电子装配基础工艺.
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制一、引言电子产品是现代社会中不可或缺的一部分，其在生活和工作中扮演着重要的角色。
而电子产品的装配工艺和工艺控制则是确保电子产品质量和性能稳定的关键因素之一。
本文将系统介绍电子产品装配工艺与工艺控制的相关内容。
二、电子产品装配工艺1. 电子产品装配工艺的概念电子产品装配工艺是指将电子元器件和零部件按照设计要求进行组装并形成成品的过程。
其主要包括焊接、贴装、组装、检测等环节。
电子产品装配工艺的好坏直接决定了成品的品质和性能。
2. 电子产品装配工艺的主要步骤（1）焊接：焊接是电子产品装配中最为关键的步骤之一。
主要包括手工焊接和自动焊接两种方式。
手工焊接需要操作工人有较高的技术要求，而自动焊接则是通过设备实现焊接工作。
（2）贴装：贴装是指将SMT元器件贴装在PCB板上的工艺。
SMT技术的广泛应用使得贴装工艺更加重要，而且自动贴装机的运用也提高了贴装效率和质量。
（3）组装：组装是将焊好的PCB板和其他零部件装配成成品的工艺。
包括机械组装和电子组装两种方式，机械组装主要是对外壳和外设的组装，而电子组装则是各个电路板的组装。
（4）测试：测试是确保成品质量和性能稳定的必要步骤。
包括功能测试、可靠性测试、外观检验等多个方面。
3. 电子产品装配工艺的影响因素电子产品装配工艺受多个因素影响，其中包括元器件尺寸、工艺精度、环境条件、操作技能等。
不同的因素会对工艺产生不同的影响，因此需要在实际操作中注意这些因素。
三、电子产品装配工艺控制1. 电子产品装配工艺的控制目标电子产品装配工艺的控制目标主要是确保成品质量和性能稳定。
还需要考虑生产成本、生产效率和环境等方面。
这就要求对装配工艺进行全面的控制和管理。
2. 电子产品装配工艺的控制方法（1）工艺优化：在实际操作中，需要根据产品的实际情况对装配工艺进行优化。
通过合理的工艺设计和工艺改进，可以提高产品的质量和性能。
（2）设备管理：设备是实现装配工艺的关键环节，因此需要对设备进行有效的管理和维护。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制电子产品的市场需求不断增长，对于电子产品装配工艺和工艺控制的要求也越来越高。
电子产品的装配工艺是指按照产品设计要求和技术规范进行组装和安装的工艺流程，而工艺控制则是指对装配工艺进行系统性的控制和管理，以确保产品质量和生产效率。
本文将就电子产品装配工艺与工艺控制进行详细讨论。
一、电子产品装配工艺1. 工艺流程设计电子产品的装配工艺流程设计是整个产品装配工艺控制的基础。
在进行工艺流程设计时，需要充分考虑产品的结构特点、成本、生产效率、质量要求等因素，同时结合实际生产情况进行合理的设计。
通常，电子产品的装配工艺流程包括材料准备、组装、焊接、测试等步骤，而每个步骤的操作顺序和方法都需要进行详细规划。
2. 工艺参数设置电子产品的装配工艺中涉及到很多关键的工艺参数，如焊接温度、组装压力、组装速度、产品测试标准等。
这些工艺参数的设置对产品的质量和性能有着直接的影响，因此需要进行精准的控制。
在实际生产中，工艺参数的设置通常需要通过试验和经验总结来确定，并且需要随着生产过程的变化进行实时的调整和监控。
3. 质量控制质量控制是电子产品装配工艺中至关重要的一环，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
在进行质量控制时，需要通过严格的工艺控制和产品测试来保障产品质量，以免出现缺陷和故障。
还需要建立完善的质量跟踪和反馈机制，及时发现和解决质量问题，确保产品达到设计标准。
1. 控制系统建立电子产品装配工艺控制需要建立完善的控制系统，以确保各项工艺参数和流程的有效控制。
在控制系统中，通常需要包括数据采集、监控、分析、反馈等功能，同时还需要结合自动化设备和信息化技术，实现对生产过程的实时监控和管理。
电子产品装配工艺控制需要不断进行工艺改进，以适应市场需求的变化和产品技术的更新。
工艺改进包括对工艺流程、工艺参数、生产设备等方面的调整和优化，以提高产品的质量和生产效率。
