牙体牙髓病学考研重点

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/尖台（apical stop or step ）根管在接近根尖时的狭窄部位，即牙本质牙骨质界，距离解剖性根尖孔0.5~1mm ，是髓腔预备和根管充填的终止点。

DMF ：decayed-mising-filled ，龋失补指数。龋齿数、因龋失牙数、因龋补牙数的总和。是一种不可逆指数，能反应一个人终身龋病的经历。分为DMFS ，DMFT 。DMFT 受检人群中每个个体罹患龋齿的牙数，DMFS 相对DMFT 更能反映龋病流行的严重程度。儿童乳牙龋病记录用dmf 。

Dental plaque ：牙菌斑。堆积在牙表面或其他硬的口腔结构上，不能被中度水喷冲去的细菌团块。

龈上菌斑：龈上菌斑是未矿化的细菌性沉积物，牢固地黏附于牙面和修复体表面，由黏性基质和嵌入其中的细菌构成。基质的主要成分是唾液糖蛋白和细菌的胞外聚合物。

Biofilm ：生物膜。微生物群落与细胞外基质相互连接而在介质表面行成的生态环境。是有通道和空隙的开放性立体结构。

Oral ecosystem ：口腔生态系。口腔内正常菌群之间，正常菌群与宿主之间相互依存、相互作用所构成的生态系。分为颊粘膜上皮生态系、舌背部生态系、龈上菌斑生态系、龈下菌斑生态系。

牙髓牙本质复合体（pulpodentinal complex ):牙髓和牙本质在胚胎发生上联系很密切，对外界剌激的应答有互联效应，它们是一个生物整体，被称为牙髄牙本质复合体，牙本质受到外界的任何刺激，无论是生理的或病理的，都能产生感觉，并引起牙髄的相应反应（通过牙本质小管）。越接近髄腔，单位面积的小管数越多，对外界刺激的反应也越强，更容易造成对牙髄的损伤，备洞时切忌对牙髓牙本质复合体造成过大刺激。

脱矿：在酸的作用下，牙中的矿物质发生溶解，钙和磷酸盐等无机离子从牙中脱出称为脱矿。 再矿化：是钙、磷和其他矿物离子沉积于正常或部分脱矿的釉质中或釉质表面的过程。离子可来自唾液或合成的再矿化液，也可是内源性的，由牙体组织早期脱

矿溶解的矿物质再沉积，或是以上因素的结合。

再矿化治疗（remineralizative therapy ）：用人工的方法使已经脱矿、变软

2 的釉质发生再矿化，恢复硬度，使早期釉质龋终止或消除的方法。

窝洞：按照牙体外科手术方法去除龋坏组织，并按要求备成的洞型。窝洞具有一定的形状，能够容纳和支持充填材料，达到恢复牙齿形态和功能的目的。

pit and fissure sealant ：窝沟封闭。指不去除牙体硬组织，在（牙合）面、颊面或舌面的点隙裂沟涂布一层粘性树脂（窝沟封闭剂），保护釉质不受细菌及代谢产物侵蚀，达到预防龋病发生的一种有效防龋防范。

PRR ，Preventive resin restoration ：预防性树脂充填术。针对小的窝沟龋和窝沟可疑龋，去除窝沟处的病变釉质或牙本质，根据龋损的大小，采用酸蚀技术和树脂材料充填龋洞并在牙表面上涂一层封闭剂，是窝沟封闭和窝沟龋充填相结合的预防性措施。

atraumatic restorative treatment ，ART ：非创伤性修复治疗。指使用手用器械去除龋坏组织，然后用有粘结性、耐压和耐磨性能较好的新型玻璃离子材料将龋洞充填的技术。

倒凹固位（ undercut ）：在洞底的侧髄线角或点角处平洞底向侧壁牙本质做出的潜人小凹的一种机械固位，有时也可沿线角做固位沟。

Indirect pulp capping ：间接盖髓术。用消炎和促进牙髓牙本质修复反应的盖髓剂（氢氧化钙制剂）覆盖于洞底，促进软化牙本质再矿化和修复性牙本质形成，保存全部健康牙髓的方法。

盒状洞型：是窝洞最基本的抗力型，要求窝洞底平，侧壁平面与洞底垂直，点、线角圆钝。其能够使咬合力均匀分布、避免应力集中。

cavity sealing ：窝洞封闭。在窝洞洞壁涂一层封闭剂（洞漆、树脂粘结剂），以封闭牙本质小管，阻止细菌侵入，隔绝充填材料的化学刺激。

cavity lining ：衬洞。在洞底上衬一层能隔绝化学和一定温度刺激，并且有治疗作用的洞衬剂（氢氧化钙、氧化锌丁香油酚粘固剂、玻璃离子），其厚度一般小于0.5mm 。

basing ：垫底。在洞底垫一层大于0.5mm 厚的材料（氧化性丁香油粘固剂、磷酸锌粘固剂、聚羧酸锌粘固剂、玻璃离子），隔绝外界和充填材料的温度、化学、电流及机械刺激，同时垫平洞底，承受充填压力和咀嚼力的作用。

氟牙症（dental Hourosis)：又称“氟斑牙”或“斑釉牙"（mottled enamel),

有地区性分布特点，在牙发育阶段，如果饮用水中氟含量高于百万分之一，或经其

他途径摄入过量氟，为慢性氟中毒早期最常见的突出症状。发病机制为氟浓度过髙

3 时抑制碱性磷酸酶的活力，病理表现为柱间质矿化不良和釉柱过度矿化。

Enamel hypoplasia ：釉质发育不全。指在牙发育期间，由于全身疾患、营养障碍或严重的乳牙根尖周炎感染导致的釉质结构异常。包括釉质形成不全和釉质矿化不全。应进行防龋处理。

