电磁屏蔽膜技术资料2013
电磁屏蔽原理及其常见材料介绍
电磁屏蔽原理及其常见材料介绍屏蔽原理电磁屏蔽即利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。
电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用，其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。
屏蔽按其原理分为电场屏蔽(静电屏蔽和交变电场屏蔽)、磁场屏蔽(低频磁场和高频磁场屏蔽)和电磁场屏蔽(电磁波的屏蔽)。
通常所说的电磁屏蔽是指后一种，即对电场和磁场同时加以屏蔽。
屏蔽效果的好坏用屏蔽效~g(SE，Shielding effectiveness)来评价，它表现了屏蔽体对电磁波的衰减程度。
屏蔽效能定义为屏蔽前后该点电磁场强度的比值，即：SE=2OIg(Eo／Es)或SH=2Olg(HdHs)式中：、分别为屏蔽前该点的电场强度与磁场强度，、分别为屏蔽后该点的电场强度与磁场强度。
对屏蔽效果的评价是根据屏蔽效能的大小度量的。
按照屏蔽作用原理，屏蔽体对屏蔽效能的贡献分为3部分：(1)屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗；(2)电磁波在屏蔽材料内部传输时，电磁能量被吸收引起传输损耗或吸收损耗；(3)电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗。
由此可以得到影响材料屏蔽效能的3个基本因素，即材料的电导率、磁导率及材料厚度。
这也是屏蔽材料研究本身所必须关注的问题和突破口。
当然，对于电磁屏蔽体结构，其屏蔽效能还与结构、形状、气密性等有关，对于具体问题，还需要考虑被屏蔽的电磁波频率、场源性质等。
常见的屏蔽材料电屏蔽指的是对电场（E场）的屏蔽，它通常可选用的屏蔽材料种类比较多，如下：1一、导电弹性体衬料（导电橡胶)每种导电橡胶都是由硅酮、硅酮氟化物、EPDM或者碳氟化物－硅氟化物等粘合剂及纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或炭颗粒等导电填料组成。
由于这些材料含有银，包装和存储条件应与其他含银元件相似，它们应当存储在塑料板中，例如聚酯或者聚乙烯，远离含硫材料。
标准形状有：实体O形条、空心O形条、实体D形条、空心D形条、U 行条、矩形条、中空矩形条、中空P形条、通道条以及模制导电橡胶成形件、模制的D-形圈/O-形圈、各种法兰、I/O衬垫。
电磁屏蔽及相关知识.doc
电磁屏蔽及相关知识1. EMC(电磁兼容性)定义:EMC性能表示为在一定的时间、频率、电磁空间的范围内，某设备或单元与其它设备或单元，在所述范围内“和平共处”能力的大小，换句话说：电磁兼容是一台设备在所处的环境中能满意地工作的能力，它既不对其它设备造成干扰，也不受其它干扰源的影响。
2.干扰源:2.1干扰的形式:A.电磁干扰(EMI)B.射频干扰（RFI）是电磁干扰的一种特殊形式C.光、热和Ｘ射线是电磁能量的其它特殊形式。
RFI/EMI源可以划分为两类：·天然干扰源—例如雷电放电；·人为干扰源—它可以进一步划分为有意和无意干扰源，有意辐射信号来源于电源开关，焊接设备和射频加热器，实际上，所有电子和电气设备都不同程度的产生辐射干扰。
2.2电磁干扰分类：A.传导干扰: 通过信号线、天线馈线、电源线、甚至通过接地线进行传导。
