导线加工通用工艺设计规范

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PCB通用设计规范最新版

PCB通用设计规范最新版

目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 根本原那么 (3)电气连接的准确性 (3)可靠性和平安性 (3)工艺性 (3)经济性 (3)4 技术要求 (3)印制板的选用 (3)自动插件和贴片方案的选择 (4)布局 (4)元器件的封装和孔的设计 (10)焊盘设计 (11)布线设计 (14)丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)设计平台 (16)1范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。

本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。

2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的平安第一局部: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计标准〔中国航天工业总公司〕QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板〔PCB〕QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计标准3根本原那么在进展印制板设计时,应考虑以下四个根本原那么。

3.1电气连接的准确性印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应,非功能跳线〔仅用于布线过程中的电气连接〕除外。

注:如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。

3.2可靠性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

3.3工艺性印制板电路设计时,应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率。

3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、平安性和可靠性要求的前提下,应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等,力求经济实用,本钱最低。

4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下,应该首先选择单面板。

在构造受到限制或其他特殊情况下〔如零件太多,单面板无法解决〕,可以选择用双面板设计。

通用工艺规范

通用工艺规范
3.金属化安装孔、接地孔的焊盘不得有沾焊锡,否则会影响螺钉装配.
1.15互感器
作用:电流变换器,它取样大电流回路电流信号,通过互感器转化成小电流信号,最后通过电阻转化成电压信号进行处理.
插装注意事项:该器件是有方向性的器件,其方向性从外观上很易识别,其原边只有绕组只有一匝,其线径远大于副边绕组的线径,插装时将其原边对应丝印的直线端插入.该器件曾发生过一次批量插错的事故,应引起注意.
5.如器件和散热器直接装配(不使用绝缘片),必须在两者接触面涂摸导热硅脂;
6.如电晶体为塑料封装,均不需加装绝缘膜或陶瓷基片,但需涂摸硅脂.
7.如电晶体要求加装绝缘膜,且为金属固定孔,则必须加装绝缘粒.
8.硅脂厚度检验标准:0.1-0.2MM 目视检验标准:应无裸露金属基体.
9.陶瓷基片应与散热器平面紧密接触,不能有可视缝隙.
10.功率管应基本属于陶瓷基片或绝缘膜的中央,器件距绝缘片边缘不得小于2MM.
常用螺钉螺纹紧固力矩:
M3-----5.5kgf.cm
M4-----12kgf.cm
M5-----20kgf.cm
ST2.6(45系列的UPS上有用到)—4.5kgf.cm
ST2.9(45系列的UPS上有用到)---7kgf.cm
电感器,变压器成型时必须考虑到板底的STAND OFF的高度,不能以底板为起点确定管脚长度.
2.2插机
2.2.1任何器件插装,其本体均不得超出PCB丝印框,也不得超出PCB板边(工艺边不算有效板边).
2.2.2所有保险管都必须和保险管座组装后进行波峰焊接,不允许在波峰后进行组装,这样不能保证保险管和保险管座紧密接触,增大接触电阻.
如在软脆材料,或在有油漆和镀层的表面上安装,必须加平垫片;

