微机原理与接口技术PPT第5章 存储器知识课件
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微机原理课件第五章存储器暗灰

铁电存储器的缺点
耐久性有限、数据保持时间较短等。
磁性随机存取存储器(MRAM)
01
总结词
磁性随机存取存储器是一种基 于磁隧道结的存储器,利用磁 性材料的磁化方向来存储数据 。
02
详细描述
MRAM利用磁隧道结中的磁性 材料在磁场作用下的磁化方向 来存储数据,通过读取磁隧道 结的电阻值来确定存储的数据 。MRAM具有非易失性、高速 读写、低功耗等优点。
紫外线擦除可编程只读存储器(EPROM)
总结词
一种可重复编程的存储器,通过紫源自线擦除 数据。详细描述紫外线擦除可编程只读存储器是一种可重复 编程的只读存储器。用户可以根据需要将数 据写入存储器中,写入后可以通过紫外线照 射来擦除数据,然后重新编程。这种存储器 适用于需要频繁更新数据的场合,如实验设 备、测试仪器等。
低功耗要求
嵌入式系统通常需要长时 间运行,因此存储器需要 具备低功耗特性,以降低 系统能耗。
其他领域的应用
通信领域
存储器用于存储通信协议 、控制信息等,保证通信 系统的稳定性和可靠性。
航空航天领域
存储器用于存储飞行控制 程序、导航数据等关键信 息,保证航空航天器的安 全运行。
物联网领域
存储器用于存储传感器数 据、设备配置信息等,实 现物联网设备的远程监控 和管理。
高可靠性、低功耗、快速读取 速度、可重复编程等。
写入速度较慢、写入周期有限 制等。
铁电存储器(FRAM)
总结词
铁电存储器是一种非易失性随机存取存储器,利用铁电材 料的特殊性质来存储数据。
铁电存储器的优点
高速读写、低功耗、非易失性等。
详细描述
铁电材料具有电滞回线特性,能够通过改变材料内部的极 化状态来存储数据。FRAM的读写速度与RAM相近,但 具有非易失性,能够在断电后保持数据。
耐久性有限、数据保持时间较短等。
磁性随机存取存储器(MRAM)
01
总结词
磁性随机存取存储器是一种基 于磁隧道结的存储器,利用磁 性材料的磁化方向来存储数据 。
02
详细描述
MRAM利用磁隧道结中的磁性 材料在磁场作用下的磁化方向 来存储数据,通过读取磁隧道 结的电阻值来确定存储的数据 。MRAM具有非易失性、高速 读写、低功耗等优点。
紫外线擦除可编程只读存储器(EPROM)
总结词
一种可重复编程的存储器,通过紫源自线擦除 数据。详细描述紫外线擦除可编程只读存储器是一种可重复 编程的只读存储器。用户可以根据需要将数 据写入存储器中,写入后可以通过紫外线照 射来擦除数据,然后重新编程。这种存储器 适用于需要频繁更新数据的场合,如实验设 备、测试仪器等。
低功耗要求
嵌入式系统通常需要长时 间运行,因此存储器需要 具备低功耗特性,以降低 系统能耗。
其他领域的应用
通信领域
存储器用于存储通信协议 、控制信息等,保证通信 系统的稳定性和可靠性。
航空航天领域
存储器用于存储飞行控制 程序、导航数据等关键信 息,保证航空航天器的安 全运行。
物联网领域
存储器用于存储传感器数 据、设备配置信息等,实 现物联网设备的远程监控 和管理。
高可靠性、低功耗、快速读取 速度、可重复编程等。
写入速度较慢、写入周期有限 制等。
铁电存储器(FRAM)
总结词
铁电存储器是一种非易失性随机存取存储器,利用铁电材 料的特殊性质来存储数据。
铁电存储器的优点
高速读写、低功耗、非易失性等。
详细描述
铁电材料具有电滞回线特性,能够通过改变材料内部的极 化状态来存储数据。FRAM的读写速度与RAM相近,但 具有非易失性,能够在断电后保持数据。
《微机原理与接口技术》课件第5章 总线与时序

第5章 微处理器总线时序和系统总线
表5-1 Intel微处理器关键特性比较
