大学学士学位论文_基于单片机的红外温度测量系统

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基于单片机温度检测与红外遥控控制系统的设计讲解

基于单片机温度检测与红外遥控控制系统的设计讲解

基于单片机温度监测与红外线遥控控制系统的设计摘要:本文介绍了以STC12C5A60S2单片机为核心CPU的温度监测与红外线遥控控制系统。

对系统功能阐述后,画出系统总体的原理图设计,以此为基准完成系统各模块部分的硬件设计,并且对系统的软件设计附有详细的流程图说明和源程序注释。

通过对系统的相关调试,最终实现了系统所要求的功能。

凭借该系统实现的功能相对稳定性和数据运行结果的精确性,使其具备了很好的开发潜力和发展前景。

关键词:STC12C5A60S2单片机;温度检测与控制;红外遥控Design of digital thermometer based on single chipmicrocomputerAbstract: Introduced to STC12C5A60S2 microcontroller CPU temperature monitoring with infrared remote control systems. After the system functions described, draw schematics overall system design, hardware design as a benchmark to complete each module part of the system, and the system software design with detailed instructions and source code flowchart comment. Through the system related to debugging, and ultimately achieve the required functionality of the system. With this system functions to achieve the results relative stability and accuracy of data, it has a very good development potential and development prospects.Key words: STC12C5A60S2 microcontroller; Temperature measurement and control; Infrared remote control1 引言温度,我们再熟悉不过的一个名词,越来越受到人们的青睐,而在其相关领域的研究也日益影响着现代生活的节奏和改变着现代生活的质量。

基于单片机的红外测距系统

基于单片机的红外测距系统
KEYWORDS:Infrared distance,STC89C52microcontroller, A / D conversion
第一章绪论1
1.1设计背景1
1.2红外线简介1
1.3红外传感器概述2
1.3.1红外传感器的分类2
1.3.2红外线传感器的应用5
第二章红外测距的方法和原理6
2.1几种红外测距原理及选择6
In order to achieve the objects at close range, high-precision wireless measurement, I used the infrared transmitter receiver module as the distance sensor, microcontroller as the processor to write the A / D conversion, display and communication with the PC program, developed a will to push infrared distance measurement systems, high-precision real-time system can display the measured distance, and distance measuring can be sent through the serial port to a PC display processing, the system structure is simple and reliable, small size, high accuracy, ease of use, while this system the formation of a complete set of hardware and software development platform can be extended, transplantation, and further development.

基于单片机的温度控制系统设计毕业论文

基于单片机的温度控制系统设计毕业论文

基于单片机的温度控制系统设计毕业论文目录摘要 (I)Abstract (I)目录 (II)第一章绪论 (1)1.1课题研究背景及意义 (1)1.2国外研究现状 (1)1.2.1国外研究现状 (1)1.2.2国研究现状 (1)1.2.3总的发展阶段 (2)1.3课题研究的容 (2)第二章硬件系统总体方案设计 (3)2.1硬件系统总体设计方案一 (3)2.2硬件系统总体设计方案二 (4)2.3硬件系统的方案选择 (4)第三章控制系统硬件设计 (6)3.1单片机 (6)3.2 数字温度计DS18B20 (9)3.2.1 DS18S20数字温度计的主要特性 (9)3.3 4X4键盘 (9)3.4数码管 (10)3.5光电耦合器 (12)3.6 双向晶闸管 (13)3.7 PTC加热器 (14)3.8 反相器7406 (15)3.9双四输入与门74LS21 (16)3.9蜂鸣器 (16)第四章控制系统软件设计 (17)4.1 主程序模块设计 (17)4.1.1主程序流程图 (17)4.2温度采集模块程序设计 (18)4.2.1 DS18B20的时序 (18)4.2.3 读温度子程序流程图 (20)4.3温度设定模块程序设计 (21)4.3.1中断服务子程序 (21)4.3.2 键盘扫描子程序 (21)4.4温度显示模块设计 (23)4.4.1设定值显示子程序 (23)4.4.2 实际值显示子程序 (24)4.5温度控制模块设计 (25)4.5.1双位控制算法设计 (25)4.5.2温度控制子程序流程图 (25)4.6报警模块程序设计 (26)第五章结果分析 (27)5.1 PROTEUS仿真 (27)5.1.1 键盘设定温度仿真 (27)5.1.2 温度采集仿真 (28)5.1.3 整体仿真 (28)5.2实际运行结果 (29)第六章总结与展望 (31)6.1总结 (31)6.2展望 (31)致谢 (32)附录程序 (33)参考文献 (42)第一章绪论1.1课题研究背景及意义温度是表征物体冷热程度的物理量,是工农业生产过程中一个很重要而普遍的参数。

