红胶钢网开孔规范

总则：

在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式

钢网制作技术规范

胶水网开孔方式

为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述： 在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。

1． CHIP 类开孔

2．小外型晶体管开孔 1）SOT23

2）SOT89

W1

开口要求如下：

0402元件宽开0.26mm ，长加长5% 0603元件宽开0.28mm ，长加长

10% 0805元件宽开0.32mm ，长加长10% 1206元件宽开

0.42mm

，长加长10% 1206以上元件宽开38%，长加长10% 当0603元件间隙大于0.7mm 时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.9mm 时, 宽开0.35mm 当1206元件间隙大于1.2mm 时,按38%开孔

L1=110%L

W2=W/2 （居中开设） W1=0.3~0.5vmm

L

L1

W

W=0.4mm L1=L

3）SOT143

4）SOT233及SOT252

L3L2 L W L4

L1

W1 L5 W3

W4

0.2mm

0.2mm

0.2mm 0.2mm

L2=L L3=L1

W3=40%W W4=40%W1

L4=W/2 L5=W1/2

0.4≦W3 W4≦2.5MM

W1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MM

W2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L

如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM

4．IC 、QFP

胶水网开孔（圆形） 1．CHIP 类元件

2．小外型晶体管 1）

SOT23

开口宽度如下表：

其它元件开口按照以下要求制作：

D=50%W 当D ≥1.8mm 时，取D=1.8mm L1=L W1=W/2 (居中开设)

2）

SOT143

3）SOT223及

SOT252

D=50%W L1=L

W1=W/2(居中开设)

如W 过小中间的圆点可不开