版图工艺课程设计报告

版图工艺课程设计报告
版图工艺课程设计报告

成绩评定表

学生姓名陈芝侠班级学号1003040109

专业电子科学与

技术课程设计题目输入端带反相器

的三输入或门

组长签字:

成绩

日期20 年月日

课程设计任务书

学院信息科学与工程学院专业电子科学与技术

学生姓名陈芝侠班级学号 1003040109

课程设计题目输入端带反相器的三输入或门

实践教学要求与任务:

1.用tanner软件中的S-Edit编辑输入端带反相器的三输入或门电路原理图。

2.用tanner软件中的TSpice对电路输入端带反相器的三输入或门进行仿真并观察波形。

3.用tanner软件中的L-Edit绘制输入端带反相器的三输入或门版图,并进行DRC验证。

4.用tanner软件中的TSpice对版图电路进行仿真并观察波形。

5.用tanner软件中的layout-Edit对电路网表进行LVS检验观察原理图与版图的匹配程度。

工作计划与进度安排:

第一周

周一:教师布置课设任务,学生收集资料,做方案设计。

周二:熟悉软件操作方法。

周三~四:画电路图

周五:电路仿真。

第二周

周一~二:画版图。

周三:版图仿真。

周四:验证。

周五:写报告书,验收。

指导教师:

201 年月日专业负责人:

201 年月日

学院教学副院长:

201 年月日

目录

目录............................................................. III 1.绪论. (1)

1.1设计背景 (1)

1.2设计目标 (1)

2.输入端带反相器的三输入或门 (2)

2.1输入端带反相器的三输入或门电路结构 (2)

2.2输入端带反相器的三输入或门电路仿真 (3)

2.3输入端带反相器的三输入或门的版图绘制 (4)

2.4输入端带反相器的三输入或门的版图电路仿真........... 错误!未定义书签。

2.5LVS检查匹配 (6)

总结 (8)

参考文献 (9)

附录一:原理图网表 (10)

附录二:版图网表 (12)

1.绪论

1.1设计背景

Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。该软件功能十分强大,易学易用,包括S-Edit,T-Spice,W-Edit,L-Edit与LVS,从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛,具有很高知名度。

L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块,具有高效率,交互式等特点,强大而且完善的功能包括从IC设计到输出,以及最后的加工服务,完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器(DRC)、组件特性提取器(Device Extractor)、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library,这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。L-Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。

Tanner Tools Pro提供完整的集成电路设计环境,可在PC机上运行,能够帮助学生进入VLSI设计领域。它从电路图设计、电路分析与仿真到电路布局环境一应俱全。学生通过仿真实验能够进一步深化对集成电路原理、半导体工艺等方面知识的理解和掌握,将电子科学与技术专业的基础知识融会贯通。

1.2设计目标

1.用tanner软件中的原理图编辑器S-Edit编辑输入端带反相器的三输入或门电路原理图。

2.用tanner软件中的TSpice对输入端带反相器的三输入或门电路进行仿真并观察波形。

3.用tanner软件中的L-Edit绘制输入端带反相器的三输入或门版图,并进行DRC验证。

4.用tanner软件中的TSpice对输入端带反相器的三输入或门电路进行仿真并观察波形。

5.用tanner软件中的layout-Edit对输入端带反相器的三输入或门进行LVS检验观察原理图与版图的匹配程度。

2.输入端带反相器的三输入或门

2.1 输入端带反相器的三输入或门电路结构

输入端带反相器的三输入或门以说是最常用的基本功能电路之一了,广泛应用于数字逻辑电路电路设计中。在本次课程设计中,使用tanner软件中的原理图编辑器S-Edit 编辑带复位端的D触发器电路原理图。详细描述各MOS管中栅、源、漏及衬底的详细连接方式。其中原理图如图2.1.1。

图2.1.1 输入端带反相器的三输入或门的原理图

2.2输入端带反相器的三输入或门电路仿真

2.2.1 使用TSpice对原理图进行仿真。

首先,生成电路网表,如图2.2.1。

图2.2.1 生成原理图电路网表

给触发器的输入端加入CP激励信号,信号D端加入信号。仿真中高电平为Vdd=5V,低电平为Gnd,并添加输入输出延迟时间。进行仿真,输出波形。波形图如下图2.2.2。

