刚性PCB可制造性设计
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM）招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。
目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。
DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。
PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。
PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。
课程大纲：1、电子产品可制造性设计（DFM）概述1.1什么是可制造性设计（DFM）1.2可制造性设计（DFM）重要性DFM对产品制造工艺稳定性的影响DFM对产品制造成本的影响1.3可制造性设计（DFM）主要内容电子产品设计数据与历史数据获取电子元器件工艺性评估与选择规范印制电路板（PCB）工艺性设计规范电子产品制造工艺流程设计电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范2、电子产品板级热设计概述2.1热设计的重要性2.2高温造成电子产品的失效机理2.3热分布对焊点成型的影响2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却）2.5热设计方案常用思路3、电子产品焊点可靠性设计概述3.1焊点可靠性的重要性3.2不同焊点成型对可靠性的影响3.3焊点成型的影响因素3.4合格焊点的验收标准4、PCB单板可制造性设计内容及规范4.1PCB基材选用要求4.2PCB外尺寸设计4.3PCB厚度设计4.4PCB工艺板边设计4.5PCB Mark点设计4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求4.7PCB拼板设计4.8PCB线宽与线距设计4.9PCB孔盘设计（焊盘设计）4.10PCB槽孔设计4.11PCB阻焊设计4.12PCB丝印设计4.13PCB表面镀层处理4.14PCB尺寸标注要求4.15PCB可测试性设计4.16PCB可返修性设计4.17PCB机械装配要求4.18PCB清洗设计要求4.19PCB防潮设计要求5、再流焊接工艺PCB可制造性设计规范 5.1元器件布局与间距片式元件布局要求BGA等IC器件布局要求晶振类特殊元件布局要求5.2表面贴装元器件焊盘设计5.3通孔插装元器件焊盘及孔径设计5.4非封装兼容元器件焊盘重叠设计6、波峰焊接工艺PCB可制造性设计规范 6.1元器件筛选及跨距要求6.2元器件布局与间距6.3掩模选择性焊接面的元器件布局6.4喷嘴选择性焊接面的元器件布局6.5通孔插装元器件焊盘及孔径设计7、手工焊接工艺PCB可制造性设计规范 7.1元器件布局要求7.2PCB布线要求7.3特殊焊盘设计8、PCB导通孔设计规范8.1导通孔位置8.2导通孔焊盘及孔径设计9、PCB螺钉/铆钉孔设计规范9.1螺钉孔设计9.2铆钉孔孔径及装配空间要求10、微细间距元器件组装DFM设计要求 10.1微细间距元器件特点10.2微细间距元器件应用难点10.3微细间距元器件设计要求11、PCB装配可靠性及装配防碰撞设计 11.1装配可靠性设计原则11.2装配防碰撞设计内容元器件易撞布局位置分析不同位置防撞设计优化面板结构设计避免装配碰撞对易撞元件进行加固设计波峰焊接托盘防撞设计减小板变形设计**************************************************【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
面向电子组装的PCB可制造性设计
【 关键词 】印 制板； 可制 造性 设计； 电子 组装； 焊 盘
■ 鲜 飞 武 汉华 中数 控 股份 有限公 司
１ 。 前言
２ ． Ｄቤተ መጻሕፍቲ ባይዱＦ Ｍ的概念和作用
Ｄ Ｆ Ｍ （ Ｄ ｅ ｓ ｉ ｇ ｎ Ｆ ｏ ｒ Ｍ ａ ｎ ｕ ｆ ａ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ）技术 ，即可 制造 性 技术 ，主要研 究产 品本 身的物 理设计与制 造系统各部分 之间的相 互关 系，并把 它用于产品设计 中 以便将 整个制
Ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｓ ｉ ｓ ） 、试制 前分析 （ Ｂ ａ ｓ ｉ ｃ Ｐ ｒ ｅ — Ｒ ｅ ｌ ｅ ａ ｓ ｅ Ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｓ ｉ ｓ ） 和试制后分析 （ Ｐ ｏ ｓ ｔ — Ｒ ｅ ｌ ｅ ａ ｓ ｅ Ｒ ｅ ｖ ｉ ｅ ｗ ） 。不同阶段的实施