绝缘导线的标记、符号牌、铭牌加工和固定工艺规程

绝缘导线的标记、符号牌、铭牌加工和固定工艺规程
3.3电器元件装在电器梁、支架,底板部位的标志牌贴在元件正面左上角。
3.4如电器元件安装位置紧凑可统一考虑元件标志牌贴在元件背面的正下或
正上方;元件正面的正下方或正上方即可,位置应一致。
3.5元件标志牌应按原理图或接线图的排列顺序粘贴。
3.6相同元件的标志牌粘贴位置应保持一致。
3.7同一合同、同一用户、同规格、同一型号的产品标志牌粘贴位置应选择一致。
a)制造厂名称和商标;
b)型号、名称和出厂编号;
c)主要额定参数包括:
额定电压、额定电流、主母线额定电流以、额定热稳定电流和时间、额
描写
描校
旧底图总号
底图总号
签字
日期
电器元件标志牌、导线标记和标题框、铭牌固定通用工艺守则
BD0.973.002
共6页
第4页
定动稳定电流、额定短路开断电流。
d)防护等级:
f)额定频率;
g)额定工作电压;
h)水平母线额定电流;
i)垂直母线额定电流;
j)额定短时耐受电流;
k)防护等级。
2.3.1.2功能单元上铭牌内容
a)单元型号或代号;
b)出厂编号;
c)额定工作电压;
d)额定短时耐受电流(有效值1s);
e)功能单元的主接线单线图,并指出保护器件的电流数据。
2.4高压开关设备上铭牌内容
4.4标记板应套在辅助线上,靠近接线的地方,字面应朝向易读方向,且应按从左到右,从上到下的顺序排列。
5主电路导线颜色的规定
5.1主回路相别及保护接地线颜色标志参见表1。
5.2主电路颜色标志方法
5.2.1母线全长根据规定中所要求的相序颜色涂覆,母线接触面及接触面边缘以外10mm内不应涂漆。

电气控制柜设计制作-安装与装配-导线加工步骤、设备及线束加工的工艺流程

电气控制柜设计制作-安装与装配-导线加工步骤、设备及线束加工的工艺流程

导线加工步骤、设备及线束加工的工艺流程一、图纸和资料的准备(1)依据电气控制柜的电气原理图和电气控制柜的结构设计规范,绘出《电气布置图》。

《电气布置图》应准确给出各元器件安装位置,包括元器件端子的分布位置、线槽尺寸及安装位置。

(2)根据各电气元件的安装位置及元器件端子的分布位置,编制《电气接线图》,电气接线图中务必标出电气元件的型号并和明细表一一对应,以及导线的粗细,颜色、线号及走向。

(3)根据《电气接线图》规定导线的粗细、颜色及线号,通过试装编制出《电气接线明细表》。

二、线束材料、加工设备、工具的准备1.线束材料组成的基本元件是导线、接触端子、端子基座(俗称护套、塑件、橡胶密封件)、辅助材料为包扎保护层(如热缩套管、PVC绑扎带、套管等)、锡条或者锡线。

