大功率LED封装用有机硅凝胶的固化行为
大功率LED封装工艺系列之固晶-焊线
大功率LED封装工艺系列之固晶篇一、基础知识1．目的用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。
2．技术要求2．1 胶量要求芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图12．2 芯片的表观要求芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。
3．工艺要求3．1 材料使用保存条件材料名称 温度 湿度 贮存时间银胶 20℃~25℃ 45%-75% 48小时0℃ 45%-75% 3个月-15℃ 45%-75% 6个月支架 密封储存于恒温干燥箱内 两年芯片 密封储存于恒温干燥箱内 两年注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。
银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。
从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。
4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨）5．装架后银胶烧结要求5．1 烧结后银胶外观要求还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。
5．2 注意事项（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。
（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。
（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。
（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。
二、装架设备自动装架机台如图2、图3烘箱（银胶烧结）如图4还有一些手动装架机台，我这里就不提了。
其实装架机台的操作还是比较简单了，主要是要掌握好银胶胶量的控制，这个关系到后面产品的性能，胶量控制不好容易出现的问题有短路、反向电流偏大、热阻偏 大等等，这些都会影响产品寿命。
所以胶量一定要控制好。
另外还要注意的就芯片位置的一致性，不要装出来的芯片一个往左一个往右偏的，这将大大影响后面的键 合工序的质量和速度，所以装架时机台中心点的调试和芯片的放置也时非常重要的。
最后如果大家还有些什么具体的问题可以在这里提出来，我们一起探讨。
13-有机硅在PV及LED中的应用——黄文迎
LED中的有机材料 LED中的有机材料 Silicone materials in LED
1. 窗口透镜材料 lens material 2. 荧光粉的粘合剂 fluorescent powder adhesive 3. 芯片底胶 Clip rear adhesive
封装材料的种类和用途
Categories and applications of encapsulating materials 白光LED封装材料 封装材料 白光 White light LED encapsulating material
硅橡胶 Silicone resin
单组分Single-component 体胶 液体胶 Liquid glue PV密封胶 PV密封胶 PV sealant 双组分 bi-component
硅树脂 Silicone resin
有机硅材料所涉及的行业
Silicone in following industries
电子电器 electrical & 厌氧结构胶 Anaerobic structural electronics
adhesive 环氧树脂胶粘剂 Epoxy resin adhesive UV 胶粘剂 UV Adhesive UV 胶粘剂 UV Adhesive
加成型硅橡胶、聚酰亚胺 加成型硅橡胶 Addition type silicone rubber, polyimide
汽车工业 Automobile 工程建筑 Construction
化工材料 Chemical materials
应用领域 机械制造 有机硅胶粘剂 Silicone adhesive
