MAIN FPC更改压合工艺试验报告
FPC快速压合
说明：压合参数其实每个厂家多有自己的参数，所以以上的参数我们只能作为一个参考。压 合参数它将与压机的型号、状态，压合辅材的性能、状态，CVL 的不同及保存状态，FPC 线路的 线宽线距、铜箔厚度等等的不同而产生参数的变化。但是，压合有一个原则我们的必需遵守，它 将是指导压合参数调整的依据，那就是：保证质量，提高效率，减少能耗。下面我就讲一个例 子，虽然很普通，但是在实际生产中是比较常见的：以前在我司生产一种单面板，量比较大，我 到线上时发现他们使用如下参数压合：温度 180℃、预压时间 5S、预压力 30kg、成型时间 90S、 成型压力 90kg，压合品质除了 FPC 有很轻微的一些皱折外不存在其它不良现象。凭直觉我觉得该 工艺参数还可以调整，于是我就在预压时间和成型的时间上做了一些调整：预压时间延长到 10S，成型时间减少到 45S，其余不变。结果是压合的品质与前面的一样没有什么不良，反而皱折 得到了改善。这里我们会发现，这一个参数的改变，每压一片 FPC 就可以节省 40S 的时间，这样 品质不但得到保证而且提高了效率、减少了能耗。所以，作为一个优秀的压合技术人员，不是能 够调出合适的压合参数就可以了，而是应该能够调出合理的压合参数。
4、问题分析与改善对策
问题点 气泡
皱折 溢胶
移位 脱层
原因分析
1.压机平整度差，一般气泡会出现在固定的一个地方； 2.参数设置不当（温度一般影响较小）； 3.压合辅材如硅胶、离形膜敷形性差； 4.CVL 过期或 CVL 保存不当造成 ADH 失效； 5.CVL 面积过大，无透气孔。 1.压合辅材不平整； 2.设计或板面图形不合理； 3.压力不均匀。 1.压合参数如压力过大、压合时间过长等； 2.CVL 的 ADH 过于新鲜或流动性能较好； 3.压合辅材的阻胶性能不好； 4.CVL 开口毛边； 5.压力不均匀。 1.瞬间压力过大、特别是压合补强时常见； 2.压机平整度差. 1.CVL 过期，ADH 流动性差； 2.铜厚与胶的厚度配比不合理； 3.线路过于密集等造成线距空气的残留。
FPC制程品质缺陷样本录
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。
审核
做成
工序不良样本解析
NO：
样本工序 缺陷名称
冲切 不完全冲切
样本料号 缺陷等级
H0202502 □CR ■MA □MI
3．重新验收模具
样本工序 缺陷名称 判定标准
缺陷产生现状描述： 模具刀口间缝隙偏大 缺陷样本:
缺陷图示:
冲切
样本料号
T0102142C-1
毛边
缺陷等级
□CR □MA ▓MI
导体毛边不可有；非导体毛边长须小于 0.3mm 宽小于 0.2mm，可接收
原因分析: 1． 模具刀口合模间隙偏大 2． 刀口太钝 3． 压力偏小
检验流程
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留 样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
冲切外形时，作业者套错了孔，导致裁偏裁到了铜皮
缺陷样本:
原因分析:
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留 样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
模具冲针太短且当时冲床压力大小
缺陷样本:
原因分析:
1． 模具冲针太短
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。
FPC试验标准解析
FPC试验标准解析FPC 试验标准日本工业标准 JIS C 5016—19941．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。
备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：IEC 249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法IEC 326—2(1990)印制板第2部分：试验方法2．术语定义本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3．试验状态3．1 标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。
但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2 判别状态判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
4．试样4．1 试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。
在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2 试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观显微切片及其尺寸检验6．1 外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。
压合技术报告
壓合機及副資材構造
隔熱石綿
加熱板 治具
1.矽鋁箔
5.S/G
2.耐氟龍 3.玻纖布
製品 4.燒付鐵板
治具
加熱板
隔熱石綿
副資材簡介
1.矽鋁箔 Silicone:(0.1mm) Hardness:50º A 補正平行度 Aluminum:(0.3mm) 限制矽之延展性不於 讓FPC變形過大 建議使用壽命:二個月
溢膠量對產品品質量的影響
轉印在銅面上的膠經過微蝕后仍留在銅 面上﹒由于膠不導電﹐不粘錫﹐因此FPC 在經過噴錫／鍍錫后﹐產生露銅﹒
溢膠量的影響因素
對已定的CVL(即材料确定),溢膠量的影響因 素主要有:
壓力大小于壓力--------------壓力越小溢膠越小,壓力太小 則結合不好,導致气泡的產生. 壓合溫度-溫度越高溢膠越小,溫度太高材料變形很大,甚 至材料毀坏. 預熱時間時間越長溢膠越小,預熱時間太長會因AD熟化 (發生化學反應)造成結合不好最終導致拉力不足.