线束具有的对插、接触、传输三大基本功能需要以下三点去保证。

(1)电线类型的选择原则。

应根据环境温度、电压等级进行选择,一定应使用耐高温、阻燃耐油、耐振动、耐摩擦导线。

确定电线标准,对不同标准的电线的导体结构、标称截面、绝缘层材料和厚度,性能要求和最大外径都有差别。

(2)根据流过导线电流的大小和允许的插接范围选用合适的线束护套。

基座起保护端子的作用,此外,基座的重要功能就是达到对接的目的,方便可靠是最基本的要求。

护套的材料是套管,如热缩套管,PVC套管,纤维管。

在选用线束护套时还应注意,同种类型、形状相同而且安装位置又接近的线束护套,要用颜色予以区分,这才是正确的做法。

(3)压接头。

接线端子的材料从普通的黄铜、紫铜变为导电及弹性等性能良好的磷青铜、铍青铜等。

结构分为:片式、针孔式、管式、片簧式、音叉式、钩式等。

接线端子的选用必须满足与其压接的绝缘导线和与其连接的电气元件相适配。

2.线束加工设备(1)送线架:将所需加工线材绕在送线架上,防止损伤电线表面。

(2)全自动电脑剥线机:可按需要设定线径大小、裁线长度、剥皮长度、生产数量。

(3)计算机线号管打印机:在线号管上打出线号。

导线加工工艺课件

导线加工工艺课件
辅助材料
如填充绳、屏蔽材料等,应符合工艺要求,保证产品质量。
拉丝质量控制
拉丝速度
应控制适当的拉丝速度,以保证导体表面质量。
拉丝润滑
应使用合适的润滑剂,以减少拉丝过程中的摩擦 和热量。
拉丝温度
应控制拉丝温度,防止过热导致导体氧化。
绞线质量控制
绞线结构
应根据产品要求选择合适的绞线结构,如单芯、多芯、同心等。
绝缘层处理
总结词
绝缘层处理是导线加工的关键环节,通过绝缘层处 理可以增加导线的电气绝缘性能和使用寿命。
详细描述
绝缘层处理可以采用不同的工艺方法,如挤塑、浸 塑等。在绝缘层处理过程中,需要控制温度、压力 、时间等参数,以保证绝缘层的厚度、均匀性和附 着力。同时,需要注意绝缘层的外观质量,以避免 出现气泡、划痕等问题。
绞线紧密度
应控制绞线的紧密度,以保证导线的电气性能和机械性能。
绞线温度
应控制绞线温度,防止过热导致绝缘层损坏。
绝缘层处理质量控制
绝缘层厚度
01
应控制绝缘层的厚度,以满足电气性能要求。
绝缘层附着力
02
应保证绝缘层与导体之间的附着力,防止剥离现象。
绝缘层外观质量
03
应保证绝缘层表面光滑、无气泡、无杂质。
检测与包装质量控制
导电性能测试
应对导线的导电性能进 行测试,确保符合标准 要求。
外观检测
应对导线的外观进行检 测,确保无缺陷、无损 伤。
包装标识
应清晰标注产品规格、 型号等信息,方便客户 识别和使用。
05
导线加工工艺案例分析
Chapter
高压电缆导线加工工艺案例
总结词
复杂度高、技术要求严格
详细描述