Turner teeth ：是指与乳牙有关的感染或创伤引起继生恒牙成釉细胞的损伤，导致继生恒压釉质形成不全或矿化不全。

tetracycline stained teeth ：四环素牙。四环素对牙和牙骨质有亲和性，在牙发育期全身性应用四环素可导致药物在牙硬组织和骨组织中沉积。只有在牙的发育期摄入四环素才可形成。

fused teeth ：融合牙。由两个正常牙胚融合而成，在牙发育期，可以是完全融合，也可以是不完全融合最常见于下颌乳切牙。

geminated teeth ：双生牙。由一个内向的凹陷将一个牙胚不完全分开而形成的不完全的双生牙，通常为完全或不完全分开的牙冠，有共同的牙根和根管。

concrescence of teeth ：结合牙。两个牙的牙根发育完全以后发生粘连的牙。牙借助增生的牙骨质结合在一起。偶见与上颌第二磨牙和第三磨牙区。

abnormal central cusp ：畸形中央尖。多见于下颌前磨牙，第二前磨牙最常见，常为对称性发生，一般位于颌面中央窝处，呈圆锥形隆起。

Dens invaginatus ：牙内陷。牙发育期时，成釉器过度卷叠或局部过度增殖，深入到牙乳头所致。牙萌出后牙面上出现囊状深陷的窝洞。常见于上颌此切牙，分为：畸形舌侧窝、畸形根面沟、畸形舌侧尖和牙中牙。

牙中牙：牙内陷最严重的一种。牙呈圆锥状，且较其固有形态稍大，X 线片示其深入凹陷部好似包含在牙中的一个小牙。

enamel pearl ：釉珠。是牢固附着于牙骨质表面的釉质小块，大小似粟粒，呈球形。多位于磨牙根分叉附近或见于釉质牙骨质界附近的根面上。

先天性缺牙（congenital tooth)：可分为个别缺牙、多数缺牙及全部缺牙。最多见为缺少第三磨牙，其次为上颌侧切牙或下颌第二前磨牙。

Concussion of the teeth ：牙震荡。指牙周膜的轻度损伤，通常不伴牙体组织的缺损。

常因较轻外力造成。患牙有伸长不适感。

牙脱位：牙脱位是指牙受外力作用而脱离牙槽窝。

4 Attrition ：磨耗。是指正常咀嚼过程中牙体硬组织的缓慢丧失，由于伴随继发性牙本质的形成，牙体硬组织厚度无明显降低。是生理性的，无明显危害。

abrasion ：磨损。是指正常咀嚼运动之外，高强度、反复的摩擦造成的牙体硬组织的快速丧失，伴随反应性牙本质的产生，是病理性的，应采取措施加以防治。

erosion ：酸蚀症。因长期接触酸或酸酐造成牙体硬组织丧失的疾病。与细菌无关，可有感觉过敏、染色、质地变硬、缺损等临床表现。

wedge-shaped defect ：楔状缺损。发生在牙唇、颊面颈部的慢性硬组织缺损，是由（牙合）力疲劳，横刷牙和酸蚀3个因素综合作用的结果。往往发生在同一患者的多个牙，下颌多于上颌，口角附近牙多于其他区域牙。

vertical root fracture ：牙根纵裂。是指发生在牙根的纵行裂开，并未累及牙冠，破坏发生在深部牙根，前磨牙和磨牙多见，有咬合痛，反复牙周脓肿等。

磨牙症：睡眠时有习惯性磨牙或白昼也有无意识的磨牙习惯者，称为磨牙症。它是咀嚼系统的 一种功能异常运动，上下颌牙接触时间长，用力大，对牙体、牙周、颞颌关节、咀嚼肌等组织均可引起损害。磨牙症分为三型：磨牙型、紧咬型、混合型。

牙隐裂（cracked tooth)：又称“不全牙裂”或“牙微裂”，指牙冠表面的非生理性细小裂纹，常不易被发现。裂纹常深人到牙本质结构引起牙痛。

牙本质过敏症（dentinal hypersensitivity ，DH ）：又称“过敏性牙本质”，是牙在受到外界刺激，如温度、化学物质及机械作用等引起的酸痛症状。本病发作迅速，疼痛尖锐，时间短暂。牙本质过敏不是一种独立的疾病，是各种牙体疾病共有的症状， 发病高峰年龄在40岁左右。本病发病机制尚不十分清楚，目前有以下3种学说：神经学说，牙本质纤维传导学说，流体动力学理论。

逆行性牙髓炎（retrograde pulpitis )：深牙周袋中的细菌可通过根尖孔或侧支根管进人牙髓引发牙髄感染。这种由牙周途径导致的牙髄感染称为逆行性感染，所引起的牙髓炎称为逆行性牙髓炎。

引菌作用：受过损伤或病变的组织能将血流中 的细菌吸收到自身所在的部位，这种现象称为引菌作用。牙髄的血源感染途径即归于引菌作用。

实验性备洞：是指用牙钻磨除牙本质来判断牙髄活力的方法，是牙髄活力最

可靠的检査方法，该实验只有 在其他方法不能判定牙髄活力或不能实施时才考虑

5 使用。

pulpitis ：牙髓炎。牙髓病中最主要的疾病，细菌是其主要的致病因素，产生剧烈的疼痛，感染容易扩散，若抗感染能力差，导致牙髓坏死。

reversible pulpitis ：可复性牙髓炎。即病理性的牙髓充血（pulp hyperemia ），若去除病因，如龋病或楔状缺损得到及时治疗，充血的牙髓可恢复正常状态。

acute pulpitis ：急性牙髓炎。多数由牙髓充血发展而来或为慢性牙髓炎的急性发作。常因深龋感染牙髓所致。

acute serous pulpitis ：急性浆液性牙髓炎。急性牙髓炎早期，牙髓血管扩脏充血，血管通透性增加，液体渗出，组织水肿，沿血管壁周围有纤维蛋白渗出。

acute suppurative pulpitis ：急性化脓性牙髓炎。急性牙髓炎形成脓肿后若未及时治疗，炎症向周围扩散，中性粒细胞广泛浸润牙髓组织，形成多处小脓肿，若炎性渗出液未及时引流，髓腔内压力升高，最终整个牙髓液化性坏死。

