将组件面线路层孔焊盘移出至gtl层将gtl层属性改为board+ signal+ positive 用DFM Signal Layer Opt功能对gtl层焊盘重新优化参数PTH AR和VIA AR维持原设定参数Spacing和Drill to cu改为0优化完成后将gtl层中所有图形移回组件面线路层焊接面也重复此步骤注所有外层使用相同的优化参数所有内层也使用相同的优化参数外层与内层参数可以不同6 无功能焊盘去除a 用DFM NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘将参数Drill中PTH和Via 选项关闭参数Remove undrilled Pads改为No自动去除外层NPTH焊盘b 检查去除的外层NPTH焊盘数是否和NPTH孔数一致c 如NPTH落在大焊盘上大焊盘不可去除NPTH落在大焊盘和大铜皮上需挖开单边挖开值见表二孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层表二NPTH距周围铜皮的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.20mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.20mm 0.30mm 0.20mm0.20mm3.0mm 0.20mm 0.40mm表三NPTH距焊盘的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.30mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.35mm 0.30mm 0.20mm3.0mm 0.40mm 0.40mm0.20mm表四NPTH距线条的最小距离7 外形露铜问题处理外形不允许露铜将Rout层用Edit Copy Other Layer功能复制到各线路层并按要求加大参数Invert选Yes检查不可有线被迭到表五为不同外形加工方式下内外层图形距外形线中心的最小距离表五外形允许露铜对于外形铣方式外层图形距外形5mil采用其它外形加工方式时视具体情况而定8 图形电镀工艺时网格处理a 选中有网格的外层若大部份网格宽度8mil使用DFM Pinhole Elimination 功能参数Max Size设为8mil Select By选width Action只选Cover holes 自动进行糊网格处理若大部份网格宽度8mil需视具体情况而定b 相同网络的小缝隙若宽度3mil需手工糊实9 线路层分析用Analysis Fabrication Signal Layer Checks功能分析所有线路层对分析不合格处进行单独处理完成后重新分析直至结果合格表六线路层分析结果的可接受值10 过孔环宽按最大制作按最大制作思路在保证最小间距的条件下将过孔环宽做成最大值所谓最大值就是将过孔环宽按文件规范中最优值制作时间距无法满足加工要求的地方按最小值处理外其余的过孔环宽均按最优值加大CAM单板具体制作方法及步骤按原线路层制作规范对其调整完毕后点击DFMÆSignal Layer Opt将PTH AR Min Æ0 mil PTH AR Opt Æ0 mil VIA AR Min Æ(该板的过孔最小环宽值) mil VIA AR Opt Æ(7 & 8) mil;Spacing MinÆ4mil;Space Opt Æ4mil;其余参数均为缺省值自动完成优化即可八地电层制作a 将rout层复制到所有地电层并加大90milb 选中所有地电层按不同孔径调整对应梅花盘的内径和外径见表七按梅花盘的不同外径选择开口宽度见表八梅花盘的开口角度为45表七表八当客户设计梅花盘外径大于表七中值保持客户设计外径按外径-内径=内径-孔径的规则调整内径c 按不同孔径调整对应隔离盘的大小见表九d 当隔离盘间距小于5mil时如某些BGA处需改小隔离环至0.25mme 梅花盘开口需2个如不满足要求可改梅花盘的开口角度为0如仍不满足要求删除此梅花盘f 用Analysis Fabrication power/ground Checks功能分析所有地电层如不满足要求经手工调整后再分析如此循环直至分析结果合格g 肉眼检查无明显孤岛表十地电层分析结果的可接受值九 D11制作a 将组件面阻焊层中所有Lines移出至新一层gts检查是否有开小窗现象阻焊开窗比对应焊盘小将小窗焊盘也移至gtsb 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考组件面阻焊层进行选择参数Mode选Disjoint选出与组件面阻焊层不相碰的孔复制到新一层1此层为阻焊覆盖的孔参数Mode改为covered选出被组件面阻焊层覆盖的孔复制到新一层2此层为阻焊露出的孔c 检查1+2层的焊盘数应等于钻孔数d 选中12层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes中选NPTH Drills后按select选中所有NPTH孔移至新一层3e 将123层焊盘分别复制到新一层jobc-a.d11(即组件面D11)并相应加大加大值见过线孔阻焊制作规程将jobc-a.d11层的属性改为board+ document+positivef 焊接面D11按相同做法制作层名为jobs-a.d11十阻焊层制作a 选中组件面线路层用DFM Solder Mask Opt功能进行阻焊优化ERF参数选SHENNAN-E80Clearance Opt参数设定见bb 在间距允许的条件下阻焊开窗尽可能大(单边阻焊开窗3mil铜箔厚度3OZ除外)以此解决现场板对位困难及油墨上焊盘问题CAM单板具体制作方法及步骤阻焊优化参数选取的依焊盘开窗处线路最小值间距来确定我们现在使用的GENESIS 2000 CAM软件阻焊开窗只能按一个值来优化阻焊优化参数clearance (min)+ coverage(min) = spacing(min) ,其中clearance 焊盘阻焊开窗coverage开窗到线条的距离spacing线路的最小间距阻焊优化参数选取方法为当线路间距4mil时clearance (min)Æ2.5mil; clearance (opt)Æ3.0mil视间距而定可3mil缺省为3mil;coverage(min)Æ1.5mil; coverage(opt)Æ1.5mil这样一来板内间距大的地方阻焊开窗就可以做到3mil,间距较小的地方无法达到3mil按2.5mil制作c 同时打开组件面阻焊层优化前和优化后的图形肉眼检查无明显的尺寸与形状变化d 用Analysis Fabrication Solder Mask Checks功能分析优化后的组件面阻焊是否符合表十一要求如不符合需手工调整直至分析合格项目最小值备注NPTH annular Ring Clearance Opt参数值SMD annular Ring Clearance Opt参数值Pad annular Ring Clearance Opt参数值针对非同一网络CoverageSM Slivers表十一阻焊层分析结果的可接受值e 