FPC设计规范完整版样本
CY-WI-GC-014-A电容屏FPC板设计规范
1．目的：规范电容屏FPC 的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2．适应范围适应于电容屏FPC 设计 3．设计要求 3．1材料的选用3.1.1电容屏FPC 连接方式一般有ZIF 的接插试、ACF/ACP 热压式、B2B 连接（连接器）式三种方式，ACF/ACP热压式的FPC 较多，所以对FPC 的平整度、涨缩都有较高的要求，平整度不好、涨缩太大，热压时就无法与TP 对准。
选用的材料必须是覆盖膜、基材的涨缩系数在同一水平且经过工艺验证合格的材料搭配。
3.1.2覆盖层Cover Layer ，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用，组成为：PI （化学材料）+AD （胶），PI 厚度规格：12.5、25、50 、75、125um ；AD 厚度规格：15 um 、20um 、25um 、50um 。
可根据需要选择。
3.1.3覆铜基材（俗称基材）：PI+AD+CU 。
依铜性可概分为电解铜（ED 铜）、压延铜（RA 铜）、高延展性电解铜（EDHD ）、无胶铜。
以下为材料的主要规格。
选用何种材料一般根据客户的要求、FPC 规格的要求来选用，但0.075以下细线路产品都要选用无胶基材，这样制作线路时合格率会高。
3.1.4插头板及压屏板（液晶板）:手指方向需拼在压延方向,即非250mm 方向，这样设计可以减少FPC 涨缩不平衡问题，FPC 会更平整。
如下图2、图3所示。
3.1.5补强的结合都要采用纯胶热压的工艺，这样会更平整，SMT 方便操作，如果是要求接地，就要选用导电纯胶热压，不可选用其它普通导电胶工艺。
如果接地阻值要求小于1欧姆，则必须选用点银浆工艺；阻值要求20欧以内，可以采用三惠导电纯胶CBF-300.如图1所示。
图1银浆图2图33.1.5补强，一般有FR-4、钢片、PI 补强，选用何种补强一般根据图纸规格选用。
PI 补强只能选用日本宇部的，其它厂家的PI 补强都易卷曲，FR-4、宇部PI 补强大块的也都会有轻微卷曲，所以，带有IC 的电容屏FPC ，IC 下面最好建议客户设计成钢片补强（对接收信号有干扰的除外），这样SMT 时IC 虚焊、假焊的就少，一次合格率会高。
FPC设计规则
FT5301FE4 FT5202DE1 FT5202DE2 FT5202WH2
Dual(with 80C51F921 or 80C51F342) Single Single Single
20*12 15*10 16*9 16*9
7*7 QFN56 6*6 QFN48 6*6 QFN48 5*5 BGA49
IIC/SPI/U SB IIC IIC IIC
<5 <3.5 <3.5 <3.5
OTP(20K) OTP(20K) OTP(20K) Nhomakorabea√
2.8-3.6 2.8-3.6 2.8-3.6 2.8-3.6
24*13(with 80C51F921) 13*9 13*9 12*8.5
FT5302FE4
FT5302FE6 FT5206GE1 FT5306DE4 FT5406EE8
FTS芯片列表
Product Name Chip Number Channel (TX*RX) Package(mm) Interface Panel Size Program Memory IOVCC Operating FPC outline Voltage(V) （mm) FT5201DE1 FT5201DE2 Dual(with 80C51F921) Dual(with 80C51F921) 15*10 16*9 6*6 QFN48 6*6 QFN48 IIC/SPI IIC/SPI <3.5 <3.5 2.8-3.6 2.8-3.6 20*11 20*11
15 Proprietary and Confidential
FPC设计规则和checklist ——FPC ESD protection
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
FPC 设计
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Alex Yin Roy Yu Matthew Wong
目的：为FPC的可组装性设计提供依据 范围：适用于超毅 PDE设计 及SMT组装 参考：IPC-SM-782表面贴装PAD图形设计标准，IPC-2223A柔性印刷线路
1.0 0.8 0.8
4.4 脚元件
4.4.1 长度：超出元件脚前端0.3-0.5mm，如元件脚长为1.0mm则PAD应为1.3至1.5mm
0.3—0.5mm
5。增强板 5.1增强板加载时机 当有微间距元件贴装时，须在SMT印刷前在元件背面加贴增强板。 5.2增强板耐温要求 至少耐温260摄氏度20秒，260度下不变色，不变形（变形度不超过0.1mm) 5.3增强板尺寸要求 为防止焊接后在外力下裂锡（40倍显微镜下观察），增强板外围尺寸至 少较PAD外端超出1.0mm 6。PCB表面平整度 PCB表面同一PAD高低差不可超过0.5mm，同一PCB表面不可超过0.1mm 7。定位孔 7.1定位孔数量 每PANUL上至少4个,分布在四个对角。 7.2定位孔大小 定位孔大小以2.0—4.0mm为佳，最好为2.0mm 2.0mm定位孔
板设计标准
内容：
1.产线配置 2.PCB 3.MARK 4.PAD 5.增强板 6.PCB表面平整度 7.定位孔 8.GERBER文件 9.Test 要求
1。产线配置 以下标准来源于如下生产及检查条件（检查标准参考IPC通用标准） 印刷机：DEK265全自动印刷机 贴片机：S27+F5全自动贴片机 回流炉：HELLER1800热风回流炉 检查条件：5至40倍放大（显微镜） 2。PCB尺寸 2.1：仅有CHIP元件（0402及其以上尺寸的元件） 最大250*250，最小50*80 2.2：微间距元件（含0.4，0.5mm PITCH元件） 含有微间距元件的FPC连板后最大250*250，最小50*80 2.3：PCB外围至少有5mm的板边
