关于ERW感应焊时出现鼓包的原因分析
2A14铝合金搅拌摩擦焊焊缝表面鼓包原因分析
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区域 、机箱箱体材料进行元素分析 ,图 6、图 7、图 8 为 EDAX能谱分析结果 ,三个区域材料成分一致 ,表面成 分与本体 2A14 铝合金一致 ,排除了盖板表面存在包 覆层的可能 。
机箱焊缝布局复杂 ,焊缝装配要求较高 ,为防止盖 板在焊接过程中的翘起和间隙配合超差 ,焊缝对接侧 面采用有机溶剂物理擦拭 ,对箱体和盖板的上下表面 采用了机械打磨处理 ,因此焊缝对接侧面的氧化膜基 本不能去除 。 2. 3 焊接工艺
通过 EDAX能谱分析分别对机箱盖板表面 、焊缝
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第 3期
冯杏梅 ,等 : 2A14铝合金搅拌摩擦焊焊缝表面鼓包原因分析
表 1 2A14铝合金化学成分
主要合金元素
成分 Cu Mg
Si Mn
In
Al
含量 (%) 3. 9～4. 8 0. 4～0. 8 0. 6～1. 2 0. 4～1. 2 ≤0. 25 余量
表 2 2A14 T6态室温力学性能
抗拉强度
σ b
(M Pa)
≥430
屈服强度
σ 0.
2
(M Pa)
≥340
延伸率 φ (%)
2009年第 25卷第 3期
电 子 机 械 工 程
2009. Vol. 25 No. 3
Electro - M echan ica l Eng ineer ing
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2A14铝合金搅拌摩擦焊焊缝表面鼓包原因分析3
冯杏梅 ,蒋晓虎 ,刘洪斌 (南京电子技术研究所 , 江苏 南京 210013)
铝电解电容鼓包原因
铝电解电容鼓包原因铝电解电容，这个小小元件，在咱们电子世界里可是个不可或缺的角色。
但有时候，它们也会闹点小脾气，比如“鼓包”。
这鼓包啊，就像是电容给自己吹了个大气球，看起来圆滚滚的，挺招人注意。
那么，这铝电解电容为啥会鼓包呢？咱们今天就来聊聊这个话题。
首先啊，咱们得知道，铝电解电容里头是有电解液的。
这电解液就像是电容的血液，给它提供着源源不断的能量。
但是呢，这血液也有个脾气，那就是怕热。
一旦温度升高，电解液就开始不安分了，它会膨胀，就像咱们喝饱了水的小肚子，圆鼓鼓的。
这膨胀到一定程度，电容的外壳可就受不了啦，于是就出现了鼓包现象。
所以啊，咱们在使用铝电解电容的时候，可得注意给它降降温，别让它热得受不了。
再来说说另一个原因，那就是电容受到了浪涌电流或电压的冲击。
这就像是电容突然遇到了个大浪头，被拍得晕头转向。
这时候，电容内部的阳极铝箔上的氧化膜就可能受到破坏，铝箔中的铝就直接暴露在电解液中了。
电解液里头可是有水分的，这一接触，嘿，化学反应就开始了。
修复后的阳极铝箔上面会重新覆盖一层氧化膜，但这过程中会产生氢气。
氢气多了，电容里头就像吹满了气球的房间，自然就要鼓起来了。
所以啊，咱们在使用电容的时候，得注意它的额定电压和额定纹波电流，别让它超负荷工作。
还有啊，电容用得时间长了，也会自然老化。
就像咱们人一样，年龄大了，身体各方面机能都会下降。
电容也是这样，用得久了，电解液就会减少，耐压能力也会下降。
这时候，电容就容易鼓包，甚至出现其他问题。
所以啊，咱们在选择电容的时候，得选质量好的，用得久的那种。
当然啦，电容鼓包也不一定就是它自己的问题。
有时候，系统电压过高，或者系统谐波比较大，也可能导致电容内部发生故障，从而鼓包。
这就像咱们人在恶劣环境下容易生病一样，电容在恶劣的电气环境下也容易出问题。
所以啊，咱们在使用铝电解电容的时候，可得小心谨慎。
得注意给它降温，别让它超负荷工作，还得选质量好的。
只有这样，咱们才能让这些小小元件在电子世界里安心工作，为咱们的电子设备保驾护航。
