亚表面缺陷无损检测共31页文档
无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt
2、折痕
折痕（曝光后）1 折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
1、折痕（曝光后）的表面现象是什么？ 折痕的表征为黑月牙显示，其密度高于邻近的胶片区域（黑度较 高）。 2、折痕（曝光后）产生的原因是什么？ 曝光后或冲洗过程中过度（或用力）弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 折痕（曝光后）通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕？ 将一些胶片曝光，然后有意识地将其卷曲或扭折，冲洗胶片，然后 通过反射光检验胶片，您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
磁粉探伤操作规程
磁粉探伤操作规程磁粉探伤是一种常见的无损检测方法，广泛应用于工业领域。
磁粉探伤操作规程是指对于磁粉探伤的操作步骤、注意事项和安全要求等进行规范和指导的文档，1. 概述磁粉探伤是一种利用磁场和磁粉的方法来检测金属材料表面和亚表面的缺陷的无损检测方法。
本规程旨在规范磁粉探伤操作步骤，确保探伤结果的准确性，并保证操作人员的安全。
2. 操作准备2.1. 检查设备的准备：确认磁粉探伤设备的正确性和有效性，包括磁粉光源、磁粉喷控装置、磁场强度计等。
2.2. 检查磁粉材料的准备：确认磁粉的质量和颗粒度，选择适当的磁粉类型和粒度。
2.3. 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无杂物和尘土等。
2.4. 操作人员的准备：确认操作人员已经接受过相关培训，具备相应的技术能力和安全意识。
3. 操作步骤3.1. 清洁被检测材料表面：使用适当的方法清洁被检测材料表面，确保无灰尘、油污、腐蚀物等物质。
3.2. 喷洒磁粉：将磁粉喷洒在待检测材料表面上，确保均匀喷洒，并确保磁粉能够覆盖整个待检测区域。
3.3. 施加磁场：根据需要，选择适当的磁场方式，如直流磁场、交变磁场等，并将磁场施加在待检测材料上。
3.4. 观察和记录：在磁场施加后，观察被检测材料表面的磁粉分布情况，注意观察是否有异常现象，如磁粉集聚、磁粉线等。
3.5. 评估和判读：根据磁粉分布情况，结合操作人员的经验和标准要求，对检测结果进行评估和判读，判断是否存在缺陷。
3.6. 清洁和保护：在检测完成后，清除待检测材料表面的磁粉，并进行适当的防腐处理，确保材料的安全和质量。
4. 注意事项4.1. 操作人员必须戴安全帽、防护眼镜、耳塞等个人防护装备，确保个人安全。
4.2. 操作人员必须遵守相应的操作规程和安全操作指南，禁止擅自调整或更改设备参数。
4.3. 操作人员必须经过正规培训，并具备相应的操作经验和技能，任何无经验和技能的人员禁止进行磁粉探伤操作。
4.4. 操作过程中，应注意磁粉的颗粒粒度和质量，确保磁粉的有效性和准确性。
无损检测技术手册
无损检测技术手册无损检测技术是工业生产中用于检测材料和零件缺陷的一种非破坏性检测方法。
本手册主要介绍无损检测技术的相关内容，以及其在工业生产中的应用。
一、无损检测技术概述无损检测技术是一种基于物理学原理来检测材料内部或表面缺陷的方法，通过检测材料对电、磁、声、光、射线等不同波长和频率的信号的反应，来判断材料的缺陷情况。
无损检测技术可以不需要破坏检测对象，且不会对环境造成污染，同时还可以及时检测出材料中的缺陷和表面裂纹等问题，有助于提高生产效率和产品质量。
二、无损检测技术的分类无损检测技术主要分为以下几种：超声波检测、X射线检测、射线检测、涡流检测、磁颗粒检测、渗透检测等。
每种无损检测技术都有各自的适用范围和检测原理。
一般来说，不同的无损检测技术可以互相补充，用于对材料进行全面的检测。
三、无损检测技术在工业生产中的应用（一）航空和航天工业在航空和航天工业中，无损检测技术被广泛应用于飞机、导弹和航天器的材料检测，可以检测到材料的裂纹、氧化、变形等问题。