Application Mechanical engineering area 电子电器 Electrical& Electronics 再生能源 Renewable Energy
光固化MT硅树脂的制备及其在LED封装中的应用
竦矶琏彩料，2021, 35 (1)： 1〜10SILICONE MATERIAL研究・开发光固化MT 硅树脂的制备及其在LED 封装中的应用刘 珠1,肖定书#**,刘国聪1,刁贵强1,熊前程1,申玉求1,卢 明1,向洪平2"",罗青宏2，陈丽娟3收稿日期：2020 -09 -07&作者简介：刘珠(1989—)，男，博士，讲师，主要从事功能性有机硅高分子材料的分子设计及应用研究&"基金项目：国家自然科学基金(21604014, 51162026)； 惠州市科技计划(2017x0202012)；大亚湾科技计划项目 (2020020001)&* * 联系人，E-mail : ****************； xianghongping@gdut. edu. cn &(1.惠州学院大亚湾化工研究院，惠州学院化学与材料工程学院，广东省先进材料表界面工程技术开发中心， 广东省教育厅先进材料涂层与表界面技术开发团队，惠州市先进涂层材料工程技术研究中心，广东惠州516007；2.广东工业大学材料与能源学院，广东省功能软凝聚态物质重点实验室，广州510006；3.广州大学化学化工学院，分析科学技术研究中心，广州510006)摘要：以y-A 丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料，通过水解-缩聚法制得不同结构的A基MT 硅树脂(.T-SH ),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行表征，并对其黏度、 密度、折射率及可见光透过率进行了测试。
然后将MT8H 、乙烯基硅油和光引发剂混合均匀后制得UV 固 化硅树脂，并研究了其光固化动力学、力学性能、热性能、透明性及封装后LED 的性能。
结果表明，当有机取代基与硅原子的量之比(R/Si 值)为2.00、A 基含量为0.47 mol/(100 g )时，MT8H 摩尔质量分布系数 为1.16，产率为93.01% ；当TPO8质量分数为0.80%、辐照强度为70 mW/cm 2时，选用R/Si 值为2.00的MT8H 且A 基与乙烯基量之比为1. 5：1的UV 固化硅树脂可快速交联成三维网络；且随着MT-SH 中R/Si 值的增大，拉伸强度从2.77 MPa 降低至1.86 MPa ,拉断伸长率从124. 50%提高至194. 00%，交联密度从10. 22 X10 一4 mol/cm 3降低到4. 95 K 10 一4 mo/cm 3,热稳定性先保持稳定后明显下降，可见光透过率总体呈降低趋势；本实验制得的UV 固化硅树脂在较低的成本条件下可实现良好的封装效果，未来有望替代传统热固化型LED 封装胶实现LED 高效封装。
道康宁有机硅凝胶TDS
低温固化 超低温产品 道康宁® 品牌硅酮凝胶通常可以特别抵挡低于-45°C (-49°F) 的寒冷环境，对于更低温度时的使用，我们可提 供特殊的产品，其可用于低于-80°C (-112°F) 的超低温 环境。
坚固凝胶 坚韧／牢固凝胶 对于需要凝胶具有额外强度的应用，我们可提供坚韧或 牢固的凝胶产品。这些产品具有增强了的粘合性，但是 固化比标准凝胶略难。其中有些产品可允许快速室温固 化，另外有些产品还含有UV染色剂以方便检测。
低温凝胶
类型：单组分或两组分材料；提供不同的固化速度和硬度 物理形态：根据重量或体积以1:1混合比率混合（两组分材 料）；单组分和两组分材料可以不同的未固化粘度提供。 特性：通过固化温度控制固化率；固化的凝胶具有很广的 操作温度范围 (-80至200°C/-112至392°F) 潜在用途：通过涂层、密封、埋嵌等密封和保护各类电子 仪器，特别是那些精细元件及需要暴露低温环境的应用。
比例不精确或搅拌混合不充分可能局部或普遍影响凝胶 特性或固化性能。如果可能，在设计部件及选择混合施 用凝胶过程中，应注意潜在的气体潜入及掺和（特别是 空气），其对高粘度和快速固化凝胶特别重要。应使用 >28英吋(10-20 mm) Hg 的真空泵抽出空气，以确保保护 层无空洞。
