PCB开路缺点原理介绍
PCB常见缺陷及可接受实用标准
PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。
我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。
造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。
PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。
如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。
还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。
由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。
须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。
但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
问题三：PCB焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。
造成这一问。
PCB和PCBA失效模式介绍
PCB和PCBA失效模式介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是电子设备中不可或缺的重要组成部分。
它们的失效模式可以影响电子设备的正常运行和可靠性。
下面将详细介绍PCB和PCBA的失效模式。
1.PCB失效模式：（1）短路故障：短路是指PCB上两个或多个电路之间存在直接的导电路径，导致电流绕过原本的电路。
短路故障可能由PCB的介质破裂、导线未完全切割或焊锡未正确处理等原因引起。
（2）开路故障：开路是指PCB上的电路中存在中断，导致电流无法通过。
开路故障可能由PCB上的导线断裂、焊点脱落或导线未正确连接等原因引起。
（3）漏电故障：漏电是指电流从PCB上的电路中部分泄漏到周围环境中，导致电路工作不正常。
漏电故障可能由PCB的介质损坏、导线之间的间隙不足或工作环境湿度过高等原因引起。
（4）电容或电感失效：电容或电感是PCB电路中常用的元器件，其失效可能导致电路性能下降或完全失去功能。
电容或电感失效可能由元器件老化、环境温度波动或PCB设计不合理等原因引起。
（5）热失效：PCB长时间工作时，可能会因为温度过高而失效，例如导线材料烧毁、焊点熔化或介质结构破裂等。
热失效通常由电路功耗过大、散热不良或环境温度过高等原因引起。
2.PCBA失效模式：（1）元器件失效：PCBA中的元器件包括各种电子元件，如电容、电阻、二极管、集成电路等。
元器件失效可能导致电路不稳定、工作频率偏差或工作电压异常等问题。
元器件失效的原因可能是老化、过载、电压过高或环境温度过高等。
（2）焊接缺陷：焊接是PCBA组装过程中关键的环节，焊接缺陷可能会导致焊点脱落、接触不良或焊点间距不合适等问题。
焊接缺陷的原因可能是焊锡浆质量不好、焊接温度不合适或焊接工艺控制不当等。
（3）触点故障：PCBA中的触点负责传输信号或电力，触点故障可能导致信号丢失、电阻增加或电流不稳定等问题。
PCB板常见问题与维修
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
PCB生产中内层电路故障分析
PCB生产中内层电路故障分析摘要现代电子技术发展迅速,越来越多的电子产品采用更先进技术生产。
其中印刷电路板(PCB)多层化是其中一个发展趋势。
PCB生产在六层及六层以上时报废率亦将面临更多问题。
本文将介绍磨PCB切片技术,并用来解决传统办法难以快速正确分析出内层故障的问题。
然后对大型企业内层生产产生的部分故障情况作具体分析。
关键词多层PCB;切片;内层故障电子技术一直向性能强大,制造复杂方向发展。
越来越多的电子产品由多层PCB完成,本文将介绍的是多层PCB中内层生产中的各种故障。
这些故障都是在一个型现代化PCB制造企业真实的案例。
主要通过磨切片的方案分析故障原因,并且提出解决办法。
通常一个大型的PCB生产企业将由以下流程组成:原料板裁切——内层线路蚀刻——内层棕化——压合——钻孔——电镀——外层电路蚀刻——印刷防焊——喷焊锡——印文字——成型——电测试——人工检查——包装等。
在PCB生产流程中叫电测试能检测到各类的开路、短路等故障。