这对于确保飞行安全和零部件的可靠性至关重要。
（二）汽车制造业在汽车制造业中，无损检测技术也有广泛的应用，在汽车零部件的生产和质量控制中发挥着重要作用。
通过无损检测技术，可以及时检测出制造中的缺陷，提高产品质量，减少不必要的浪费。
（三）石油和天然气工业在石油和天然气开采过程中，无损检测技术也有着重要的应用。
可以及时检测出管道和设备的裂缝或腐蚀问题，提高设备的安全性和使用寿命。
四、无损检测技术的未来发展无损检测技术在应对工业生产中的质量控制和安全问题上发挥着不可替代的作用，也是工业发展过程中的重要一环。
未来，随着技术的不断革新和完善，无损检测技术的应用范围还将不断扩大，发挥更大的作用。
总结：本手册主要介绍了无损检测技术的概述，分类和应用，以及无损检测技术在工业生产中的作用。
随着技术不断的进步，无损检测技术将会在工业生产领域的应用中发挥更加重要的作用。
无损检测-缺陷分析26页PPT
11、战争满足了，或曾经满足过人的 好斗的 本能， 但它同 时还满 足了人 对掠夺 ，破坏 以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果， 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 校、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
13、遵守纪律的风气的培养，只有领 导者本 身在这 方面以 身作则 才能收 到成效 。—— 马卡连 柯 14、劳动者的组织性、纪律性、坚毅 精神以 及同全 世界劳 动者的 团结一 致，是 取得最 后胜利 的保证 。—— 列宁 摘自名言网
15、机会是不守纪律的。——雨果
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充满思
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
测量原理
波长632.8nm氦氖激光， 光斑直 径0.30 mm, 功率约 25 mW。
低水平背散射测量原理无损检测 抛光表面下纳米尺寸微观缺陷。
散射强度反映了缺陷密度和深度
i n1 n2
r
• 采用55度角入射是为了减小p 偏振光的反射；
• 由于P偏振光被吸收，只能测 2um深度；
• 采用低背散射探测角的目的是 采集更多的从亚表面散射的光；
核心设备是“红外热波探伤仪”。 热像仪、加热、控制、软件
亚表面缺陷无损检测方法（续）
超声检测: 被测对象范围广；检测深度大；缺陷定位准确，检测灵敏度高；
使用方便。 微波检测:
通过测量微波基本参数如微波幅度、频率、相位的变化，来判断 被测材料或物体内部是否存在缺陷以及测定其它物理参数。 渗透探伤:
b) 微观应力-> 某些区域晶面间距增加、某些区域晶面间距 减少->使衍射线向不同方向位移，使其衍射线漫散宽化
c) 超微观应力在应变区内使原子偏离平衡位置->衍射线强度 减弱
测定应力一般用衍射仪法，可同时测奥氏体分布
检测仪器简介
• PBS表面、亚表面损伤测量系统，美国hologenix公司； • SAM400 超声波扫描显微镜，德国 PVA TePla； • SIRD机械应力测量系统，德国 PVA TePla； • StrainMatic M4/320应力测量系统，德国 SCHOTT公司； • Xstress 便携式X射线应力分析仪，芬兰 Stresstech Oy；
提纲
➢ 基本概念 ➢ 亚表面缺陷无损检测原理及方法 ➢ 残余应力检测方法 ➢ 检测仪器简介
基本概念
缺陷： 局部物理或化学性质突变
区域 微裂纹、非晶层、位错 …… 空穴、孔洞、夹杂、 无损检测： 光学零件表面疵病
非破坏方法检查材料和零 件的内部或表面缺陷并评价其整 体质量的技术（无损评价技术）， 又称无损探伤. (70余种探测方法， 主要是宏观缺陷)
亚表面缺陷无损检测的基本原理