５ ４ 蔓
黧 ２ ０ １ ３ ￣ － － ２ ， Ｅ Ｊ 第 １ 期
随着 产 品 的微 型化 、复 杂 化 ，Ｐ Ｃ Ｂ（ 印制 板 ）的组 装
以解决 。这种设计概念及设计方法可缩短产 品投放 市场 的时 间、降低成本 、提 高产量 。以往 ，公司通 常的做法 是 ：新产 品从 设计 到生产 乃至 交付用 户使用的过程总是 从 一个部 门提 交到下一个部门，这种 过程是一个顺序工 程 。出于 各环节 串行，生产准 备只能在设计完全结束后 起动 ，延长 了产品开发时间 ，丧失 了占领市场 的机会 。 更严重的是设计与制造的严重分离 ，产 品设计和开发 部 门没有及时吸收制造和工程部 门对新产 品的改进 意见 ，
可制造性设计知识
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波峰焊工艺对PCB设计的需求
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波峰焊工艺对PCB设计的需求
重量、热量分布均匀原则：元器件在PCB上布局应尽可能有规 则均匀地分布排列（特别是大器件），以便在波峰焊接时，元 件能得到均匀的焊接热量，PCB在传送过程中也不易偏斜，从 而减少虚焊、连焊、焊不到位等焊接不良现象。这样，元器件 的焊接质量就会提高。 插件元件应尽量布于PCB的同一层，以减少手工焊接器件数量， 这样生产效率及产品质量都会得到提高。热冲击、热应力以及 耐清洗性能都能符合要求。一般其应能在260℃时受热10S左右。 元器件在PCB上的方向排列统一原则：元件在PCB上的方向以 及极性排列应有规律。原则上应随元件类型的改变而变化，针 对普通极性器件应尽可能地采取统一方向、统一极性、统一间 距排列，这样有利于插件、维修、检测。元件间距应符合相关 国家标准或IPC系列标准。一般两个元件之间距应≥1mm 大间距SOP器件管脚排列方向应平行于锡流方向，并应尽量设 置把不用的引脚置于后过波峰的一边；而DIP器件的管脚方向应 尽量垂直于锡流方向。避免屏蔽及阴影效率应的发生。
可制造性设计的英文解释为：Design for Manufacturing. 可缩写为：DFM。它主要是研究产品本身的物理特征与 制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计 中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使 之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可 制造性和工作效率。它的核心是在不影响产品功能的前 提下，从产品的初步规划到产品的投入生产的整个设计 过程进行参与，使之标准化、简单化，让设计利于生产 及使用。减少整个产品的制造成本（特别是元器件和加 工工艺方面）。减化工艺流程，选择高通过率的工艺， 标准元器件，选择减少模具及工具的复杂性及其成本。
可制造性设计
四、DFM的优点
企业追求目标： 低成本、高产出、良好的供货能力。长期高可靠性的产品。
DFM 优点 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业 产品取得成功的途径。 缩短开发周期： 由于更多部门参与设计过程中，增强下游各方与设计沟通，加上一 些软件手段的应用，使设计过程早期就能找出问题，并及时纠正。 避免部门间或与协力厂商间不断往返所造成的时间浪费，这样减少 工程验证时间和发送错误的时间，能更快地交付设计。使产品投放 时间节约（50%）
五、DFM的具体内容
7）PCB优先采用135度拐角和圆弧形拐角,走线应尽量避免产生锐角和直角。 8）IC器件的去耦电容尽量靠近IC引脚。 9）ID电阻尽可能靠近输出端子。 10）元件的摆放必须考虑PCB的形变,狭长的PCB上尽量不要横向摆放贴片电容,电 阻。元件电芯之间需到少0.1厚度的胶纸进行防护。 11）需要Hot bar PCM背面不能有元件，焊盘左右两侧2mm以内不能布元件。 通孔Via-hole 12） 1）PAD 应可能无通孔，避免过炉焊接空洞,减少这样的设计。 2）孔到板边距离最小大于0.3mm。 3）B+与B-通孔之间的间距要求大于1.9mm。 4）孔径与板厚的比值是否有设计上的要求，标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1： 6），OPPO要求过孔孔径与板厚的比值必须≤5。 5)孔与孔之间的最小间距（同网络0.15mm,不同网络0.2mm)。
五、DFM的具体内容
2：PCB Layout PCB工艺边的宽度不小于5mm :PCB分板 1) 设计规格书中应明确定义PCB分板方式（高精度应用router方