线束加工流程

线束加工流程

线束加工流程线束加工是指将各种导线、连接器、绝缘套管等材料按照一定的工艺流程组装成成品线束的过程。

线束加工流程的规范与否直接影响着线束的质量和使用寿命。

下面将介绍一般的线束加工流程,希望能对大家有所帮助。

1. 设计方案确认。

在进行线束加工之前,首先需要明确客户的需求和要求,根据客户提供的线束设计方案进行确认。

设计方案确认包括线束的布局、连接方式、使用环境等方面的要求,确保加工出的线束符合客户的需求。

2. 材料准备。

在确认设计方案之后,需要准备相应的材料,包括导线、连接器、绝缘套管等。

这些材料需要按照设计方案的要求进行选择和采购,确保材料的质量和规格符合要求。

3. 剥线和焊接。

接下来是对导线进行剥线和焊接。

剥线是指去除导线外部的绝缘层,使金属导体裸露出来,以便进行连接。

在剥线之后,需要根据设计方案的要求对导线进行焊接,将不同导线连接在一起,形成线束的基本结构。

4. 绝缘处理。

完成焊接后,需要对焊接部分进行绝缘处理,这通常包括使用绝缘套管或绝缘胶进行包裹,以防止导线之间的短路和外部环境的影响。

5. 组装和固定。

在完成绝缘处理之后,根据设计方案的要求进行线束的组装和固定。

这包括将连接器与导线连接,并使用绑扎带或者其他固定装置将线束固定在需要的位置上,确保线束的稳固性和整洁度。

6. 质量检验。

最后是对加工完成的线束进行质量检验。

质量检验包括外观检查、连接性能测试、绝缘电阻测试等,确保线束的质量符合设计要求和标准。

以上就是一般的线束加工流程,当然在实际加工过程中还会根据具体的要求和材料的不同进行一些特殊的加工步骤。

希望这些内容能够对线束加工有所帮助,谢谢阅读!。

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【最新整理,下载后即可编辑】xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (13)1.1范围 (13)1.2简介 (13)1.3关键词 (13)2规范性引用文件 (13)3术语和定义 (13)4PCB叠层设计 (14)4.1叠层方式 (14)4.2PCB设计介质厚度要求 (15)5PCB尺寸设计总则 (15)5.1可加工的PCB尺寸范围 (16)5.2PCB外形要求 (17)6拼板及辅助边连接设计 (18)6.1V-CUT连接 (18)6.2邮票孔连接 (19)6.3拼板方式 (20)6.4辅助边与PCB的连接方法 (22)7基准点设计 (24)7.1分类 (24)7.2基准点结构 (24)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (24)7.2.2局部基准点 (24)7.3基准点位置 (25)7.3.1拼板的基准点 (25)7.3.2单元板的基准点 (26)7.3.3局部基准点 (26)8器件布局要求 (26)8.1器件布局通用要求 (26)8.2回流焊 (28)8.2.1SMD器件的通用要求 (28)8.2.2SMD器件布局要求 (29)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (31)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (31)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (31)8.3波峰焊 (32)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (32)8.3.2THD器件布局通用要求 (34)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (35)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (35)8.4压接 (39)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (39)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (40)9孔设计 (43)9.1过孔 (43)9.1.1孔间距 (43)9.1.2过孔禁布设计 (43)9.2安装定位孔 (43)9.2.1孔类型选择 (43)9.2.2禁布区要求 (44)9.3槽孔设计 (44)10走线设计 (45)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (45)10.2出线方式 (46)10.3覆铜设计工艺要求 (48)11阻焊设计 (49)11.1导线的阻焊设计 (49)11.2孔的阻焊设计 (49)11.2.1过孔 (49)11.2.2测试孔 (49)11.2.3安装孔 (49)11.2.4定位孔 (50)11.2.5过孔塞孔设计 (50)11.3焊盘的阻焊设计 (51)11.4金手指的阻焊设计 (52)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (53)12.1热风整平 (53)12.1.1工艺要求 (53)12.1.2适用范围 (53)12.2化学镍金 (53)12.2.1工艺要求 (53)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (54)14尺寸和公差标注 (56)14.1需要标注的内容 (56)14.2其它要求 (56)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.2拼板方式 (57)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (58)16.2.1基本要求 (58)16.2.2非连接器类器件 (58)16.2.3配线连接器 (58)16.2.4背板连接器和护套 (60)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (61)16.3禁布区 (63)16.3.1装配禁布区 (63)16.3.2器件禁布区 (63)16.4丝印 (66)17附录 (67)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (67)17.2背板六种加工工艺 (68)17.3其它的特殊设计要求 (70)18参考文献 (71)图1左右插板示意图 (14)图2PCB制作叠法示意图 (14)图3对称设计示意图 (15)图4PCB外形示意图 (16)图5PCB辅助边设计要求一 (16)图6PCB辅助边设计要求二 (17)图7PCB辅助边设计要求三 (17)图8PCB外形设计要求一 (17)图9PCB外形设计要求二 (18)图10V-CUT自动分板PCB禁布要求 (18)图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 (19)图12V-CUT板厚设计要求 (19)图13V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 (19)图14邮票孔设计参数 (20)图15铣板边示意图 (20)图16L形PCB优选拼板方式 (20)图17拼板数量示意图 (21)图18规则单元板拼板示意图 (21)图19不规则单元板拼板示意图 (21)图20拼板紧固辅助设计 (22)图21金手指PCB拼板推荐方式 (22)图22镜像对称拼板示意图 (22)图23辅助边的连接长度要求 (23)图24不规则外形PCB补齐示意图 (23)图25P CB外形空缺处理示意 (24)图26基准点分类 (24)图27单元MARK点结构 (24)图28局部MARK点结构 (25)图29正反面基准点位置基本一致 (25)图30辅助边上基准点的位置要求 (25)图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求 (26)图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称 (26)图33热敏元件的放置 (27)图34插拔器件需要考虑操作空间 (27)图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 (27)图36拉手条与器件高度匹配 (28)图37焊点目视检查要求示意图 (28)图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 (28)图39面阵列器件的禁布区要求 (29)图40两个SOP封装器件兼容的示意图 (29)图41片式器件兼容示意图 (29)图42贴片与插件器件兼容设计示意图 (29)图43贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图 (30)图44器件布局的距离要求示意图 (30)图45B ARCODE与各类器件的布局要求 (31)图46印锡区内禁布丝印 (32)图47偷锡焊盘设计要求 (32)图48S OT器件波峰焊布局要求 (32)图49相同类型器件布局图示 (33)图50不同类型器件布局图 (33)图51通孔、测试点与焊盘距离具体定义 (34)图52元件本体之间的距离 (34)图53烙铁操作空间 (35)图54最小焊盘边缘间距 (35)图55焊盘排列方向(相对于进板方向) (35)图56焊点和器件之间位置示意图 (36)图57焊点为中心、R=6mm的示意图 (36)图58间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点 (36)图59单点焊接推荐的布局 (37)图60对侧或三侧有器件的单点布局 (37)图61相邻两侧有器件的单点布局 (37)图62一侧有器件的单点布局 (38)图63器件两侧或两侧以上有器件的布局 (38)图64一侧有器件的布局 (38)图65多排多引脚器件禁布区 (39)图66欧式连接器、接地连接器定位要求 (39)图672mmFB连接器、电源插针定位要求 (39)图682mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求 (40)图69弯公/母连接器正面和背面的禁布区 (40)图70连接器面的禁布要求 (41)图71连接器背面的禁布要求 (41)图72地插座的禁布要求 (41)图732mmFB电源插座的禁布要求 (42)图74压接型牛头插座的禁布要求 (42)图75D型连接器的禁布要求 (42)图76孔距离要求 (43)图77孔类型 (44)图78定位孔示意图 (44)图79槽孔在平面层的最小间隙要求 (45)图80走线到焊盘距离 (45)图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区 (46)图82插槽区域的禁布区 (46)图83避免不对称走线 (47)图84焊盘中心出线 (47)图85焊盘中心出线 (47)图86焊盘出线要求一 (47)图87焊盘出线要求二 (48)图88走线与过孔的连接方式 (48)图89网格的设计 (49)图90过孔阻焊开窗示意图 (49)图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图 (49)图92非金属化安装孔阻焊设计 (49)图93微带焊盘孔的阻焊开窗 (50)图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图 (50)图95B GA测试焊盘示意图 (50)图96B GA下测试孔阻焊开窗示意图 (51)图97焊盘的阻焊设计 (51)图98焊盘阻焊开窗尺寸 (51)图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 (52)图100金手指阻焊开窗示意图 (52)图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图 (53)图102条形码的位置要求 (54)图103制成板条码框 (55)图104成品板条码框 (55)图105可加工的尺寸示意图 (57)图106背板倒角尺寸示意图 (58)图107牛头插座间距要求 (59)图108D型连接器间距要求 (59)图109压接型普通插座间距要求 (59)图110背板连接器右插板布局示意图 (61)图111minicoax和2mmHM连接器的位置要求 (61)图112接地连接器和欧式连接器的位置要求 (62)图1132mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求 (62)图1142mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求 (62)图1152mmHM-1*3pin电源连接器和2mmHM-C型连接器位置要求 (63)图1162mmHM-1*3pin电源连接器的位置要求 (63)图117欧式连接器禁布要求示意图 (64)图118波峰焊背板焊点布置要求示意图 (64)图119D型连接器的禁布要求 (65)图120牛头插座禁布要求 (65)图121BNC插座的禁布要求 (66)图122单面贴装示意图 (68)图123单面混装示意图 (68)图124双面贴装示意图 (68)图125常规波峰焊双面混装示意图 (68)图126选择性波峰焊双面混装示意图 (68)图127背板主流工艺1示意图 (68)图128背板主流工艺2示意图 (69)图129背板主流工艺3示意图 (69)图130背板主流工艺4示意图 (69)图131背板主流工艺5示意图 (70)图132背板主流工艺6示意图 (70)图133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求 (71)表1缺省的层厚要求 (15)表2PCB尺寸要求 (16)表4条码与各种封装类型器件距离要求表 (30)表5相同类型器件布局要求数值表 (33)表6不同类型器件布局要求数值表 (33)表7安装定位孔优选类型 (43)表8禁布区要求 (44)表9推荐的线宽/线距 (45)表10走线到非金属化孔距离 (46)表11阻焊设计推荐尺寸 (51)表12可加工的尺寸 (57)表13元器件丝印要求表 (66)表14扩展卡PCB的厚度要求 (70)表15内存条PCB的厚度要求 (70)前言本规范的其他系列规范:《柔性PCB工艺设计规范》与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无规范代替或作废的全部或部分其他文件:《PCB工艺设计规范》本规范由单板工艺设计部门提出。

