电子电路板线路制程检验标准书
制程检验控制程序 电路板行业
文件撰写及修订履历1.目的：通过对产品的来料、制程之半成品、成品检验或验证，使入厂原材料和外协加工产品、生产过程中产品的质量符合公司生产要求，致使成品的合格率提高，保证生产顺畅，确保出货至客户的产品质量满足客户要求。
2.范围：凡直接或间接使用于产品制造之原物料的进料、过程与出货之成品检验皆适用。
3.权责：3.1.IQC：负责进厂原材料及外协加工产品的检验和验证工作；3.2.仓库管理员：负责对来料的品名、规格、型号、数量进行核对无误后通知品质部IQC人员；3.3.IPQC人员：负责正式生产前进行首件确认及正式生产中执行巡回抽检；3.4.生产作业员：负责对工序完成品自主检验；3.5.生产QC人员：负责对工序完成品进行定点全检；3.6.测试部负责：100%断、短路测试；3.7.FQC人员负责：100%成品外观检验；3.8.FQA：负责出货前抽验；3.9.品质经理/副总经理：当品质规格有争议时之仲裁者。
4.参考文件：4.1.IATF16949:2016标准4.2.《质量手册》4.3.《生产过程管理程序》4.4.《不合格品管理程序》4.5.《可靠性测试作业管理程序》4.6.《纠正与预防措施管理程序》4.7.客户订单4.8.客户图面资料4.9.客户规格书.4.10.IPC-A-6005.定义：5.1.直接原物料：与产品品质有直接关联者，如基板、PP、绿油。
5.2.半成品板：经前制程后但未可达出货状态之电路板。
5.3.间接原物料：间接会影响产品品质者，如钢板、底片等。
5.4.化学品：需以化验分析检验之物料及药水。
5.1.终检 (final quality control : FQC )：产品之出货前最后外观全检及修理。
5.2.出货前抽验 (final quality assure: FQA)：以客户立场，针对终检全检完成后之检查批，进行抽验及判定。
5.3.短断路测试 ( OPEN/SHORT TEST )：以电性方式，对板子做全面测试。
PCB电路板检验规范
IQC检验规范产品名称PCB电路板文件编号共 1 页第 1 页序号检验项目检验内容要求检验频次检验器具检验方法不良等级示意简图（备注）A B C1 供货商是否为合格供应商一次/每批目测B2 包装包装良好，附出厂合格证明一次/每批目测B3 标识标识清晰、完整、正确一次/每批目测(与标样对比) C4 尺寸符合设计要求10只游标卡尺测量线路板尺寸、厚度在设计要求的允许误差范围之内B5 电性能不允许线路有断线、短路等情况10只数字万用表打电路的通断，具体操作详见《PCB电路通断检验标准》A6 外观检查焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起，过孔开路现象10只目测(与标样对比)A无露铜、沾锡、翘起及变形，A线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为得露铜）游标卡尺查看是否有外伤，有的话检查相关尺寸，依据为检验内容要求。
A线路板面印刷文字不得有错印、漏印。
印刷字迹清晰酒精(分析醇)、棉球用酒精棉球擦拭三次后无变化C备注1、封样产品应该在供货商送的第一批合格产品中抽取，原则上以后规格、标识、外观等方面的检验以封样的产品为标准。
2、抽样标准：一般以10只/每批检验水平：一般检验水平Ⅱ级。
3、致命缺陷（A）：极重要质量特性不符合规定，导致产品性能完全丧失；AQL——0.065。
严重缺陷（B）：重要质量特性不符合规定，导致产品性能部分失效；AQL——0.65。
一般缺陷（C）：一般质量不符合规定，轻微影响或者不影响产品的正常性能；AQL ——1.5。
4、反应计划：若发现1个或1个以上A类缺陷或B类缺陷以及2个以上C类缺陷则该批产品则判为不合格品，并对不合格品并进行隔离、标识。
同时具备两种以上不合格的进行不合格评审；单项不合格的外检站应将统计结果上交质管部，质管部反馈给供应商。
5、质检单上应记录以上所有A类、B类检验项目的检验结果。
编制/日期校对/日期审核/日期。
电路板检验标准
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃 G135) 检验方法:1、板材为玻纤； 6 材质 2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面 上的导线铜皮， 同时试样品边缘要光滑， 然后在 120 度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点 燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则 不符合要求. 