式；FPC分板应用punch方式）。 2) 设计规格书中应明确定义走线及铜箔与板边距离是否满足要求
(例如：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，Punch桥接 处大于1mm； 元器件与V-CUT、punch桥接点的距离≥1mm） 避免PCB加工时不出现露铜的缺陷。 IC Pin之间是否设置阻焊区，防止锡膏溢出造成连锡。 PCB PAD设计是否对称,大小是否一致，
PCB跟DFM设计(XXXX)资料精
PCB之DFM设计
PCB设计部
朱广慧
1
目录
一、PCB板材的基础知识
二、设计流程
三、生产流程
四、PCB设计的可制造性要求
1。
贴片（SMT）方面
2。
自动插件（AI）方面
3。
人工插件（HI）方面
4。
拼板方面
5。
其他方面
五、PCB设计的可测试性要求
六、PCB设计的安全要求
2
PCB板材知识介绍
PCB板材分类方式
1：按增强材料分：
纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材料基（陶瓷、金属芯）
2：按树脂粘合剂分：
酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等
3：按结构强度分：
刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。
3
4
5
•纸基板
公司常用板材
等级:XPC(非阻燃)应用:用于低压电器及玩具等
公司应用于遥控发射器上
优点：价格低，质量轻，可冲孔加工缺点：介电性能、机械性能差，吸水性较高
•纸基板(单面板)
公司常用板材
等级:FR-1 阻燃
应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家
用电器
公司常用的为L料，即CCP-3400
6
7
•复合材料基板
公司常用板材
耐浸焊性、耐潮湿性、冲孔性、平整度、机械强度等都优于纸基板
等级:CEM-1 阻燃应用:大功率电源板
公司常用的为L料，即CCP-508。
pcb设计开发方案
pcb设计开发方案PCB 设计开发方案在电子设备的制造中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计开发是至关重要的一环。
一个良好的 PCB 设计不仅能够确保电子设备的正常运行，还能提高其性能、可靠性和可制造性。
下面将详细介绍 PCB 设计开发的方案。
一、设计需求分析在开始 PCB 设计之前，首先需要对设计需求进行全面的分析。
这包括了解所设计的电子设备的功能、性能要求、工作环境以及成本限制等。
例如，如果是用于高频通信的设备，那么 PCB 就需要考虑信号完整性和电磁兼容性；如果是用于工业控制的设备，可能需要更高的可靠性和抗干扰能力。
同时，还需要明确所使用的电子元件的类型、封装和引脚布局等信息，以便为后续的布线工作做好准备。
二、原理图设计原理图是 PCB 设计的基础，它描述了电子设备中各个元件之间的电气连接关系。
在设计原理图时，需要遵循以下原则：1、清晰易懂：原理图的布局应该清晰，元件的标识和连接关系应该一目了然，方便后续的调试和维护。
2、正确性：确保原理图中的电气连接正确无误，避免短路、断路等错误。
3、模块化：将复杂的电路分成若干个功能模块，分别进行设计，提高设计的可读性和可维护性。
在完成原理图设计后，需要进行电气规则检查（ERC），以确保原理图没有电气错误。
三、PCB 布局设计PCB 布局是将原理图中的元件在 PCB 板上进行合理的摆放。
这是一个关键的步骤，直接影响到 PCB 的性能和可制造性。
1、元件布局原则按照功能模块进行布局，将相关的元件放置在一起，便于布线和调试。
考虑信号流向，尽量使信号的传输路径短而直接，减少信号的延迟和失真。
对于发热元件，要留出足够的散热空间，并避免将其放置在对温度敏感的元件附近。
对于敏感元件，如模拟信号处理元件，要远离干扰源，如电源模块、数字信号线路等。
2、布线层的选择根据电路的复杂度和性能要求，选择合适的布线层数。
一般来说，简单的电路可以使用双层板，复杂的电路则需要多层板。
PCBA可制造性设计DFM评估检查表范例
可制造性设计(Design for Manufacturability)DFM评估检查表
ห้องสมุดไป่ตู้
标准
品名：PCBA
不符合项、不良后果及改善建议
1、多面板过孔必须用绿油覆盖﹔2、与轧道接触的两边应有不小于5MM
1
PCB板检查
的板边﹔3、在PCB板本体或边条上标识PCB板料号及版本号，最好标识 过炉方向﹔4、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
检查项
标准
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