Intel
引入
处理器
日期
8086
1978
80286
1982
80386DX 1985
80486DX 1989 Pentium 1993 Pentium Pro 1995
Pentium Ⅱ 1997
Pentium Ⅲ 1999
Pentium 4 2000
第5章 微处理器总线时序和系统总线
第5章 微处理器总线时序和系统总线
5.1 微处理器性能指标 5.2 微处理器总线及配置 5.3 8086微处理器的基本时序 5.4 系统总线 习题5
第5章 微处理器总线时序和系统总线
5.1 微处理器性能指标
CPU(Central Processing Unit)即中央处理器,从雏形出现 到发展壮大的今天,由于制造技术越来越先进,因此集成度越来 越高,内部的晶体管数已达到几千万个。虽然从最初的CPU发展 到现在,其晶体管数增加了几千倍,但是CPU的内部结构仍然可 分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致 上反映了它所配置的微机的性能。CPU主要的性能指标有11项, 下面分别介绍。
最大时钟 频率 8 MHz
12.5 MHz 20 MHz
25 MHz 60 MHz 200 MHz
266 MHz
500 MHz 700 MHz
1.50 GHz
晶体管 数目 29 K 134 K 275 K
1.2 M 3.1 M 5.5 M
7M
8.2 M 28 M
42 M
寄存器 尺寸 16 GP 16 GP 32 GP
64 GB
微机原理与接口技术5

5.寿命
Flash Memory 寿 命 大 于 EEPROM , EEPROM 寿 命 大 于 EPROM。
6.价格
存储器本身的价格、附加电路的价格。SRAM的价格高, 但速度快;DRAM相对廉价,但是速度较慢。
13
§5-2 随机存取存储器RAM
一、静态随机存取存储器(SRAM)
1.静态RAM的构成
图5-8 单管动态RAM基本存储单元
26
②写操作 行和列的选择信号为 “1”基本存储单元被选中 数据输入/输出线送来的
行选择信号 Q C
信息通过刷新放大器和Q管 送到电容C数据写入存储
刷新 放大器
单元。
列选择信号
数据输入输出 图5-8 单管动态RAM基本存储单元
27
2.动态RAM的刷新 ⑴刷新 把存储单元的数据读出,经过读放大器放大之后再写入, 以保存电荷上的信息。 ⑵原因 动态RAM都是利用电容存储电荷的原理来保存信息的, 由于MOS管输入阻抗很高,存储的信息可以保存一段时间, 但时间较长时电容会逐渐放电使信息丢失,所以动态RAM需 要在预定的时间内不断进行刷新。 ⑶注意 ①两次刷新的时间间隔与温度有关。 ②动态存储器的刷新是一行一行进行的,每刷新一行的 时间称为刷新周期。刷新方式有集中刷新方式和分散刷新方 式两种。
它的基本存储电路为6个MOS管组成一位,因此集成度 相对较低,功耗也较大。
一般,高速缓冲存储器(Cache memory)用它组成。
3
② DRAM动态RAM(Dynamic RAM) DRAM的内容在10-3或10-6秒之后自动消失,因此必须周 期性地在内容消失之前进行刷新(Refresh)。 由于它的基本存储电路由一个晶体管及一个电容组成, 因此它的集成度高,成本较低,另外耗电也少,但它需要 一个额外的刷新电路。 DRAM运行速度较慢,SRAM比DRAM要快2~5倍,一般, PC机的标准存储器都采用DRAM组成。
Flash Memory 寿 命 大 于 EEPROM , EEPROM 寿 命 大 于 EPROM。
6.价格
存储器本身的价格、附加电路的价格。SRAM的价格高, 但速度快;DRAM相对廉价,但是速度较慢。
13
§5-2 随机存取存储器RAM
一、静态随机存取存储器(SRAM)
1.静态RAM的构成