B.耦合干扰: 在具有某些互阻抗的元件、电路或设备之间耦合，通过这种互阻抗，一个电路中的电流或电压能在另一电路中引起电流或电压。
C.辐射干扰: 通过任何一种设备机壳的开口、通风孔、出入口、电缆、测量孔、门框、舱盖、抽屉和面板，以及机壳的非理想连接面等进行辐射。
比如: 电视和广播雷达发射机等等.但要注意一点: 电磁干扰需要两个基本条件：电磁能量源和对这个源产生的特定幅度、频率的能量敏感的器件，称为敏感器。
也就是说每一种干扰源只相对于它的敏感器产生干扰.如:电视和广播航空导航系统雷达发射机广播和电视接收机3. 法规和标准我们在产品设计时, 对于不同类型的电子设备及不同的销售国家有不同的法规和标准,一定要符合该国家的最低要求. 对于设备工程师，了解不同市场中对电子设备的ＥＭＣ法规和标准的知识是十分必要的。
现在有许多关于产品辐射和传导发射限制的国家标准和国际标准。
有些还规定了对各种干扰的最低敏感度要求。
虽然一个产品要获得市场的成功，满足这些标准是必要的，但符合这些标准是自愿的。
电磁屏蔽ppt课件
2. 低频交变电场屏蔽
目的：抑制低频电容性耦合干扰 分析方法：应用电路理论分析
（1）未加屏蔽
UN0
CSR0U S CSR0 CR
US
1 CR / CSR0
S US ～
CSR0 R
CR
UN0
未加屏蔽的耦合
13
（2） 加屏蔽（忽略CSR1的影响）
Up
C1
C3
C1U S C2CR /(C2
5
3. 原理
（1）设金属平板左右两侧均为空气，因而在左右两个界面上出现波阻
抗突变，入射电磁波在界面上就产生反射和透射。电磁能（波）的反射，
是屏蔽体对电磁波衰减的第一种机理，称为反射损耗，用R表示。
（2）透射入金属板内继续传播，其场量振幅要按指数规律衰减。场量的 衰减反映了金属板对透射入的电磁能量的吸收，电磁波衰减的第二种机 理．称为吸收损耗，用A表示
（3）在金属板内尚未衰减掉的剩余能量达到金属右边界面上时，又要发生反射， 并在金属板的两个界面之间来回多次反射。只有剩余的一小部分电磁能量透过屏 蔽的空间。电磁波衰减的第三种机理，称为多次反射修正因子，用B表示。
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实心材料屏蔽效能
入射
SE ＝ R1 ＋ R2 ＋ A＋B
＝ R＋ A＋B
A
R1 R2
• 电磁屏蔽：用于高频电磁场的屏蔽（利用反射和衰减来隔 离电磁场的耦合）
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5. 屏蔽效能( SE ) 屏蔽效能：屏蔽体的性质的定量评价。
定义：
电屏蔽效能
SE(dB) 20 log E0
磁屏蔽效能
E1
SE(dB) 20 log H0 H1
E0、H0 —— 未加屏蔽时空间中某点的电（磁）场；
电磁屏蔽原理
电磁屏蔽原理
电磁屏蔽原理是指将电磁波传播的能量限制在一个特定的区域内，防止其对周围设备和系统产生干扰的方法。
电磁波是由电场和磁场相互作用形成的波动现象，如无线电波、微波、红外线等。
当电磁波遇到各种物体时，会发生折射、反射、透射和吸收等现象。
电磁屏蔽原理就是通过选用适当的材料和结构，降低电磁波的传播能量，使其无法穿过屏蔽结构，从而达到屏蔽的效果。
电磁屏蔽的常用材料包括金属、导电涂层、电导纤维等。
金属是最常见的屏蔽材料，由于其具有良好的导电性能，能够吸收和反射电磁波。
导电涂层则是在物体表面喷涂一层导电材料，形成导电薄膜，起到屏蔽电磁波的作用。