Manufacturability)DFM评估检查表
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
插机检查 2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4、 不宜穿套管及悬空﹔ 二极管 5、 组件来料必须是编带的（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）
﹔
1、PCB板应有组件位置及极性符号（建议采取半月图案）﹔2、组件脚
6
插机检查 距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机﹔﹔3 电解电容 、立式改卧式电容时最少离组件脚根部1.6MM才开始折弯﹔4、不宜穿
9
插机检查 1、PCB板应有组件位置及方向标识﹔2、排插PIE脚头必须倒角处理；3 排插 、排插不用额外剪短PIN脚﹔4、建议首尾2脚打K。
1、PCB板应组件位置标识﹔2、应有插错防呆设计---PIN孔配合﹔3、
10
插机检查 B/N必须有独立立的高度定位设计，不能依线包或外部磁芯定位﹔4、 变压器 线包不能抵住底部PCB板或底部组件、周边组件﹔5、变压器建议消除
1、披锋/毛刺大小必须符合外观检验规范；2、披锋不得与相应的PCB 板组件相挤压；3、披锋不得影响产品贴纸的张贴；4、外壳的电镀或 油漆涂层时，其表面的折角处必须作圆弧处理。
PCB可制造性设计评审CheckList 18.1.16
产品型号 序号
1 2 3 4 5
开发阶段 评审项目 评审内容
拼版尺寸是否符合要求
工艺担当 评审标准 评审结果
评审日期 不符合说明 改善建议
“波峰焊说明”待追 加
波峰焊要求 32 33 34 35 丝印设计 相邻焊盘间距小于0.7mm时是否加涂 防焊白漆 多排脚器件（如接插件）布局、焊 盘设计是否符合要求 PCB板名、版本号是否符合要求 元器件丝印内容位置是否符合要求 应在焊盘间加涂防焊白漆 以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件，在每 排引脚最后一个焊盘增加拖锡焊盘 放置在TOP面上，优先水平放置 1、丝印字符的丝印标志不能被其他元器件覆盖 2、卧装器件在其相应位置有丝印外形 3、若器件投影比器件本身大，需用丝印画出真 实尺寸 相同封装类型元器件的极性丝印标识方式统一、 轮廓清晰、四周无任何干扰且设置在焊盘的外围 对波峰焊过板方向有明确要求的PCB需要标识出 过板方向，需注意拖锡焊盘、阴影效应等 安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**” PCB板上需预留一个合理的条码粘贴位置 应留出SMD返修设备加热透能够进行操作的尺 寸，较矮小的器件不应被高大的器件围住 功率大的元器件摆放在利于散热的位置上；热敏 器件应尽量远离高热器件 焊盘直径大于1.5mm 需要在点胶处留出一定的空间 “波峰焊说明”待追 加
6
7
8 9 10 11 12
L50mm×W50mm――L450mm×W320mm 1、四个角需倒45°R角（半径5mm） PCB外形设计是否合理 2、PCB非工艺边两边至少保证一边不能有缺口 考虑板材的利用率、回流焊不容易变形以及分板 拼板方式是否符合要求 方便 工艺边尺寸是否符合要求 工艺边宽度≥5mm+器件超出板边的长度 1、V-CUT连接时两面均需开V型槽，开槽的厚度 拼版要求 工艺边连接设计方式是否合理 为板厚的1/4，角度30°±5° 2、邮票孔连接时孔数7个为一组 1、拼板基准点数量为3个，在板边呈“L”型分 布；基准点外圈距工艺外边3mm 2、单元基准点为每个单元板2个 基准点设计是否合理 3、mark点外围需有反光区域 4、单元基准点周边绿油区域需＞3mm（否则识别 时会误判） 1、引脚间距<0.6mm需设计局部基准点 2、QFP、BGA、PLCC（长*宽大于10*10mm）需设 局部基准点设计是否合理 计局部基准点 3、基准点设置2个，在元件的对角线上，放置完 器件后应可见 避免回流焊阴影效应，距离板边5mm内不应布有 元件布局是否符合过板方向 高度大于5mm的元件 1、不能布置在离板边10mm范围内 密脚器件（引脚间距≤0.5mm）布局 2、钢网需局部加厚的器件8mm范围内禁布密脚器 是否合理 件 当背面有面阵列器件时，不能在正面8mm禁布区 面阵列器件布局是否合理 的投影范围内布吸热较大的器件 1、不允许两个表面贴装的异型引脚器件重叠 器件兼容设计是否符合要求 贴片要求 2、不允许两个器件共用一个焊盘 贴片器件之间的距离是否足够 贴片器件之间的距离≥0.3mm
PCB设计规范