图5-8 单管动态RAM基本存储单元
26
②写操作 行和列的选择信号为 “1”基本存储单元被选中 数据输入/输出线送来的
行选择信号 Q C
信息通过刷新放大器和Q管 送到电容C数据写入存储
刷新 放大器
单元。
列选择信号
数据输入输出 图5-8 单管动态RAM基本存储单元
27
2.动态RAM的刷新 ⑴刷新 把存储单元的数据读出,经过读放大器放大之后再写入, 以保存电荷上的信息。 ⑵原因 动态RAM都是利用电容存储电荷的原理来保存信息的, 由于MOS管输入阻抗很高,存储的信息可以保存一段时间, 但时间较长时电容会逐渐放电使信息丢失,所以动态RAM需 要在预定的时间内不断进行刷新。 ⑶注意 ①两次刷新的时间间隔与温度有关。 ②动态存储器的刷新是一行一行进行的,每刷新一行的 时间称为刷新周期。刷新方式有集中刷新方式和分散刷新方 式两种。
它的基本存储电路为6个MOS管组成一位,因此集成度 相对较低,功耗也较大。
一般,高速缓冲存储器(Cache memory)用它组成。
3
② DRAM动态RAM(Dynamic RAM) DRAM的内容在10-3或10-6秒之后自动消失,因此必须周 期性地在内容消失之前进行刷新(Refresh)。 由于它的基本存储电路由一个晶体管及一个电容组成, 因此它的集成度高,成本较低,另外耗电也少,但它需要 一个额外的刷新电路。 DRAM运行速度较慢,SRAM比DRAM要快2~5倍,一般, PC机的标准存储器都采用DRAM组成。
微型计算机原理与接口技术:第5章 存储系统

20
基本存储电路- 6管静态存储电路: 存储1个二进制位
Q1、Q2 组成一个R-S触发器, Q3、 Q4 作为负载电阻, Q5、 Q6 作为控制门(X向译 码)。
注意:若双向译码,还需增
加Q7、 Q8 作为控制门(Y向 译码)。
(1)写入时 地址选择线=1
由数据I/O线输入。
若I/O=1,使Q2 导通,Q1
– 解决容量问题
主存储器(内存) 磁盘存储器(外存)
7
存储器的层次结构
微机拥有不同类型的存储部件(多层/多级结构), 由上至下容量越来越大,但速度越来越慢。
CPU内核
快
寄存器堆
小
速
高速缓存
容
度
主存储器
量
联机外存储器
慢
脱机外存储器
大
8
两大类——内存、外存
内存/主存——存放当前运行的程序和数据。 – 特点:存取速度快、容量小、随机存取、CPU可直
(3)线选法 高位地址线不经过译码,直接(或经 反相器)分别接各存储器芯片的片选端来区别各芯片的地 址。
它的优点是电路最简单, 但缺点是也会造成地址重叠, 且各芯片地址不连续。
36
全地址译码
用全部的高位地址信号作为译码信号,使得存储器 芯片的每一个单元都占据一个唯一的内存 地址。
… …
全
低位地 址
8086 最大模式/ /8088 最小模式
系统总线
片外 片内
存储总线 地址 地址
D0~D7
8088系低址统位信地号AA•••102
• • •
MEMW
MEMR
高址位信地号AA••• 1193
•••
译码 电路
片外
地址
基本存储电路- 6管静态存储电路: 存储1个二进制位
Q1、Q2 组成一个R-S触发器, Q3、 Q4 作为负载电阻, Q5、 Q6 作为控制门(X向译 码)。
注意:若双向译码,还需增
加Q7、 Q8 作为控制门(Y向 译码)。
(1)写入时 地址选择线=1
由数据I/O线输入。
若I/O=1,使Q2 导通,Q1
– 解决容量问题
主存储器(内存) 磁盘存储器(外存)
7
存储器的层次结构
微机拥有不同类型的存储部件(多层/多级结构), 由上至下容量越来越大,但速度越来越慢。
CPU内核
快
寄存器堆
小
速
高速缓存
容
度
主存储器
量
联机外存储器
慢
脱机外存储器
大
8
两大类——内存、外存