在进行工艺改进时，需要进行全面的评估和风险分析，并谨慎地进行实施。
电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具， 图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图 6(c)的形状。
B A
B A
(a)
(a)
A R (b)
B
(b)
(c)
图6 引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂，需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理：在对元件进行安装之前，首先需要进行元件的预处理工作，包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶：在电路板上涂抹胶水，用来固定元件。
3. 贴元件：将预处理好的元件按照要求贴在电路板上，确保位置准确。
4. 固定元件：使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热，使胶水固定元件。
5. 焊接：进行元件之间的焊接，确保焊点牢固。
6. 清洗：对焊接好的电路板进行清洗，去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范：严格按照工艺流程要求进行操作，不得马虎。
2. 器件保护：在操作过程中要注意保护电子元件和器件，避免损坏。
3. 清洁工作场所：保持工作场所的整洁和清洁，防止杂物污染电路板。
4. 检验质量：对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验，确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术：操作人员需要经过专业的培训，熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之，电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程，只有严格按照工艺要求进行操作，并且做好相应的注意事项，才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
电子设备装配工艺
电子设备装配工艺电子设备装配工艺电子设备在现代社会中扮演着极为重要的角色，而电子设备的装配工艺则是实现电子设备生产的关键技术。
电子设备装配工艺是以电子元器件为基础，通过多种加工和组装工艺将元器件组装成最终的电子设备的工艺技术，是将各种元器件和材料组合成符合设计要求的电子设备的技术手段。
电子设备的组装包括电路板的设计、电子元器件的安装和焊接、电路板的测试和调试等步骤。
电子设备的装配工艺经常受到现有技术的制约和设计要求的限制。
这些要求通常包括元器件选型、性能要求、可靠性、成本、效率和制造周期等等。
在电子设备制造过程中，生产效率和质量控制是至关重要的。
为了提高装配工艺的质量和效率，必须采用整体的、集成式的设计和制造方法。
这种方法需要整个生产过程的连续性和统一性，从设计到装配必须建立在共同的理念和技能基础之上。
这种整体化的方法也能够减少设计变化对生产的影响。
电子设备装配的加工工艺主要分为以下几个步骤：1. 设计电路板电路板的设计是电子设备装配工艺的重要环节。
设计者必须确定电路板的尺寸、电路布线、板材的类型和安装方式。
开发者还需要确定电路板的信号和电源接头，以便进行连接以及装配。
这需要考虑各种元器件的特性，包括规格尺寸和安装点，关节点的连续性，电路板的材料和厚度等。
2. 选材电子元器件选材是决定装配质量和性能的关键步骤。
选材应该尽可能地确保给定的设计要求和标准。
隐藏和明显的元器件偏差都会导致信号质量和性能降低。
元器件的选用是电路板的设计和装配的关键之一。
而且在质量化，成本化和市场化方面，优化选材是非常重要的。
选材是电子设备工艺中最重要的程序之一，需要对不同的元器件，例如电阻、电容、电磁铁、电感等，进行明确的筛选依据，其选材成本策略和生产节奏的控制变得非常关键，不容忽视。
3. 元器件的安装电子元器件包括被动元器件和主动元器件。