FPC产品简介及设计规范
下CVL
化金表面处理
锡铅表面处理
FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳） 上CVL1 单面CCL-1 纯胶-1 上CVL2 单面CCL-2 纯胶-2 单面CCL-3 下CVL-3 纯胶-3 单面CCL-4
FPC产品简介及设计规范
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
FPC挠折区域
刚性区域
FPC 产品简介——特征
体积小，重量轻 配线密度高，组合简单 可折叠，做3D立体安装 可做动态挠曲
FPC 设计规范
FPC设计规范概述： 1，工艺流程 2，设计要求 3，特殊制程模治具设计
FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive
注意事项： ※ 须在手指根部加防冲耳朵，在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
FPC天线设计规范
FPC天线设计规范结构部：陈正伟3GTX深圳市三极天线技术有限公司内部公开▲目录¾FPC天线结构设计准则¾FPC天线材料的选择¾FPC天线装配工艺要求¾FPC天线可靠性试验要求—FPC天线结构公差规范1、FPC天线尺寸公差1）FPC天线外形公差一般为±0.15mm,如果大于80小于100按±0.20mm。
2）天线金手指公差为±0.30mm,是因为印油过程中油墨扩散、会溢出。
3）定位孔中心距公差±0.10mm，最小槽宽0.8mm,是由于材料变形、模具冲切存在偏差，在满足产品性能及外观的前提下，适当放宽公差，一是利于生产作业；二是有利于提高产品合格率，降低成本。
产品合格率降低成本FPC天线结构应力孔/槽设计FPC天线结构—应力孔/槽设计2、天线在面面交接的折弯处铺铜宽度，尽量控制在1.0mm以内，否则必须设置应力释放孔/槽，或针切线以降低内应力。
折弯处设置针切线设置应力孔FPC天线结构—壳体设计FPC天线结构壳体设计3.1、如果FPC天线贴B壳外表面，天线区域需下沉0.3mm(FPC厚度0.15mm)且壳体表面做成22~24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好，不容易起翘；3.2、FPC天线常用的定位方式分为：定位柱/孔定位或边界定位；（定位柱直径Φ0.8X0.3H；边界定位单边间隙0.05-0.1mm。
）3.3、FPC天线区域尽量不要做成弧面，因弧面贴FPC会起皱，长时间放置还会起翘，从而影响天线性能及美观。
解决办法：尽量将弧面改成斜面，如果只能做弧面，必须是单方向弧面；例如W6505 FPC天线是印双面油墨导致局部起翘，若壳体设计成单方向弧面或斜面就能有效的避免起翘。
因此面是扭曲面，FPC天线在此处会起翘FPC天线结构壳体设计FPC天线结构—壳体设计3.4、天线FPC和天线覆盖膜常要用到顶面和周边侧面，需要弯折，弯折后易产生翘起问题。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
FPC结构设计
1.0 目的:规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。
2.0 适用范围:适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。
3.0 FPC 材料规格3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态挠曲运动。
FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。
3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ）铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。
铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。
铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解铜箔(ED)之分。
单面有胶铜箔基材：双面有胶铜箔基材：⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。
PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。
能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。
⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。
⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HEDCu)。
厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。
压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。
电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。
因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。
铜箔 PI 膜铜箔 PI 膜无胶基材的厚度要薄，弯折性能略优于有胶基材。
在耐高温方面：有胶基材耐热温度是288℃，无胶基材耐热温度是300℃。
FPClayout设计规范珍藏版
设计准则修改履历表页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24A1 15/04/13修改版2014/4/13目录一、目的 (4)二、范围 (4)三、规范 (4)3.1 规则设定 (4)3.2 走线规范 (5)3.3 其他设置 (9)3.4 MIPI走线注意事项 (11)一、目的规范部门电子LAYOUT设计，使产品设计更合理。