电导纤维是一种导电纤维材料，其纤维表面被导电涂层包覆，可用于制作柔性屏蔽材料。
除了材料选择外，屏蔽结构的设计也是实现电磁屏蔽的关键。
常见的屏蔽结构包括金属屏蔽箱、金属网格、金属箔等。
金属屏蔽箱是用金属材料构成的封闭结构，能够有效地阻挡电磁波的传播。
金属网格则是将金属线或金属薄片编织而成，可以成为一种透明且有效的屏蔽结构。
金属箔是一层薄的金属膜，可以贴附于物体表面，起到屏蔽电磁波的作用。
总之，电磁屏蔽通过选择合适的材料和设计屏蔽结构，可以有效地限制电磁波的传播范围，以减少干扰并保护周围设备和系统的正常运行。
电磁屏蔽结构设计实用技术 88页PPT文档
机箱、机柜的电磁屏蔽
●机箱、机柜等屏蔽体屏蔽效能的期望值
▲结构设计中的所谓30dB和70dB准则： ——屏蔽体要提供30dB是比较容易的。 ——当发射源的发射电平与设备的敏感度门限之差小于 30dB，设计初期可不考虑专门的屏蔽措施。 ——当发射源的发射电平与设备的敏感度门限超过70dB 时，必需有周密的结构设计、严格的工艺保障、完善的 滤波和接地系统。
▲尽可能以一组小孔（如φ 6mm以下），取代大 面积孔口，切忌开长条孔。
▲在孔口遮盖金属网时需注意，普通编织金属丝 网的网线交叉点电接触是不可靠的，会因氧化、 腐蚀等原因，使屏蔽性能逐步下降。常规室内环 境中，下降值可达－6dB/年。 ▲波导通风窗因其在微波波段屏蔽性能好，而且 风阻远小于丝网或穿孔金属板而予以采用。
▲壳体屏蔽效能指标。应据所处电磁环境工作频率范
围区别对待。其期望值为：
——10kHz
低频磁场屏蔽效能 ≥30dB
——10kHz～ 10GHz 电磁屏蔽效能 ≥60dB
▲屏蔽要求高的单元，如功率发射部件、敏感接收部
件，应在壳体内部采用第二层屏蔽措施。
▲插箱内印制板组件间的近场耦合较强，宜用双面地
网式接地印制板作屏蔽及导热板。
▲接触簧片(铍青铜)：有指形、C形等多种截面 ——适合于滑动接触。 ——常用于插箱、插件、机柜、钣金面板的屏蔽。 ——安装结构不良时易损坏，接触面较少。 ——簧片应安装在一个凹入的或内侧凸缘内，以减少受
到机械损伤的可能性。 ▲导电橡胶(有不同导电填充物)： ——优点：可实现导电性和流体密封的组合。 ——缺点：几乎无插入损耗，射频性能较差。 ——有圆形、D形、环形等。异形用于室外机柜密封，
▲在硅橡胶里定向排列的金属线：
——优点：对射频和流体起组合密封作用，如果金属线 末端是锐利的，则能有效地戳破防护层。
电子屏蔽膜的作用原理
电子屏蔽膜的作用原理
电子屏蔽膜是一种能够有效屏蔽电磁辐射的薄膜材料，它能够阻挡或吸收电磁波的传播，实现对电磁波的屏蔽。
其作用原理是基于电磁波与屏蔽材料之间的相互作用。
首先，电子屏蔽膜的屏蔽效果与其导电性能有关。
屏蔽材料需要具备良好的导电性能，能够将外界电磁波吸收并导向地，从而减少穿透或反射。
电子屏蔽膜通常采用的是金属材料，例如铜、铝、镀银等，因其具备较好的导电性能。
其次，电子屏蔽膜的屏蔽效果还与其吸收能力有关。
当电磁波通过屏蔽材料时，电磁波会与屏蔽材料发生相互作用。
如介质极化、导电电流引起的电磁波散射，以及电磁波能量转换为热能等。
这些相互作用会导致电磁波的衰减，减少其穿透能力。
另外，电子屏蔽膜的厚度也会对屏蔽效果产生影响。
当电子屏蔽膜厚度适当时，可以使电磁波更多地与屏蔽材料相互作用，从而提高屏蔽效果。
然而，过厚的屏蔽膜会增加材料的重量和体积，降低其灵活性和透明度，限制其在某些应用场合的使用。
此外，电子屏蔽膜的表面形态也会对屏蔽效果产生影响。