内存/主存——存放当前运行的程序和数据。 – 特点:存取速度快、容量小、随机存取、CPU可直
(3)线选法 高位地址线不经过译码,直接(或经 反相器)分别接各存储器芯片的片选端来区别各芯片的地 址。
它的优点是电路最简单, 但缺点是也会造成地址重叠, 且各芯片地址不连续。
36
全地址译码
用全部的高位地址信号作为译码信号,使得存储器 芯片的每一个单元都占据一个唯一的内存 地址。
… …
全
低位地 址
8086 最大模式/ /8088 最小模式
系统总线
片外 片内
存储总线 地址 地址
D0~D7
8088系低址统位信地号AA•••102
• • •
MEMW
MEMR
高址位信地号AA••• 1193
•••
译码 电路
片外
地址
微机原理与接口技术 第五章存储器

基本存储单元电路用来存储 1 位二进制信息。 TTL 存储器的位结构电路
• 由两个反向交叉耦合的晶体管加两个电阻组成 • 两发射极相连引出字线 W • 另两发射极分别引出位线 D 和/D • 由六个场效应晶体管组成
• 与应用系统有关
一般应用系统 —— +5V 特殊应用系统 —— +3.3V、1.5V
半导体存储器的性能指标
价格
• 价格公式 —— (C+E)/S 元/位 C —— 存储器芯片价格 E —— 所需外围电路价格 S —— 存储器芯片字节容量
• 性价比 单片容量大的存储器芯片相对成本低 存取时间长的存储器芯片相对成本低 无外围电路的存储器芯片相对成本低
按存储原理分类
• 随机存取存储器 —— RAM(Random Acess Memory) 注:易失性存储器,掉电丢失数据 • 仅读存储器 —— ROM (Read Only Memory) 注:非易失性存储器,掉电保持数据
存储器的分类及特点
按存储单元的寻址方式分类
• 随机存取存储器 —— RAM
按存储器与 CPU 的关系分类
• 控制存储器
注:在 CPU 内部,存放微控制程序。
• 主存储器 • 高速缓冲存储器
注:CPU 经地址访问,存放指令和数据。
• 外存储器
注:CPU 经 I/O 访问,以文件形式存放信息。
存储器的分类及特点
按存储器的读写功能分类
• 读写存储器 —— RWM(Read / Write Memory) • 只读存储器 —— ROM(Read Only Memory)
半导体存储器的性能指标
存取时间 • 存取时间的定义
向存储器单元写数据所需时间, 从存储器单元读数据所需时间。
• 由两个反向交叉耦合的晶体管加两个电阻组成 • 两发射极相连引出字线 W • 另两发射极分别引出位线 D 和/D • 由六个场效应晶体管组成
• 与应用系统有关
一般应用系统 —— +5V 特殊应用系统 —— +3.3V、1.5V
半导体存储器的性能指标
价格
• 价格公式 —— (C+E)/S 元/位 C —— 存储器芯片价格 E —— 所需外围电路价格 S —— 存储器芯片字节容量
• 性价比 单片容量大的存储器芯片相对成本低 存取时间长的存储器芯片相对成本低 无外围电路的存储器芯片相对成本低
按存储原理分类
• 随机存取存储器 —— RAM(Random Acess Memory) 注:易失性存储器,掉电丢失数据 • 仅读存储器 —— ROM (Read Only Memory) 注:非易失性存储器,掉电保持数据
存储器的分类及特点
按存储单元的寻址方式分类
• 随机存取存储器 —— RAM
按存储器与 CPU 的关系分类
• 控制存储器
注:在 CPU 内部,存放微控制程序。
• 主存储器 • 高速缓冲存储器
注:CPU 经地址访问,存放指令和数据。
• 外存储器
注:CPU 经 I/O 访问,以文件形式存放信息。
存储器的分类及特点
按存储器的读写功能分类
• 读写存储器 —— RWM(Read / Write Memory) • 只读存储器 —— ROM(Read Only Memory)