chronic pulpitis ：慢性牙髓炎。临床上最常见，多由龋病发展而来，部分也可由急性牙髓炎或开髓后为彻底治疗迁延而来。

chronic closed pulpitis ：慢性闭锁性牙髓炎。发生在有龋损或磨损，但未穿髓的情况下，炎症常局限于龋损相对应的牙髓组织。

chronic ulcerative pulpitis ：慢性溃疡性牙髓炎。患牙牙髓组织暴露于口腔，通常发生在穿髓孔较大，髓腔开放或急性牙髓炎应急处理后为继续进一步治疗的病例。

chronic hyperplastic pulpitis ：慢性增生性牙髓炎。患牙有较大的穿髓孔、根尖孔粗大，牙髓血运丰富，使牙髓组织增生成息肉状经穿髓孔突出。又称牙髓息肉（pulp polyp ）。

pulp degeneration ：牙髓变性。牙髓组织受到长期慢性刺激或因根尖孔缩窄，牙髓血供不足，使牙髓组织代谢障碍而出现的不同程度和不同类型的退行性变。

pulp gangrene ：牙髓坏疽。牙髓坏死伴有腐败菌感染使牙髓呈黑绿色外观。

Internal resorption ：牙内吸收。是指正常牙髓组织肉芽性变，分化出破牙本质细胞从髓腔内部吸收牙体硬组织，致髓壁变薄，严重者可导致病理性牙折。

periapical lesions ：根尖周病。是指发生于根尖周组织的炎症性疾病，又称根尖周炎。多为牙髓病的继发病，主要由根管内的感染通过根尖孔作用于根尖周组织引发。

AAP ，acute apical periodontitis ：急性根尖周炎。是从根尖部牙周膜出现浆液性炎

症到根尖周组织形成化脓性炎症的一系列反应过程，是一个病变程度由轻到重，病变范围

6 由小到大的连续过程。

Acute serous apical periodontitis ：急性浆液性根尖周炎。急性根尖周炎早期，根尖周组织血管扩张充血，浆液渗出，组织水肿，少量中性粒细胞游出血管。持续时间较短暂。

acute suppurative apical periodontitis ：急性化脓性根尖周炎。多由急性浆液性根尖周炎转变而来，也可由慢性根尖周炎转化而来，周围牙槽骨髓腔中有较多中性粒细胞浸润，炎症继续发展，形成局限性牙槽突骨髓炎，故又称为急性牙槽脓肿（acute aveolar abscess ）或急性根尖周脓肿（acute apical abscess ）。

CAP ，chronic apical periodontitis ：慢性根尖周炎。是指根管内长期存在感染及病原刺激物而导致的根尖周组织慢性炎症反应，表现为炎性肉芽组织的形成和牙槽骨的破坏。

periapical granuloma ：根尖周肉芽肿。是指根尖周牙周膜受根管内病原慢性刺激，表现为以增生为主的炎症反应，肉芽组织形成，根尖周正常组织结构破坏，以肉芽组织取代根尖周组织。

CAA ，chronic apical abscess ：慢性根尖周脓肿。随着慢性根尖周炎病程的进展，炎性肉芽组织体积增大，血运难以抵达肉芽肿中心，病变中央缺血坏死、液化，形成脓液并潴留于根尖部的脓腔内，也可由急性牙槽脓肿迁延而来。又称为慢性牙槽脓肿。

periradicular cyst ：根尖周囊肿。根尖周肉芽肿上皮团块中央由于缺乏营养，上皮细胞变性、坏死、液化形成囊腔。随着囊腔中渗透压增高，周围组织液逐渐渗入，成为囊液，小囊腔逐渐扩大或融合形成根尖周囊肿。

periradicular condensing osteitis ：根尖周致密性骨炎。又称慢性局限硬化性骨髓炎。当根尖周组织受到长期、轻微、缓和的刺激，而机体抵抗力很强时，根尖部的牙槽骨反而表现为骨质增殖形成围绕根尖的一团致密骨，骨小梁间有少量慢性炎症细胞分布。

pulp capping ：盖髓术。是一种保存活髓的方法，即在接近牙髓牙本质的表面或已经暴露的牙髓创面上，覆盖一层能使牙髓组织恢复的制剂，以保存牙髓，消除病变。

直接盖髄术：是用药物覆盖牙髄暴露处，消除感染和炎症，保护牙髄组织，以保存牙髓活力的方法，可用于外伤性露髓、机械性露髄和龋源性露髄的治疗。

Indirect pulp capping ：间接盖髓术。用消炎和促进牙髓牙本质修复反应的盖髓剂（氢

氧化钙制剂）覆盖于洞底，促进软化牙本质再矿化和修复性牙本质形成，保存全部健康牙

7 髓的方法。

pulpotomy ：牙髓切断术。是切除炎症牙髓组织，以盖髓剂覆盖于牙髓横断面，保留正常牙髓组织的方法。分为氢氧化钙牙髓切断术，甲醛甲酚牙髓切断术。

apexification 根尖诱导成形术。在牙根未完全形成之前，发生牙髓严重病变或根尖周炎症的年轻恒牙，在消除感染或治愈根尖周炎的基础上，用药物诱导根尖部的牙髓和（或）根尖周组织形成硬组织，使牙根继续发育和根尖孔缩小或封闭的治疗方法。包括两个重要的环节：控制根管内感染（消除牙髓或根尖周组织炎症），诱导剂的应用。

初尖锉：逐步后退法预备根管时，选用一根既能深入根管达到牙本质一牙骨质界，又稍有摩擦感作为最开始使用的锉。

是用机械的和化学的方法彻底清理根管内炎症牙髄和坏死物质，扩大清洁成形根管，并对根管进行适当消毒，最后严密充填根管，以去除根管内的感染物对根尖周组织的不良刺激，防止根尖周病的发生或促进根尖周病变愈合。其核心是去除感染，杜绝再感染。经过根管治疗后的患牙可被保存下来，维护了牙列的完整和咀嚼器官的功能。

root canal preparation ：根管预备。根管治疗术的关键步骤，通过机械和化学的方法达到：①清理（cleaning ），去除感染物质；②成形（shaping ），将根管预备成有利于冲洗、封药和充填的形态。