每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过 回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热 183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很 忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉. PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求. 7 可焊性 试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要 求(此项考核不记入分承包方). 过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 过波峰后线路起铜皮,绿油起泡 过波峰后上锡面 93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路 的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时 间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符 电气 性能 合要求。 8 绝缘电阻 1： 用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一 回路铜走线路之间的绝缘电阻值， 当导线间距≤1mm 时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上 要求。 A 每批次抽 10 块, 板任意抽测 10 个以上,测试绝 缘电阻要符合要 求 A 每批次抽 5 块测 试 B A B A C 做完可焊性后,再 测试绝缘电阻并 符合要求. A 供应商每月 每机型抽测一 次， 并提供检验 报告
B
B
B B B
B
B B B B B B B B
pcb检验标准
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。
在PCB的生产过程中，检验环节是至关重要的，它直接关系到产品质量和性能。
因此，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
首先，PCB检验标准应包括外观检查和功能性检查两部分。
外观检查主要针对PCB的外观缺陷进行检查，包括焊接质量、线路连接、元件安装等，以确保PCB 的外观符合要求。
功能性检查则是通过对PCB的功能进行测试，验证其在实际使用中的性能是否符合要求。
其次，PCB检验标准应根据不同的产品类型和用途进行制定。
例如，对于高频高速电路板，其检验标准应更加严格，要求更高的精度和稳定性；而对于一般的通用电路板，则可以相对宽松一些。
因此，制定PCB检验标准时，需要充分考虑产品的特性和使用环境，以确保检验的全面性和有效性。
另外，PCB检验标准还应包括检验方法和标准值的规定。
检验方法是指对PCB进行检验时所采用的具体操作步骤和工具，包括目视检查、X光检查、探针测试等；而标准值则是指对于各项指标所规定的合格范围，例如焊接温度、线路阻抗、元件参数等。
通过明确检验方法和标准值，可以确保检验的客观性和准确性。
最后，PCB检验标准的建立还需要考虑到检验设备和人员的培训。
检验设备的选型和维护对于检验结果的准确性具有重要影响，因此需要选择合适的检验设备，并且进行定期的维护和校准；同时，对检验人员进行专业的培训，提高其对PCB 检验标准的理解和执行能力，也是非常重要的。
综上所述，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量和性能至关重要。
通过全面考虑产品特性、检验方法、标准值以及检验设备和人员的培训，可以确保PCB检验的全面性、准确性和有效性，为产品质量提供有力保障。
线路板检测标准
线路板检测标准《线路板检测标准的那些事儿》线路板这东西啊，就像一个城市的交通网络，错综复杂却又至关重要。
那线路板检测标准呢，就好比交通规则，规范着线路板这个“城市交通”的正常运行。
一、总则与目的这线路板检测标准的总则啊，就是为了确保线路板在各个方面都能达到要求。
目的嘛，很简单，就像我们检查一件衣服有没有破洞、污渍一样，是为了让线路板能正常工作。
你想啊，如果线路板有问题，就像一个人的神经系统出了故障，那还怎么好好工作呢？它的目的就是把那些有毛病的线路板给揪出来，保证用在线路板上的设备能稳稳当当、顺顺利利地运行。
二、适用范围这适用范围可就像一个圈，把该管的线路板都圈在里面。
不管是小小的电子手表里的线路板，还是那些大型计算机里的线路板，只要是线路板，就得遵守这个检测标准。
这就好比不管是小轿车还是大卡车，在马路上都得遵守交通规则一样。