半导体存储器的性能指标
存取时间 • 存取时间的定义
向存储器单元写数据所需时间, 从存储器单元读数据所需时间。
微机接口原理第5章

F9FFFH
A15 A14 A13 A12 A11 ~A 8 A7 ~A 4 A3 ~A0 1 0 0 0 0000 0000 0000 1111 1111 1111
74LS138
图5-9 6264全地址138译码方案3
1 1 1 1 1 0 0 1
24
2.部分地址译码
部分地址译码就是只使用系统
地址总线中的一部分与芯片中的 地址线相连。
● 63,63 ●
●
………
●
Di
输入输出 缓 冲
I/O电路
● Y0
●
● Y1
I/O ● I/O ………
Y63
Y地址译码器 控制电路 地址输入缓冲器
R/W
CS
A6
A7
A8
A9
A10
A11
图5-2 静态RAM的结构 14
3.静态RAM芯片举例
常用的SRAM芯片有6116(2K×8)、6232(4K×8)、
VCC
A8 A9 WE OE A 10 CS D7 D6 D5 D4 D3
SRAM6116是2KX8的存储器芯片, 具有11根地址线A0~A10,8根数据线 D0~D7,写控制信号WE,输出允 许信号OE,片选信号CS。外部引 线如图5-13所示。
图5-13 6116引线图
13
A0 A1 A2 A3 A4 A5
地 址 输 入 缓 冲 器
X0
●
● ……… … 0,63 ● ● 1,63 … 存储矩阵 … (64×64=4096) … ……… D D
0,1 0,0 X X1 ● ● 地 ● 1,0 ● ● 1,1 ● 址 … 译 … … … 码 … … D D X63 D ● D ● 器 ● 63,0 ● ● 63,1 ● ●
A15 A14 A13 A12 A11 ~A 8 A7 ~A 4 A3 ~A0 1 0 0 0 0000 0000 0000 1111 1111 1111
74LS138
图5-9 6264全地址138译码方案3
1 1 1 1 1 0 0 1
24
2.部分地址译码
部分地址译码就是只使用系统
地址总线中的一部分与芯片中的 地址线相连。
● 63,63 ●
●
………
●
Di
输入输出 缓 冲
I/O电路
● Y0
●
● Y1
I/O ● I/O ………
Y63
Y地址译码器 控制电路 地址输入缓冲器
R/W
CS
A6
A7
A8
A9
A10
A11
图5-2 静态RAM的结构 14
3.静态RAM芯片举例
常用的SRAM芯片有6116(2K×8)、6232(4K×8)、
VCC
A8 A9 WE OE A 10 CS D7 D6 D5 D4 D3
SRAM6116是2KX8的存储器芯片, 具有11根地址线A0~A10,8根数据线 D0~D7,写控制信号WE,输出允 许信号OE,片选信号CS。外部引 线如图5-13所示。
图5-13 6116引线图
13
A0 A1 A2 A3 A4 A5
地 址 输 入 缓 冲 器
X0
●
● ……… … 0,63 ● ● 1,63 … 存储矩阵 … (64×64=4096) … ……… D D
0,1 0,0 X X1 ● ● 地 ● 1,0 ● ● 1,1 ● 址 … 译 … … … 码 … … D D X63 D ● D ● 器 ● 63,0 ● ● 63,1 ● ●
第5章存储器111页PPT

内存芯片(颗粒) 桥路电阻(阻抗匹配和信号衰减) 电容(滤除高频干扰) EEPROM(存放内存速度,容量,电压等基本参数,称为
一次可从芯片中访问到16位数据 全部数据线与系统的16位数据总线相连
若芯片的数据线不足16根:
一次不能从一个芯片中访问到16位数据 利用多个芯片扩充数据位 这种扩充方式简称为位扩充
若存储器的数据线超过16根?