当面对多层板在内层电路中若出现开路或短路时,不容易查出其故障点。
若故障点不能及时查出并确定其原因,就没法及时对相应导致故障的流程进行改进。
其中内层故障主要会在内层线路蚀刻上产生,也会在原料、棕化、压合钻孔甚至电镀流程环节上。
大型的PCB生产企业在内层线路蚀刻中生产多、细、密的线路时容易产生像线路蚀刻过度或蚀刻不尽的现象。
这些因素会造成内层线路的开路或短路。
大型PCB企业会采用自动光学检测(AOI)机检查并进行生产监视,这样能防止有问题的故障PCB大量流入下一流程。
但由于工人或设备的因素始终会让小部分有故障的PCB流向下一流程而最终在电测试流程中被检查出来。
分析PCB内层故障板,首先从原料板开始。
原料板出现问题往往是导致内层开路的原因。
比如原料有针孔,原料板划伤撞伤等问题。
另外辅助原料——感光干膜,它上面有可能沾上灰尘或其它杂质导致的品质不良,那就会很容易导致生产出来的电路板开路报废。
内层开路、缺口改善
环境因素
极端温度、湿度、化学腐 蚀等环境条件可能对线路 造成损害。
外部应力
机械冲击、振动等外部应 力可能导致线路断裂或开 路。
03
解决方案探讨
优化设计方案
对内层开路、缺口进行深入研 究，了解问题的根本原因和影
响因素。
通过仿真分析、实验验证等 手段，评估不同设计方案的 优劣，并选择最优方案。
在设计方案中考虑生产工艺的 可实现性和成本控制，确保方
持续改进
根据效果评估结果，对改善措 施进行持续改进和优化，提高 内层开路、缺口的通行效率和 安全性。
对整个改善过程进行总结和反 思，提炼经验教训，为今后的 类似项目提供参考和借鉴。
05
效果评估与持续改进
效果评估方法介绍
前后对比法
通过比较改善前后的相关指标，如通行效率、事故率等，直观展 示改善效果。
材料老化
长时间使用后，材料性能下降，导致内层线 路绝缘层破损或线路本身断裂。
缺口问题及其影响
01
02
03
缺口定义
在内层线路中，由于设计 、制造或使用过程中出现 的不完整或缺失部分。
信号干扰
缺口可能导致信号传输过 程中的反射、折射和辐射 ，造成信号干扰和失真。
系统性能下降
缺口会降低电路的整体性 能，如阻抗匹ห้องสมุดไป่ตู้、传输效 率等，从而影响整个系统 的性能。
交通安全保障
按照实施计划进行施工，加强现场管理和监 督，确保施工质量和进度。
与相关部门协调
与交通、城管等相关部门进行紧密协调，确 保项目的顺利实施。
确保各项措施有效执行
经验总结
监督检查
定期对改善工作进行监督检查 ，发现问题及时进行处理和整 改。
PCB原理和技术
PCB原理和技术PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种用于将电子元件（如集成电路、电阻、电容等）组织在一起，并提供电连接的基础材料。
PCB的设计、制造和组装是电子产品制造过程中至关重要的一步。
下面将对PCB的原理和技术进行详细介绍。
PCB的原理主要包括两个方面：电路原理和PCB布局。
1.电路原理：PCB的设计首先需要明确电路的功能和需求，确定电路的连接方式、信号传输路径以及各个元件的排列方式。
基于电路原理，设计师可以确定所需的导线、焊盘、连接孔等物理实体的位置，并选择合适的连接方式。
2.PCB布局：PCB布局是指将电子元件按照设计要求进行放置和布局，并确定元件之间的位置关系。
在布局的过程中，需要考虑电磁兼容性、信号完整性和热管理等方面的因素。
例如，高频电路需要注意信号的传输损耗和干扰等问题；而高功率电路则需要注意散热和电源分布等问题。
同时，还需要考虑元件之间的连接和离散电磁干扰的阻碍。
PCB的制造技术主要包括以下几个环节：设计、制版、印刷、切割和组装。
1.设计：PCB的设计是将电路原理和布局转换成电路板图形。
设计软件根据电路原理和布局自动生成PCB图形。
设计人员需要添加电路的元件和连接线，并设置元件的封装和引脚等信息。
2.制版：制版是将设计好的PCB图形化到用于制造PCB的板材上。
制版过程包括两个主要步骤：图形转换和制版。
图形转换将设计软件中的PCB图形输出为电子文件，这个文件可以被制版设备读取。
制版是使用光刻技术将电子文件上的图形化到光刻膜上，并将图形转移到铜盐处理基板上。
这个基板上有一层铜薄膜，用于形成焊盘和连线。
3.印刷：PCB制造的核心环节是印刷，即在基板上形成焊盘和连线。
印刷过程包括多个步骤：先将印刷和蚀刻层覆盖在基板上，然后通过暴光、显影和蚀刻等步骤，正确地去掉多余的铜膜，从而形成焊盘和连线。
4.切割：PCB通常需要多个电路板，因此需要使用切割技术将整个PCB板切割成多个独立的电路板。
PCB缺点培训资料.pptx