选中1层用Actions reference Selection功能参考gts层进行选择参数Mode 选Disjoint关闭lines Surfaces Text Arcs Circles按钮选出阻焊未开窗的孔复制到新一层tmp在tmp中将孔径改为成品孔径后移至组件面阻焊层删除tmp层f 将gts层中的Pads移回组件面阻焊层g 将gts层中的Lines移回组件面阻焊层h 检查组件面阻焊层的焊盘数等于组件面线路层的焊盘数+NPTH孔数i 焊接面阻焊层按相同做法制作十一 BGA塞孔制作a 将组件面线路层和焊接面线路层的BGA焊盘复制到新一层2mmb 将2mm层中的所有焊盘大小改为s4000m方块中间空白处需填实c 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考2mm层进行选择参数Mode选Touch将所有与2mm层相碰的孔即BGA2mm范围内需塞的孔复制到Job.bga并复制Job.bga为Job.sdbd 按过线孔阻焊制作规程更改Job.bga塞孔模板和Job.sdb塞孔垫板中的孔径e 选中D11层用Actions reference Selection功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将所有与Job.bga层相碰的焊盘删除删除数量应与塞孔数量相同f 选中阻焊层在面板中打开Feature selection filter功能在Include Symbols 中选阻焊层中与成品孔等大焊盘和开小窗焊盘用Actions reference Selection 功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将与Job.bga层相碰的焊盘删除十二字符层制作a 按工艺通知关于字符宽度的工程CAM制作要求修改字符线宽b 在Special symbols中选择标记按客户要求放置标记应加在空白处不可碰到阻焊外形和线路面铜字c 按字符制作规范制作D10d 将D10层复制到对应字符层Invert选No十三网络比较a 打开Actions Netlist Analyzer功能Step分别选orig和edit Type均选current分别按Recalc按钮b Recalc完成后将上一个current改为Reference按Update弹出Ref Netlist Update对话框在Action中选Set to CUR netlist后按OKc 按compare即可比较orig和edit之间的网络关系如果shorted和broken未变红则说明结果正确。
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层signal layer L3 signal (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resize修改图形大小形状＊global------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之move -移动＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy-复制＊same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测. construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) -----------------是否检查/修正polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误,会被检查出来和修正注意:只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) ------判断数据极性的时候用的,默认的即可输入Rs274x组合参数极性的方式1- 绝对, 依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP) 2- 相对, 依据IP及LP后的值来判断极性. 注意:IP影象极性;LP层次极性iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入decode数的限制否:不做限制是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置8角形的pad的角度针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置. 是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入I code 和J code是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x , 强破打散排版. 否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否: 不用外框线取代SIP surface. 是: SIP < illegal surface> 部份用外框线来代替. 假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效. 请用yes, no input 到不同层别, 同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑. 范围:正的数值. 默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 2.线是不规则形(contour)iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;No)Define contours as complex in DPF output. 定义输出DPF的contour是否为复杂的对象iol_dpf_output_zero_aper(Yes;No)是否允许输出DPF有尺寸是零.iol_dpf_patt_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略 2.对象接触边缘会被削 3.外形会被加入边缘iol_dpf_separate_letters(Yes;No)输入DPF时文字是否要分割否:文字为单一对象是:文字分割,每一文字为分割的对象iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持dpf格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式. 0:Eexellon 1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_pad(Yes;No)控制DXF输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_round_cap(Yes;No)DXF输入时的收边形是:边角为矩形否:边角为圆形iol_dxf_round_line(0=No;1=Yes)是否方形的边为圆形0:预设为不转为圆形1:方形转为圆形iol_dxf_separate_frozen_layers(Yes;No)输入DXF时被冻结的层次是否在Genesis分开层别. 