二、范围电子工程师LAYOUT指导LAYOUT使用软件： Altium Designer 文件保存格式：4.0版本三、规范3.1 规则设定3.1.1 线宽线距设定线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定，FOG端的尺寸为最小的线宽线距。
例如：金手指宽度0.07mm，间隙0.07mm；即设计最小线宽0.07mm，线距0.07mm。
特殊的产品，若线路走不下，可适当缩小线宽线距。
目前供应商能做的最小线宽0.05mm，线距0.05mm。
3.1.2 过孔设定为保证供应商生产良率，常规过孔设定为：开孔Φ0.3mm，铜皮Φ0.5mm。
特殊的产品，可设定开孔Φ0.25mm，铜皮Φ0.4mm。
3.1.3 走线设定走线为45°线，部分位置可走弧线优化。
严禁走其他角度线路。
3.1.4 其他间距参考设置。
1）Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一（设置最小线宽也是pitch的二分之一）。
2）Via到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。
3）Polygon到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。
4）Via到Keepout的间距为0.2mm。
5）Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。
6）Polygon到Keepout的间距为0.25mm。
7）Via到Pad的间距为0.30mm。
8）Polygon到Smd pad，Fill的间距为0.30mm。
3.2 布线规范3.2.1 空引脚/焊盘拉线空焊盘，无线路连接的，需要将该焊盘延伸到PI层下，防止铜皮脱落。
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文件编号:版本:页码:1A/0of 26版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审- √, 分发- ※ )计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。
合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。
无1.1 LCD 与FPC 压合处要求如上图所示A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm 的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。
B: 补强厚度依客户要求而定.C: 补强材料有PI, FR4, 钢片等, 普通以FR4 为主, 性价比最高。
如上图所示: A: 焊盘PICTH 最好是1.0 或者0.8mm。
B: FPC 对位标识, FPC PIN 与焊盘边最好有0.8mm 的距离,便于焊接.C: 焊盘长最好为3.0mm。
1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表)2>.提供FPC 大致布局图或者重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC 结构图(结构图应标明FPC 定位孔,定位元件,禁布区等相关信息)3>.子细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件4>.确认FPC 中关健的网络,了解重点元件的设计要求1>.定元件的封装2>.导入FPC 框架3>.载入网络表4>.布局4.1.首先确定参考点:普通参考点都设置在左边和底边的边框线的交点(或者延长线的交点)上或者印制板插件的第一个焊盘.参考点确认后,元件布局、布线均以此参考点为准.4.2.根据要求将所有有定位要求的元件固定并锁定4.3.布局的基本原则A. 遵循先大后小,先难后易的原则B. 布局能够参考原理图的大致布局,根据信号流向规律放置主元器件C. 总的连线尽可能的短,关健信号线最短D. 强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要彻底分开E. 高频元件间隔要充分F. 摹拟信号、数字信号要分开.5>.相同结构电路应尽可能采取对称布局.6>.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局7>.同类行的元件应在X 或者Y 轴上方向一致,同一类行的有极性分立元件也要力争在X 或者Y 方向上一致辞,以方便生产和调试8>.元件的放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件应有足够的空间,发热元件应有足够的空间以利于散热.热敏元件因远离发热元件.9>.阻容等贴片小元件相互距离之间大于0.7 毫米。
贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2 毫米。
焊接面周围5 毫米内不能够放置贴装元件。
10>.元件布局时候, 使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起, 以便于将来的电源分割。
11>.调整字符。
所有字符不能够上盘, 要保证装配以后还能够清晰看到字符信息。
所有字符在X 或者Y 方向上应一致。
字符、丝引大小要统一。
12>.放置FPC 的MARK 点。
当信号平均电流比较大的时候, 需要考虑线宽与电流的关系, 具体情况能够参考下表:不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表:注:在PCB设计加工中常见OZ( 盎司) 作为铜皮的厚度单位。
1 OZ铜厚定义为一平方的重量为一盎, 对应的物理厚度为35UMA.信号线设定。
当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线间距。
B.电路工作电压。
线间距的设置应考虑其介电强度。