基于单片机的温度测控系统的设计本科学位

基于单片机的温度测控系统的设计本科学位

基于单片机的温度测控系统的设计摘要:本论文介绍了一种以单片机为主要控制器件,以DS18B20温度传感器及用NRF2401组成无线传输模块的温度测控系统。

主要包括硬件电路的设计和系统程序的设计。

硬件电路主要包括主控制器,测温电路,数据传输电路,通信电路和显示电路等,主控制器采用单片机STC89C52,温度传感器采用美国DALLAS半导体公司生产的DS18B20,数据传输部分用NRF2401芯片,显示电路采用LCD1602和PC机显示。

系统程序主要包括主程序,温度采集程序,数据传输程序,上位机通信程序,数据显示程序等。

此外,还介绍了系统的调试和性能分析。

由于采用了改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件,与传统的温度采集相比,本温度采集部分减少了外部的硬件电路,具有低成本和易使用的特点。

DS18B20温度传感器还可以在高温报警、远距离多点测温控制等方面进行应用开发,具有很好的发展前景。

关键词:温度传感器;DS18B20;STC89C52;NRF2401;LCD1602Temperature measurement and control system based on MCU designAbstract:This paper describes a single-chip microcomputer as the main control device in order to DS18B20 integral temperature sensor and wireless transmission module with NRF2401 temperature measurement and control system. Include hardware circuit design and system program design. Hardware circuit includes the main controller, temperature measurement circuits, data transmission circuits, communications circuits and display circuit, the main controller, using SCM STC89C52, temperature sensor using the United States produced by DALLAS Semiconductor DS18B20, data transmission partly NRF2401 chips, display circuit using LCD1602 and PC-display. System procedures include the main program, temperature and collection procedures, data transmission process, host computer communication program, the data show procedures. In addition, also introduced the system debugging and performance analysis.Because used the advanced version intelligence temperature sensor DS18B20 as the examine part, compared with the traditional thermometer, this digital thermometer reduced the exterior hardware electric circuit, has characteristic that the low cost and was easy to use. The DS18B20 thermometer also may used to the high temperature warning, the long-distance range multi- spots temperature measured aspect and so on temperature control carries on the application development, has the very good prospects for development.Key Words:Temperature Sensor;DS18B20;STC89C52; NRF2401;LCD1602目录1 前言........................................................- 1 1.1选题的背景和意义............................................- 11.2温度传感器的发展现状........................................- 11.3单片机的特点及发展..........................................-21.4本设计的主要工作........................................... –42设计方案论证与选择.......................................... - 52.1 设计方案.................................................. -52.1.1设计方案一..............................................- 52.1.2设计方案二.............................................. - 62.2 方案选择.................................................. -73系统的功能和原理...............................................3.1温度测控系统的网络拓扑结构.................................3.2系统的工作原理.............................................-8 4系统的硬件电路的设计.........................................- 84.1 单片机电路 (8)4.1.1 单片机的选型...........................................- 84.1.2 STC89C52单片机的介绍................................. - 9 4.1.3 STC89C52单片机的优点....................................4.2温度采集电路设计.........................................- 13 4.2.1 DS18B20温度传感器介绍................................- 134.2.2 DS18B20温度传感器与单片机的接口电路................... - 174.3 无线传输模块的设计................................4.3.1NRF2401无线模块的介绍...................................4.3.2NRF2401无线模块与单片机的接口电路..........................4.4 LED显示电路的设计.......................................- 184.4.1 LED1602的结构.........................................- 184.4.2 显示电路与单片机的接口................................- 194.5串口驱动电路的设计..........................................4.6电源电路的设计...............................................4.7时钟电路的设计...............................................4.7.1时钟芯片DS1302的工作原理...............................4.7.2DS1302与单片机的接口电路...............................4.8蜂鸣器驱动电路的设计....................................4.9调整报警温度电路的设计...............................5软件设计..............................................- 225.1上位机程序设计..........................................- 225.2下位机程序设计........................................... - 225.2.1 温度数据采集模块....................................... -245.2.2 数据传输模块.......................................- 275.2.3 LCD显示模块............................................-285.2.4 时钟模块..................................................5.2.5 按键功能选择部分.......................................6 调试运行....................................................7 设计小结....................................................结束语......................................................... -28参考文献.......................................................-30致谢........................................................... -291绪论1.1 选题的背景和意义随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中温度测控系统就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活提供更好的更方便的设施就需要从单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。