图2.2.2 带复位端D触发器电路输入输出波形图

2.3输入端带反相器的三输入或门的版图绘制

用L-Edit版图绘制软件对输入端带反相器的三输入或门电路进行版图绘制,版图结果如图2.3.1。

图2.3.1 输入端带反相器的三输入或门电路版图

进行DRC检测,检测是否满足设计规则。如图2.3.2。

图2.3.2 DRC验证结果

2.4输入端带反相器的三输入或门的版图电路仿真

同原理图仿真相同,首先生成电路网表。如图2.4.1。

图2.4.1 生成版图电路网表

添加激励、电源和地,同时观察输入输出波形,波形如图2.4.2。

图2.4.2 输入端带反相器的三输入或门输出波形图

输入端带反相器的三输入或门电路的版图仿真波形与原理图的仿真波形,基本一致,并且符合输入输出的逻辑关系,电路的逻辑设计正确无误。

2.5 LVS检查匹配

对输入端带反相器的三输入或门进行LVS检查验证,首先添加输入输出文件,选择要查看的输出,观察输出结果检查输入端带反相器的三输入或门电路原理图与版图的匹配程度。

首先导入网表,如下图图2.5.1。

图2.5.1 导入网表

输出结果如图2.5.2。

图2.5.2 电路LVS检查匹配图

总结

通过这段时间的课程设计学习,综合运用所学的知识完成了设计任务。使我更深的的了解版图工艺的艺术,并深入掌握仿真方法和工具Tanner、同时为以后从事本专业工作打下坚实的基础。进一步熟悉设计中使用的主流工具,版图设计属于集成电路的后端设计,通过绘制电路版图,发现了理论与现实有着很大的差别,特别是绘制版图,需要很大的耐心和毅力,刚开始对Tanner软件很陌生,感觉画图好复杂呀,失败了一次又一次,最后通过耐心的学习和尝试,终于对Tanner软件和版图绘制的掌握,画出了漂亮的版图让人感觉好有成就感啊,让我深深体会到集成电路版图工艺的魅力,通过对典型IC集成电路的原理图和版图的绘制及仿真,对模拟电路的工作原理有了进一步的了解。再借助tanner软件模拟电路的原理图绘制及其版图生成,熟悉了tanner在此方面的应用,以增强计算机辅助电路模拟与设计的信心。

由于对于理论知识学习不够扎实,我深感“书到用时方恨少”,于是想起圣人之言“温故而知新”,便重拾教材与实验手册,对知识系统而全面进行了梳理,遇到难处先是苦思冥想再向同学请教,终于熟练掌握了基本理论知识,而且领悟诸多平时学习难以理解掌握的较难知识,学会了如何思考的思维方式,找到了设计的方向。正所谓“实践是检验真理的唯一标准”,只有自己动手做过了,才能更贴切更深刻的掌握所学的知识,使自己进一步的提高。尽管课程设计是在期末才开始,我们的教材学习完毕,掌握许多知识,但是还有很多地方理解领悟不到位,所以查阅资料使必不可少的,这就养成了我们自己学习的方式。而且又要进行软件的仿真。软件的仿真进行的比较顺利,硬件的连接出了一些问题。但最后解决了。

总的来说,课程设计是一门很严谨的的课程,给了我很多专业知识,同时在一定程度上提高了我的专业技能,还教给我许多的道理。通过课程设计,我不仅学到了知识,而且从中学到了解决问题的方法,这也是一个锻炼自己的机会。

参考文献

[1]Alan Hastings著.模拟电路版图的艺术.第三版.电子工业出版社,2013.6.

[2]曾庆贵等著.集成电路版图设计.第二版.机械工业出版社,2008.10.

附录一:原理图网表

* SPICE netlist written by S-Edit Win32 7.03

* Written on Jul 5, 2013 at 10:59:29

* Waveform probing commands

.probe

.options probefilename="czx.dat"

+ probesdbfile="C:\Users\lenovo\Desktop\czx\czx.sdb"

+ probetopmodule="Module0"

.include D:\tanner\TSpice70\models\ml2_125.md

.param 1=0.5u

vvdd Vdd Gnd 5

va A Gnd PULSE (0 5 50n 5n 5n 50n 100n)

va B Gnd PULSE (0 5 50n 5n 5n 100n 150n)

va C Gnd PULSE (0 5 50n 5n 5n 60n 120n)

.tran/op 1n 400n method=bdf

.print tran v(A) v(B) v(C) v(Y)

* Main circuit: Module0

M1 Y N10 Gnd Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M2 N10 B Gnd Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u M3 Y A Gnd Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u

