软性印刷电路板简介(doc 33页)
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
《FPCB软性线路板》课件
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
软性印刷电路板基础流程ppt
软性印刷电路板基础流程PPT1. 简介软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元器件的柔性薄膜电路板，具有曲度可调、重量轻、方便弯曲的特点。
本文档将介绍软性印刷电路板的制作基础流程，并配合PPT展示，以便更加直观地理解整个流程。
2. 材料准备在制作软性印刷电路板之前，我们需要准备以下材料：•FPC基材：软性绝缘材料，如聚酰亚胺（PI）。
•铜箔：用于制作电路图案。
•胶粘剂：用于固定铜箔。
•防腐剂：用于保护电路板免受氧化和腐蚀。
•接插件：用于与其他电子元器件连接。
3. 制作流程制作流程PPT制作流程PPT3.1 设计电路图案首先，我们需要使用电路设计软件制作电路图案，并将其导出为Gerber文件格式。
电路图案应包括所有需要连接的电子元器件及其连接方式。
3.2 基材准备在制作FPC之前，我们需要将FPC基材切割成所需的尺寸。
通常情况下，我们可以使用激光或刀具来切割聚酰亚胺基材。
3.3 铜箔粘贴接下来，我们将铜箔粘贴到准备好的FPC基材上。
首先，在基材表面涂布胶粘剂，然后将铜箔平整地粘贴在上面。
确保铜箔和基材表面尽可能地接触，以提供良好的电路导电性。
3.4 电路图案制作一旦铜箔粘贴完毕，我们可以开始将电路图案转移到铜箔上。
这可以通过图案传递技术实现，例如光刻或印刷。
通过将光阻剂或导电墨水应用到铜箔上，并使用光或热来固化，可以将电路图案精确地转移到铜箔上。
3.5 电路板加工一旦电路图案制作完毕，我们可以进行电路板的加工工艺。
这通常包括以下步骤：•刻蚀：使用化学物质将未被电路图案覆盖的铜箔部分蚀刻掉，只保留电路图案所需的部分。
•防腐处理：将电路板浸泡在防腐剂中，以保护铜箔免受氧化和腐蚀。
•表面处理：根据需要，可以添加表面处理来增强电路板的耐用性和导电性。
3.6 孔穴钻孔一旦电路板加工完毕，我们需要在电路板上钻孔。
这些孔可以用于连接电子元器件，如焊接或插入连接等。
FPC工艺知识
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护 膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
蝕刻 Pattern Etching
经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
假贴 Pre Lamination 测试 O/S Test 加工组 合 Assemb ly
字符
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需剂)再加上一层介电层 组成。
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
双 面 板 实 物 图
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
软pcb板入门基础——软pcb板介绍word精品文档5页
软PCB板入门基础——软PCB板介绍在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。
我国，则在六十年代中才开始生产应用。
近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。
为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。
通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
一、软性PCB分类及其优缺点 1．软性PCB分类软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。
所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。
一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
单面软性PCB又可进一步分为如下四类： 1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。
像通常的单面刚性PCB一样。
这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。
其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。
它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
要求精密的则可采用余隙孔形式。
它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。
3）无覆盖层双面连接的这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。
为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
FPC简介分析
保护膜(Cover Film)
技术要求：
※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度 相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性
保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度 有1mil与1/2mil.
1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附 异物;便于穴作业.
学习报告
Reporter：梁清评 Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
Chip On Film
技术说明
备注
使用单板面之基材成形电路 。
使用双面板之基材形成双面 电路，两面电路间实现电气
连接。
以纯铜基材制作，单面线路 可满足双面焊接，具有镂空
手指
以满足电气连接。
软板&硬板结合成多元化的 电路板。
将驱动IC芯片直接封装到 FPC上，达到高构装密度的
一 FPC定义及特点
产品
单面板 双面板（普通双面 板、双面分层板B-
B）
镂空板
多层（分层）板
软硬结合板
覆晶薄膜 COF
英语名称
Single Sided FPC
Double Side FPC
Bare-back Flex Multi-layer Flexible
Board Rigid-Flex Board
软板材料介绍 PPT
可以互相讨论下，但要小声点
原料
單面銅箔 雙面銅箔
純銅 無膠銅 純膠 金鹽 其他
電容 電阻 Switch LED
Coverlay
Connector
物料
鋁板 墊木板 以色列板 乾膜 導電布
FR4 油墨
防電鍍膠帶
低黏著紙
Kapton
化學藥水 Mylar 背膠 離形紙 矽橡膠
thane
FPC基材分類& Composition介紹
软板材料介绍
內容
FPC沿革/特性功能/發展歷程 FPC基材分類& Composition介紹 PI & PET材料介紹 銅箔材料介紹 覆蓋膜(Coverlay)材料介紹 BondPly & 純膠 材料介紹
FPC沿革/特性功能/發展歷程
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板
(Flexibility Printed Circuit Board : FPC) 主要特徵 : 輕薄及可彎曲 主要功能分四種 : 1.引線路(Lead Line) 2.印刷電路(Printed Circuit) 3.連接器(Connector) 4.多功能整合系統(Integration of Function)
Cu
FPC基材分類& Composition介紹
Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材)
资料FPC软板知识及制造流程介绍
FPC软板知识及制造流程介绍什么是FPCFPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品。
FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX ，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC 产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：軍銅雙做使用單一純鈞，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆盖脛，此時雙面均底岀導電部分稱之單飼雙做。
CoverlayCopper FoilPlatingPolyimide結合兩層里両板，並於折合區域中以無朦棵空的設計，逹到高屈撓要求之目的.Bonding Sheet多層板以單面板或雙面板組合 > 計設為三層或三層以上電路層国中多層板是以軍面板結合雙面板為例。
Bonding Sheet是將腿動IC晶片及電子客件直接安裝在軟板上。
IC chip Componet partsPolyimide软板制造流程：详细制造流程：頸像匪光將欲成型之電路囲底片利用曝光方法，使苴影像轉移到乾膜上.在乾膜層上，利用化學蕖水濬蝕欲衣出銅箔層的部分•邕刻便用化學蕖水濬蝕未被或膜覆盖之飼箔層下形成欲設計之電路.除去飼箔層上面之熨膜層。
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
软板材料简要介绍
•Cu •Acrylic/Epoxy •PI •Acrylic/Epoxy
•Cu
•FPC基材分類& Composition介紹
Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材)
•Conductor •Adhesive •Dielectric Substrate
•Conductor •Dielectric Substrate
•什麼是無膠軟板？