毕业设计论文-基于单片机的温度控制系统设计

毕业设计论文-基于单片机的温度控制系统设计

毕业设计论文-基于单片机的温度控制系统设计基于单片机的温度控制系统设计高云2007080104专业名称通信工程申请学士学位所属学科工科指导教师姓名、职称刘磊讲师2011年 05月 30日摘要摘要温度是工业生产和科学实验中至关重要的一个因素, 在医药,冶金,航空和化工中都起着相当大的作用,温度的高低可以影响着许多产品的质量和使用的寿命!因此, 研究高性能的温度控制系统是现今的主要任务, 本文基于单片机的温度控制系统的开发与应用做出了相应的探讨,并且介绍了一种基于AT89C51单片机的温度检测及控制系统的设计与实现。

本设计主要从硬件和部分软件介绍了AT89C51单片机温度控制系统的设计思路,简单说明如何实现对温度的控制,并对硬件原理图和程序框图作了简洁的描述。

还介绍了在单片机控制系统的软硬件设计中的一些主要技术关键环节,该系统主要以AT89C51单片机为核心,由温度检测电路,模、数转换电路,过零检测电路, 报警指示电路,光电隔离与功率放大电路等组成。

关键词:单片机;温度传感器;温度检测;温度控制IAbstractABSTRACTTemperature in industrial production and scientific experiment as a factor crucial in the pharmaceutical and chemical metallurgy aviation plays a relevant role in temperature can affect the level of product quality and use of many of the life! Therefore, the study high-performance temperature control system is the main task of the present paper, based on a Temperature Control System to make the appropriate development and application of, and introduces the AT89C51microcontroller based temperature measurement and control system design and implementation.The design of the main parts from the hardware and softwareintroduces the AT89C51Temperature Control system design, a brief description of how to achieve temperature control, and hardware schematics and made a concise description of the block diagram. Also introduced in the SCM software and hardware design of some keytechnology areas, the system mainly in AT89C51 as the core, the temperature detection circuit, analog, digital conversion circuit, the zero detection circuit, the alarm indicating circuit, optical isolation and power amplifier circuit etc.Keywords: microcontroller; temperature sensor; temperature detection; temperature controlII目录目录1. 引言 ..................................................................... ........................................................................ . (2)1.1 绪论 ..................................................................... (2)1.2 课题展望 ..................................................................... . (2)1.3课题举例简介...................................................................... ................................................... 3 2 设计思想及系统结构 ..................................................................... .. (5)2.1 系统的设计思想 ..................................................................... . (5)2.2 具体设计 ..................................................................... . (5)2.3元器件介绍...................................................................... . (6)2.3.1温度传感器DS18B20 ................................................................ (6)2.3.2AT89C51 ................................................................ (7)2.3.3ADC0809 ................................................................ .. (9)2.3.4DAC0832 ................................................................ (10)2.4 光电隔离电路...................................................................... (11)2.5 PID控制算法 ..................................................................... .................................................. 11 3 各元器件设计...................................................................... .. (13)3.1键盘单元 ..................................................................... (13)3.2 温度控制及超温和超温警报单元 ..................................................................... .. (14)3.3温度控制器件电路...................................................................... .. (14)3.4 显示单元 ..................................................................... .. (15)3.5接口通信单元...................................................................... ................................................. 15 4 电源输入 ..................................................................... ................................................................. 18 5 程序设计...................................................................... (19)5.1 程序结构分析...................................................................... (19)5.2 主程序 ..................................................................... ............................................................ 19 结束语 ............................................................................................................................................. ... 21 参考文献 ..................................................................... .......................................................................22 致谢 ..................................................................... ........................................................................ (23)III泰山学院本科毕业论文1 引言1.1 绪论温度在工业自动化、家用电器、环境保护、安全生产和汽车工业中, 都是最基本的检测参数之一。