对于光波较长的电磁波，平整的表面形态对于屏蔽效果会有较好的影响。
而在高频电磁场中，表面形态对屏蔽效果的影响较小，主要取决于材料的导电性能。
综上所述，电子屏蔽膜的作用原理主要包括导电性能、吸收能力、厚度和表面形态等方面。
通过优化这些因素，可以实现对电磁波的有效屏蔽。
电子屏蔽膜能够在电子产品、电子仪器、通信设备和军事装备等领域发挥重要作用，保护人体免受电磁辐射的危害，同时维护设备的正常工作。
电磁波屏蔽技术
电磁波屏蔽技术１．关于电磁波屏蔽效果电磁波屏蔽效果用电磁波的吸收损耗与反射损耗之和来表示，如下所示。
例如，如果某种屏蔽材料使透射波强度减少到入射波强度的 1％，则该屏蔽材料的屏蔽效果为 40dB （分贝）。
与屏蔽效果相对应的品质如下：屏蔽效果品质用途0～10dB以下非电磁波屏蔽10～30dB 最低限度的屏蔽效果30～60dB 平均水平的良好屏蔽效果普通电子设备60～90dB 平均水平以上的优秀屏蔽效果高级电子设备90～120dB 基于顶级技术的屏蔽效果屏蔽室２．由化学镀产生的电磁波屏蔽在塑料部件（除导电性塑料外）的电磁波屏蔽对策中，迄今主要使用喷锌、蒸铝、导电涂料、化学镀等方法。
其中，与导电涂料和导电塑料之类的方法（其特点是将金属粒子、金属纤维等分散到聚合物中以形成连续的金属单体薄膜）不同，电镀方法的优点是不会因绝缘体的存在而产生接触电阻，用薄膜也可获得极好的电磁波屏蔽效果。
这一方法最近被广泛用作手机和手提电脑的壳体屏蔽方法。
３．由化学镀产生的电磁波屏蔽的性能下面以本公司的实验结果为例来加以介绍。
这些结果表明，即使在严酷的环境变化中也可用化学镀方法来获得稳定的电磁波屏蔽效果。
3-1 电镀粘合性3-2 电磁波屏蔽效果[ 测量方法 ] 根据 ADVANTES 公司“R2547 屏蔽材料评价系统”来测量近场屏蔽效果（屏蔽箱法）[ 镀膜厚度 ] 化学镀铜 1.0、2.0μｍ3-3 电磁波屏蔽效果的耐久性在使用环境比较恶劣的汽车等用途中，随着温度的剧烈变化，由于树脂与电镀皮膜在线膨胀系数上的差异，电镀皮膜会反复承受张力，从而使屏蔽效果因裂缝等因素而降低。
于是，对“Duranex R”PBT 树脂和“Fortron R”PPS 树脂进行化学镀处理和耐热冲击性试验以测量电镀皮膜表面电阻率的变化。
热冲击条件：（－40℃× 30分钟～120℃× 30分钟）/循环。
半导体封装电磁屏蔽新技术
半导体封装电磁屏蔽新技术半导体封装电磁屏蔽新技术随着电子设备向小型化、高性能化发展，半导体封装技术也在不断进步。
电磁屏蔽作为保护电子设备免受电磁干扰（EMI）的重要技术，对于半导体封装尤为重要。
本文将探讨半导体封装电磁屏蔽的新技术，分析其重要性、挑战以及实现途径。
一、半导体封装电磁屏蔽技术概述半导体封装是将集成电路芯片与外部电路连接，并提供物理保护的封装过程。
电磁屏蔽技术在半导体封装中扮演着至关重要的角色，它能够有效减少电磁干扰，提高设备的可靠性和性能。
随着技术的发展，半导体封装电磁屏蔽技术也在不断地更新换代。
1.1 半导体封装电磁屏蔽技术的核心特性半导体封装电磁屏蔽技术的核心特性主要体现在以下几个方面：高效性、轻薄性、环保性。
高效性指的是屏蔽技术能够有效阻挡外部电磁干扰，保护内部电路不受损害；轻薄性是指随着电子设备向小型化发展，屏蔽技术也需要更加轻薄，以适应封装空间的限制；环保性则是指屏蔽材料需要满足环保要求，减少对环境的影响。
1.2 半导体封装电磁屏蔽技术的应用场景半导体封装电磁屏蔽技术的应用场景非常广泛，包括但不限于以下几个方面：- 移动通信设备：如智能手机、平板电脑等，这些设备需要在复杂的电磁环境中保持稳定运行。