根管工作长度：指从前牙的切缘或后牙的牙尖到根尖止点的长度。根管工作长度比牙的实际长度短0.5?1mm ，测量根管长度是为了确保根管器械操作和根管充填在根尖止点以内进行。 lateral condensation technique ：侧方加压充填法。将与主尖锉一致的牙胶尖放入根管内，用侧方加压器加压，然后插入副尖，如此反复直至根管充填严密的方法。

vertical condensation technique ：垂直加压充填法。加热根管中的充填材料使其软化，进而通过向根尖方向垂直加压，促使充填材料更为致密地充填根管各解剖区域，达到严密封闭根管的效果。

continuous wave condensation technique ：连续波充填技术。是垂直加压充填技术

的一种。通过使用特殊设计的携热设备一步完成侧支根管和主根管尖1/3的充填，根管上

段的充填可通过热塑牙胶注射充填法完成。

8 PTED ，post-treatment endodontic disease ：根管治疗后疾病。根管治疗后患牙的根尖周病未愈合或出现新的病变，临床表现主要为患牙根管治疗后疼痛的持续存在或根尖周病经久不愈。主要致病因素包括：微生物感染、异物反应、根尖周囊肿以及治疗相关因素。

临床表现：

根据外力方向，有牙脱出、向根尖方向嵌入或唇（舌）向移位等情况，常伴有牙龈撕裂和牙槽骨骨折。

（1）牙部分脱位：疼痛，松动，移位，因患牙伸长而出现咬合障碍，X 线片示牙根尖与牙槽窝的间隙明显增宽。

（2）牙深部嵌入：临床牙冠变短，其面或切缘低于正常。

（3）牙完全脱位：牙完全离体或仅有少许软组织相连，牙槽窝空虚。

牙脱位的治疗：保存患牙是治疗牙脱位应遵循的原则。

(1) 部分脱位牙：应在局麻下复位，再结扎固定4周。术后3,6，12个月复査，若发现牙髓已坏死，应及时做根管治疗。

(2) 嵌入性牙脱位：在复位后2周应作根管治疗术，因为这些牙通常伴有牙髄坏死且易发生牙根吸收。对年轻恒牙不可强行拉出复位，以免造成更大的创伤，诱发牙根和边缘牙槽突的吸收。因此， 对症处理，继续观察，任其自然萌出是最可取的方法，一般半年内可萌出到原来的位置。

(3) 完全脱位牙：在半小时内再植，90%可避免牙根吸收。牙脱位后应立即复位，如牙已污染，应就地用生理盐水或无菌水冲洗后复位；如不能即刻复位可将患牙罝于患者舌下或口腔前庭处，或放在盛有牛奶、生理盐水或自来水的杯子里，切忌干藏，并尽快到医院就诊。

① 对牙根已发育完成的患牙，就诊及时，3?4周后行根管治疗术；如脱位2小时后就诊，在体外完成根管治疗术，经根面和牙槽窝刮治后将患牙植入固定。

② 对年轻恒牙完全脱位，就诊及时或自行复位者，随诊观察；就诊不及时或复位拖延者，在体外完成根管治疗术，经根面和牙槽窝刮治后将患牙植入固定。

(1) 牙周膜愈合：牙与牙槽之间形成正常牙周膜愈合。

（2）骨性粘连：牙根的牙骨质和牙本质被吸收并由骨质所代替，发生置换性

9 吸收，从而使牙根和牙槽骨紧密相连。

(3)炎症性吸收：被吸收的牙根面与牙槽骨之间有炎症性肉芽组织。

诊断：

隐裂位置皆与合面某些窝沟的位置重叠并向一侧或两侧边缘延伸。上颌磨牙隐裂线常与合面远中舌沟重叠，下颌磨牙和前磨牙隐裂线常与合面近远中发育沟重叠，并越过边缘嵴到达邻面或与面颊舌沟重叠。

表浅的隐裂常无明显症状，较深时则有激发痛、咬合痛自发痛等。凡症状类似牙髓炎、根尖周炎的患牙，叩痛明显，但未发现龋坏、缺损等牙体硬组织病时，应考虑牙隐裂，可利用灯光和口镜多角度照射，深色液体（碘酊、龙胆紫）的浸染，棉卷咬诊、探针加力探诊出现明显疼痛即可确诊。

治疗： （1）消除创伤合，平衡咬合力。

（2）隐裂仅达釉质牙本质界内，着色浅而无继发龋损者，用酸蚀法和釉质黏结剂光固化处理。

（3）有继发龋或裂纹着色深，已达牙本质浅层、中层者，沿裂纹备洞，氢氧化钙覆盖，氧化锌丁香油粘固剂暂封，观察2-4周，无症状者光固化复合树脂充填。

（4）达牙本质深层或已有牙髓病变的患牙，在牙髄治疗前应降合，治疗期间可做带环粘结，治疗完毕后及时全冠修复。 （5）随访，若咬合痛不能控制，牙周反复肿胀，出现窦道，应考虑拔除。

目的：

①清理：去除根管系统内的感染物质。

②成形：将根管预备成有利于冲洗、封药和充填的形态。

注意事项：

(1) 在无痛无菌的条件下操作，避免根管内感染或感染物质推出根尖孔。

(2) 根管预备应在根尖区牙本质一牙骨质界以内的空间，在准确掌握工作长度的基

础上进行操作。

10 (3) 形成有锥度的根管，保持根管原有的解剖位置，避免出现根管的偏移。

(4) 根管的冠1/3部分应充分扩大，以提供足够的空间，利于根管冲洗和牙胶尖的

加压充填。

(5) 在近根尖孔形成根尖止点，以利根管充填时将根充材料在根管内加压充填

诊断要点

症状：可有激发痛病史

视诊：有深龋洞形成，色素沉着

探诊：龋洞深达牙本质深层，探之敏感，但无穿髓孔

温度诊：可有敏感反应，去除刺激后敏感即消失

Ｘ线片：牙本质深层病变区的透射区接近牙髓。

鉴别诊断：

自发痛 叩诊 探诊 温度诊

深龋 无 － 敏感/无穿髓孔 一过性激发痛 牙髓充血 无 － 极敏感/无穿髓孔 疼痛持续短暂 慢性牙髓炎 可有 ±或＋ 敏感/迟钝/有穿髓孔 激发痛后迟缓痛 牙髓坏死 可有 －或± 无反应/有或无穿髓孔 无反应