课程设计论文基于单片机温度监测系统

课程设计论文基于单片机温度监测系统

目录一.前言 (2)二.基本功能与参数 (2)2.1系统基本功能 (2)2.2 参数 (2)三.系统总体设计 (3)四.硬件设计 (3)4.1 单片机最小系统设计 (3)4.1.1 电源电路 (3)4.1.2 振荡电路与复位电路 (3)4.2 DS18B20与单片机的接口电路 (4)4.3独立式键盘电路 (4)4.4报警模块 (4)4.5 数码管显示模块 (5)4.6 PROTEUS仿真图 (6)4.7 DS18B20简单介绍 (6)五.软件设计 (7)5.1 主程序流程图 (7)5.2读出温度子程序 (8)5.3温度转换命令子程序 (8)5.4计算温度子程序 (9)5.5按键扫描处理子程序 (10)六.心得与体会: (11)参考文献: (11)附录Ⅰ元件清单 (12)附录Ⅱ总体电路图 (13)附录Ⅲ源程序 (14)基于单片机的温度检测系统设计沈阳航空航天大学自动化学院摘要:随着时代的进步和发展,单片机技术已经普与到我们生活、工作、科研等各个领域,已经成为一种比较成熟的技术。

本文主要设计了一个基于AT89C51单片机的温度监测系统,详细描述了利用数字传感器DS18B120完成监测温度的过程,重点对系统的硬件连接,软件编程,各模块系统流程以与各部分的电路进行了分析介绍。

本设计是以AT89C51为核心,通过温度传感器DS18B20将温度值转换为电量输出,可以利用小键盘设定温度的最大值和最小值,对于超过最大值或者最小值的温度数据通过红黄灯进行报警,所以这个系统使用起来相当方便,具有精度高、量程宽、灵敏度高、体积小、功耗低等优点,适合我们日常生活和工、农业生产中的温度测量,具有广泛的应用前景。