气泡的產生及改善
1.在壓合時,CVL與銅箔間的空气如果不能完全 排除,就會滯留在產品中,形成气泡. 2.線路和加強片等有高度差的地方易產生氣泡. 改善之方法: 1.在CVL上(避開線路)鑽逃氣孔,讓空气充分排除. .不可使用過期的材料,過期的膠在壓合時流動性差 難以將空气帶出釋放. 3.當一個產品有CVL和補強片需壓合時,盡量分開 壓合,避免高度差造成的影響.
•
•
•
溢膠量的管控
預熱時間的調節 由于CVL的AD是半熟化的,它隨時間的 推移而不斷熟化(CVL的保質期就是針對AD的 熟化而定.當保存期>保質期時,AD的不斷熟化 使溢膠量變小,同時拉力也減小而致報廢).當 預熱時間延長,在溢膠量減小的同時,拉力也隨 之減小. 适當的預熱時間可以兼顧溢膠与拉力.
10009压合DOE试验报告
上 达 电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
FPC专业制造商
2
小人员组成
姓名
每得军 高军成 张雄 蒋友福 肖双林
职务
技术副总 组长 副组长 组员 组员
所在工序
工艺 工艺 工艺 压合 品质
主要负责事项
技术指导 实验的统筹安排 测试板跟进，现场协调 现场跟进配合 过程监控及检查
上 达 电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
小于15000次
常规
常规
否
否
上 达 电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
FPC专业制造商
1.2、可控因素表
如是试验因素 可控因素 对输出的影 响 ● ● ● ● ○ ○ ○ 试验时改变 难易度 ● ● ● ● △ △ △ 要否做为试 验因素 是 是 是 是 否 否 否 目前水平 100KG 180℃ 5S 110S 目标水平 依测试结 果 依测试结 果 依测试结 果 依测试结 果 正常生产平整度 使用现在的矽胶垫 使用现在的矽铝箔 如非试验因素 如何固定其为常数 ，在何种水平
FPC专业制造商
10009压合DOE实验报告
编制：张雄
审核：高军成
日期：2015.11.20
上 达 电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
FPC专业制造商
1
实验目的
C
2
小组人员组成
实验过程 总结
目录
3
4
ONTENTS
上 达 电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
FPC专业制造商
1
实验目的
测试台虹0520的包封压合，验证相关参数是否 满足公司品质要求，现决定进行DOE进行改善。
压力 温度 预压时间 成型时间 压机平整度 矽胶垫 矽铝箔
FPC绕折测试报告
FPC挠折测试报告
一、测试目的：
为能确保我司FPC在客户贴片、插件前符合客户对材质,挠折测试下符合品质要求。
二、测试范围：
适用于公司FPC成品、半成品的测试。
三、测试方法：
1. 测试试片及线路图如图所示：曝光——显影——蚀刻的方式在MD与TD方向各
制做3条。
（红色区域表示蚀刻的线路）
A.不加覆盖膜：
a)将挠折测试机之电源Power“ON”,按RESET键归零。
b)选择R=0.38mm或R=0.8mm的下夹具。
c)调整下夹具之位置，是两夹具之轴线在同一条直线上。
d)用砝码置于负荷鼻校正荷尺标重后，将挠折拉力杆之标位点压倒“0.5KG”位
置上，将转扭调紧。
e)试片放入，先夹上方之夹具，在拉直试片，再夹紧下方夹具，将测试电路夹头
分别夹住仪器两接线端。
FPC挠折测试报告
f)松开挠折拉力杆转扭，按“START”开始测试。