PCB设计规范修订记录目录1. 范围 (1)2. 规范性引用文件 (1)3. 术语和定义 (1)3.1. 印制电路板（PCB－printed circuit board） (1)3.2. 原理图（schematic diagram） (1)3.3. 网络表（Schematic Netlist） (1)3.4. 背板（backplane board） (1)3.5. TOP面 (1)3.6. BOTTOM面 (2)3.7. 细间距器件 (2)3.8. Stand Off (2)3.9. 护套 (2)3.10. 右插板 (2)3.11. 板厚（board thickness） (2)3.12. 金属化孔（plated through hole） (2)3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） (2)3.14. 过孔（Via hole） (2)3.15. 盲孔（blind via） (2)3.16. 埋孔（埋入孔，buried via） (2)3.17. HDI （High Density Interconnect） (2)3.18. 盘中孔（Via in pad） (3)3.19. 阻焊膜（solder mask or solder resist) (3)3.20. 焊盘（连接盘，Land） (3)3.21. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package） (3)3.22. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package） (3)3.23. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit） (3)3.24. BGA （Ball Grid Array） (3)3.25. THT(Through Hole Technology) (3)3.26. SMT (Surface Mounted Technology) (3)3.27. 压接式插针 (3)3.28. 波峰焊（wave soldering） (3)3.29. 回流焊（reflow soldering） (3)3.30. 压接 (4)3.31. 桥接（solder bridging） (4)3.32. 锡球（ solder ball） (4)3.33. 锡尖（拉尖，solder projection） (4)3.34. 立片（器件直立，Tombstoned component） (4)3.35. 当前层（Active layer） (4)3.36. 反标注（反向标注，Back annotation） (4)3.37. FANOUT (4)3.38. 材料清单（BOM－Bill of materials） (4)3.39. 光绘（photoplotting） (4)3.40. 设计规则检查（DRC－Design rules checking） (4)3.41. DFM（Design For Manufacturability） (5)3.42. DFT（Design For Testability） (5)3.43. ICT（In-circuit Test） (5)3.44. EMC（Electromagnetic compatibility) (5)3.45. SI（Signal Integrality） (5)3.46. PI（Power Integrality） (5)4. PCB设计活动过程 (5)4.1.系统分析 (5)4.2.布局 (5)4.3.仿真 (6)4.4.布线 (6)4.5.测试验证 (6)5. 系统分析 (6)5.1.系统框架划分 (6)5.2.系统互连设计 (6)5.3.单板关键总线的信噪和时序分析 (7)5.4.关键元器件的选型建议 (7)5.5.物理实现关键技术分析 (7)6. 前仿真及布局过程 (8)6.1.理解设计要求并制定设计计划 (8)6.2.创建网络表和板框 (8)6.3.预布局 (8)6.4.布局的基本原则 (9)6.5.信号质量 (10)6.5.1.规则分析 (10)6.5.2.层设计与阻抗控制 (12)6.5.3.信号质量测试需求 (15)6.6.DFM (16)6.6.1.PCB尺寸设计一般原则 (16)6.6.2.基准点ID的设计 (17)6.6.3.器件布局的通用要求 (17)6.6.4.SMD器件布局要求 (17)6.6.5.THD布局要求 (20)6.6.6.压接件器件布局要求 (21)6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 (21)6.6.8.走线设计 (22)6.6.9.孔设计 (24)6.6.10.阻焊设计 (26)6.6.11.表面处理 (26)6.6.12.丝印设计 (27)6.6.13.尺寸和公差标注 (29)6.6.14.背板部分 (30)6.7.DFT设计要求 (32)6.7.1.PCB的ICT设计要求 (32)6.7.2.