被动元器件通常是电阻、电容、电感和电容器等器件，而主动元器件通常为晶体管和二极管等器件。
电子产品装配工艺流程
电子产品装配工艺流程电子产品装配工艺流程是指将各个电子零部件组装成完整的电子产品的过程。
这个过程既要注重质量，又要提高效率。
下面是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，包括了主要的工序和每个工序的要求。
1. 准备工作准备工作包括将所需的电子零部件准备齐全，并按照标准流程进行分拣和清洗，确保零部件的质量和完整性。
2. 贴片工序贴片工序是将电子零部件贴在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上的重要工序。
首先，将PCB放在自动贴片机上，然后将贴片机调至适当的温度和速度。
接下来，将贴片机上的料盒装满所需的电子零部件，并启动机器，开始贴片。
在贴片过程中，要注意零部件的准确位置和合适的压力。
3. 焊接工序焊接工序是将贴片后的电子零部件进行焊接。
首先，将焊接设备调至适当的温度和速度。
然后，将焊锡涂在需要焊接的区域上，将焊接设备放在焊锡上，开始焊接。
焊接时要注意时间和温度的控制，确保焊接的质量和稳定性。
4. 组装工序组装工序是将已焊接的电子零部件组装成完整的电子产品。
首先，将组装所需的零部件和产品放置在整理区域，然后按照装配工艺流程依次进行组装。
在组装过程中，要注意零件的定位和对齐，确保组装的准确性和质量。
5. 测试工序测试工序是对已组装的电子产品进行功能和性能测试。
首先，将已组装的电子产品放置在测试设备上，然后启动设备，进行各项测试。
测试内容包括电子产品的外观、功能、性能等方面。
测试的结果要及时记录，以便进行后续的修改和改进。
6. 包装工序包装工序是将已测试的电子产品进行包装和标识。
首先，选择适当的包装材料，将电子产品装入包装盒中，并进行密封。
然后，在包装盒上标明产品的型号、规格和批次等信息，并贴上标签。
最后，将包装好的产品进行堆叠和整理，确保产品的安全和便捷。
以上是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，其中只包含了一些主要的工序。
实际生产中，还可能包括更多的工序和细节。
合理高效地进行电子产品装配工艺流程，能够有效提高生产效率和产品质量，满足市场需求。
电子装配工艺基础
三、粘接（胶接） 粘接是指利用各种粘合剂将材料、元器件或各种零部件粘接在一起的过 程。 1.粘接的特点 2. 粘接过程 选择合适的粘接剂 → 清洁粘接件表面 → 调胶 → 涂胶 → 叠合加压 → 固 化。 3.常用胶粘剂 · 环氧树脂胶 · 环氧快干胶 · 502快干胶 · 科化501胶 · 101胶 · 氯丁－酚醛胶
2. 螺纹 现在普遍采用的是公制螺纹，可分为粗牙螺纹和细牙螺纹，又可分为左 旋螺纹和右旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。如M6表示直径是6㎜ 的普通螺纹，字母“M”表示普通螺纹。 3 螺纹连接的防松动措施
4. 采用螺纹连接时应注意的几点
二、铆接 1. 铆接概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后 的零部件是不可拆卸的。 2.铆钉 按其头部形状的不同可分为：半圆头、平锥头、沉头、 半沉头等。按其形体可分为实心铆钉和空心铆钉。 3.铆接用工具 有手锤、压紧冲头、半圆头冲头、垫模、平头冲、尖 头冲和凸心冲头等，选用时应按铆钉所需形成的铆钉 头形状加以选择。 4. 铆接时应注意的几点
五、线把的扎制 用线绳、线扎搭扣、粘合剂等将导线扎制在一起并使 其形成不同形状的线扎就叫线把的扎制。 1. 线扎搭扣结扎 2.粘合剂结扎 3.线绳绑扎 六、绝缘套管的使用 使用的目的：起绝缘作用、增强机械强度、作为扎线 材料使用、区分不同用途的引线。 （1）为元器件引线加套管 （2）为小型元器件加套管 （3）引线端子上加套管 （4）导线上加套管
