英特尔平台 硬件设计入门指南

1. 需求分析 及前期准备
1). 详细研究并理解实际需求; 如：性能指标、产品功能要求、机构认证需求、项目成本目标等，明确设计任务;
2). 学习Intel平台资料，针对设计任务和要求，设计可靠合理、经济可行的设计文档，进行评估; 需要特别注意
Intel 平台各项功能参数与实际需求相符合；具体参考&中文产品说明网站，进行芯片选型；
3). 需要时联系Intel 工程师了解产品路线图，讨论芯片选型，开发调试工具（ITP etc.），项目开发计划及时间表，
或申请Intel CRB 调试评估方案，缩短产品开发周期，避免走弯路；
4). 参考Intel 平台各项功能参数 &EDS, 内说明特性指标章节；
5). 需要产品定义初期研究讨论软件实现的可行性，如与 BIOS厂家讨论BIOS开发与设计，EC的配合程度，OS
与driver配合程度；

2. 可行性分析及设计文档
1). 务必画出系统架构/线路框图/电源分配/时钟/上电时序与复位，中断，调试等设计单元框图，并且深刻理解；
2). 依据Intel平台原理框图，进行器件选择与单元设计，以及EC方案的制定；
3). 注意CPU &chipset的工作电压、工作频率、时钟、时序、功耗等，满足设计需求；
4). 参考资料：DG，EDS，CRB

3. 硬件设计之原理图
1). 绘制原理图时排版清晰合理、排列均匀，可参考Intel原理图库文件Lib；
2). 建议参考Intel CRB 线路设计，注意电源分配，时钟安排，高速信号的连接等；
3). 认真与Intel 的schematic design check list排查容易出错的地方，尤其是DDR、PCIE等高速信号；
4). 需要及时与BIOS工程师讨论准备好BIOS，为第一版打样与试产的开机作好准备；
5). 原理图设计小组最终讨论并修改，审查项目：功能/性能/冗余设计/DFx(可生产性、可调试性、可测试性);
6). 参考资料：DG，EDS，CRB, Schematic Design Check List

4. 硬件设计之PCB布局
1). 与机构/外观/EMI/Power/RF/thermal team 讨论主要芯片的位置摆放，以满足产品设计方案需求；
2).计算各组总线走线宽度、讨论电源元器件位置及走线、敏感元器件位置摆放，产生正式设计文档;
3). I/O 端口位置，温度，时钟等元器件位置讨论，产生正式设计文档；
4). 参考资料：DG，CRB file.

5. 硬件设计之PCB布线
1). 绘制PCB layout时选择叠层合理、元器件排列均匀，高速信号布线顺畅，严格遵守Intel参考设计文档；
2). 要注意干扰源及敏感信号的屏蔽、各种不同功能模块的供电要做到相对隔离；
3). 参考layout(customer reference board file)及layout库文件；注意电源分配、时钟安排、DDR等高速信号的连接；
4). 认真与layout check list一项一项的排查，尤其是高速信号、电源、EMI对策等部分；
5). 在底片发给PCB板厂制板前，进行全面layout check, gerber out check 会议（审查项目：如SI/PI/DFx），讨论
并修改后产生正式设计文档；
6). 参考：DG，CRB file, layout checklist，TLC:Trace Length Calculator.，
6. 硬件测试之功能测试(EVT)
1). PCB制作期间检查物料表、协调试产排程；打板前准备测试计划、调试工具比如BIOS配置、调试设备;
2). 首次小批量试产（EVT SMT约十多片）；
3). 在测试时，注意上电前检查开路/短路，上电后检查电源/时钟/上电顺序等；并及时解决和报告遇到的问题；
4). 打板后首先完成功能测试报告和信号完整性测试报告；然后完成系统功耗与电源品质测试、内存兼容性和系
统稳定性测试；产生正式设计变更文档；
5). 主板调试、验证技巧和系统验证具体事项可以参考EDC网站内调试、验证详细说明；
6). 参考：DG，CRB , check list

7. 硬件测试之设计验证(DVT)
1). 根据首次试产后的测试结果，修改原理图和布局；
2）第二次试产（DVT SMT约几十片），其间，解决工厂的打板与功能测试问题；
3). 第二次试产后, 需要更进一步验证系统功能的稳定性，比如说高低温，老化，跑长时间多次开关机等测试；
4). 在整个测试和调试过程中，比照公板，调试系统功能、上电开机时序等；
5). 及时解决相关测试部门发现的集中性问题。

8. PVT 量产与出货
1). 第三次打板（PVT SMT约上百片左右），进一步验证系统稳定性；
2). 在产品最终量产前, 改善生产良率，比如说简化设计，使用排组减少零件数量等；
3). 对工厂生产和测试过程中，遇到的集中性问题进行解决；
4). 量产出货前，足够台数、次数的多次验证系统稳定性。