治疗原则：

① 停止龋病发展，促进牙髄的防御反应：去除龋坏组织，消除感染源是停止龋病发展的关键步骤。原则上应去尽龋坏组织，而尽量不穿通牙髄。

② 保护牙髓：术中必须保护牙髄，减少对牙髓的剌激。为此，在治疗深龋时应防止对牙髄机械、温度的剌激。去除软龋时，用挖器从软龋边缘开始平行于洞底用力，或用较大的球钻简短、慢速磨除，切勿向髄腔方向加压，一般需双层垫底，以隔绝充填材料和外界的剌激。 ③ 正确判断牙髄状况：是深龋治疗成功的基础。深龋时牙髄受外界刺激，而发生病变的可能性比较大，故深龋治疗时首先要对牙髄状况做出准确地判断，才能

制定出准确的方案。牙本质厚度小于0.3mm 者牙髄可有明显的反应，小于0.2mm 牙

髄中可发现细菌。

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（1）对圆钝而无妨碍的中央尖可不做处理。

（2）尖而长的中央尖易折断或被磨损而露髄，牙刚萌出时发现这种牙尖，可在麻醉和严格的消毒下，将此尖一次磨除，然后制备洞形，按常规进行盖髓治疗。另一种方法是在适当的调整对颌牙的同时多次少磨:调磨此尖。

（3）中央尖折断，已引起牙髄或根尖周病变时，为保存患牙并促使牙根继续发育完成，可采用根尖发育形成术或根尖诱导形成术。

测量根管长度的方法：

① 根管器械探测法：是根据术者的手感和患者疼痛来确定，当器械到根尖附近根符狭窄时有阻力，再稍用力即有落空感或患者有疼痛感，即为牙本质一牙骨质界，要求术者有相当临床经验。

② X 线透视或照片法：将器械插入根管内摄片，根管的工作长度=(器械在牙内的长度*牙在X 线片上的长度/ 器械在X 线片上的长度），比牙的实际长度短0.5?lmm 。

（3）根管长度电测法：是一种通过测定根尖孔牙周膜与口腔黏膜的电阻值来确定牙根管长度的方法。

急性炎症反应、根管侧穿、器械折断根管内、器械落入消化道或呼吸道、皮下气肿、牙折

（1）急性炎症反应：

原因：器械损伤根尖周组织；根管预备方法不当，将坏死物质推出根尖孔；用药剌激性过强；超充；根管内细菌毒力增强；修复体过高造成早接触等。

症状：有局部肿胀、咬合痛、自发痛等症状。

治疗：轻微肿痛者暂不处理，可适当给予止痛药，适当降颌观察1?3天，使患牙休息，

如果3天以后患者仍持续肿痛，X 线片显示有超充填，可考虑重行根管治疗术，感染严重

者需进行局部切开引流，并给予抗生索或全身支持疗法。

12 （2）器械折断于根管内：

原因：器械多次使用，金属疲劳；消毒液腐蚀损害器械；操作方法不当，旋转角度及用力过大；开髄不充分，进路不通畅等。

处理：应拍X 线片检査折断的情况，器械折断在根管口时，可用小球钻将根管口稍扩大，再用镊子夹出；折断在根管中部又不能取出的，可推至一侧，再继续进行治疗，或可加强根管消毒，采用液体剂充填；如已堵塞根管，根尖周又有病变的则需考虑逆行充填术或拔牙，折断在根尖部的，可利用其作充填物，以后每6个月应拍X 线片检査一次，至少随访3年。如器械折断已超出根尖孔，则需切除根尖、行倒充填术或拔牙，近年来报道，可用超声根管治疗仪取出或应用显微根管治疗技术取出。

（3）髄腔壁穿孔：

原因：易发生于髓腔狭窄部分和根管弯曲处，多由于髄腔解剖不熟；开髄或根管预备方法不当；麻痹大意，责任心不强等原因造成。

预防措施：操作时注意力高度集中，熟悉髄腔解剖，操作过程要有X 线片监控，规范操作，合理选择使用器械。

处理:一般来说，穿通处直径小于1mm 者，应在充分止血后用氢氧化钙糊剂或氧化锌丁香油糊剂覆盖穿孔处，覆盖厚度不小于2mm ;如果穿髓孔太大用保守方法治疗效果欠佳者，可考虑作根管外科治疗。

（4）器械落入消化道及呼吸道：

原因：主要原因是术者注意力不集中，器械滑落，或用镊子夹持器械力量不当而弹落；患者体位不当，头过于后仰，引起患者恶心或吞咽；或操作过程中没有使用橡皮障等安全措施。

处理：器械一旦落入消化道或呼吸道，要针对具体情况冷静处理，必要时请内科医生会诊。

预防：术中使用橡皮障，保持正确的体位和头位，操作时精神集中可以减少此种情况的发生。随时擦去粘于手指的唾液，保持手指干燥，避免器械滑落，一旦器械落入口腔应立即将右手放人病人口腔中，使其不能闭口，阻断吞咽反射，及时取出，避免事故发生。

（5）皮下气肿：

原因：在根管治疗中，由于使用压缩空气吹干根管，或使用过氧化氢液时因氧气分

解逸出根尖孔，进入面颈部皮下疏松结缔组织内，而发生皮下气肿皮下气肿，发病急，数

13 分钟内明显肿胀，患区触诊时有捻发音，患者不感疼痛，但感运动不自如，一般可自行吸收，可用抗生素以防止感染。

（6）牙折：

原因：开髄制洞、预备根管过度切削牙本质，降低了牙的抗力；根管充填时侧向或垂直向压力过大；放置根管螺纹钉和桩时过多去除牙本质且施加了较大的扭力；术后未降低咬合；牙冠有隐裂或牙冠、牙根有先天性的发育缺陷等等。

处理：要遵循保存的原则，根据牙折的类型，选择不同的治疗方法，冠折范围不大者，可用充填材料，以后牙复合树脂为佳；牙冠严重折裂者可通过加钉、嵌体和冠修复等方式进行修复；冠根斜折或 牙冠颈1/3横折，断端在龈缘以下，可在根管充填后作龈切除术，必要时用牵引的方法使牙根断端充分暴露， 然后作桩冠修复I 牙根纵裂者，发生在单根牙需拔除，若发生在多根牙可行根裂牙根的半切术或截根术；若牙有隐裂存在，术前应降低咬合，术后作冠保护.