关键词:单片机AT89C51;温度采集;温度传感器DS18B20;报警功能一.前言传统的温度检测以热敏电阻为温度敏感元件。

热敏电阻的成本低,但需后续信号处理电路,而且可靠性相对较差,测温准确度低,检测系统也有一定的误差。

毕业设计 基于单片机的温度控制系统设计

毕业设计基于单片机的温度控制系统设计简介该文档旨在介绍一种基于单片机的温度控制系统设计,该系统可以监测环境温度,并通过控制器来自动调节温度以达到预设的目标温度。

系统构成该温度控制系统由以下几个主要组成部分构成:1. 温度传感器:用于感知环境温度的变化。

2. 单片机:作为控制中心,接收温度传感器的数据,并根据预设的目标温度进行控制。

3. 控制器:根据单片机的指令,控制加热器或制冷器来调节环境温度。

4. 显示器:用于显示当前环境温度和目标温度。

工作原理系统的工作原理如下:1. 温度传感器实时感知环境温度,并将数据传输给单片机。

2. 单片机收到传感器数据后,与预设的目标温度进行比较。

3. 如果当前环境温度低于目标温度,单片机将发送指令给控制器,要求控制器启动加热器以升高温度。

4. 如果当前环境温度高于目标温度,单片机将发送指令给控制器,要求控制器启动制冷器以降低温度。

5. 控制器接收到单片机的指令后,相应地控制加热器或制冷器的工作状态。

6. 当环境温度接近目标温度时,单片机将发送指令给控制器停止加热器或制冷器的工作。

7. 显示器实时显示当前环境温度和目标温度,以便用户监测和控制系统状态。

设计步骤以下是设计基于单片机的温度控制系统的步骤:1. 确定所需的温度范围和目标温度。

2. 选择适合的温度传感器,并将其连接到单片机的输入引脚。

3. 编写单片机的程序代码,包括读取传感器数据、与目标温度比较、控制加热器或制冷器的指令等。

4. 选择适合的控制器,并将其连接到单片机的输出引脚。

5. 编写控制器的程序代码,包括接收单片机指令、控制加热器或制冷器的工作状态等。

6. 将显示器连接到单片机,并编写相应的程序代码以实现温度显示功能。

7. 进行系统硬件和软件调试,确保各个组件能够正常工作。

8. 在实际环境中进行系统测试和优化。

总结基于单片机的温度控制系统设计可以实现自动调节环境温度的功能,具有一定的实用性和应用前景。

通过合理的设计和调试,可以实现系统的稳定和准确性能。

(完整版)基于单片机的温度监控系统毕业设计论文

1 绪论1.1 课题背景本课题要求实现温室温度的自动检测和控制,能够显示温室温度,当温度超出正常范围时系统发出报警信号。

温度是工业生产过程中最普遍、最重要的检测参数之一。

任何物理变化和化学变化的过程都与温度密切相关。

温度检测和控制都直接与安全生产、节约能源等技术经济指标相联系。

温度测量在工业、民用、军事等领域占有重要的地位。

航空、汽车、家电、科研等领域都需要温度测试设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变温度或恒定试验的温度环境的变化,判断当检测目标的温度值达到警示条件时发出警告信号。

一般系统运行时,温度不可过高,温度检测系统可以设定一个报警值,对于温度超过该温度值时进行声光报警,提示管理人员尽快断电对设备进行检修,这样就可以防止温度过高对电机、部件所造成的损坏,避免造成更大的损失[2-3]。

传统的温度检测系统采用热电阻、热敏电阻、热电偶等传感器作为感测器件,采用差动放大器进行放大,用单片机进行数据处理,最终显示出温度值。

本设计的核心部件用精密温度传感器,专门负责现场温度的测量、变换和数字量化,选用单片机作为微控制器进行温度采集,然后将采集到的温度值的数据利用微控制器将当前温度显示出来。

通过RS-485总线将当前采集到的温度值发送到PC机,在控制室的观察人员能够及时准确的监视当前温度情况。

1.2 课题现状温度检测具有广泛的应用性,在工业、民用、军事等领域都有着极其重要的应用。

1.2.1 CPU温度检测现在的电脑主板具有老式主板所没有的CPU温度检测报警功能。

CPU 温度过高会导致系统工作不稳定或者死机,甚至损坏CPU等,所以对CPU 的温度检测是很重要的。

它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。

温度的探头有两种:一种集成在处理器之中,依靠BIOS的支持;另一种是外置的,在主板上面可以见到,通常是一颗热敏电阻。

它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值,让温度检测电路探测到电阻的改变,从而改变温度数值。

基于单片机的温度测量系统[1]

随着现代信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现,温度自动检测和显示系统在很多领域得到广泛应用。