否:不分开是:输入是分开当输入参数iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No) --选择yes输入IGI Par数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellon g00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为" out_break_arc_k" 否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No) Alerts the user that something went wrong during the fill process.输出时是否检查填满有问题的不规则形. 是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这一个参数只有在" iol_enable_ill_polygon = Yes"时有用.iol_gbr_arc_as_full_circle(Yes;No)输入G75指令时如有缺少角度时的处理方式是:零的角度转为完整的圆否:零的角度转为零长度的线iol_gbr_brk_diag_sqrs(Yes;No)是否打散方形的线是:在输入Gerber,RS-274X和Autoplot格式时,打散方形线二个pad加一条线替代方形线. 否:不打散iol_gbr_def_pentax(Yes;No) identify Gerber files as Pentax Gerber format by default预设的Gerber是否为Pentax格式iol_gbr_diag_type(1;2)Gerber输入时方形线的处理方式1:线 2.外框形注意:这一个参数只有在"iol_gbr_brk_diag_sqrs = Yes"有做用.假如iol_gbr_brk_diag_sqrs = No时物件为线-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1. get_confirm_undo=yes Demand user confirmation before undo operation.请求使用者在undo 操作前确认2. get_def_units=inch Default units (Inch, MM) This parameter defines the default units for the Graphic Editor upon system startup. 这个参数定义关于Graphic Editor 系统启动时的预设单位。
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a.找出有成型框的層，并選取其成型線b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。
(圖1) Edit > Copy > Other layer copy(圖2) Edit > Reshape > change symbol注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile2、定profile及datum（確認原點座標）1）將成型線Profile化（輪廓化）用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。
若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。
2）、定datum（確認原點座標）利用ctrl+x功能將角度歸零3、刪除工作稿板外物(清除pcb 成型線外不需要的物件)，outline 層不選將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的）1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。
genesis学习笔记..
学习笔记8月6日GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息, 有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位臵要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，印蓝胶或序列号，使用挡油菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NETNET中的操作1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
（CAM350中的叠层、protel文件中的叠层顺序、单元板中各层层标、拼版附边各层层标、客户的叠层顺序说明）2，命名修改为GENESIS认可的名字3，新建rout 层4, 执行actions 宀re-arrange rows，定义各层属性。
系统误定义属性的层要改正5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。
确认文件整体上无大错。
阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
查看文件中的GKO!、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。
客户提供的多个边框层是否一致。
（GKO和GM1层边框不一样时，优先选用GM1层的边框）6，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch（0.254cm ______ 1inch=2.54cm ）。
两条相邻v-cut 线的间距要》2mm7, 选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout 层的形状要与客户要求相同。
（外形负公差时，削铜单边多削5mil）8，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。
调整线宽为10mil。
（导入1mm t）9，定义profile ，坐标原点和基准点10，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
（阻焊层的字是线的属性，线宽够8mil 就可以了，间距小可不管）11，线转面。