•銅箔 •粘著劑 •PI 膜
•3 層 •有膠軟板
•銅箔 •PI 膜
•2 層 •無膠軟板
•2 層無膠軟性電路板基 材
•產品介紹
•軟板基材具有輕薄、可撓曲與動態使用功能，現行軟板基材其製程 方式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)塗佈法 (Casting)；與(3)熱壓法(Lamination)。其製程方法如下：
•FPC基材分類& Composition介紹
•二層板-無膠型 (2Layer-adhesiveless/all
polyimide)
•單面板
•雙面板D/S
•Cu (S/S)
•Cu
•PI
•PI
•Cu
•三層板-傳統型 (3Layer-conventional)
•Cu •Acrylic/Epoxy
•PI
•油墨
•防電鍍膠 帶
•低黏著 紙
•Kapton
•化學藥 水
•Mylar
•背膠
•離形紙
•矽橡膠
•Pacthane
•FPC基材分類& Composide) (KAPTON 、APICAL 、U-BE) 基材(Base film)
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
软性印刷电路板简介(doc 33页) 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。 2.1.2. 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。 2.1.3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚 铜箔基材钻孔程序 B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000)
覆盖膜钻孔程序 B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜 品料号末三码 版别 40/30 程序格式 T 上CVL B 下CVL
加强片钻孔程序 B46 NNN RR 4#A 加强片 品料号末三码 版别 4 程序格式 # 离型纸方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面 A 加强片A
背胶钻孔程序 B47 NNN RR 4#A 背胶 品料号末三码 版别 4 程序格式 # 离型纸方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面 A 加强片A
4.2.2. 钻孔程序版面设计 对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。
断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。
切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。
4.2.3. 钻孔注意事项 砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸 板方向打Pin 方向 板数量 钻孔程序文件名版别 钻针寿命 对位孔须位于版内 断针检查 4.3. 黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating
于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。
4.3.1. 黑孔注意事项 微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕 4.3.2. 镀铜注意事项 夹板是否夹紧 镀铜面铜厚度 孔铜切片检查不可孔破 4.4. 压膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure
4.4.1. 干膜Dry Film 为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。
4.4.2. 底片 底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。
4.4.3. 底片编码原则 4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole 曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用 冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔 AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用 假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用 印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用 冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用 电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用 4.4.5. 底片版面设计标记
贴CVL 标记C 贴加强片标记S 印刷识别标记?? 印刷对位标记 贴背胶标记A 或BA 线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之 尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。 版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一 底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记 最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定 产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。 工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用
备注8888 数字表示方式如下 4.4.6. 压膜注意事项 干膜不可皱折 膜须平整不可有气泡 压膜滚轮须平整及清洁 压膜不可偏位 双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑 4.4.7. 曝光注意事项
底片药膜面须正确(接触干膜方向) 底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形 底片寿命是否在使用期限内 底片工令号是否正确 曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形 曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间 吸真空是否足够时间牛顿是否出 曝光台面之清洁 4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING
压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。
4.5.1. D.E.S.注意事项 放板方向位置 单面板收料速度左右不可偏摆 显影是否完全 剥膜是否完全 是否有烘干 线宽量测 线路检验 4.6. 微蚀
微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。 4.6.1. 微蚀注意事项 铜面是否氧化 烘干是否完全 不可有滚轮痕压折痕水痕 4.7. CVL 假接着/压合
CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。
4.7.1. CVL 假接着注意事项 CVL 开孔是否对标线(C) PI 补强片是否对标线(S) 铜面不可有氧化象 CVL 下不可有物CVL 屑等 4.7.2. 压合注意事项
玻纤布/耐氟须平整 PI 加强片不可脱落 压合后不可有气泡 4.8. 冲孔 以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。 4.8.1. 冲孔注意事项 不可冲偏 孔数是否正确不可漏冲孔 孔内不可毛边 4.9. 镀锡铅
以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。 4.9.1. 镀锡铅注意事项 夹板是否夹紧 电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔) 膜厚测试依转站单上规格 密着性测试以3M 600 胶带测试 焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95% 4.10. 水平喷锡
以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理， 先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。
4.10.1. 喷锡注意事项 烘烤时间是否足够 导板粘贴方式 水洗是否清洁不可有Flux 残留 喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形) 4.11. 印刷
一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。
4.11.1. 印刷注意事项 油墨黏度 印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。 印刷位置度 印刷台面是否清洁 网板是否清洁 印刷DateCode 是否正确 印刷外观(荫开文字不清物等) 烘烤后密着性测试以3M 600 胶带测试 4.12. 冲型
一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。
4.12.1. 冲型注意事项 手指偏位 压痕 毛边 背胶/加强片方向 4.13. 电测
以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