- 汽车电子：随着智能汽车的发展，汽车电子系统中的电磁屏蔽技术尤为重要。
- 医疗电子设备：如心电图机、超声波设备等，这些设备需要在医院复杂的电磁环境中保持精确度。
- 工业控制系统：在工业自动化和智能制造中，电磁屏蔽技术保护控制系统免受干扰。
二、半导体封装电磁屏蔽技术的创新与发展半导体封装电磁屏蔽技术的创新与发展是半导体行业的重要课题。
随着电子设备性能的不断提升，对电磁屏蔽技术的要求也越来越高。
2.1 国际半导体封装电磁屏蔽技术的发展国际上，许多国家和地区都在积极推动半导体封装电磁屏蔽技术的发展。
例如，欧洲、和等地区在电磁屏蔽材料、设计和制造工艺方面都有显著的研究和应用成果。
2.2 半导体封装电磁屏蔽技术的关键技术半导体封装电磁屏蔽技术的关键技术包括以下几个方面：- 高性能屏蔽材料：如导电聚合物、纳米复合材料等，这些材料具有优异的电磁屏蔽性能。
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中晨电磁屏蔽膜
EMI-6000
产品说明
销售及技术支持: david.luohui@
Confidential
目录
产品结构及特点
产品性能及规格
参考使用方法
产品存储及注意事项
附件(测试报告,认证)
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产品结构与特点
保护膜(Top,50um)
载体膜75um
传导层
屏蔽层
绝缘层
1.产品结构
2.产品特点
优异的屏蔽效能(>55dB)
良好的制程适应性,耐高温,抗化学性超薄(压合后15~21um)符合RoHS 环保要求高性价比
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产品性能及规格参数
1,产品规格
250mm
产品宽
100m 产品长50+2um 保护膜75+5um 载体膜20±5um 压合后
22±5um 压合前产品厚度
EMI-6000项目
2,性能参数
单位EMI-6000测试方式电阻表面电阻Ω≤1ΩASTM D-257屏蔽效果
dB >55dB 网络分析仪
耐热性288℃ 回流焊,10sec,3次Pass/NG Pass IPC-TM-652,Method 2.4.13 Test B
耐化学性分别在3%HCl.5%H2SO4和5%NaOH中各浸泡30min Pass/NG Pass
H2SO4,IPA,NaOH,HCL
项目
参考使用方法
EMI-6000可以用FPC厂内使用的普通热压机进行使用,一般使用方法如下：
1.揭去保护膜.
2.揭去面与FPC面相接合,在60~100℃的加热台进行预贴合.
3.压上复合材料,热压170~180℃,80~110KG,2~3分钟.
4.揭去载体膜,后固化150~165℃,60分钟.
注意事项: 因可客户使用的设备及材料有所差异,所使用的热压条件有所差异,详细使用建议请咨询当地客户代表.
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存储注意事项
存储条件:请将产品置于2~10℃,相对湿度<70%,的环境中保存.
保存期限:半年
回温要求: 使用前请将冷藏保存的电磁膜置于22±2度的环境中放置6小时以上方可使用,避免结霜对品质所产生的影响.
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