印制电路板工艺设计规范

印制电路板工艺设计规范一、目的:规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围:本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求,适用于公司设计的所有印制电路板。

三、特殊定义:印制电路板(PCB, printed circuit board):在绝缘基材上,按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

组件面(Component Side):安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面,其特征表现为器件复杂,对印制电路板组装工艺流程有较大影响。

通常以顶面(Top)定义。

焊接面(Solder Side):与印制电路板的组件面相对应的另一面,其特征表现为元器件较为简单。

通常以底面(Bottom)定义。

金属化孔(Plated Through Hole):孔壁沉积有金属的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔(Unsupported hole):没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

引线孔(组件孔):印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。

通孔:金属化孔贯穿连接(Hole Through Connection)的简称。

盲孔(Blind via):多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

埋孔(Buried Via):多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

测试孔:设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

安装孔:为穿过元器件的机械固定脚,固定元器件于印制电路板上的孔,可以是金属化孔,也可以是非金属化孔,形状因需要而定。

塞孔:用阻焊油墨阻塞通孔。

阻焊膜(Solder Mask, Solder Resist):用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

焊盘(Land, Pad):用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。

汽车线束加工-通用技术要求

PA TAC General SpecificationPES10012PATAC ConfidentialSeptember 2014 Page 1 of 29 汽车电线束技术汽车电线束技术要求要求1. 范围本标准规定了用于泛亚汽车技术中心有限公司(以下称PATAC )开发的低压线束制造工艺过程技术要求。

按线束的生产流程分,该标准主要分为三部分,分别为开线、预装和总装。

2. 术语和定义下列文件对于本标准的应用是必不可少的。

凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本标准。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。

ISO 8820 保险丝设计规范USCAR 21 美国汽车研究委员会 标准21 USCAR 38 美国汽车研究委员会 标准38 QC/T29106-2014 汽车低压电线束技术条件 GME 15339 电气功能通用规格标准GMW3172 电子电气部件环境和耐久通用规范GMW3173 ISO 导线截面及汽车通讯用导线物理层要求 GMW3176 ISO 标准的导线规格命名要求 GMW3191 接插件测试验证规范 GMW3248 扎带规格标准GMW3251 通用紧固件规格标准 GMW14124 汽车环境循环测试规范 GMW14650 汽车外饰塑料件性能要求 GMW14744 橡胶件材料规格标准GMW15267 机电式插头、印刷电路板、线圈式继电器通用规范 GMW15608 热缩套管性能要求 GMW15626 单芯ISO 导线规范GMW15841 连接器及端子设计规范 GMW15839 屏蔽及非屏蔽导线规格标准 GMW15925 柔性扁平导线测试规范 GMW15926 波纹管规格标准 GMW16740 胶带规格标准 GMW17136 热缩管设计标准3. 要求3.1. 开线区域 3.1.1. 开线要求3.1.1.1.尺寸和公差导线开线公差要求,见表1表1导线开线长度公差表电线长度mm 公差mm0 – 500 ±3501-1 000 ±51 001-2 500 ±8>2 500 ±103.1.1.2.设计标准1)电线原材料符合标准GMW 15626和GMW 15839;2)同轴电缆、水管、USB导线等特殊电线材料,需满足图纸要求;3)断线符合USCAR 21要求。