M4 Y C Gnd Gnd NMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u

M5 N10 B Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u

M6 N1 A Vdd Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u

M7 N2 N10 N1 Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u

M8 Y C N2 Vdd PMOS L=2u W=22u AD=66p PD=24u AS=66p PS=24u

* End of main circuit: Module0

附录二:版图网表

* Circuit Extracted by Tanner Research's L-Edit Version 9.00 / Extract Version 9.00 ; * TDB File: C:\Users\lenovo\Desktop\czx\Layout1.tdb

* Cell: Cell0 Version 1.17

* Extract Definition File: D:\tanner\LEdit90\Samples\SPR\example1\lights.ext

* Extract Date and Time: 07/05/2013 - 11:13

.include D:\tanner\TSpice70\models\ml2_125.md

.param 1=0.5u

vvdd Vdd GND 5

va A GND PULSE (0 5 50n 5n 5n 50n 100n)

vb B GND PULSE (0 5 50n 5n 5n 100n 150n)

vc C GND PULSE (0 5 50n 5n 5n 60n 120n)

.tran/op 1n 400n method=bdf

.print tran v(A) v(B) v(C) v(Y)

* Warning: Layers with Unassigned AREA Capacitance. *

*

*

*

*

*

*

*

*

*

*

*

*

*

* Warning: Layers with Zero Resistance.

*

*

*

*

* NODE NAME ALIASES

* 1 = GND (-20,25)

* 2 = VDD (-25,95)

* 4 = Y (23,57)

* 9 = B (43.5,90)

M1 VDD B 3 VDD PMOS L=2u W=5u

* M1 DRAIN GATE SOURCE BULK (43.5 83.5 45.5 88.5)

M2 7 3 8 VDD PMOS L=2u W=7u

* M2 DRAIN GATE SOURCE BULK (6 65.5 8 72.5)

M3 Y 6 7 VDD PMOS L=2u W=7u

* M3 DRAIN GATE SOURCE BULK (14 65.5 16 72.5)

M4 8 5 VDD VDD PMOS L=2u W=7u

* M4 DRAIN GATE SOURCE BULK (-2 65.5 0 72.5)

M5 GND B 3 GND NMOS L=2u W=5u

* M5 DRAIN GATE SOURCE BULK (43.5 65 45.5 70)

M6 GND 3 Y GND NMOS L=2u W=7u

* M6 DRAIN GATE SOURCE BULK (6 41.5 8 48.5)

M7 Y 6 GND GND NMOS L=2u W=7u

* M7 DRAIN GATE SOURCE BULK (14 41.5 16 48.5)

M8 Y 5 GND GND NMOS L=2u W=7u

* M8 DRAIN GATE SOURCE BULK (-2 41.5 0 48.5)

* Total Nodes: 9

* Total Elements: 8

* Total Number of Shorted Elements not written to the SPICE file: 0 * Extract Elapsed Time: 0 seconds

.END

集成电路课程设计报告

课程设计 班级: 姓名: 学号: 成绩: 电子与信息工程学院 电子科学系

CMOS二输入与非门的设计 一、概要 随着微电子技术的快速发展,人们生活水平不断提高,使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲,集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 集成电路有两种。一种是模拟集成电路。另一种是数字集成电路。本论文讲的是数字集成电路版图设计的基本知识。然而在数字集成电路中CMOS与非门的制作是非常重要的。 二、CMOS二输入与非门的设计准备工作 1.CMOS二输入与非门的基本构成电路 使用S-Edit绘制的CMOS与非门电路如图1。 图1 基本的CMOS二输入与非门电路