第一章 龋病概述

1. 简述DMFT 与DMFS 的概念及联系。

DMF 为decayed-missing-filled 的缩写，即龋齿数、因龋失牙数、因鍋补牙数的总和，称龋失补指数。根据龋病记录的详细程度，又可将其分为DMFT 指数和DMFS 指数。

(1) DMFT 指数：反映患者口腔中罹患龋病的牙数，一组人群的DMFT 指数就是受检人 群中平均每个个体罹患龋齿的牙数。

(2)

DMFS 指数：指受龋病累及的牙面数。DMFS 指数较DMFT 指数更具敏感性，特别 适用于较短期间内观察龋病的预防效果。

第二章 龋病病因及发病过程

(1) 氟对釉质羟磷灰石的作用：①降低釉质溶解性；②改善晶体结构；③使脱矿物质的再矿化。

(2) 对菌斑细菌的作用：①对酶的抑制；②抑制致龋菌生长。 (3) 对釉质表面的作用：①解除蛋白质和（或）细菌的吸附;②降低表面自由能。

14 第三章 龋病临床特征和诊断

釉质龋由损害进展的前沿开始，分为四个区：透明带，暗带，病损体部，相对完整的釉质表层。可分为以下六期：

①龋齿脱矿，最早的表现是表层下出现透明带，此时临床和X 线均不能发现。 ②透明带扩大，部分区域有再矿化现象，其中心部出现暗带。 ③随脱钙病变发展，暗带中心出现病损体部，病损体部相对透明，芮氏线、釉柱横纹明显。临床上表现为龋白斑

④病损体部被外源性色素着色，临床上表现为棕色龋斑。 ⑤龋病进展到釉牙本质界时，病变呈侧向扩展，发生潜行性破坏，临床上表现为蓝白色。 ⑥牙表面的龋坏，龋洞形成。

1. 按发病情况及进展速度分类

（1)急性龋（ acute caries ）：多见于儿童或青年。病变进展快，病变组织颜色浅，呈浅棕色，质地软而湿润，又称“湿性龋”。牙髄组织来不及形成修复性牙本质，易产生牙髄病变。猛性龋（rampant caries ）是急性龋的一种，病变进展很快，多数牙在短期内同时患龋，常见于颌面及颈部接收放射治疗的患者，也称放射性龋。

(2) 慢性龋（ chronic caries ）：一般龋病均属此类，进展慢，病变组织染色深，呈黑褐色，较干硬，又称“干性龋”。龋病发展至某一阶段，由于病变环境发生变化，隐蔽部位变得开放，原有致病条件发生了变化，龋病不再继续进行，损害仍保持原状，称静止龋（arrested caries ）。

(3) 继发龋（secondary caries ）：龋病治疗后，由于充填物边缘或窝洞周围牙体组织破裂，形成菌斑滞留区，或修复材料 与牙体组织不密合，留有小的缝隙，这些成为致病条件产生龋病，称为继发龋。也可因治疗时未将病变组织除净，以后

发展而成。

2. 按损害解剖部位分类（形态学分类）

15 （1)窝沟龋和平滑面龋：窝沟龋是指磨牙、前磨牙咬合面、磨牙颊面沟和上颌前牙舌面的龋损。有的窝沟龋呈锥形，底部朝向牙本质，尖向釉质表面，但早期釉质表面无明显破坏，具有这类临床特征的龋损又称“潜行性龋”。除窝沟外的牙面发生的龋损称平滑面龋，可分为邻面龋和颈部龋，釉质平滑面龋损害呈三角形，其底朝釉质表面，尖向牙本质。当损害达釉牙本质界时，损害沿釉牙本质界部位向侧方扩散，在正常的釉质下方逐渐发生潜行性破坏。

(2) 根面龋：在根部牙骨质发生的龋损，主要发生于牙龈退缩、根面外露的老年人牙列。根面常发生于牙根的颊面和舌面。

(3) 线形釉质龋（linear enamel caries ）：线形釉质龋是一种非典型性龋病损害，常见于乳牙列的上颌前牙唇面的新生线处，损害呈新月形。

(4) 隐匿性龋:好发于磨牙沟裂下方和邻面，仔细检查可发现病变区色泽变暗。

（1)视诊：观察牙面有无黑褐色改变和失去光泽的白垩色的斑点，有无腔洞形成。当怀疑有邻面龋时，可从咬合面观察邻边的边缘嵴有无变暗的黑带出现。

(2)探诊：利用尖头探针探测龋损部位有无粗糙、拉钩或插入的感觉。探测洞底或牙颈部的龋洞是否变软、酸痛或过敏，有无剧烈探痛。还可探测龋洞的部位、深度、大小、有无穿髄孔等。