内部结构缺陷会引起材料对热、声、光、电、磁 等反应的变化，通过这些变化可探测材料或结构 内部的异常和缺陷
SAM
X-ray SiC
Thermograph
五个基本要素: 源、结构异常响应、探测器、 记录和显示、分析方法
亚表面缺陷无损检测方法
一、激光技术
始于七十年代初期
（1）激光全息 通过对被测物体施加外载荷，利用缺陷部位的形变量
荧光染料或着色染料渗透，显像剂显影。 磁粉探伤:
利用漏磁原理（当磁力线穿过铁磁材料时，在其（磁性）不连续 处将产生漏磁场，形成磁极。磁极会吸附磁粉，产生磁痕。 涡流探伤:
以交流电磁线圈在金属构件表面感应产生涡流的无损探伤技术。 涡流探伤仅适用于导电材料，只能检测表面或近表面层的缺陷。
残余应力检测方法
PBS表面、亚表面损伤测量系统
PBS® Subsurface Defect Measurement System
主要技术指标
➢表面: <300 mm; 厚度: 6 mm
应用范围：抛光和外延衬底基片表面、 亚表面由于抛光和离子注入产生的损
➢材料： 对波长632.8 nm激光不透 伤和缺陷
明的涂层和无涂层表面。
的缺陷程度的关系 (需对物体加载、表面变形)
（2）激光超声 脉冲激光器发出的激光束照射被测物体，激发超声波，
采用干涉仪显示超声波的干涉条纹
亚表面缺陷无损检测方法（续）
二、射线技术（透射）
利用射线穿过材料或工件时的强度衰减，检测其内 部结构不连续性的技术。
亚表面缺陷无损检测方法（续）
二、射线技术（衍射） 利用晶体形成的X射线衍射，对物质进行内部原子在空间
➢最小可见测缺陷: 可检测表面附 近尺寸20～40 nm 的缺陷、凹坑 和颗粒。
➢缺陷检测深度: 采用波长632.8 nm激光可检测深度：硅3µm，砷 化 镓 0.4µm ， 其 它 材 料 取 决 于 材 料的光学性能。
➢散射光检测水平：0.001 ppm/Sr
➢图形显示：缺陷水平和分布图。
美国hologenix公司, 型号:PBS-1000 Fast-Mapper
分布状况的结构分析方法。（X射线、g 射线、中子束）
布拉格方程: 2dsinθ=nλ
亚表面缺陷无损检测方法（续）
三、红外热波无损检测 源于二十世纪九十年代，利用缺陷导致的不同热传导特
性，采用多种加热方法对试件进行加热，激发显示表面和亚 表面的各种损伤和异常结构变化，使用热成象仪在时间和空 间上记录热传导过程中试件表面的温场变化，用热波理论和 计算机图象处理技术分析所得热图象并最终达到探伤目的。
反 光准起
光 源光偏
镜
镜镜
¼ 波模 片型
¼ 检成 波 偏像 片 镜透
镜
光弹性实验仪的光路图
双折射
A B
o.... e D C ...
屏
幕 c(t12)
C —— 光学系数 t —— 模型厚度
X射线法
以衍射花样特征的变化作为应变的量度。
a) 宏观应力->方向相同的各晶粒中同名晶面间距变化相同-> 衍射线向某方向位移
自然光： 没有任何方向占有
优势，统计平均机率均 等，振幅相等。
线偏振光（平面偏振光）： 在与光的传播方向垂直的平 面内，光矢量E只在一个平 面内振动。
光弹法（续）
光弹效应（Photoelastic effect） 机械双折射、应力双折射
某些各向同性的透明介质， 如有机玻璃\环氧树脂， 在加上机械应力后具有双 折射的性质,其有效光轴 在应力方向上，且引起的 双折射与应力成正比。 （等差线、等倾线）
机械法：基于应力释放，破坏性，取条法、切槽 法、剥层法盲孔法
物理法： X射线法、磁测法、超声法、拉曼光谱
σ=αΔγ
光弹法
偏振光：在麦克斯韦理论中，电场强度和磁场强度都与
电磁波的传播方向垂直，电磁波是横波。光波是电磁波，光 矢量是电场强度矢量，电场强度的振动方向为光振动方向。
E
光矢量振动面
0
v
H
玻璃退火不足或安装不好 都会在玻璃中产生应力， 从而产生双折射，影响光 学元件成像质量。
轮盘
涡轮
光弹法（续）
•暂时双折射
模型受力后，平面偏振光通过此模型时，沿两主应力方
向分解为两支平面偏振光，传播速不同，产生光程差。
平 行 光平 面 偏 振 光 Nhomakorabea圆 偏 振 光
圆 偏 振 光
平 面 偏 振 光
平 行 光