2 连接工艺 用的较多的有螺纹连接、胶接、铆接三种。另外还有压接、焊接等 一、螺纹连接 用螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈等将零、部件进行紧固并锁紧定位在 其合适位置上的过程就称螺纹连接，简称为螺接。
1. 螺纹连接用紧固件 · 螺钉：按头部的形状可分为平圆头、、球面圆柱头、 半圆头、圆柱头、半沉头、沉头、六角头、内六角等 多种。 · 自攻螺钉：不需要打孔攻丝，直接拧入主体件上的螺 钉 · 螺栓、螺柱：螺栓用于钢铁件或木质结构件的连接。 螺柱用于被连接件中不能安装带头螺栓的场合。 · 螺母：用于螺栓的连接。形状有六角螺母、方形螺母 、 圆螺母、蝶形螺母和盖形螺母等。选用螺母时应注意 其直径和螺距要与配用的螺栓一致。 · 垫圈：垫圈的主要作用是增加两连接面的面积和保护 连接件不受损坏。平垫圈的应用最为广泛。
电子产品装配工艺要求
六、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象; ➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡等
➢ 个取别或特使殊用部专件用得(如辅IC助)错在工误拿具取。时应按《作业正指确导书》中得要求进行拿
二、物料拿取作业标准(2)
PCB基板组件拿取:
➢ PCB基板组装件如有用螺丝紧固得金属件如散热片、 支架等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位;
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中得要求 使用辅助工具拿取 ;
电子产品装配工艺要求
一、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书要求操作; ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检查
其外观、表面有无划伤、损坏; ➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确,安装位置要正,不歪斜; ➢ 安装过程中要注意元器件得安全要求,如安装静电敏感器件要注
意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 通常情况下PCB板上得元件或导线不能作为抓拿部位。
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件得拿取:
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戒指、手表或其她 金属硬物, 不允许留长指甲;
➢ 应带手套作业; ➢ 应妥善摆放,避免磕碰; ➢ 带有保护纸或薄膜得部件,要尽量保持保护材料
不致过早剥落,在完成必要得操作之后才将保护 材料剥下。
十一、不良作业举例1----螺丝不垂直攻入
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
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②、防静电环佩戴要求
在会接触甚至间接接触IC、三极管、二极管等半导体器 件和装有这些器件的部件板的工位要配戴防静电手环。 防静电手环应戴在手腕，并确保防静电手环与人体和地 接触良好，防静电手环的金属片不能套在衣服、袜子上， 引线上鳄鱼夹一定要夹牢防静电地线裸露金属部位。 每次上岗前，须用腕带测试仪对防静电手环进行测试， 并做好记录，不合要求的应停用，送维修或报废。
要求端针无缺失、扭曲，高度一致。
DB9Байду номын сангаас
2.54插座
耳机座
DC接插座
④、开关音量电位器、信道电位器 在PCB板上有相应的白油形状图，装焊时，器件底部 四周要与白油丝印框对齐。 必须严格保证插到底，不得歪斜。
要求引脚无缺失、扭曲。
开机音量电位器
信道电位器
三、装配工艺要求
1、防静电规则
①、防静电标志符号。 ESD敏感符号：表示该物体对静电伤害非常敏感，没 有采取防静电措施不要操作。 ESD防护符号：表示该物体经过专门的防静电防护设 计，允许操作。
若元件跨距与插孔间距不一致时可立插。