第5章 存储器 39
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
RAM与CPU的连接
连接部分主要由三个部分组成:
1. 地址线 2. 数据线 3. 控制线
连接中需要考虑的问题:
CPU总线的负载能力 CPU的时序和存储器存取速度之间的配合 存储器的地址分配和片选 控制信号的连接
第5章 存储器 28
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
息,一块存储器芯片中的基本存储单元 电路按字结构或位结构的方式排列成矩 阵。 *行线/列线重叠 --> 节省译码和驱动电路
第5章 存储器 11
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
SRAM的读周期
读周期时间tRC 读取时间tA 片选到输出稳定tCO 片选到输出有效tCX
断开片选到输出三态时间 tOTD
外线透过擦除原有信息 一般使用专门的编程器(烧写器)进行
编程 编程后,应该贴上不透光封条 出厂未编程前,每个基本存储单元都是
信息1,编程就是将某些单元写入信息0
第5章 存储器 22
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
紫外线擦除器
第5章 存储器 23
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
译码和译码器
一次可从芯片中访问到16位数据 全部数据线与系统的16位数据总线相连
若芯片的数据线不足16根:
一次不能从一个芯片中访问到16位数据 利用多个芯片扩充数据位 这种扩充方式简称为位扩充
若存储器的数据线超过16根?
第5章 存储器 39
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
RAM与CPU的连接
连接部分主要由三个部分组成:
1. 地址线 2. 数据线 3. 控制线
连接中需要考虑的问题:
CPU总线的负载能力 CPU的时序和存储器存取速度之间的配合 存储器的地址分配和片选 控制信号的连接
第5章 存储器 28
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
息,一块存储器芯片中的基本存储单元 电路按字结构或位结构的方式排列成矩 阵。 *行线/列线重叠 --> 节省译码和驱动电路
第5章 存储器 11
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
SRAM的读周期
读周期时间tRC 读取时间tA 片选到输出稳定tCO 片选到输出有效tCX
断开片选到输出三态时间 tOTD
外线透过擦除原有信息 一般使用专门的编程器(烧写器)进行
编程 编程后,应该贴上不透光封条 出厂未编程前,每个基本存储单元都是
信息1,编程就是将某些单元写入信息0
第5章 存储器 22
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
紫外线擦除器
第5章 存储器 23
《微机原理及接口技术》 20.11.2019
译码和译码器
微机原理第5章存储器

用于选择存储 器存储单元
用于控制存储 器芯片中数据 的读出或写入
A0 A1
地址线
An
读允许
OE
写允许
WE
D0
D1
数
据
线
D
m
CS
片选
存储器芯片的通用引脚
用于向存储器 芯片写入或从 存储器芯片读
出数据
用于选择存 储器芯片
5.3.1 各类存储芯片的接口共性
2. 与CPU的连接特性
数据线
直连
DB
5-110
存存
存
存
储储
储
储
体体
体
体
0
1
2
7
D56
数据收/ 发驱动器
D0~D7 D8~D1
5
D0~D6
D16~D2
3
~ D63
3
5.4.2 存储 器芯片的选 配
存储器芯片的选配包括芯片的选择和组 配两方面。其中,存储器芯片的组配又 包括:
○ 位扩展 ○ 字扩展 ○ 字位扩展
5.4.2 存储器芯片的选配
5-120
片选控制
方法
A0~A10
11
• 线选法
•局 部 译码法
•全 局 译码法
A11~A15 译
中任 三根
码 器
A0~A10
2KB (0)
CS
A0~A10
2KB (1)
CS
A0~A10
2KB (7)
CS
部分高端地址线未参与译码,也存在地址重叠 和地址不连续问题,一般在线选法不够用,而又 不需要全部地址空间时使用,以简化译码电路。
关键:高低位 AB如何划分
4类接口
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DRAM芯片 Intel2164