（3）温度刺激试验：当龋洞深达牙本质时，患者可能对冷热剌激或酸甜刺激发生敏感，甚至难忍的酸痛，可用冷热刺激检杳，亦可用电活力测定。

（4）X 线片检査：X 线用于邻面龋、继发龋或隐匿龋不易用探针探出者，龋洞显示透射影像。X 线也可用于检査龋洞的深度及其与牙髄腔的关系。

（5）透照：透照用于检査前牙邻面龋洞，可直接看出龋损部位和病变深度及范围。

龋病的诊断标准：（山大）

（1）浅龋：浅龋位于牙冠部时一般为牙釉质龋或早期釉质龋；若发生于颈部时，则是牙骨质龋或牙本质龋。位于牙冠的浅龋又可分为窝沟龋和平滑面龋。浅龋位于

釉质内，患者一般无主观症状，对刺激无明显反应。最常使用的常规诊断方法是X

线片检査，可发现隐蔽部位的龋损。

（2）中龋：牙本质软化变色，呈黄褐色或深褐色，龋病进展快，易形成龋洞。出现主观症状，患者对酸甜饮食敏感，过冷过热饮食产生酸痛感觉，冷刺激尤为敏感，

但剌激去除后症状立即消失。

（3）深龋：临床上可见很深的龋洞，位于邻面及一些隐匿性龋，洞口较小，病变

进展较深，若洞口开放，食物嵌入，可压迫牙髄产生疼痛，遇冷热和化学刺激时，深龋产生的疼痛较中龋时更为剧烈，刺激去除后症状消失。

浅龋的鉴別诊断:（山大）

浅龋应与釉质钙化不全、釉质发育不全和氟牙症相鉴别。

①釉质钙化不全表现有白垩状损害，但表面光洁，白垩状损害可出现在牙面任何部位，而浅龋有一定的好发部位。

②釉质发育不全表现为釉质表面不同程度的局部硬而光滑,病变呈实质性缺陷，甚至牙冠缺损；也有变黄或变褐的情况况,探诊时病变呈对称性。

③氟牙症受损牙面呈白垩色至深褐色，患牙为对称性分布，有地区流行情况。

①简述深龋的诊断标准和鉴别诊断。

1.(1)深龋诊断标准：当龋病进展到牙本质深层时为深龋，临床上可见很深的龋洞，易探查到。但邻面深龋及隐匿性龋，外观仅略有色泽改变，洞口很小而病变进展很深，临床检查较难发现，应结合患者主观症状，仔细探查，必要时去除无基釉后再诊断。若深龋洞洞口开放，则常有食物嵌入洞中，食物压迫使牙髓内部压力增加，产生疼痛，遇冷、热和化学刺激时，疼痛较中龋时更加剧烈。

(2)深龋应与可复性牙髓炎和慢性牙髓炎鉴别：

①深龋患牙冷测反应与对照牙相同，而可复性牙髓炎患牙在冷测牙面时即出现一过性

敏感。当深龋与可复性牙髓炎一时难以鉴别时，可先按可复性牙髓炎的治疗进行安抚处理。

②深龋患牙对温度试验的反应同对照牙，只有当温度刺激进入洞内才出现敏感症状，

刺激去除后症状立即消失。而慢性牙髓炎对温度刺激引起的疼痛反应会持续较长时间，

16患牙可出现轻叩痛，而深龋患牙对叩诊的反应同对照牙。

17 简述窝沟龋和平滑面龋的定义及其特点。

(1)窝沟龋：限指磨牙、前磨牙洽面、磨牙颊面沟和上前牙舌面的龋损。这些不规 则的表面缺少自洁作用，对龋病更敏感。在窝沟发生龋坏时，损害并非从窝沟基底部位开 始，而是首先在窝沟侧壁产生损害，最后扩散至基底。龋损沿着釉柱方向发展而加深，达到 牙本质，然后沿釉牙本质界扩散。

（2）平滑面龋：除窝沟外的牙面发生的龋损均为平滑面龋，分为2个亚类：发生于近远 中触点处的损害称邻面龋；发生于牙颊或舌面，靠近釉牙骨质界处为颈部龋。釉质平滑面 龋病损害呈三角形，其底朝釉质表面，尖指向牙本质。当损害达到釉牙本质界时，损害沿釉 牙本质界向侧方扩散，在正常的釉质下方逐渐发生潜行性破坏。

第四章 龋病治疗

龋病治疗的目的：终止病变的发展，保护牙髓的正常活力，恢复牙的形态和功能。

①早期牙釉质龋，尚未形成龋洞者。

②早期牙釉质龋，形成的龋洞较浅，损害处不承受咀嚼力且不在邻面接触点内者。 ③静止龋：致龋环境已经消失，如合面点隙的龋损，由于合面磨耗，已将点隙磨掉；

邻面龋由于邻牙拔除，使龋损面易清洁，不再有菌斑堆积。

④虽然龋病已经造成实质性损害，且已破坏牙体形态的完整，但此种牙在口腔内保留的时间不长，如将在一年内被恒牙替换的乳牙。

⑤龋病破坏明显的无功能牙，如正畸需要拔除的牙，无咬合功能的第三磨牙。 适应证:①恒牙早期釉质龋，尚未形成龋洞者；

②乳前牙邻面浅龋及乳牙广泛性浅龋，1年内将被恒牙替换者

③静止龋。

方法：①暴露病变部位；②清洁牙面；③隔湿，吹干牙面；④涂布药物。

适应证：①光滑面早期釉质龋，白垩斑或褐斑；

②龋易感者可作预防用再矿化液的组成：不同比例的钙、磷、氟。

方法:①配制成漱口；②局部应用。

适应证:①主要用于窝沟可疑龋：②窝沟内的微小龋坏，未累及牙本质。

封闭剂：树脂、稀释剂、引发剂及辅助成分。

方法：淸洁牙面、隔湿、酸蚀、涂布及固化封闭剂。

I类洞：为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备的洞。

Ⅱ类洞：为发生于后牙邻面的龋坏所备洞。

III类洞：为前牙邻面未累及切角的龋损所备的洞。

IV类洞：为前牙邻面累及切角的龋损所备的洞.

V类洞：所有牙的颊（唇）舌面颈1/3处的龋损所备的洞。

(1)去净龋坏组织。

(2)保护牙髄组织:a间断操作，使用锋利器械，并用水冷却；b不向髄腔方向加压，特别是在深龋时；c对牙体组织结构、髄腔解剖形态及增龄变化必须有清楚了解，以防意外穿髓

(3)尽量保留健康牙体组织：a窝洞作最低程度扩展：b窝洞的龈缘只扩展到健康牙体组织，应尽量位于牙龈边缘的合方尽量不做预防性扩展

1.简述窝洞预备的步骤。

1.(1)预备洞形：①开扩洞口探查病情；②设计和预备洞的外形；③双面洞和复杂洞需要预备辅助的抗力形和固位形；④制备洞缘，洞缘釉质壁的釉柱止于健康牙本质，银汞合金洞面角为90°，复合树脂材料做短斜面利于粘结修复。