功能和信号测试点的添加 (35)6.8.热设计要求 (35)6.9.安规设计要求 (36)6.9.1.线宽与所承受的电流关系 (36)6.9.2.-48V电源输入口规范 (36)6.9.3.有隔离变压器的接口（E1/T1口和类似端口）的安规要求 (36)6.9.4.网口安规要求（类似有隔离变压器的接口） (37)7. 布线及后仿真验证过程 (37)7.1.布线的基本要求 (37)7.1.1.布线次序考虑 (37)7.1.2.约束规则设置基本要求 (38)7.1.3.布线处理的基本要求 (38)7.1.4.布线所遵循的基本规则 (39)7.2.布线约束规则设置 (43)7.2.1.物理规则设置 (43)7.2.2.通用属性设置 (46)7.2.3.电气规则设置 (46)7.3.交互式规则驱动布线策略 (47)7.3.1.交互布线策略 (47)7.3.2.自动布线前期处理 (47)7.3.3.不同类型单板布线策略 (48)7.3.4.规则驱动布线后期处理 (50)7.4.仿真验证 (50)8. 投板前需处理事项 (51)8.1.质量保证活动 (51)8.1.1.自检活动 (51)8.1.2.组内QA审查 (51)8.1.3.短路断路问题检查 (51)8.2.流程数据填写和文件提交 (52)8.2.1.投板流程中填写的项目 (52)8.2.2.投板流程上粘贴2个压缩文件 (53)9. 测试验证过程 (53)9.1.信号质量测试工程师具备的知识 (53)9.2.测试目的及测试内容 (53)9.3.测试方法 (53)9.3.1.示波器及探头的选择与使用 (53)9.3.2.信号波形参数定义 (55)9.3.3.测试点的选择原则 (57)9.3.4.信号质量测试应覆盖各功能块的信号 (58)9.3.5.各类信号的重点测试项目 (58)9.3.6.各类信号测试方法和注意事项 (59)10.附录 (62)10.1.测试验证过程附录 (62)10.1.1.同步总线时序测试实例参考 (62)10.1.2.示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 (64)10.1.3.测试探头的地回路对测试信号的影响 (65)10.1.4.高速差分眼图测试方法 (67)印制电路板（PCB）设计规范1. 范围本规范规定了我司硬件工程师在CAD/SI开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原则。
CAM350是PCB设计的可制造性分析和优化工具
CAM350是PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的 pcb 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。
在 48 小时，甚至在 24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。
如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。
所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。
多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在pcb设计阶段或之后的处理过程是什么。
为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。
你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。
cam350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。
cam350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。
现在采用 cam350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于pcb设计来说是非常有效的，这就被成为 "可制造性(manufacturable)"。
可制造性设计(designing for fabrication)使用dff audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(ma nufacturing rule violations)。
dff audit 将执行超过 80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。
建立一种全新的具有艺术特征的 latium 结构，运行 dff audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。