无论是简单的单层线路板，还是复杂得像迷宫一样的多层线路板，都在这个检测标准的“手掌心”里呢。
三、技术内容说到技术内容啊，那可就复杂了，就像一道超级复杂的数学题。
它包括线路板的物理性能检测，像线路板的尺寸啊，你不能做出来的线路板大小和规定的相差十万八千里吧，那肯定不行。
还有线路板的电气性能检测，这就好比检测一个人的心跳、血压一样重要。
比如说线路的导通性，要是线路不通，就像水管堵住了，水过不去，电也过不去啊。
另外，像线路板的抗腐蚀性检测也很关键，线路板要是一碰到点腐蚀性的东西就“烂掉”，那可怎么行呢？这就像我们希望一个人有抵抗力，不容易生病一样，线路板也要有抵抗腐蚀的能力。
四、制定过程这线路板检测标准的制定啊，可不是一拍脑袋就想出来的。
那是一群专业的人，就像一群经验丰富的厨师商量菜谱一样。
他们收集了大量的线路板使用数据，就像厨师收集各种食材的特点。
然后分析各种线路板在不同环境下出现的问题，就像厨师考虑不同食客的口味和健康状况。
经过反复的试验、讨论，才制定出这个检测标准。
这就像厨师经过多次尝试，才做出一道完美的菜肴的菜谱一样。
PCB电路板测试、检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
（PCB印制电路板）PCBA外观检验标准（IPCAE完整）
（PCB印制电路板）PCBA外观检验标准（IPCAE完整）⽂件批准Approval Record⽂件修订记录Revision Record:1、⽬的Purpose:建⽴PCBA外观检验标准，为⽣产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适⽤范围Scope:2.1本标准通⽤于本公司⽣产任何产品PCBA的外观检验（在⽆特殊规定的情况外）。
包括公司内部⽣产和发外加⼯的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通⽤型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争⼒，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷⾜以造成⼈体或机器产⽣伤害，或危及⽣命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表⽰的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实⽤性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表⽰的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使⽤性能，实质上并⽆降低其实⽤性，且仍能达到所期望⽬的，⼀般为外观或机构组装上的差异，以MI表⽰的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表⾯，沾锡⾓愈⼩系表⽰焊锡性愈良好。
【沾锡⾓】 (Wetting Angle) 被焊物表⾯与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的⾓度(如附件)，⼀般为液体表⾯与其它被焊体或液体的界⾯，此⾓度愈⼩代表焊锡性愈好。
印刷电路板品质检验标准规范
B.品質等級之判定:品質等級之判定請參照3.1.1.
C.檢驗時之順序:檢驗時需先檢查外觀表面,外觀合格后再尺寸檢驗,最后再過錫爐測試.
D.尺寸檢驗系指利用投影機,游標卡尺或塞規等量具之協助,檢驗印刷電路板的各重要尺寸,規格是否符合要求.
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印刷電路板品質檢驗標准
1.目的:
本品質標准是对龙升有印刷電路板的品質檢驗程序及判定基准做明確規定,制定此一品質判定系統以期能使制造(商),品管部門及客戶,對印刷電路板之品質判定有所依據;本品質標准之基本精神乃期望能使所有產品均符合其基本要求.
2.范圍:
F.六刷MARK
a.文字油墨不可掉入孔內.
b.印刷方向應正確,不得相反.
c.不得漏印料號,版次,周期序號及UL MARK.
d.文字印刷應與零件位置相對稱,最大偏移范圍不得大于0.5MM,且不得因偏移而使零件名稱與相鄰者混淆.
G.防焊漆
a.防焊漆必須色澤均勻,經焊錫耐熱不得有剝落現象.
b.相鄰線路間不得有防焊漆空橋(即線路間之基板上完全無防焊漆覆蓋之現象).
g.如無特別規定,同一面沾錫露銅允許點徑0.3mm點以內,且相鄰點不得小于50mm,唯沾錫點須遠離導線路3mm以上.非吃錫面則點徑可放寬為0.5mm.
h.PCB連片如有部份損壞,允收標准:
有SMD零件之PCB,若有損壞須累計相同損壞處邊20Pnl以上,方可進料,且需集中包裝標示.