C.可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。
D.等长、差分等设置E.有阻抗要求的信号线, 应计算其线宽线间距并选好参考层, 且其压层顺序和层厚度一旦定下来就能够在更改。
过孔焊盘与孔径的设置能够参照下表BGA 表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径能够参照下表:注:更小节距的BGA, 根据具体情况结合FPC 厂的生产工艺设定特殊布线规则设定主要是指某些特殊区域需要用到不同于普通设置的布线参数。
如某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。
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些网络的布线参数需要调整等。
在布线前需要将所有规则加以设置和确认。
4>.布线前评估1>.布线优先次序密度疏松原则: 从印制板上连接关系简单的器件着手布线, 从连线最疏松的区域开始布线, 以调节个人状态。
核心优先原则: 主要路线先连通,其它次要信号要顾全整体, 不能够和关键信号相抵触。
关键信号线优先: 电源、摹拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
2>.电源层和地层之间的EMC 环境较差, 应避免布置对干扰敏感的信号3>.相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距4>.固定线宽要求资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除。
信号功能mil( mm) 注释VBAT 10( 0.25) 电源其它电源8( 0.2) VBAT经过LDO后的电源走线背光led走线8( 0.2) TP背光控制电路到背光灯焊盘走线SPK、 REV & MOTOR 8( 0.2) Speaker、 Receiver、 Motor, etc.Clock & RST 6( 0.15) 时钟、复位等信号Enable信号6( 0.15) LDO使能、 BLU背光使能、 CS片选等信号其它3( 0.07) 地址/数据线等5> 信号保护与隔离背光led 走线、SPK & REV、MOTOR 全部用GND 隔离保护。
RST、时钟、LDO ENABLE 线尽量不要在板边上, 建议距板边12mil 以上。
ESD 零件应尽量挨近被保护器件, 走线应先经过ESD 零件, 被保护器件到ESD 零件之间走线尽量短、粗, 走8mil( 0.2mm) 的线。
示例: VCR13、VCR14 为ESD 器件, R28、R29 为输入源, 焊盘为外接器件( 如Motor)电源线应先经过滤波电容, 避免树状走线。
示例: U11、U12、U13、U25、U27、U29 为对应位置IC 的滤波电容焊盘用FLOOD OVER 方式铺地最好, 但因可能会导致虚焊, 采取折中的方法, 改用宽12mil( 0.3mm) 的T 型线接地。
示例: 图示线框内T 型线接地, 元件中间最好不要铺地。
走线与PAD 之间保持6mil 以上距离; 零件和走线离板边20mil( 0.5mm) 以上, 走线应该少打过孔、少换层( 地线和电源线除外) 。
过孔与PIN 之间保持8mil ( 0.2mm) 以上距离。
7>为便于贴原件增加光学定位点, 如下图所示:为增加含盘的强度, 需对焊盘加泪滴或者加盘趾如图:盤趾FPC 折弯处容易撕裂需加铜提, 如图:銅堤彎折區弯折区布线需要直线而且与弯折区垂直, 如图:彎折區推荐不推荐环路最小规则, 即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小, 环面积要尽可能小, 环面积越小, 对外的辐射越少, 接收外界的干扰也越小。
针对这一规则, 在地平面分割时, 要考虑到地平面与重要信号走线的分布, 防止由于地平面开槽等带来的问题; 在双层板设计中, 在为电源留下足够空间的情况下, 应该将留下的部分用参考地填充, 且增加一些必要的过孔, 将双面信号有效连接起来, 对一些关键信号尽量采用地线隔离, 对一些频率较高的设计, 需特殊考虑其地平面信号回路问题窜扰( CrossTalk) 是指PCB 上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰. 克服窜扰的主要措施是:1.加大平行布线的间距, 遵循3W 规则。
2.在平行线间插入接地的隔离线。
对应地线回路规则, 实际上也是为了尽量减小信号的回路面积, 多用于一些比较重要的信号, 如时钟信号, 同步信号; 对一些特殊重要, 频率特殊高的信号, 应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计, 即将所布的线上下摆布用地线隔离, 而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
相邻层的走线方向成正交结构, 避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向, 以减少不必要的层间窜扰; 当由于板结构限制( 如某些背板) 难以避免浮现该情况, 特殊是信号速率较高时, 应考虑用地平面隔离各布线层, 用地信号线隔离各信号线。
同一网络的布线宽度应保持一致, 线宽的变化会造成路线特性阻抗的不均匀, 当传输的速度较高时会产生反射, 在设计中应该尽量避免这种情况。
在某些条件下, 如接插件引出线, BGA 封装的引出线类似的结构时, 可能无法避免线宽的变化, 应该尽量减少中间不一致部份的有效长度。
防止信号线在不同层间形成自环。
在多层板设计中容易发生此类问题, 自环将引起辐射干扰。
走线长度控制规则即短线规则, 在设计时应该尽量让布线长度尽量短, 以减少走线长度带来的干扰问题, 特殊是一些重要信号线, 如时钟线, 务势必其振荡器放在离器件很近的地方。
对驱动多个器件的情况, 应根据具体情况决定采用何种网络拓朴结构。
PCB 设计中应避免产生锐角和直角, 产生不必要的辐射, 同时工艺性能也不好。