2、电容
①、电容符号：C表示，常用的单位有uF、nF、pF， 6 1uF=10³ nF=10 pF. ②、常用电容分为瓷介容、薄膜容、电解容，钽电 容、微调电容，除电解电容和钽电容有极性外， 其他电容没有极性。 瓷介电容 无极性
电解电容 “-”为负 极 负极
薄膜电容 无极性
图1-7 不合格 直接用手触摸元件、 焊点和印制板表面
图1-8 不合格 直接用手拽啦带罩导 线 无ESD防护措施，没带 静电手环
b、元器件的手持方法
图1-9，1-11，1-12 优选方法 手持元件非引脚部分。 有完善的ESD防护措施，带防 静电手环 可使用防静电手套或手指套
插件：插到位，紧贴PCB板。
②、滤波器 滤波器、声表一般有极性，装配式要注意极性和型 号 要防止撞击、敲击和跌落。 插件时要紧贴印制板上
③、接、插座 一般有方向，在PCB板上有相应的白油形状图，要按 照白油方向进行装配。由于插座在插、拔时要承受 相当大的力，所以必须严格保证插到底，不得歪斜。
铝电解电 容负极
钽电解电 容正极
3、二极管
①、二极管为有极性元件，插焊、贴片时严禁方向弄反。 常见的二极管有普通二极管(整流、开关、箝位及检波 用)、稳压二极管和阻尼二极管，封装形式有塑料封装 及玻璃封装等，彩色圆环标志为负极端。 ②、在PCB板上符号图形 ，位号标示为：D*** 。 ③、一般二极管的元件实体上标有型号，不可任意代用。
③、电容容量表示法
不标单位的直接表示法：用整数表示的单位用pF，如 200则表示200pF。用小数表示的单位为µF，如0.056表 示0.056µF。 用国际单位制表示：用数字表示有效值，字母表示数 值的量级，字母有时也表示小数点的位置。如1n5表示 1.5nF，4µ7表示4.7µF。 数码表示法：一般用三位数来表示容量的大小，其单 位为pF，第一、二位数字为有效数字位，第三位数表 示倍数，若第三位的数字为“0”的话，则直接读取3位。 如102表示1000pF，223表示22000 pF，100表示100 pF。
②、示范图例
a、PCBA手持方法 图1-1，1-2，1-3 优选方法 戴清洁手套操作 有完善的ESD防护措施，带防 静电手环 手持板边或工艺边，减少手 接触电子组件和元器件的机 会
图1-4，1-5，1-6 可接受方法 用清洁的手拿电路板。 有完善的ESD防护措施，带 防静电手环 手夹在板边上，减少手接触 电子组件和元器件的机会
5、电感
①、色码电感：用色环表示电感量， 色环含义同电阻相同，基本计 量单位为微亨（µH）。
②、磁珠电感：在光导线上穿一磁珠构成。
③、绕线电感
④、应知应会： 电感符号：普通电感 磁珠电感 应能根据工艺文件把电感元件正确地装配到 PCB上的相应位置。 电感在一般用途下没有方向性，但有时为防 止干扰和线性补偿，会规定绕组方向，装配 时要根据规定进行，通常用一个色点表示。 其他装配要求同小功率电阻元件。
2、电子组件和器件手持规则
①、操作规则
不能直接用手去接触要焊接的PCB焊盘和元器件引脚， 手上的油污会使可焊性变差。 不可将电子组件堆叠起来，这样会造成电路板变形或元 器件挤压，这会造成电路板上元器件的焊点受到很大的 变形应力，从而造成机械性的损坏。工作场地应配置专 用的各类料架、货架。 随意用手抓取PCB板带来的污染会引起焊接和涂敷方面 的问题；人体分泌的盐份和油脂以及家用的护肤膏都是 典型的污染源。通常的助焊剂不一定能去除这些油质污 染物。解决问题的方案是正确取拿PCB板和元器件才能 从根本上防止污染。
④、操作注意事项
ESD敏感元件在周转时，应有专用的ESD标识来标 志。凡贴有静电敏感器件标识的物料，在工序间 传递过程的操作应注意文明操作，轻拿轻放。 所有ESD敏感元件及含有ESD敏感部件，均应在静 电防护工作台内进行操作、拆封、组装和测试。 只有在使用静电泄放功能的防静电工作台上才能 拆开ESD敏感件的包装，取出的ESD敏感元件应放 在防静电的元件盒内，或放置在铺有防静电台垫 或防静电中空板上，不要放置在普通的桌面上或 流水线上。 金属性容器电阻值非常小，容易急速放电，不能 用于存放静电敏感器件。
贴片电阻封装同功率的对应关系大致是：0402(1/16W)， 0603(1/10W) 0805(1/8W) 1206(1/4W) 1210(1/3W) 2010(1/2W) 2512(1W)，但是各个厂家也会有差别，实