层压件鼓包异常分析
研发中心—研发部异常分析报告异常项目：层压件鼓包汇报部门：研发部日期：2014.03.10生美集团研发中心一、异常信息：二、异常照片（褶皱，鼓包组件）图一图二图三三、异常说明图一：互联条朝下，单焊工人由上至下焊接，致收尾处有堆锡现象，红色部分为堆锡位置；图二：3号机层压件鼓包一字排列；图三：其余机层压件少数鼓包；四、涉及原材料及层压机分析4.1.1 EVA结果分析➢百佳送样EVA合格，符合公司标准，➢百佳批量订货的EVA，其克重不符合标准（标准大于3.5g）；➢生产异常原因之一是由EVA胶量不够引起的；4.2 层压机抽真空不均匀生产异常原因之二：3号机层压件鼓包严重，呈一字型排开，由于层压机内抽真空不均匀导致。
4.3人工操作不当生产异常原因之三：单焊在焊接时，互连条收尾处堆锡，在层压时，又由于EVA含胶量少，未能完全覆盖堆锡部分，导致鼓包现象。
异常结果综合分析一．异常原因总结1. 在线批量使用的百佳EVA，克重不足，含胶量不符合公司要求2. 层压机抽真空不均匀。
3号机层压件鼓包呈一字排列，其余机层压件均有1个到2个鼓包。
3. 单焊收尾处堆锡。
二．判断标准1. 百佳EVA送样与批量使用产品存在较大差异；2. 在使用百佳EVA前，未出现类似异常；3. 鼓包层压件返修时，鼓包部分有堆锡现象。
三．异常产生分析1. 鼓点产生分析：1）百佳批量使用的EVA，其胶量较少，其克重与其他0.35mm的EVA接近，两层EVA的话总胶量损失超过12%，造成层压后的EVA较薄，无法完全覆盖住焊带，而背板较软，故层压后背板有鼓点。
2）互连条收尾处有堆锡，EVA含胶少，无法覆盖堆锡部分，导致背板有鼓点。
3）层压机抽真空不均匀，导致鼓点呈一字形排列。
四. 原材料不良的影响1. 显性影响：生产过程产生较多不良组件，增加生产成本；2. 隐性影响：EVA胶量较少，对组件产品质量将产生非常重大的影响，胶量较少，将直接导致组件老化性能受影响，对于10年/25年的质保有直接影响。
电芯鼓包的原因
电芯鼓包的原因电芯鼓包是指电池芯片包装过程中出现的膨胀现象。
电芯鼓包可能是由于多种原因引起的，包括设计缺陷、制造过程中的不良因素以及外界环境等。
设计缺陷是导致电芯鼓包的一种常见原因。
在电池的设计过程中，如果电芯的尺寸、形状或材料选择不合理，就容易导致电芯鼓包。
例如，电芯的外壳不够坚固，无法承受内部电池物质的膨胀压力，就会导致电芯鼓包。
此外，如果电芯的密封性不好，也容易导致电芯鼓包。
制造过程中的不良因素也是电芯鼓包的原因之一。
在电池生产过程中，如果生产工艺不完善、操作不规范，就会导致电芯内部产生气体，从而引起电芯鼓包。
例如，如果电芯的正负极材料不均匀，电芯就容易产生不均匀的化学反应，进而产生气体，导致电芯鼓包。
此外，如果生产过程中的温度、湿度等环境条件不合适，也可能导致电芯鼓包。
外界环境也可能对电芯鼓包产生影响。
例如，如果电池在使用过程中遭受到过高的温度，就会导致电芯内部物质膨胀，进而引起电芯鼓包。
此外，如果电池在长时间存放或运输过程中受到过大的挤压力或震动，也可能导致电芯鼓包。
为了解决电芯鼓包问题，可以采取一些措施。
首先，需要在电池设计阶段充分考虑电芯的尺寸、形状和材料，确保其能够承受内部物质的膨胀压力。
其次，在制造过程中，需要加强生产工艺的控制，确保操作规范，材料均匀，以减少不良因素对电芯的影响。
同时，也需要优化生产环境条件，控制温度、湿度等因素，以提高产品质量。
此外，在使用过程中，需要避免高温环境，并注意避免电池受到过大的压力或震动。
总结起来，电芯鼓包是电池包装过程中常见的问题，可能是由设计缺陷、制造过程中的不良因素以及外界环境等多种原因引起的。
为了解决电芯鼓包问题，需要在设计、制造和使用过程中加强控制，确保电芯的尺寸、形状和材料选择合理，生产工艺规范，环境条件适宜。
只有这样，才能生产出高质量的电池产品，确保其安全可靠地使用。