i.V-形切割(V-CUT)檢驗標准如圖一所示,其A,B值須符合下表中之尺寸:
4.1.4 PCB缺點定義及允收標准
PCB质量检验标准书
文件编号:
版本: 页次：质Leabharlann 检验标准书客户 一、检查内容
一、包装防护 1、外包装箱应无破损、变形、受潮 2、检验外箱包装上要贴有环保ROHS标签(新产品第一次来料要附环保报告；客供物料无而检验此项）； 二、生产周期检查 1.检查PCB上的丝印周期是否超出6个月 2. 包装上必须有物料料号、规格、产品的生产日期/周期、出货日期供应商贴的标签上规格必须与原厂标签一致 三、尺寸 1.实际尺寸与工程样板尺寸应一致 四、外观(符号&文字印刷) 1.印刷不清：印刷之文字、符号等不能有模糊、残缺、不可辨认之情形 2.印刷錯誤:不允許印刷錯誤 3.沾漆：不允許沾漆 4.脱金：不允許露銅、露鎳等情形 5.刮伤：无露铜之刮伤,每条不得超过5mm.每面不得超过二条 6.污染：金手指上有明显之变色发黄、变黑、氧化及油污等情形 7.針孔：不允許镀金面上出现针孔或边緣齿状 8.色差：不允許有色差 9.连板：连板或板边加耳朵時,必須在截断处加上“V-CUT”； 10.拼板：外观不可有掉漆，接合处必须平整 11.材料、顏色、尺寸、厚度、孔径、電镀与工程样板一样 五.PCB型号，版本核对* 1.将PCB物料编码寻找对应BOM表，找到料号对应的PCB信息* 2.与BOM表核对PCB板边丝印型号，REV（版本），必须与BOM表全部一致* 注：*为重点检验项目，检验OK品需在PCB标签盖上IQC PASS印章，并签名
所有
机型
All Model PCB
工段名
IQC
判定标准 1.检验标准：IPC-A-610D 2.抽样方案：MIL-STD-105E 3.一般检验：Ⅱ级 4.允收水准：MAJ 0.4 MIN 1.0
电路板检验调试标准
微纳公司电路板检验调试规程编制__________日期_________审核__________日期_________批准__________日期_________目录一电路板基板 (2)1、目的 (2)2、适用范围 (2)3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求 (2)4、入库（PCB检验单见附录一） (3)二 2000A型主板调试及检验标准 (3)1、目的 (3)2、适用范围 (3)3、调试及检验工具 (3)4、检验标准 (3)5、调试方法 (4)6、入库（检验单见附录二） (5)三 2000控制板检验标准 (5)1、目的 (5)2、适用范围 (5)3、调试及检验工具 (5)4、调试检验项目及要求 (5)5、入库（检验单见附录三） (6)四 3003控制板检验标准 (6)1、目的 (6)2、适用范围 (6)3、检验工具 (7)4、检验项目及要求 (7)5、入库（检验单见附录四） (8)五智能型控制板检验标准 (8)1、目的 (8)2、适用范围 (8)3、检验工具 (8)4、检验项目及标准要求 (9)5、入库（检验单见附录五） (10)附录一 (11)附录二 (13)附录三 (15)附录四 (18)附录五 (20)一电路板基板1、目的为了保证采购产品的质量，便于检验人员的验收，特制定本验收标准。
2、适用范围所有印刷电路板（PCB），通用型主板，2000控制板，3001控制板，智能型控制板的验收。
3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求（1）验收项目：①外观②尺寸③线路（2）验收要求：①PCB板的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合印制电路板设计要求。
②焊盘间距是否合理，过孔内是否有异物造成零件孔不通；③丝网是否印到焊盘上；④导通孔是否做在焊盘上。
（3）PCB夹层不能分离，板面不能有裂痕，无白斑，白点。
（4）板面颜色均匀，无伤痕，无残留物，无污染，板面不可有灰压，手印，油渍，松香，胶渣，或其它等外来污染，表面无外观异常。
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电子电路板线路制程检验标准书
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2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / /
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电子电路板线路制程检验标准书
1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。
2、适用范围：适用于图形转移后的制程检验。
3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。
4、一般缺陷检查标准：
检查项目 检查方法 使用工
具
判定标准 图示
露铜 目视 不形成开/短路，经修理可允收
渗油/线肥 用刻度放大镜测量 放大镜 导致的线间隙不小于原间隙的
80%允收。
崩PAD 目视 经修理符合要求可允收
氧化 目视
经除油、酸洗或用橡皮擦可除去的
允收。
擦花 目视 造成开/短路的不允收
偏孔 目视
插件孔余环大于0.1mm，过孔不断
颈，破环小于90%的允收。
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崩线 必要时用百倍镜 百倍镜 线宽不小于原线宽的80%可允收
5、严重缺陷检查标准：
检查项目 检查方法 使用工
具
判定标准 图示
开/短路 目视 不允收
蓝油入
孔
目视 不允收
胶渍 目视 不允收
显影不
净
目视/
氯化铜试验 氯化铜 不允收
板面膜
碎
目视 不允收
不过油 目视 造成露铜不允收
缺线/焊
盘
目视 不允收
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幼线 用百倍镜测量 百倍镜 线宽不小于原线宽的80%可允收，IC、KEY位不可小于原线宽的
90%。
做反线
路
用客供
资料核对 不允收