FPCB软性线路板 PPT
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FPCB工艺制造流程介绍ppt
制作焊盘和标记
在连接处制作焊盘和标记。
表面处理
对线路图形进行表面处理，以增强其导电性和稳定性。
fpcb制造意义
提高设备的便携性和可靠性
FPCB的轻便、可弯曲、可卷曲等特性使得设备更加便携，同时由于其高度集成和 可靠性，也提高了设备的性能和可靠性。
促进电子设备的多功能化和智能化发展
FPCB的制造工艺和材料多样化，可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等 领域，促进电子设备的多功能化和智能化发展。
机遇
技术进步：随着科技的不断发展，FPCB制造工艺也不断 得到改进和提升，为电子设备制造商提供了更多的选择 和机遇。
人力成本上升：由于FPCB制造工艺需要大量的人力资 源，随着人力成本的不断提高，对于FPCB制造企业的 成本控制和盈利能力提出了更高的要求。
新兴产业的发展：随着新能源、5G等新兴产业的发展 ，对于FPCB的需求也不断增加，为FPCB制造工艺带来 了广阔的市场和发展空间。
挑战
环保压力：随着环保意识的不断提高，对于环境污染较 大的FPCB制造工艺也面临着环保方面的压力和挑战， 企业需要不断改进工艺和设备，提高环保水平。
THANKS
谢谢您的观看
资源高效利用
通过提高原材料利用率、减少能源和水资源的消耗等措 施，实现资源的有效利用。
循环经济
采用循环经济模式，实现资源的循环利用和废弃物的再 生利用。
05
总结
fpcb工艺制造的未来趋势
持续高精度化
随着电子设备对于性能和稳定性的需求日益增长，对于高精度、高稳定性的FPCB制造工 艺的需求也将不断增加。
高效化生产管理
精益生产
采用精益生产理念，通过消除浪费、持续改进等手段，提高生 产效率和质量。
在连接处制作焊盘和标记。
表面处理
对线路图形进行表面处理，以增强其导电性和稳定性。
fpcb制造意义
提高设备的便携性和可靠性
FPCB的轻便、可弯曲、可卷曲等特性使得设备更加便携，同时由于其高度集成和 可靠性，也提高了设备的性能和可靠性。
促进电子设备的多功能化和智能化发展
FPCB的制造工艺和材料多样化，可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等 领域，促进电子设备的多功能化和智能化发展。
机遇
技术进步：随着科技的不断发展，FPCB制造工艺也不断 得到改进和提升，为电子设备制造商提供了更多的选择 和机遇。
人力成本上升：由于FPCB制造工艺需要大量的人力资 源，随着人力成本的不断提高，对于FPCB制造企业的 成本控制和盈利能力提出了更高的要求。
新兴产业的发展：随着新能源、5G等新兴产业的发展 ，对于FPCB的需求也不断增加，为FPCB制造工艺带来 了广阔的市场和发展空间。
挑战
环保压力：随着环保意识的不断提高，对于环境污染较 大的FPCB制造工艺也面临着环保方面的压力和挑战， 企业需要不断改进工艺和设备，提高环保水平。
THANKS
谢谢您的观看
资源高效利用
通过提高原材料利用率、减少能源和水资源的消耗等措 施，实现资源的有效利用。
循环经济
采用循环经济模式，实现资源的循环利用和废弃物的再 生利用。
05
总结
fpcb工艺制造的未来趋势
持续高精度化
随着电子设备对于性能和稳定性的需求日益增长，对于高精度、高稳定性的FPCB制造工 艺的需求也将不断增加。
高效化生产管理
精益生产
采用精益生产理念，通过消除浪费、持续改进等手段，提高生 产效率和质量。
FPC柔性电路板制造流程(ppt 16页)
凝胶时间 :一般为 140~190s 挥发物含量:小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡； 储存：温度越低越好。
11
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4
SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
SONY
FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
1 、 铜箔材料 铜箔 黏结剂 基膜
2 、前处理
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
SONY
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
2
干膜层压:
SONY
1 、 干膜
聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
Down roll
Cu
3
曝光:
1 、 曝光过程
SONY
重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
11
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4
SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
SONY
FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
1 、 铜箔材料 铜箔 黏结剂 基膜
2 、前处理
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
SONY
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
2
干膜层压:
SONY
1 、 干膜
聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
Down roll
Cu
3
曝光:
1 、 曝光过程
SONY
重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
《FPCB软性线路板》课件
如日本松下、美国捷普等 ，这些企业在FPCB领域拥 有较高的市场份额和品牌 影响力。
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
《FPC行业标准》课件
2 市场需求变化
行业标准能够适应市场需求的变化，提供统一的规范，帮助企业满足客户的要求。
3 国家政策要求
制定行业标准是推动FPC产业发展的重要举措，符合国家政策的要求。
FPC简介
什么是FPC？
柔性印刷电路板（FPC）是 一种柔性的电路板，具有较 高的综合性能和灵活的形状。
FPC的应用
FPC广泛应用于电子产品中， 如手机、平板电脑、汽车电 子等领域。
FPC市场前景
随着电子产品越来越小型化 和智能化，FPC市场前景非 常广阔。
行业标准内容和要点