2.计算相关参数 所谓与非门的等效反相器设计,实际上就是根据晶体管的串并联关系,再根据等效反相器中的相应晶体管的尺寸,直接获得与非门中各晶体管的尺寸的设计方法。具体方法是:将与非门中的VT3和VT4的串联结构等效为反相器中的NMOS 晶体管,将并联的VT 1、VT 2等效PMOS 的宽长比(W/L)n 和(W/L)p 以后,考虑到VT3和VT4是串联结构,为保持下降时间不变,VT 3和VT 4的等线电阻必须减小为一半,即他们的宽长比必须为反相器中的NMOS 的宽长比增加一倍,由此得到(W/L)VT3,VT4=2(W/L)N 。 因为考虑到二输入与非门的输入端IN A 和IN B 只要有一个为低电平,与非门输出就为高电平的实际情况,为保证在这种情况下仍能获得所需的上升时间,要求VT 1和VT 2的宽长比与反相其中的PMOS 相同,即(W/L)VT1,VT2=(W/L)P 。至此,根据得到的等效反向器的晶体管尺寸,就可以直接获得与非门中各晶体管的尺寸。 如下图所示为t PHL 和t PLH ,分别为从高到低和从低到高的传输延时,通过反相器的输入和输出电压波形如图所示。给其一个阶跃输入,并在电压值50%这一点测量传输延迟时间,为了使延迟时间的计算简单,假设反相器可以等效成一个有效的导通电阻R eff ,所驱动的负载电容是C L 。 图2 反相器尺寸确定中的简单时序模型 对于上升和下降的情况,50%的电都发生在: L eff C R 69.0=τ 这两个Reff 的值分别定义成上拉和下拉情况的平均导通电阻。如果测量t PHL 和t PLH ,可以提取相等的导通电阻。 由于不知道确定的t PHL 和t PLH ,所以与非门中的NMOS 宽长比取L-Edit 软件中设计规则文件MOSIS/ORBIT 2.0U SCNA Design Rules 的最小宽长比及最小长度值。 3.分析电路性质 根据数字电路知识可得二输入与非门输出AB F =。使用W-Edit 对电路进行仿真后得到的结果如图4和图5所示。

《电工电子技术》课程设计报告书 (1)

武汉理工大学华夏学院 信息工程课程设计报告书 课程名称电工电子技术 课程设计总评成绩 学生姓名、学号 学生专业班级 指导教师姓名 课程设计起止日期2015.6.22~2015.7.3

课程设计基本要求 课程设计是工科学生十分重要的实践教学环节,通过课程设计,培养学生综合运用先修课程的理论知识和专业技能,解决工程领域某一方面实际问题的能力。课程设计报告是科学论文写作的基础,不仅可以培养和训练学生的逻辑归纳能力、综合分析能力和文字表达能力,也是规范课程设计教学要求、反映课程设计教学水平的重要依据。为了加强课程设计教学管理,提高课程设计教学质量,特拟定如下基本要求。 1. 课程设计教学一般可分为设计项目的选题、项目设计方案论证、项目设计结果分析、答辩等4个环节,每个环节都应有一定的考核要求和考核成绩。 2. 课程设计项目的选题要符合本课程设计教学大纲的要求,该项目应能突出学生实践能力、设计能力和创新能力的培养;该项目有一定的实用性,且学生通过努力在规定的时间内是可以完成的。课程设计项目名称、目的及技术要求记录于课程设计报告书一、二项中,课程设计项目的选题考核成绩占10%左右。 3. 项目设计方案论证主要包括可行性设计方案论证、从可行性方案中确定最佳方案,实施最佳方案的软件程序、硬件电路原理图和PCB图。项目设计方案论证内容记录于课程设计报告书第三项中,项目设计方案论证主要考核设计方案的正确性、可行性和创新性,考核成绩占30%左右。 4. 项目设计结果分析主要包括项目设计与制作结果的工艺水平,项目测试性能指标的正确性和完整性,项目测试中出现故障或错误原因的分析和处理方法。项目设计结果分析记录于课程设计报告书第四项中,考核成绩占25%左右。 5. 学生在课程设计过程中应认真阅读与本课程设计项目相关的文献,培养自己的阅读兴趣和习惯,借以启发自己的思维,提高综合分和理解能力。文献阅读摘要记录于课程设计报告书第五项中,考核成绩占10%左右。 6. 答辩是课程设计中十分重要的环节,由课程设计指导教师向答辩学生提出2~3个问题,通过答辩可进一步了解学生对课程设计中理论知识和实际技能掌握的程度,以及对问题的理解、分析和判断能力。答辩考核成绩占25%左右。 7.学生应在课程设计周内认真参加项目设计的各个环节,按时完成课程设计报告书交给课程设计指导教师评阅。课程设计指导教师应认真指导学生课程设计全过程,认真评阅学生的每一份课程设计报告,给出课程设计综合评阅意见和每一个环节的评分成绩(百分制),最后将百分制评分成绩转换为五级分制(优秀、良好、中等、及格、不及格)总评成绩。 8. 课程设计报告书是实践教学水平评估的重要资料,应按课程、班级集成存档交实验室统一管理。