g)试片开始摆动，直到线路断裂为止，机台自动停止，读取数据后，按RESET
键归零
B. 加覆盖膜
a)FCCL经过曝光——显影——蚀刻方式制作后，将覆盖膜贴在表面，使用快压
机压合，压力：110kg/cm,温度:180℃,预压10S，成型100S。
试片方法按以上进行。
b)计算：每组测试试片MD与TD方向数据，取其平均值。
c)实验测试图片：
以上实验方法参考JIS C5016 。
四、测试相关数据：
(成品测试数据)
五、测试结果判定
从以上数据分析，我司产品完全满足测试要求。
报告人：
日期：2011-12-7。
制板焊接实验报告(3篇)
第1篇一、实验背景随着电子技术的飞速发展，电路板（PCB）作为电子产品的核心部件，其质量和性能直接影响着产品的稳定性与可靠性。
为了提高自身的制板焊接技能，确保在未来的工作中能够准确、高效地完成PCB焊接任务，特进行本次制板焊接实验。
二、实验目的1. 掌握手工焊接技术，提高焊接质量。
2. 熟悉PCB焊接流程，掌握焊接注意事项。
3. 了解焊接设备的使用方法和维护保养。
4. 培养严谨的工作态度和良好的职业素养。
三、实验内容1. PCB焊接前的准备工作- 熟悉焊接工具和设备，如电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸锡线、剪线钳等。
- 熟悉焊接工艺流程，包括焊接前的清洁、焊接温度控制、焊接速度等。
- 熟悉焊接材料，如不同类型的焊锡丝、助焊剂等。
2. 手工焊接实践- 焊接练习：使用电烙铁进行焊接练习，掌握焊接技巧。
- 焊接实践：对PCB板进行焊接，实际操作中注意焊接质量。
3. 焊接后的检查与修正- 焊接完成后，检查焊点质量，确保焊点饱满、无虚焊、无短路等。
- 发现问题及时修正，提高焊接质量。
4. 焊接设备的维护与保养- 了解焊接设备的日常维护和保养方法。
- 定期检查设备，确保设备正常运行。
四、实验步骤1. 准备工作- 检查焊接工具和设备是否完好。
- 准备焊接材料，如焊锡丝、助焊剂等。
2. 焊接练习- 使用电烙铁进行焊接练习，掌握焊接技巧。
- 注意焊接温度、焊接速度等参数。
3. 焊接实践- 将PCB板放置在适当位置，进行焊接。
- 注意焊接质量，确保焊点饱满、无虚焊、无短路等。
4. 检查与修正- 焊接完成后，检查焊点质量。
- 发现问题及时修正，提高焊接质量。
5. 设备维护与保养- 了解焊接设备的日常维护和保养方法。
- 定期检查设备，确保设备正常运行。
五、实验结果与分析1. 焊接质量- 经过本次实验，掌握了手工焊接技术，焊接质量得到提高。
- 焊点饱满、无虚焊、无短路等，焊接质量符合要求。
2. 焊接效率- 焊接效率得到提高，能够在规定时间内完成PCB板的焊接。
超微细FPC线路不良改善报告
2/10
停機8 hr後製作
2/11
停機8 hr後製作
2/12
停機12 hr後製作
停機後復機首 Lot無高異常
結果：對策後LOT短路銅殘不良率在1%內，並可排除高異常LOT
階段3.蝕刻 Line 滾輪數低減測試
10/21
因滾輪結晶會造成銅殘短路不良, 除了清潔以外, 減少接觸機會也能改善
滾輪低減前後配置
0.80% 0.70%
銅殘不良率 短路不良率
A2面
A3面
EVT2
NJ4349
結果: 滾輪低減施策，短路+銅殘不良率下降0.31% ， 判定滾輪低減可有效降低異物沾黏造成的銅殘短路不良。
階段4.製品接料段不良改善
11/21
調查 : 捲內不良分佈確認 , 接料段有大面積缺口斷線情形 數量 : 22 Roll
5% 2.86%
4%
3%
1.03%
2%
1%
0%
不良率 10
20
30
40
50
總不良 缺口/斷線 銅殘/短路 1.19%
n-50
n-40