行业标准包括：
• 产品设计要求 • 生产工艺规范 • 质量控制标准
要点：
• 材料选择 • 电路设计 • 要根据技术和市场 的变化进行定期更新，以适应 行业的发展。
标准实施的必要性和优势
1 提高产品质量
标准实施可以规范产品制造流程，提高产品 质量和可靠性。
2 加强供应链管理
标准实施有助于加强与供应商的合作，提高 供应链管理效率。
3 降低成本
通过标准化生产流程和质量控制，可以降低 生产成本。
4 提高竞争力
遵循行业标准可以增加企业的竞争力，赢得 更多的市场份额。
标准实施的流程和步骤
1
准备阶段
明确标准实施的目标和范围，制定实施计划。
2
制定标准
按照标准开展研究和制定标准文档。
3
试行阶段
在一些典型案例中试行标准，收集反馈并进行改进。
4
正式实施
广泛应用标准，推动标准化生产和质量管理。
标准实施中需要注意的问题和解决方案
问题 企业自身技术能力不足 员工对标准实施抵触 标准执行成本较高
《FPC行业标准》PPT课件
行业标准能够适应市场需求的变化，提供统一的规范，帮助企业满足客户的要求。
3 国家政策要求
制定行业标准是推动FPC产业发展的重要举措，符合国家政策的要求。
FPC简介
什么是FPC？
柔性印刷电路板（FPC）是 一种柔性的电路板，具有较 高的综合性能和灵活的形状。
FPC的应用
FPC广泛应用于电子产品中， 如手机、平板电脑、汽车电 子等领域。
FPC市场前景
随着电子产品越来越小型化 和智能化，FPC市场前景非 常广阔。
行业标准内容和要点
行业标准包括：
• 产品设计要求 • 生产工艺规范 • 质量控制标准
要点：
• 材料选择 • 电路设计 • 要根据技术和市场 的变化进行定期更新，以适应 行业的发展。
标准实施的必要性和优势
1 提高产品质量
标准实施可以规范产品制造流程，提高产品 质量和可靠性。
2 加强供应链管理
标准实施有助于加强与供应商的合作，提高 供应链管理效率。
3 降低成本
通过标准化生产流程和质量控制，可以降低 生产成本。
4 提高竞争力
遵循行业标准可以增加企业的竞争力，赢得 更多的市场份额。
标准实施的流程和步骤
1
准备阶段
明确标准实施的目标和范围，制定实施计划。
2
制定标准
按照标准开展研究和制定标准文档。
3
试行阶段
在一些典型案例中试行标准，收集反馈并进行改进。
4
正式实施
广泛应用标准，推动标准化生产和质量管理。
标准实施中需要注意的问题和解决方案
问题 企业自身技术能力不足 员工对标准实施抵触 标准执行成本较高
《FPC行业标准》PPT课件
FPCB工艺制造流程介绍PPT课件
蚀刻：
利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品
去膜：
利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
23
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
叠层
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
1-1 保护膜手工贴合 1-2 保护膜RTR假贴 1-3 保护膜片材假贴 1-4 基材铆钉铆合 1-5 基材假贴 1-6 屏蔽板假贴
FPC工艺制程流程介绍
1
目录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
2
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
20
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—曝光
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
21
二.FPC的生产工序简介
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/min
13
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—等离子
等离子：
① 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 ② 清洁表面处理后的金面脏污 ③ 增加PI面的粗糙度
等离子设备
FPC基础知识培训教材ppt课件
FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
精品课件
1
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
精品课件
12
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
精品课件
2
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机
CD-ROM、DVD
硬驱、笔记本电脑
电话、手机
打印机、传真机
电视机
医疗设备
汽车电子
航空航天及军工产品
精品课件
3
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
4
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
5
精品课件
6
精品课件
7
精品课件
8
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
精品课件
1
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
精品课件
12
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
精品课件
2
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机
CD-ROM、DVD
硬驱、笔记本电脑
电话、手机
打印机、传真机
电视机
医疗设备
汽车电子
航空航天及军工产品
精品课件
3
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
4
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
5
精品课件
6
精品课件
7
精品课件
8
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
《FPCB软性线路板》课件
A special etching process is used to selectively remove the unnecessary copper from the substrate, forming the desired circuit pattern.