NC 1 DIN 2 WE 3 RAS 4 A0 5
16 15
Vss (+5V) CAS
•
A(0复~用A7):地址线
14 DOUT 13 A6
• DIN:数据输入 DOUT :输入输出
12 A3
• WE :读写控制
A1 6 11 A4
信号
A2 7 GND 8
10 A5 9 A7
2020/10/1
EPROM芯片 Intel2764
Intel 2764 8K×8
2020/10/1
• A0~A12 :地址线 • O0~7:数据线 • PGM:编程脉冲控制端
,输入,连接编程信号
• OE:输出允许信号,低 电平有效
• CE:片选信号
• VPP:编程时电压输入 • VCC:电源电压,+5伏
• 芯片地址有重叠
2020/10/1
举例(4)
• 要求用4K×8的EPROM芯片2732, 8K×8的RAM芯片6264,译码器 74LS138构成8K字ROM和8K字RAM的 存储器系统。
• 要求:写出解题步骤和画出系统的电路 图。
2020/10/1
解题步骤
• 存储器芯片数目的确定 • 进行片内寻址和片间寻址地址线如何分配? • 用于片间寻址时,地址线如何译码? • 偶地址和奇地址存储体的选择 • 需要的控制信号的类型及如何与存储器系统中的
• RAM芯片Intel6264容量为8K×8位,用2 片SRAM芯片6264,组成16K×8位的存 储器系统。地址选择的方式是将地址总 线低13位(A12~A0)并行的与存储器芯 片的地址线相连,而CS端与高地址线相 连。
• 要求:写出解题步骤和画出系统的电路 图。
2020/10/1
解题步骤
• 进行片内寻址和片间寻址地址线如何分配? • 用于片间寻址时,地址线如何译码形成片选信
• 选择8086地址总线A0~A19中的低A_0_~_A_10_ 地址线进行片内寻址
• 选择8086地址总线A0~A19中的高A_1_1_~_A1_9 地址线进行片间寻址
2020/10/1
片间寻址地址线的译码
采用部分译码方式:
1# RAM芯片的片选端 2# RAM芯片的片选端 3# RAM芯片的片选端 4# RAM芯片的片选端
号?线形译码方式 • 需要的控制信号的类型及如何与存储器系统中
的芯片相连? • 画出逻辑电路图 • 写出各存储器芯片的地址范围
2020/10/1
A12~A0
A13 A12~A0
M/IO
2020/10/1
A12 ~ D7 A0 612#64~
D0
CS
D7~D0
A12
~
D7 6264
A0 2# ~
D7~D0
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每个存储器芯片的地址空间
• A19 A18 A17=000时
– #1: 04000H~047FFH – #2: 04800H~04FFFH – #3: 05000H~05700H – #4: 05800H~05FFFH
• A19 A18 A17=001时
– #1: 24000H~247FFH – #2: 24800H~24FFFH – #3: 25000H~25700H – #4: 25800H~25FFFH
2020/10/1
解题步骤
• 74LS138芯片介绍 • 存储器芯片数目的确定 • 进行片内寻址和片间寻址地址线如何分配? • 用于片间寻址时,地址线如何译码形成片选信
号?部分译码方式 • 需要的控制信号的类型及如何与存储器系统中
的芯片相连? • 画出逻辑电路图 • 写出各存储器芯片的地址范围
2020/10/1
2020/10/1
偶地址和奇地址存储体的选择
• A0和BHE分别选择偶地址和奇地址存储 体;
• 若A0=0选中偶地址存储体,即连接到数 据总线的低8位;若BHE=0选中奇地址存 储体,即连接到数据总线的高8位;若A0 和BHE均为0,两个存储体全选中,读/ 写一个字
2020/10/1
字、字节读写逻辑
BHE A0
0
0
0
1
1
0
1
1
读/写情况 在偶地址读/写一个字 在奇地址读/写一个字节 在偶地址读/写一个字节
无效
2020/10/1
奇地址字的读取
BHE A0
数据总线使用情况
先从奇地址读取一个字节,即读取 0 1 数据总线的高8位(D15~D8),组成字
的低位字节
再从相邻的偶地址读取一个字节, 1 0 即读取数据总线的低8位(D15~D8),
• RAS:行选通信号 CAS:列选通信
号
Intel 2164 (64K×1)
2020/10/1
高集成度的DRAM及内存条
• 把若干DRAM芯片安装在一块印刷电路板上, 构成具有一定容量的存储器(其输入与输出线 都已标准化),只要将其插入到主板上提供的 存储条插座上,就可形成微型计算机内存。这 种标准化的存储器配件称“内存条”。 内存芯片