人们在温度检测的准确度、便捷、快速等方面有着越来越高的要求。

而传统的温度传感器已经不能满足人们的需求,其渐渐被新型的温度传感器所代替。

本文设计并制作了一个简易温度计。

本设计采用了单片机AT89S52和温度传感器DS18B20组成了温度自动测控系统,可根据实际需要任意设定温度值,并进行自动控制。

在此设计中利用了AT89S52单片机作为主控制器件,DS18B20作为测温传感器通过LCD数码管串口传送数据,实现温度显示。

通过DS18B20直接读取被测温度值,进行数据转换,能够设置温度上下限来设置报警温度。

并且在到达报警温度后,系统会自动报警。

本文设计是从测温电路、主控电路、报警电路等几个方面来分析说明的。

该器件可直接向单片机传输数字信号,便于单片机处理及控制。

另外,该温度计还能直接采用测温器件测量温度。

从而简化数据传输与处理过程。

此设计的优点主要体现在可操作性强,结构基础简单,拥有很大的扩展空间等。

关键词:单片机;温度传感器;温度计;报警With the rapid development of modern information technology and the gradual transformation of traditional industries to achieve, automatic temperature detection and display systems are widely used in many fields. People in the temperature measurement accuracy, convenient, rapid, and has a growing demand.This article was designed and produced a simple thermometer. This design uses a microcontroller AT89S52 and temperature sensor DS18B20 automatic temperature control system formed can be arbitrarily set the temperature according to the actual value and for automatic control. In this design using the AT89S52 microcontroller as the main control device, DS18B20 as an LCD digital temperature sensor tube through the serial transmission of data, to achieve temperature display. DS18B20 measured by direct reading temperature values, data conversion, to set the temperature to set the alarm on the lower temperature. And the temperature reaching the alarm, the system will automatically alarm.This design is from the temperature measurement circuit, main control circuit, alarm circuit, and several other aspects of the note. The device can transmit digital signals directly to the microcontroller, easy to handle and control MCU. In addition, the thermometer temperature measurement device can be used directly to measure temperature. The major advantages of this design is reflected in operable structural basis is simple, lots of expansion space.Keywords:AT89S52;DS18B20;thermometer;alarm目录摘要 (I)Abstract (II)目录 (III)1 引言 (1)1.1 选题的背景 (1)1.2 选题的目的及意义 (2)1.3 论文结构 (2)2 设计的整体方案 (3)2.1 设计的主要内容 (3)2.2 设计性能要求 (4)3 器件的选择 (5)3.1 单片机的选择 (5)3.1.1 AT89S52的特点及选择原因 (5)3.1.2 AT89S52的工作模式及注意事项 (6)3.2 温度传感器的选择 (8)3.2.1 DS18B20的特点及选择原因 (8)3.2.2DS18B20的测温原理 (12)3.3 显示器的选择 (15)4 电路原理 (17)4.1 晶振电路与复位电路 (17)4.2 温度采集电路 (20)4.3 显示电路 (21)4.4 报警系统 (22)4.5 按键电路和指示灯电路 (23)5 程序原理及系统流程图 (23)5.1 主程序 (23)5.2 读出温度子程序 (24)5.3 温度数据显示子程序 (27)5.4设置温度上下限程序 (28)5.4 计时时间设置 (29)6 软件仿真 (31)6.1 软件介绍 (31)6.2 仿真过程 (32)7 实物的焊接与调试 (34)8 体会与展望 (36)8.1 设计总结 (36)8.2设计前景 (37)致谢 (38)参考文献 (39)附录A 系统总图 (40)1 引言1.1 选题的背景随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的。

基于单片机的红外测温仪的毕业设计


A S1 A S2 A S3 A S4 A S5 A S6 A S7 A S8
P00 P01 P02 P03 P04 P05 P06 P07
39 AS1 38 AS2 37 AS3 36 AS4 35 AS5 34 AS6 33 AS7 32 AS8
P20 P21 P22 P23 P24 P25 P26 P27
“Program File”栏中,选择先前在Keil中编译产生的
“.HEX”文件;一切完成后,点击play按键,即开始进行
仿真。

观察仿真结果,其最终仿真调试结果如下图所示:
程序调试图
程序调试图:
环境温度测试仿真图
环境温度测试仿真图:
目标温度测试仿真图
目标温度测试仿真图:
结论

对于本次设计任务,最终所做出的方案设计在功能
按键电路
1602液晶 显示器
时钟电路



复位电路
红外测温模 块
工作原理

当系统上电后,首先需进行时间校准(通过键盘相
应按键即可实现),之后开始键盘扫描查询,当有相应
按键按下时,单片机通过判断键值转入相应处理程序,
不论是环境温度测量还是目标温度测量,其处理过程基
本相同,首先启动TN9红外测温模块,通过中断来同步
基于单片机的红外测温仪 的设计与实现
作者: 学号: 导师:
设计方案

该系统的硬件结构主要由AT89C51、复位电路、时
钟电路、按键电路、SMC1602A液晶显示器及TN9红外测
温模块六部分构成。本设计采用单片机作为数据处理及
控制核心并根据键值的输入,利用液晶显示电路输出温
度值和测量时间。系统的总体框图如下图所示。
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xx大学学士学位论文 - I - 基于单片机的红外温度测量系统 摘要 红外测温技术在生产过程中的产品质量控制和监测、设备在线故障的诊断、设备安全保护以及节约能源等方面发挥着重要作用。温度在绝对零度以上的物体,都会因自身的分子运动而辐射出红外线。通过红外探测器将物体辐射的功率信号转换成电信号。红外检测器将吸收的辐射转化为热能,因此提高检测器的温度,并把温度变化数据转化成电子信号,放大显示出来。红外测温打破了传统的测温模式,并且具备远距离非接触式测量、回应速度快、测量精度高、测量范围广和可同时测量环境温度和目标温度的特点,测量距离可达30米左右。 单片机具有体积小、功能强、成本低、应用面广等优点,可以说,智能控制与自动控制的核心就是单片机,单片机在检测和控制系统中得到广泛的应用, 温度则是系统常需要测量、控制和保持的一个量。 本文主要介绍了利用单片机实现温度控制系统的设计过程,并基于单片机控制技术实现红外温度的测量,系统采用具有SPI(串行外围接口)接口的TN系列红外温度传感器来测量温度信号,可同时测量目标温度和环境温度,并将测量的数据送给SPCE061A单片机处理,之后送数码管显示,同时利用SPCE061A单片机的语音功能播报温度值。该温度计以其准确快捷的测量功能、清晰易懂的数字化显示方便人们日常生活使用,语音播报功能使其更加智能化、人性化。