(2)无痛制洞法：①使用锋利器械高速、间断、轻柔而准确切割牙本质；②局部麻醉;

③化学机械去龋：用化学药剂结合机械冲洗和化学作用选择性地去除软化牙本质。

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(3)术区隔离：有消毒棉卷、吸唾器、橡皮障等方式，还有选择性辅助隔离法，包括排龈线、开口器和药物。

19 (4) 窝洞消毒：常用的消毒药有25%麝香草酚乙醇溶液、樟脑酚及75%乙醇等，但对于 窝洞的消毒存在争议。

(5) 通过窝洞封闭、衬洞及垫底，隔绝外界和充填材料的刺激，保护牙髓，垫平洞底，形成充填窝洞。

2. 何为窝洞封闭、衬洞和垫底？常用的材料有哪些？临床如何根据余留牙本质的厚 度和充填材料的种类选用封闭剂、洞衬剂和（或）垫底材料？

2. (1)窝洞封闭是在窝洞洞壁涂一层封闭剂，以封闭牙本质小管，阻止细菌侵入，隔绝 充填材料的化学刺激。常用的材料有洞漆和树脂粘结剂，洞漆是指溶于有机溶剂的天然树脂或合成树脂。

衬洞是在洞底衬一层能隔绝化学和一定温度刺激，且有治疗作用的洞衬剂，其厚度一 般小于0.5mm 。常用的洞衬剂包括氢氧化钙及其制剂、玻璃离子粘固剂和氧化锌丁香油酚 粘固剂。

垫底是在洞底垫一层足够厚度（0.5mm)的材料，隔绝外界和充填材料的温度、化学、电 流及机械刺激，同时有垫平洞底、形成窝洞、承受充填压力和咀嚼力的作用。常用的垫底材 料包括氧化锌丁香油粘固剂、磷酸锌粘固剂、聚羧酸锌粘固剂及玻璃离子粘固剂。

(2)临床上选用不同的封闭剂、洞衬剂和 (或）垫底材料。浅的窝洞，不需垫底。银汞合金充填时，在洞壁涂布洞漆或粘结后直接充填；复合树脂用粘结剂处理后再充填。中等深度的窝洞，只垫一层磷酸锌粘固剂、聚羧酸锌粘固粉或玻璃离子粘固剂。磷酸锌粘固剂需先涂封闭剂。深的窝洞，需要做双层垫底处理保护牙髓。 银汞合金充填时，第一层用氧化锌丁香油酚粘固剂或氢氧化钙衬洞，第二层则用磷酸锌粘固剂垫底。复合树脂充填时用聚羧酸锌粘固剂或玻璃离子粘固剂垫底。当洞底接近髓腔或可疑穿髓时，首先选择氢氧化钙衬洞，再使用玻璃离子粘固剂或其他垫底材料。

3. 简述龋病治疗中的并发症、原因及处理原则。

(1)意外穿髓，常见原因有：①对髓腔解剖不熟悉：操作中应了解髓腔解剖形态；②髓 腔解剖结构的变异：术前X 线照片可帮助了解髓腔的情况；③操作不当：处理应视患者年 龄、

患牙部位和穿髓孔大小而选择不同的牙髓治疗方法。

(2) 充填后疼痛：

20 1) 牙髓性疼痛：①激发痛：常见原因包括：备洞过程中对牙髓的物理刺激；中龋、深龋 未垫底直接银汞合金充填；复合树脂直接充填或深龋直接用磷酸锌粘固剂垫底。症状轻 者，可观察，如症状缓解可不予处理。如症状未缓解，甚至加重者则应去除充填物，经安抚 治疗无症状后再重新充填。②与对颌牙接触时疼痛：多见于与对颌牙不同的金属修复体， 接触时形成电位差产生电流。处理方法为去除银汞合金充填物，改用非导体类材料，或改 作同类金属的嵌体修复。③自发痛：应考虑有牙髓炎的可能。近期出现的原因包括：对牙 髓状况判断错误；引起激发痛的各种因素严重或持续时间长。远期出现的原因可能是充填 材料对牙髓的慢性刺激、洞底残留的龋坏组织。应根据患者年龄和牙髓情况选择适当的牙 髓治疗方法。

2) 牙周性疼痛：①咬合痛：与温度刺激无关。多因充填物过高致早接触。磨除高点， 症状即可消除。②自发痛：可定位，与温度刺激无关，咀嚼可加重疼痛。主要原因有：术中 器械伤及牙龈和牙周膜，酸蚀剂溢至牙龈；充填物在龈缘形成悬突；接触点恢复不良。轻度 牙龈炎者，局部冲洗上药，去除悬突，消除局部刺激物。接触点恢复不良者应重新充填，必 要时需要做嵌体或全冠，以恢复正常接触关系。

(3) 充填体折断、脱落：常见的原因：①窝洞预备缺陷；②充填修复材料调制比例不当、 调制时间过长或过短、材料污染等；③充填方法不当，未严格隔湿，材料未填入点线角、倒 凹等微小区域，酸蚀粘结不充分等；④过早承担咬合力；⑤充填物存在高点，咬合关系异常。 处理方法为去除原残存充填体，针对存在问题，按照备洞原则修整洞形，按正规操作调制材 料和完成窝洞充填。

牙齿折裂：包括部分折裂和完全折裂。主要由于牙体组织本身的抗力不足所致，常 见原因包括：窝洞制备时存在无基釉，薄壁弱尖未降低咬合，磨除过多牙体组织，窝洞的点、 线角太锐，充填体过高、过陡，充填材料过度膨胀等。对部分折裂者可去除部分充填物后， 修整洞形，重新充填。如固位和抗力不够，可行粘结修复术、嵌体或冠修复。完全折裂至髓 底者应拔除患牙。

(4) 继发龋：主要原因有：①备洞时未去净龋坏组织；②洞缘未在自洁区；③微渗漏。 处理方法为去除充填物，清除腐质，修整洞形，重新充填。

抗力形（resistance form):是修复体和余留牙结构获得足够抗力，在承受咬合力时不折

裂的形状。抗力型制备时应该使应力均匀地分布在充填体和牙体组织上。