n-30
n-20
sh n-10 位置
片狀(面積較大)
點狀(面積較小)
工程問題點 : 點檢發現接料段有水痕殘留, 導致缺口斷線增加
工程別
改善前
改善後(段取方式改善與教育)
2.5%
1.4%
1.9%
1.1%
0.0%
A2面 A3面 乾壓數據
A2面 A3面 濕壓首3 Lot
A2面 A3面 W4
A2面 A3面 W5
濕壓數據
A2面 A3面 W6
結果 : 變更濕壓可有效降低斷線&缺口不良,線路不良率由6.3%降低為1.7% 因尚未達到目標1.0%以下, 故再進行第二階段不良分析改善
FPC压合工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
FPC热压参数的设定
A
C b D
a
FPC LEAD B
TP厂技术部工艺科
热压头选择标准
单个银线长度（L） 1.0mm 1.1mm及以下 1.11mm～1.3 1.31～1.6mm 1.61～1.9mm 1.91～2.1mm 2.21mm以上 银线宽度（Y） 13mm及以下 13.1～16mm 16.1～21mm 21.1mm以上 热压头长度 13mm 〇 〇 〇 〇 15 mm 20 mm 25 mm 〇 〇 〇 〇 〇 〇 1.2mm 1.5 mm 热压头宽度 1.8 mm 2.1mm 2.5 mm
TP厂技术部工艺科
2）根据Unit的设定温度，测量实际产品上传导的实际温度，制作如下图温度曲线以供设备 再设定时参考使用，温度曲线要求每半年测试一次。
ACP产品温度曲线
200
温度（℃）
150 100 50 0 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
2）准备感压FILM插入热压压头与平台之间 3）下降热压压头来压感压纸 4）识别感压纸上的上下左右感压状态的浓度 5）根据各位置浓度区别来调整热压压头的平坦度 6）在测试平坦度时将设备调制最小压力值时测试 7.2.1.2 检查感压纸的颜色是否一致，这是判定是否调试平衡的参考值。 然后试压少量产品（5~10pcs），观察Bump上导电粒子的破裂程度是否一致
TP厂技术部工艺科
感压纸形状
区分 左侧倾斜 右侧倾斜 上侧翘起 下侧翘起 上.左倾斜 上.右倾斜 下.左倾斜 下.右倾斜 上，下，左，右均匀
判定 不良 不良 不良 不良 不良 不良 不良 不良 良品
TP厂技术部工艺科
NO.
BUMP导电粒 数
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
MAIN FPC工艺试验报告
一、试验目的
通过更改压合工艺参数来改善FR4孔内溢胶量不良
二、试验设备
真空压合机
三、试验方案
更改压合工艺参数,即更改压合叠板方式及调整压合参数
原压合工艺:
1.叠板方式:真空气囊/SG垫(2张)/离型膜/FPC(FR4朝上)/离型膜
/FR4(0.3mm)/烧付铁板
2.压合参数:温度170℃、压力18kg/cm2、预压时间30S、成型时间100S
更改后压合工艺:
1.叠板方式: 真空气囊/SG垫(1张)/玻纤布/离型膜/FPC(FR4朝上)/离型膜/
烧付铁板
2.压合参数: :温度160℃、压力14kg/cm2、预压时间20S、成型时间40S
四、试验结果
经调整压合工艺后,FR4压合无气泡不良,孔内溢胶量有很大控制,外形冲切后孔堵、孔内残胶等不良现象有明显改善(请见下图).
图一、更改前效果图图二、更改后效果图
五、总结
从上述试验结果看,调整压合工艺条件,可以改善FR4孔内溢胶量,冲切外形后孔堵、孔内残胶等不良现象有明显改善,此方案可行.。
报告人:谢金龙审核：邓凯
2009-7-16 2009-7-16。