工作时间和固化 工作时间（适用期）是指在室温下使初始混合粘度加倍 时所需要的时间。对于两组分、加成固化产品，固化反 应自A部分和B部分混合开始，随着固化进程，粘度增 加直至形成柔软凝胶；对于单组分、加成固化和UV-固 化产品，粘度在室温下以极低速率增加或没有大的改 变。有关各产品的固化条件将在特性表中列出。固化的 定义是指特制凝胶达到90%完全特性所需要的时间，凝 胶在完全固化后达到不流动状态。 加成固化硅酮凝胶可 进行室温及加热固化或独特的高温固化，增加温度可以 加速固化反应。
4.LED封装硅胶技术
LED封装硅胶技术前言LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂或硅胶封装起来。
灯珠贴片LEDLAMP-LEDSMD-LED与LED相关的几个名词解释：1）光通量由于人眼对不同波长的电磁波具有不同的灵敏度，我们不能直接用光源的辐射功率或辐射通量来衡量光能量，必须采用以人眼对光的感觉量为基准的单位----光通量来衡量。
光通量用符号Φ表示，单位为流明（lm）。
2）发光强度光通量是说明某一光源向四周空间发射出的总光能量。
不同光源发出的光通量在空间的分布是不同的。
发光强度的单位为坎德拉，符号为cd，它表示光源在某单位球面度立体角(该物体表面对点光源形成的角)内发射出的光通量。
1 cd = 1 lm/1 sr （sr：立体角的球面度单位）。
3) 亮度亮度是表示眼睛从某一方向所看到物体发射光的强度。
单位为坎德拉/平方米[cd/m2]，符号为L，表明发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量，它等于1平方米表面上发出1坎德拉的发光强度。
4) 色温( Color Temperature )当光源所发出的光的颜色与黑体在某一温度下辐射的颜色相同时，黑体的温度就称为该光源的色温，用绝对温度K（开尔文，开氏度 = 摄氏度 + 273.15 ）表示。
5) 显色性(Color rendering property)原则上，人造光线应与自然光线相同，使人的肉眼能正确辨别事物的颜色，当然，这要根据照明的位置和目的而定。
光源对于物体颜色呈现的程度称为显色性。
通常叫做"显色指数"（Ra）。
显色性是指事物的真实颜色（其自身的色泽）与某一标准光源下所显示的颜色关系。
Ra值的确定，是将DIN6169标准中定义的8种测试颜色在标准光源和被测试光源下做比较，色差越小则表明被测光源颜色的显色性越好。
led封装胶 溶胶凝胶法 玻璃微珠
led封装胶溶胶凝胶法玻璃微珠下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢！本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注！Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!LED封装胶的溶胶凝胶法在玻璃微珠上的应用第一节：引言LED封装胶是一种用于封装LED芯片的材料，它能够起到保护、固定和导热的作用。
廖义军大功率LED封装硅树脂的制备与性能研究
深圳市安品有机硅材料有限公司
产品性能
凝胶体（AP 1550） 弹性体（AP 2550） 树脂体（AP 3550） （ AP 3550单）
深圳市安品有机硅材料有限公司
主要技术指标如下：
外观：无色透明 透光率（450 nm）：﹥95％ 折射率（25℃）： ﹥1.53 粘度：100mPa· s-20000mPa· s 其它如拉伸强度、线性膨胀系数、导热率等
硅树脂
凝胶体
弹性体
树脂体 30℃~ 75℃
Tg
-100℃ ~ -20℃ -20℃~ 5℃
深圳市安品有机硅材料有限公司
高苯基乙烯基氢基硅树脂固化后的差示热量扫描分析图谱， 如图所示，玻璃化转变温度Tg约72℃。
-0.33
-0.34
热流(W/g)
-0.35
-0.36
-0.37
-0.38 60 80 100
深圳市安品有机硅材料有限公司
催化剂与抑制剂的影响
加成型硅树脂硅氢加成反应一般采用Karstedt或Speier 催化 剂，例如氯铂酸—1,1,2,2-四甲基二乙烯基二硅氧烷催化剂效果 很好，但与所合成的高折射率的硅树脂的比重、折射率等参数相 差太大，相溶性不好，混合则会浑浊，影响使用效果，故催化剂 需要选择铂与苯基硅氧烷的配合物。同样抑制剂也需要含苯基类 的化合物。
2010第十五届中国有机硅学术交流会
高折射率大功率LED封 装硅树脂的制备与性能研究
深圳市安品有机硅材料有限公司
目录
第一部分 第二部分 第三部分
简介 实验部分 结果与讨论
苯基含量的影响 催化剂与抑制剂的影响 硅树脂结构对性能的影响 硅树脂对封装大功率LED光衰的影响 产品性能