凸焊常见缺陷及产生原因
凸焊常见缺陷及产生原因
凸焊是一种常见的焊接方法，用于连接金属零部件。
然而，在凸焊过程中，常常会出现一些缺陷，影响焊接的质量和性能。
以下是凸焊常见缺陷及产生原因的详细解释。
1. 焊缝开裂：焊缝出现开裂是凸焊中最常见的缺陷之一。
主要原因包括焊接过程中的过热，焊接材料的选择不合适，以及焊接工艺参数设置不当等。
2. 气孔：气孔是焊接过程中形成的空洞，常常在焊缝内部形成。
它主要是由焊材、母材和焊接机械设备中的湿气引起的。
3. 夹渣：夹渣是指焊缝中的金属氧化物或其他杂质被封闭在焊缝中。
这通常是由于焊接时没有清洁干净，或者焊材中含有杂质，导致夹渣的产生。
4. 焊缝变形：焊接过程中，由于局部区域受到热影响而发生变形。
这主要是因为焊接区域的温度过高，导致焊缝周围的金属发生塑性变形。
5. 提笔：在凸焊过程中，如果操作者在未完全凝固之前将焊枪提起，焊缝中就会留下“提笔”的痕迹。
这是由焊接速度、操作技巧等因素引起的。
6. 阳极峰：这是在凸焊过程中产生的一种突出物，通常位于焊缝的一侧。
它是由于焊接电流过大、焊接时间过长等原因造成的。
以上是凸焊常见缺陷及产生原因的一些例子。
要避免这些缺陷，需要采取一些预防措施，如合理选择焊接材料、控制焊接温度、保证焊接区域的清洁等。
同时，操作者还需要具备一定的焊接技巧和工艺知识，以确保焊接质量的稳定和可靠。
承压设备鼓包原因
承压设备鼓包通常是指在压力容器、锅炉、管道等承压设备中，由于内部压力超过设计压力，导致设备局部膨胀或变形，形成鼓包。
鼓包可能是由于以下原因造成的：
1.超压运行：设备在超过其设计压力的情况下运行，导致材料强度不足以承受额外的压力。
2.材料缺陷：设备材料存在缺陷，如裂纹、腐蚀、夹杂物等，这些缺陷可能在承压过程中成为应力集中点，导致局部膨胀。
3.焊接缺陷：焊接过程中产生的缺陷，如未焊透、气孔、裂纹等，可能在承压时成为薄弱环节，导致鼓包。
4.腐蚀破坏：设备长期受到腐蚀，材料强度下降，可能在承压时发生局部膨胀。
5.设计或制造缺陷：设备设计或制造时存在缺陷，如结构设计不合理、制造精度不足等，可能导致设备在承压时出现鼓包。
6.过热：设备过热，导致材料强度下降，可能在承压时发生鼓包。
7.超温运行：设备在超过其设计温度的情况下运行，可能导致材料性能下降，从而在承压时发生鼓包。
8.外部冲击：设备受到外部冲击，如机械损伤、撞击等，可能导致局部材料变形，形成鼓包。
9.安装不当：设备安装时未按照设计要求进行，导致局部应力集中，可能在承压时形成鼓包。
10.长期疲劳：设备长期承受循环载荷，如振动、交变载荷等，可能导致材料疲劳，进而在承压时形成鼓包。
承压设备鼓包是一个严重的安全隐患，可能导致设备失效甚至发生爆炸等事故。
因此，定期检查、维护和及时更换有缺陷的设备是预防鼓包发生的关键措施。
一起衬里高压反应釜鼓包的成因分析及预防
一起衬里高压反应釜鼓包的成因分析及预防在高压反应釜的定期检验过程中发现了一处鼓包，进行了正确的检验处理，分析了鼓包的形成原因，采取了缺陷的处理方法，最后提出了鼓包的预防措施。
高压反应釜；衬里；鼓包；成因分析；预防高压反应釜是一种危险性较大的压力容器，一旦发生爆炸事故，将对人身生命和财产安全造成巨大的损失，因此国家对压力容器的设计、制造、安装、改造、维修、检验和监察等环节均采取严格的监管。
近日，笔者在对温州某化工厂的一台高压反应釜进行定期检验时，发现该容器上法兰衬里层脱离基层，形成均匀性的鼓包变形现象。
该容器的主要技术参数如下：P=12.5MPa，T=300℃，PW=11.0Mpa ，TW=260℃介质：苯胺、硫磺、硫化氢。
该容器采用的材料是16MnR 为基层，304衬里，属于复合材料。
检验处理a容器整体外观检查对该容器整体借助肉眼以及手电筒直射光检查确认，该容器只存在上述一处鼓包，范围大小为200x100x30mm（长x宽x高），且基层和衬里层均有不同程度的鼓起现象。