3
Component Assembly
Increasing Demand
Rising adoption of flexible and portable electronic devices drives the demand for FPCBs.
Technological Advancements
Ongoing technological innovations in FPCBs open up new applications and markets.
manufacturing processes allow
FPCBs to support high-speed
data transmission.
3
Integration with IoT
FPCBs play a crucial role in enabling the connectivity and functionality of IoT devices.
Mobile Devices
FPCBs are extensively used in smartphones, tablets, and wearable devices.
Automotive Electronics Medical Equipment
FPCBs are vital components in automotive systems, such as infotainment systems and engine control units.
FPC软板工艺简介FOREWIN ppt课件
可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。
FPC软板工艺 简介体积F小O，R重E量W轻I；N
Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单；
High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
FPC软板工艺简介FOREWIN
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
软 板 工 艺 简 介
FPC FOREWIN
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜去膜作业示意图＞
FPC软板工艺简介
假贴为保FO护R线EW路I及N 符合客戶需求，于线路上
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
FPC软板工艺 简介体积F小O，R重E量W轻I；N
Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单；
High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
FPC软板工艺简介FOREWIN
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
软 板 工 艺 简 介
FPC FOREWIN
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜去膜作业示意图＞
FPC软板工艺简介
假贴为保FO护R线EW路I及N 符合客戶需求，于线路上
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
18
三、软板的主要材料
3.3.2 补强与板子间粘贴用胶
常用的胶有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和热压胶 热压胶有Epoxy和Acrylic。 PSA为无须热压的可直接粘贴与绝缘材料上的胶(类似于日常用的双
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
➢
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
➢
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
合。
补强的主要用途：除PET外，其他四种补强都可用于承载引线片状元件处的 加强，PET一般只用于插入连接器部份，PI补强也可用于此种情况，金属补 强还可起于散热的作用。
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择 RA铜箔。
C:与保护膜的对比见下也图表:
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
22
三、软板的主要材料
3.5.1油墨与保护膜的比较：
保护层材料 覆盖膜
涂料保护层
优点 有较好的动态绕曲性
FPC工艺简介ppt课件
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
14
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
18
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
19
PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
15
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
36
感光油墨曝光
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。 37
显影
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
38
油墨烘烤硬化
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
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AOI线 检 Circuitry Inspection
印刷字符 Legend Screen
Print
热固化
包装入库
QA
Packing
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S
Developing Etching Stripping
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Pro
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
9
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两 种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折 性要求时大部分均选用压延铜。
厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般均 使用1/3oz 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET (Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用 Expoxy胶。均为热固胶。 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(The区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、 文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨(Silver Ink， 银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure) 及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 表面处理
印刷字符 Legend Screen
Print
印油墨 Legend Screen
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热固化
电测 Electricpropert
y Testing
冲型 Pro
终检 Final Quality
Check
表面处理 Surface Treatment
剪切 Cutting
QA 包装入库 Packing
下料 Prepare Base
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/ 金表面处理
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
FPCB常见缺陷
终检 Final Quality
Check
以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。 基本材料
铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即
仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。
铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper
Material
冲孔 Hole Punching
表面处理 Surface Treatment
钻孔 Drilling
贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
表面处理 Surface Treatment
表面处理 Surface Treatment
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
Etching Stripping
表面处理 Surface Treatment
冲孔 Hole Punching
AOI线 检 Circuitry Inspection
贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
FPCB技术资料
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
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9
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安 装而另外压合上去之硬质材料。
Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两 种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折 性要求时大部分均选用压延铜。
厚度上则区分为1/3oz 、1/oz、1oz等三种，一般均 使用1/3oz 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film及PET (Polyester) Pilm两种，PI之价格较高，但其耐 燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊 接需求时，大部分均选用PI材质。 厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。 胶Adhesive 胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用 Expoxy胶。均为热固胶。 厚度上由0.4~1mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质 树脂板—一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶 片则均使用热固胶(The区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、 文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨(Silver Ink， 银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure) 及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。 表面处理
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FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
防锈处理—于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷—于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊 电镀—电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au) 化学沈积—以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/ 金表面处理
Coverlay Adhesive
Copper
Base Film
Copper
Adhesive Coverlay
FPCB常见缺陷
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以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、 重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。 基本材料
铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即
仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非 常好。
铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper
Material
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贴合/压合 Coverlay Laminate
镀镍金 Plating Ni/Au
镀锡铅 Plating Sn/Pb
沉镀铜 P.T.H
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贴合/压合 Coverlay Laminate Laminate
高压贴片灯带产品的组成材料： 一.FPCB
FPCB技术资料
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软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
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镀锡铅 Plating Sn/Pb