2020/10/1
DRAM结构特点
• DRAM的地址线是复用的,即地址线分 为行地址和列地址两部分。在对存储单 元进行访问时,由行地址选通信号RAS 把行地址送入行地址锁存器;再由列地 址选通信号CAS把列地址送入列地址锁 存器
• CPU与DRAM之间的信息交换由DRAM 控制器完成。
2020/10/1
PC机中分级存储器结构
2020/10/1
可编程可擦除ROM(EPROM)
• EPROM特点 • EPROM芯片 Intel2764 • EPROM工作方式
2020/10/1
EPROM特点
• ROM和PROM的内容一旦写入,就无法 改变,而EPROM却允许用户根据需要对 它编程,且可以多次用紫外光照射进行 擦除和重写
16
WE9
17 OE
18 A
• I/O0~7:数据线 • WE:写允许信号
19 CE10 20 I/O
,低电平有效
21 I/O8 22 I/O7 23 I/O6 24 I/O5
4
• OE:读允许信号, 低电平有效
• CE:片选
HM6116(2K×8)
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SRAM与CPU的连接
地址总线
Байду номын сангаас
存储器系统的设计
• 所要考虑的问题
– CPU总线的负载能力 – CPU的时序和存储器存取速度之间的配合 – 存储芯片的选取及数目 – 片内寻址和片间寻址地址线的分配 – 译码电路的选取(有线性译码、全译码和部分译码
方式) – 数据线、控制线的连接
• 举例说明
2020/10/1
举例(1)---线性选择方式
2020/10/1
ROM存储器低8位和高8位的选择
• 74LS138与A13的译码输出有两个信号, 分别选择两个ROM字存储体;
• 将A0和BHE再与这两个信号进行二次译 码,译出四个信号,分别选择两个字存 储体中的低位字节和高位字节。
2020/10/1
二次译码电路图
CS1和CS3选择的是偶地址存储体 2020/10/1 CS2和CS4选择的是奇地址存储体
组成字的高位字节
2020/10/1
RAM存储器低8位和高8位的选择
• 对于第一个RAM芯片6264,由于它有两 个片选端CE1和CE2,因此CE1连到 74LS138的Y1,CE2连到A0,作为偶地 址存储体;
• 对于第二个RAM芯片6264,CE1直接连 到74LS138的Y1,CE2连到BHE,作为 奇地址存储体;
• A0用来作为奇偶存储体的选择信号,不 参与片内寻址!
2020/10/1
片间寻址地址线的分配
• 74LS138的输入端C、B、A分别连接地址线 A16~A14,控制端G1、G2A、G2B分别连接M/IO 和A17、A18
• 74LS138译码器输出Y0、Y1完成ROM和RAM 芯片的选择
• 由于ROM和RAM芯片容量不同,ROM为 4K×8,需要12根地址线,RAM为8K×8,需 要13根地址线;因此A13和Y0输出进行二次译 码,来选择两组ROM芯片,这样可以保证存储 器地址的连续
图5-17 1# 2732芯 片
图5-17 2# 2732芯 片
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控制信号的连接
• ROM芯片的OE信号连到RD信号,完成数据的 读出
• RAM芯片的OE信号连到RD信号,完成数据的 读出;WE信号连到WR信号,完成数据的写入
• M/IO为高电平选择存储器,已连到74LS138的 G1端
• A0和BHE的连接已呈现于上面的二次译码图
地址线
控制总线 存储器
CPU
接口
电路
数据总线
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CS
An-A0
OE
SRAM
WE
数据线
I/O8-I/O1
动态随机存取存储器(DRAM)
• 存储信息的原理
– 利用电容存储电荷来保存信息的,由于电容 会缓慢放电而丢失信息,所以必须定时对电 容充电,称为刷新。
– 刷新:把存储单元的数据进行读出,经过读 放大器放大之后再写入该存储单元以保存电 容中的电荷。
式 • 需要的控制信号的类型及如何与存储器系统中
的芯片相连? • 画出逻辑电路图 • 写出各存储器芯片的地址范围
2020/10/1
举例(3)------部分译码选择方式
• 用2K×8的RAM芯片6116和74LS138芯 片设计一个8K×8的存储器系统,使其存 储器空间在24000H~25FFFH
• 存储信息的原理
– 单元电路是由6个MOS管组成的双稳态触发器电路 来存储0或者1,0或1的状态能一直保持,直到重新 写入新数据;数据的读出是非破坏性的,数据读出 后,原始的信息保持不变。