b鼓包部位厚度测定由于高温高压反应釜的壁厚都较大，如果采用功率相对较小的超声波测厚仪进行测厚时，声波衰减过大，直接影响了所得结果的准确性。
因此，对于厚壁容器应采用功率相对较大的超声波探伤仪进行测厚。
在本次检验中，鼓包处304衬里层以及基层16MnR所测的厚度与名义厚度相比均无明显的变化。
c鼓包部位PT检测对鼓包表面以及其周边50mm范围内采用了渗透（PT）无损检测方法检查其有无裂纹，检查结果显示鼓包表面存在一条长50mm左右的裂纹磁痕显示。
d其他部位UT检测对外观检查没有发现衬里层剥离现象的其他部位主要采用超声波的方法，主要有两个目的：一是剥离检测，二是层下裂纹检查。
对于剥离检测，从筒体外壁采用单晶直探头，双晶探头从内表面只作抽查。
对于层下裂纹，用斜探头从外壁进行扫查。
在实际检验中，我们采用这两种方法对该容器进行了检测，未发现剥离和层下裂纹现象。
SMT_回流焊不良分析
SMT_回流焊不良分析SMT（Surface Mount Technology）回流焊是电子制造中常用的一种焊接技术，它具有快速、高效和高可靠性的特点。
然而，由于各种原因，回流焊过程中可能会出现不良现象。
本文将分析常见的SMT回流焊不良，并探讨其原因和解决方法。
1.鼓包/焊接不良：SMT组装的元器件在回流焊过程中可能导致焊接不良或发生鼓包现象。
发生原因可能是：原因一：PCB板厚度不均匀。
解决方法一：选用高质量、厚度均匀的PCB材料，并且加强对PCB板的加工过程的管控。
原因二：回流焊炉温度过高或过低。
解决方法二：合理调整回流焊炉的温度曲线，确保元器件和焊接区域达到合适的温度。
原因三：焊接炉的传送速度不合适。
解决方法三：调整焊接炉的传送速度，确保焊接时间和温度均匀分布。
2.焊接开路/短路：焊接开路和短路是常见的SMT回流焊不良问题。
原因一：焊点锡量不足。
解决方法一：增加焊接锡的量，确保焊点良好覆盖元器件的焊盘。
原因二：元件安装不准确。
解决方法二：完善元件安装工艺，确保元件准确放置到焊盘上。
3.焊脚浮起：焊脚浮起是指焊盘与焊脚之间的接触不良或焊盘脱落现象。
常见原因有：原因一：焊接温度过高。
解决方法一：调整焊接温度，避免过高温度破坏焊片涂层，导致焊脚浮起。
原因二：焊接时间过长。
解决方法二：减少焊接时间，避免过长时间的高温对焊片造成损害。
4.电子元件损坏：在回流焊过程中，元件可能会受到机械力或温度引起的损坏。
原因一：回流焊炉发热不均匀。
解决方法一：检查和修复回流焊炉的发热系统，确保温度均匀分布。
原因二：焊接过程中的机械冲击。
解决方法二：在焊接工艺中合理布置元件的位置，避免机械冲击。
5.领先/滞后焊接：领先/滞后焊接是指元器件在焊接过程中因为位置不准确而导致焊接位置错误。
原因一：PCB板设计不合理。
解决方法一：优化PCB板设计，确保元件布局与焊盘对应准确。
原因二：拾取机或组装机的偏差。
解决方法二：检查和调整拾取机和组装机的工作参数，确保元器件准确放置到焊盘上。
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关于ERW感应焊时出现鼓包的原因分析
摘要：高频电阻焊过程当中，出现的缺陷很多，而鼓包则是其中很常见的一种，通过对生产过程的分析，可以说明鼓包的产生是多方面，并且要消除鼓包的方法要根据各个厂的实际情况和原因进行改进。
关键词：鼓包高频电阻焊缺陷
对于高频电阻焊，直接影响其生产质量、生产速度的则是调型的过程。
如果调型不好则会出现很多质量上的问题，而鼓包就是其中之一。
在焊管成型过程中，由于带钢各部分的纵向拉伸变形不均，容易沿纵向边缘出现折皱(即焊缝处的“鼓包”)，这不仅大大降低焊管生产的成材率，而且”鼓包”缺陷过大还会损坏高频焊线圈等辅助设备，因此“鼓包”是焊管生产过程中的主要缺陷之一。
1、原因分析
产生“鼓包”缺陷的原因是多方面的，根据在生产中实际过程的研究与分析，对鼓包的产生原因进行了一下分析和总结。