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T H E E N D 8、For man is man and master of his fate.----Tennyson人就是人，是自己命运的主人11:0311:03:108.5.2020Wednesday, August 5, 2020
不允許小于 原设计宽度的80％
超過規格之處理﹕报废 辨认方式： 用肉眼看到PAD中间有底板颜色。
SMD/BGA/PAD缺點
缺點名稱﹕PAD空洞
SMD/BGA/PAD缺點
缺點名稱﹕SMD 脱落、BGA脱落、PAD脱落、光学点脱落
缺點定義﹕指SMD（BGA/光学点）脱离露出底板 造成原因﹕压合时PREPERG與銅箔附著力不夠
PCB缺点培訓教材
2001/7/19
Edit by:Creazy
1
教材内容
.PCB缺点分布 .SMD/BGA/PAD上缺点 .线路缺点 .绿漆缺点 .文字缺点 .PTH孔缺点 .金手指缺点 .Q&A
2001/7/19
Edit by:Creazy
2
主要缺点的分布1%1%Fra bibliotek5% 3% 15%
30%
线路缺点
外层干膜未显影掉（外层） 缺點圖片﹕
不允许
超過規格之處理﹕送至MRB报废。 辨认方式：用肉眼看到该SMD呈现底板颜色。
SMD/BGA/PAD缺點
缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、 BGA锡厚
缺點定義﹕指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。 造成原因﹕噴錫的風刀角度調整不良，板子堆疊過高。 缺點圖片﹕
S/M缺点
45%
金手指缺点
SMD上缺点
文字缺点
孔缺点
其它
SMD/BGA/PAD缺點
pcb板常见问题与维修
目录
• PCB板常见问题 • PCB板维修方法 • PCB板维修工具 • PCB板维修注意事项
01 PCB板常见问题
短路
总结词
短路是指在PCB板上，两个不应 该导通的电路之间出现了导通现 象。
详细描述
短路可能由多种原因引起，如污 染物、湿气、焊锡桥、元件放置 不当等。短路可能导致电路功能 异常、设备过热甚至烧毁。
在维修过程中，应记录所做的更改和 修复，以便于后续的维护和管理。
遵循维修步骤
按照正确的维修步骤进行操作，避免 因操作不当导致电路板损坏或安全事 故。
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环境注意事项
适宜的温度和湿度
维修PCB板时应确保工作 环境的温度和湿度适宜， 避免过高的温度或湿度影 响维修效果。
远离磁场干扰
在维修过程中应尽量远离 磁场干扰，以免影响电子 元件的正常工作。
防静电措施
采取适当的防静电措施， 以防止静电对电子元件造 成损坏。
操作注意事项
熟悉电路原理
记录维修过程
在维修之前，应对PCB板的电路原理 有一定的了解，以便更好地进行故障 诊断和维修。
焊盘脱落维修
总结词
焊盘脱落是指PCB板上的导电焊盘与线路断开，导致电路中断。
详细描述
焊盘脱落维修需要重新连接脱落的焊盘与线路，可以使用焊锡进行焊接，或者使用导电胶进行粘接。 在修复过程中要小心不要损坏周围的元件和线路。
铜箔翘起维修
总结词
铜箔翘起是指PCB板上的铜箔层发生翘曲或 脱落现象。
详细描述
焊盘脱落
总结词
焊盘脱落是指PCB板上的导电焊盘与线路或元件分离，导致 电路断开。
PCB常见缺陷描述
.PCB 常出缺点描绘1．0板材/层压序号 项目项目描绘1 白点/白边 板材表面玻璃纤维交叉点处，树脂与纤维分开，成白色点状2 显织纹板面玻璃布未被树脂完好覆盖，纤维显现 3 棕化膜划伤（内层擦花）棕化膜上有铜色划痕 4 铜箔起泡(板材分层) 指板料铜箔出现与基材分别的现象 5 板材破坏 指板经外力后遭到破坏 6 板黄/板黑 指因为烘板过分等其余原由造成基材发黄或发黑 7 基材异物基材内有其余杂物孔序号 项目项目描绘1塞孔指有非金属或金属异物滞留在孔内， 当孔对光看时呈半透明或不透光的现象2 NPTH 有锡或铜NPTH 孔内有剩余的锡或铜 3 孔径过大/过小 成品孔径不切合MI 要求 4 冲孔/钻孔未穿 冲孔/钻孔未能完好穿透板表面 5 爆孔 指PTH 孔孔壁铜层与基材分别6崩孔孔关于基准的实质地点与孔的标准地点发生偏移 （焊圈未能达到应有的宽度）7 孔壁粗拙 指孔壁镀层有颗粒凹凸不平 8 多孔、漏孔孔数多于或少于MI 的规定 9 孔内露基材/孔壁穿孔 是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象 