lightning数据线的加工工艺

lightning数据线的加工工艺随着移动设备的普及,数据线作为连接电脑和手机的重要工具,也成为了人们生活中必不可少的一部分。

然而,很多人可能不知道数据线是如何制造出来的,特别是像lightning数据线这样的高端产品。

本文将介绍lightning数据线的加工工艺,为大家揭开这个神秘的面纱。

一、设计阶段在进入加工工艺之前,首先要进行的是设计阶段。

在这个阶段,工程师需要确定数据线的尺寸、材质、插头形状等关键参数,并且需要根据苹果公司的要求进行设计,确保数据线能够与苹果设备兼容。

此外,工程师还需要考虑到数据线的使用场景,比如弯曲度、拉力等因素,以确保数据线的耐用性和可靠性。

二、材料准备在确定了数据线的设计方案后,就需要准备相应的材料。

首先是导线,lightning数据线的导线采用了高纯度铜线,这种材料具有良好的导电性和耐腐蚀性。

其次是外壳材料,lightning数据线的外壳采用了优质的PVC材料,这种材料具有耐磨、防折、防水等特点。

最后是插头材料,lightning数据线的插头采用了镀金的铜材料,这种材料具有良好的导电性和耐腐蚀性,而且还能够有效地防止氧化。

三、导线加工导线是数据线的核心部件,因此导线加工非常重要。

首先需要将铜线剥皮,然后根据设计要求进行编织。

在编织的过程中,需要根据不同的弯曲度和拉力要求进行调整,以确保数据线的耐用性和可靠性。

最后,需要对导线进行测试,检查它们的导电性和耐久性是否符合要求。

四、外壳加工外壳是保护导线的重要部件,因此外壳加工也非常重要。

首先需要将PVC材料切割成合适的长度,然后进行塑料注塑。

在注塑的过程中,需要根据设计要求进行调整,以确保外壳的尺寸和形状符合要求。

最后,需要对外壳进行测试,检查它们的耐磨、防折、防水等性能是否符合要求。

五、插头加工插头是数据线的另一个核心部件,它需要具有良好的导电性和耐腐蚀性。

首先需要将铜材料切割成合适的长度,然后进行镀金处理。

在镀金的过程中,需要控制好电流和时间,以确保插头表面均匀且不易氧化。

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导线加工通用工艺设计规范
导线是通电的电缆组件,用于在电气设备和电路中传输电能或信号。

为了确保导线加工的质量和可靠性,制定导线加工通用工艺设计规范是非常必要的。

以下是一份关于导线加工通用工艺设计规范的建议,供参考:
一、导线选择
1.根据工作环境和电流负载的要求选择合适的导线材质和横截面积。

2.导线材质应具有良好的导电性和耐腐蚀性。

3.确保导线的导电截面面积符合设计要求。

二、导线剥皮
1.根据需要在导线两端剥去一定长度的绝缘层。

2.导线剥皮宽度应符合设计要求,确保与接头或连接件的匹配。

3.导线剥皮过程中要避免损伤导线的导电核心。

三、导线标识
1.在导线外表面进行标识,以便于安装和维护。

2.导线标识应包括导线编号、电压等级和导线型号等信息。

3.标识应持久耐用,不易褪色或擦拭掉。

四、导线绝缘处理
1.导线暴露在潮湿或腐蚀性环境中时,应进行绝缘处理以保护导线。

2.使用绝缘带、绝缘套或绝缘漆等材料对导线进行绝缘处理。

3.绝缘材料应与导线材质相容,并具有良好的绝缘性能。

五、导线连接
1.导线连接应牢固可靠,接触电阻低,不产生过多的电流损耗。

2.导线连接点应采用焊接、螺栓或压接等方式进行固定,确保接触紧密。

3.导线连接处应进行防腐处理,以延长导线使用寿命。

六、导线保护
1.导线暴露在易损坏的环境中时,应采取适当的保护措施,如管道、护套等。

2.导线保护材料应具有耐用性和耐腐蚀性,并能防止外界物质对导线的侵蚀。

3.导线保护措施应符合国家相关标准和安全要求。

七、导线质量检测
1.对导线加工后进行质量检测,包括导线参数、绝缘性能和连接可靠性等。

2.使用合适的测试仪器和设备进行检测,确保导线符合设计要求和相关标准。

3.对不合格的导线及时进行处理,包括修复、更换或重新加工。

八、导线文件管理
1.对导线加工的相关文件进行管理,包括加工图纸、工艺文件和质量
记录等。

2.确保文件的准确性和可追溯性,便于后续工作的查阅和追踪。

3.导线加工过程中的文件管理应符合质量管理体系的要求和规定。

综上所述,导线加工通用工艺设计规范的制定对保证导线加工质量和
可靠性非常重要。

通过选择合适的导线材质、进行正确的剥皮和绝缘处理、牢固可靠的导线连接以及适当的导线保护和质量检测,可以确保导线能够
正常工作并具有较长的使用寿命。

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