具体包括以下几方面：材质、板材的规格、成型段各部分变形过程受力的不均匀、成型段各部分变形中受力的跳跃性以及在感应焊接时，感应圈的位置不当以及热输入量的控制。
1.1材质
材质方面主要是材料的韧塑性的影响，如果韧塑性比较好，在加工过程中变形后产生的应力集中就会比较小，否则应力集中就比较严重则在焊接过程中沿板带纵向边缘产生鼓包。
对于碳素钢而言韧性塑性都比较好，即使发生变形，产生的应力集中相对于低合金高强度结构钢要低的多。
在实际过程中Q235B等材质生产ERW焊接钢管的时候就很少出现鼓包，然而在用X52材质生产时就很容易出现。
由于两种材料的韧塑性的差异。
所以对于材质较软的，再发生变形时产生的应力集中小而材质较硬的在发生变形后产生的应力集中比较大。
且不容易消散，当达到一个极限时则出现鼓包。
所以在选择材质时要注意其各项指标的要求，尽量避免在生产时产生不必要的缺陷。
1.2板材的规格
可能对于材料的规格并不是关注的要点，一般情况下，如果在整个工艺过程中设备的性能，人员的配合以及工艺的可行性都比较不错，那么对于材料的规格并不会有太严格的要求的，如果设备性能以及人员能力都不是很好的话那么材料的规格则会影响产品的合格率了，并且对于人员的能力要求将会更高。
在实际生产过程中一般壁厚在8以上的确实不容易产生鼓包，然而在壁厚比较薄的情况下就容易产生比如6.9厚的。
同一种材质对于壁厚较薄的板材则容易变形，尤其是板边的变形，并且应力集中就发生在板边的部位，板边发生变形直接影响焊接过程，鼓包则是最常见的一种。
所以对于设备能力或者工艺过程不过关的厂来说，在遇到板材的比较薄的情况下，一定要对加工过程给予高度的重视，并且要找经验很丰富的调型师傅，才能解决焊接时产生鼓包的问题。
1.3成型段各部分变形过程受力的不均匀和跳跃性
1.3.1成型段受力不均匀
有人说：“通过焊管生产及试验得出，焊管时产生鼓包的主要原因是成型机组对薄带钢的不适应性等，提出选择排辊成型机组生产薄壁管是避免带钢成型边缘“鼓包”的较好途径。
”然而在我们厂中就使用的是排辊成型，然而鼓包仍然还是发生。
分析原因由于调型主要发生在成型阶段，也就是板材变形的过程，这个过程也就决定了钢管的规格、形状、质量。
而这里也是问题的多发带，当材质与板材规格定了，那么质量的关键就在这里了，当这里两边的力度不均匀时，则板边的受力不均匀，变形也不一致，或者对中不好，则很容易出现鼓包等缺陷。
所以即便是有了可以避免产生鼓包的成型方法，也不能一定保证完全不会再出现缺陷，一定要注意成型过程中的每一个细节。
1.3.2成型段各部分变形中受力的跳跃性
当然成型段除了调型时两边力度的均匀及两边的变形量外，还有各部分总的变形量的平滑过渡，如果在上一段的变形很小，而在下一段的又很大，则会产生非常大的应力集中，则直接产生鼓包，所以不仅是两边的变形量要一致，各段的变形量在工艺设计时也应该是一个平滑过渡的情况，这样可以减少应力集中，有利于变形并且有利于焊接。
1.4在感应焊接时，感应圈的位置不当以及热输入量的控制
焊接时，热输入量也会影响焊接的质量，当板边已经发生轻微鼓包时，如果给以适量的热输入量，不仅可以达到焊接的目的又可以消除应力集中以消除鼓包，如果没有发生鼓包，而热输入量不当，也会使板边发生变形而产生鼓包，而
对于热输入量，其焊接的电流，电压等不易发生改变的则要调整感应圈的位置，尽量与钢管的焊缝对中并与钢管的距离达到适合。
这些都需要在长期的实践当中去积累，并且结合现在科学技术的发展来不断改进和具体化。
让大家很容易掌握和操作。
2、结语
总体而言，在ERW电阻焊中，鼓包的产生，不仅仅是单方面的问题，它是每一个环节中不良控制的集中反映。
当遇到材质硬、规格薄的材料时，就要在调型时注意成型的各个部分变形量的控制和力度的均匀性控制，以及感应圈的位置，最好每次出现问题可以有一个记录，以便在日后生产中可以更好的改进生产工艺，以消除鼓包等缺陷。