10 孔内露铜/灰孔/黄孔 因喷锡时未喷上锡 ,至孔内有铜色11 绿油入孔（塞孔） 指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满 12 孔内铜粒被铜包围的异物堵塞 /附着在孔内13孔变形/孔圈破坏 孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其余形状，如椭圆形或损坏等14孔黑孔壁成黑色线路/焊盘序号 项目项目描绘1 蚀刻不净(残铜) 蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜2 线幼 线路宽度达不到MI 的规定3 线路/焊盘缺口或凸出 线路/焊盘边沿凹凸不平相对线宽或间距有减少或增添4 线路/焊盘针孔 线路/焊盘上能见到基底的针孔5 铜面针孔、缺口 铜面上露出基底6 板面铜粒板面上有铜凸点 7 开路/短路一条或多条线路断开 两条或多条线路连结 8 线路凹痕/焊盘凹痕 线路铜或铜面出现下陷状况，但没有露出基材 9 掉焊盘 少/损焊盘或焊盘零落 10线路擦花线路擦花露铜至上锡11光点不良对位光点（标记点）残破、变形12蚀刻标记不清指板面蚀刻标记线条失意或受损、不完好，线条的宽度不平均、线条间有残铜13镀层分别镀层与基材发生疏别14线路不良线路变形或曲折..绿油序号项目项目描绘1绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）偏薄：绿油薄体现铜色偏厚：局部地点绿油膜聚积2不下油、露线线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线3露铜线路周围有部分未被绿油膜完好覆盖露铜4绿油上焊盘（显影不净）焊盘上有绿油膜5绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊因对位或丝印而致使的绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘及金手指盘和金手指6绿油剥离（甩油）指因为绿油附着力不良致使绿油与其基材发生疏层、剥离7断绿油桥SMT盘间基材上绿油零落8绿油气泡/起皱在绿油膜内很细微的气泡或起皱9绿油下杂物杂物夹在基材和绿油之间10绿油下板面线路氧化绿油下板面线路体现其余颜色11绿油起泡、发白因为附着力不好，线路上绿油起泡发白12绿油上有压纹（菲林印）指绿油在曝光时因为其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕13线路上绿油显影不足绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金14基材上绿油显影不净绿油膜残留在基材上15显影过分显影后绿油边沿出现白边、起翘16绿油塞孔冒油指因为过孔塞孔时油墨高于BGA、IC、QFP或SMT焊盘17菲林擦花指曝光菲林被擦花而致使绿油上焊盘18用错油墨指未能按客户的要求选择正确的油墨19胶带试验不合格附着力测试后，胶带上留有绿油膜20溶剂试验不合格绿油未完好固化，溶剂试验后白布上留有绿油膜21绿油上辘痕绿油膜表面有浅光滑淡绿色的凹痕22色差/阴阳色指各种绿油在同一PANEL的两面或同一面不一样区表现出的颜色差异。
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线路开路简介
前处理
压膜/涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
涂布
干膜
压膜
线路开路
（基板）前处理後
涂佈後
曝光後
蝕刻後
开路是内层，外层的主要的缺点项目；
本处是典型的因为曝光过程有异物（脏物），导致干膜/湿膜（类似于最近流行的说法光刻胶） 没有有效的聚合，在显影后，干膜/湿膜被显影液移除掉，无法保护下面的铜面，使得铜被蚀刻 药水蚀刻掉，导致开路。
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线路开路原理
干膜
曝光 基板
{
<1> 正常 UV 光
显影 蚀刻
底片
<2> 异常 UV 光
F/M（异物）
铜箔 铜箔
开Байду номын сангаас/缺口
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谢谢！
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