关键词 红外测温;TN9;单片机 xx大学学士学位论文

- II - A System of Infrared Temperature Measurement Based on Single-chip Microcontroller

Abstract Infrared temperature-measuring in the process of product quality control and monitoring, equipment, equipment on-line fault diagnosis safety protection and energy saving etc plays a very important role. Temperature of objects above absolute zero, the molecules are due to their own movement, the infra-red radiation. Through the infrared detector we can change the power signals which objects radiate into electrical signals. Infrared detector will absorb the radiation into heat, thereby increasing the temperature detector, and temperature data into electronic signals, amplified displayed. Infrared temperature-measuring broke traditional temperature measurement model, and long-distance non-contact measurement, the response speed and high precision measurement, the measurement range and simultaneous measurement of environmental temperature and temperature characteristic, measurement target distance can reach 30 meters. SCM has small, strong function, low cost, application, advantages and intelligent control and automatic control of single-chip microcomputer in the core is, inspection and control system has been widely used in the system, the temperature is often need to measure and control and maintain a quantity. This paper introduced the use of single chip microcomputer temperature control system design process, and based on single-chip microcomputer control technology, the infrared temperature measurement system using a serial interface (SPI) interface of periphery of infrared temperature sensor TN series, signal measuring temperature measuring temperature and environmental temperature, the goal and the measurement data to SPCE061A processing, after that, at the same time sent by using the function of speech broadcast SPCE061A temperature. The thermometer to its accurate measurement of quick, transparent function of digital display convenient People's Daily life, speech function makes it more intelligent and user-friendly.

Keywords Infrared temperature-measuring;TN9; Single-chip Microcontroller xx大学学士学位论文

- III - 目录 摘要…… ............................................................................................................... I Abstract ............................................................................................................... II

第1章 绪论 ........................................................................................................ 1 1.1 课题背景 ................................................................................................... 1 1.2 红外测温技术国内发展状况介绍 ........................................................... 2 1.3 红外测温技术国外发展状况介绍 ........................................................... 2 1.4 国内外红外测温技术发展状况比较 ....................................................... 2 1.5 论文主要研究内容 ................................................................................... 3 第2章 红外测温原理及相关器件介绍 ............................................................ 4 2.1 红外测温原理 ........................................................................................... 4 2.1.1 红外辐射基础理论 ............................................................................ 4 2.1.2 非接触红外测温优点 ........................................................................ 7 2.2 基于单片机的智能仪器设计方法 ........................................................... 7 2.2.1 智能仪器的组成及特点 .................................................................... 7 2.2.2 智能仪器的设计方法 ........................................................................ 9 2.3 控制芯片模块介绍 ................................................................................. 10 2.3.1 SPCE061A 16位单片机介绍 ........................................................... 11 2.3.2 SPCE061A片内存储器结构 ........................................................... 11 2.4本章小结 .................................................................................................. 13 第3章 系统硬件设计 ...................................................................................... 14 3.1系统总体设计 .......................................................................................... 14 3.2 主控板设计 ............................................................................................. 14 3.2.1主控芯片的选择 ............................................................................... 14 3.2.2 主控板设计 ...................................................................................... 16 3.3 显示与键盘 ............................................................................................. 17 3.3.1键盘与显示控制电路设计 ............................................................... 17 3.3.2显示驱动电路设计 ........................................................................... 17 3.4 控制接口设计 ......................................................................................... 18 3.4.1红外测温模块接口设计 ................................................................... 18 3.4.2键盘及显示接口设计 ....................................................................... 20 3.4.3辅助部分接口设计 ........................................................................... 21 3.5电源模块 .................................................................................................. 21 3.6抗干扰设计 .............................................................................................. 22 3.7本章小结 .................................................................................................. 23 第4章 系统软件设计 ...................................................................................... 24 4.1系统软件结构 .......................................................................................... 24

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