际运用时应以其外包装上的表述为准。
④、应知应会
电阻在印制板上的位号通常用白油图标识为“R***” 电阻是无极性元件，装插时两引脚可以任意调换。但 使用数字标识的电阻器时，在插件组装时，应使数字 朝上，易被检查和维护。 小于等于1/4W的碳膜电阻，除特殊要求外，都要卧插 到底，且不与其他元件相碰。 成型时折弯处离元件根部的距离应大于等于2mm，不 能齐根折弯。 电阻的功率：当环境的温度高于电阻允许使用的温度， 容易造成电阻损坏；对大功率电阻，必须高插，保证 电阻有足够的散热空间。
精密电阻用五条色环来表示，其中第一、第二、第三 环分别代表有效数字，第四环表示倍数，第五环表示 阻值的误差。
b.贴片电阻 常用的贴片电阻精度为±1％和±5％，阻值通常以 数字形式直接标注在电阻本体上 ，前面几位数字表 示有效数字，最后一位表示倍率。 精度为±1％的用四位数字表示，精度为±5％的用三 位数字表示。 比如标示为102的电阻为精度±5％ 的1000Ω即1KΩ。 标示为1001的电阻为精度±1％ 的1000Ω即1KΩ。 如果贴片电阻上标明的数字为4R7, R代表单位为欧姆 的电阻小数点，所以它的阻值为4.7Ω ；若是R47则它 的阻值为0.47Ω。 有时候用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点。4m7 = 4.7mΩ。
④、电容误差表示方法 一种是将某电容的绝对误差直接标出，如3.9±0.2pF。 另一种用字母表示其百分比误差：
⑤、贴片电容
贴片电容的标注与识别：由于体积小所以在元件上面没 有标注单位和数值，只能用供应商来料标识或用万用表 的电容测量档测试贴片元件两端来估测容量。但对于体 积较大的电解电容器，大多标有电容量、耐压等。
拿IC时，不允许抓IC引脚，必要时需使用防静电真空 吸笔、IC插拔器等工具。 方向应按白油图标识，一般IC下方有一圆点标记的为 第一个引脚。 装配应到位，不歪斜。 属静电敏感器件，要采取防静电措施
7、其他常见器件
①、晶振 外壳标有：谐振频率，单位一般为KHz、MHz。 要防止撞击、敲击和跌落。
当在非静电安全环境或工作区时，必须采取防静 电措施防止ESD敏感元件和组件受到静电的伤害。 如使用静电屏蔽盒、静电屏蔽包装袋等方式，且 不要随意让口子敞开。 生产线在周转ESD敏感元件时，应尽可能使用原包 装，应根据生产需要取出，一次不要取出太多元 件。 在搬运时为防止静电的发生，尽量避免机械振动、 摩擦。
电子装配基础工艺
工艺品管部
庄龙东
一、基本规定和要求
1. 爱护产品，爱护生产线的设备，工装，工具，仪器， 仪表。 2. 每个工位都要有作业指导书，并严格按作业指导书 操作，有疑问或有不符合的工艺应及时向技术人员 或主任、组长汇报。 3. 生产中应严格执行自检和互检规定：自检即检查自 己是否按工艺要求完成了全部的操作；互检即检查 上道工位操作的工艺执行情况。 4. 有使用物料的工位要检查所用物料的状态，不合格 和不正确的物料应剔除，不能使用。 5. 关键工序： 关键工序是指在生产过程中，其作业结果对产品质量
静电手环测试 并记录
员工因临时离岗需要拆下静电手环时，应捏开接线 端的鳄鱼夹，不要将整个腕带拆下，更不得将腕带 的卡扣拆下。 厂内贴片小板的周转、包装、运输过程中必须采取 严格的防静电措施。 手指不能直接触摸静电敏感器件的管脚，应捏元件 的身躯. 衣服不能接触静电敏感器件。 在工位上不要做与工作无关的人体活动（例如做操、 打闹、梳头发等）
控制具有重大影响的工序。关键工序作业员应及时 按要求做好记录，出现异常时应及时向上级或技术 人员反馈。公司规定我司产品生产的以下工序为关 键工序：回流焊接、模块检验、整机检验。） 6. 做好生产现场及工位的6S
整理：留下必要的，其他都清除掉。 整顿：将留下的，依规定分类摆放整齐，并加以标识。 清扫：工作场所看得见、看不见的地方全清扫干净。 清洁：每天维持整理、清扫的结果，保持干净亮丽的 作业环境。 素养：每位员工养成良好习惯，遵守规则，有美誉度。 安全：一切工作均以安全为前提，包括人身安全和财产 安全。