q35焊接工艺课程设计

1绪论1 .1 Q235的成分及焊接性分析 Q235钢是一种普通碳素结构钢,具有冶炼容易,工艺性好,价格价廉的优点,而且在力学性能上也能满足一般工程结构及普通机器零件的要求,在世界各国得到广泛应用。碳素结构钢的牌号体现其机械性能,符号用Q+数字表示,其中“Q”为屈服点“屈”的汉语拼音,表示屈服强度的数值。Q235表示这种钢的屈服强度为235MP,Q235钢含碳量约为0.2%属于低碳钢。Q235成分:C含量0.12%-0.22%、Mn含量0.30%-0.65%、Si含量不大于0.30%、S含量不大于0.050%、P含量不大于0.045%。S、P和非金属夹杂物较多在相同含碳量及热处理条件下,低碳钢焊接材料焊后的接头塑性和冲击韧度良好,焊接时,一般不需预热、控制层间温度和后热,焊后也不必采用热处理改善组织,整个焊接过程不必采取特殊的工艺措施,焊接性优良。 Q235含有少量的合金元素,碳含量比较低,一般情况下(除环境温度很低或钢板厚度很大时)冷裂倾向不大。工件预热有防止裂纹、降低焊缝和热影响区冷却速度、减小内应力等重要作用。但是预热使劳动条件恶化,并使工艺复杂。低合金结构施焊前是否需要预热,一般应根据生产实践和焊接性试验来确定。当母材的碳当量Ceq≥0.35时应考虑预热。低合金钢淬硬倾向[1]主要取决于钢的化学成分,根据碳当量公式可知Q235的碳当量小于0.4%,在焊接过程中基本无淬硬倾向,焊前不需预热。且这类刚含碳量较低,具有较的抗热裂性能,焊接过程中热裂纹倾向较小,正常情况下不会出现热裂纹。从厚度考虑,当板厚超过25mm时应考虑100℃以上的焊前预热,试验中所用钢板的厚度为12mm,不需预热。 焊接热处理的目的是为了消除焊接内应力、提高构件尺寸的稳定性、增强抗应力腐蚀性能、提高结构长期使用的质量稳定性和工件安全性等。低合金钢焊接结构在大多数请况下不进行焊后热处理,只有在特殊要求的情况下才进行焊后热处理。此试验并无特殊要求,因此并未进行焊后热处理。 1.2 焊条 (1)焊条的熔敷金属应具有良好的力学性能

焊接工艺评定报告模板

中石化工建设 预焊接工艺规程(pWPS ) 表号/装订号 共 页 第 页 单位名称 海盛石化建筑安装工程 预焊接工艺规程编号WPS-HP0101 日期 2014.8 所依据焊接工艺评定报告编号HP0101 焊接方法 GTAW+SMAW 机动化程度(手工、机动、自动) 手工 焊接接头: 坡口形式: V 型坡口 衬垫 (材料及规格) Q235B 其他 坡口采用机械加工或火焰切割 简图:(接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序) 母材: 类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-1 与类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-1 相焊或 标准号 GB3274-2007 材料代号Q235B 与标准号GB3274-2007 材料代号Q235B 相焊 对接焊缝焊件母材厚度围: 4~12mm 角接焊缝焊件母材厚度围: 不限 管子直径、壁厚围:对接焊缝 --- 角焊缝 --- 其他: 同时适用返修焊和补焊 填充金属: 焊材类别: 焊丝(GMAW ) 焊丝(SAW ) 焊材标准: GB/T8110-2008 JIS Z3351 填充金属尺寸: φ1.2mm φ4.8mm 焊材型号: ER50-6 YS-S6 焊材牌号(金属材料代号): THT-50-6 US-36 填充金属类别: Fe-1-1 FeMS1-1 其他: / 对接焊缝焊件焊缝金属厚度围:GMAW ≤6mm,SAW ≤12角焊缝焊件焊缝金属厚度围: 不限 耐蚀堆焊金属化学成分(%) C Si Mn P S Cr Ni Mo V Ti Nb

编制: 审核: 批准: 日期: 日期: 日期: 中石化工建设 焊接工艺评定报告 表号/装订号 共 页 第 页 单位名称 中石化工建设 焊接工艺评定报告编号 日期 预焊接工艺规程编号 焊接方法 机动化程度(手工、机动、自动) 接头简图:(接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序) 60° 母材: 材料标准 材料代号 类、组别号 与类、别号 相焊 厚度 其他 焊后热处理: 保温温度(℃) 保温时间 ( h ) 保护气体: 气体 混合比 流量(L/min ) 保护气体 尾部保护气 / / / 背部保护气 / / / 填充金属: 焊材类别 焊材标准 焊材型号 焊接牌号 焊材规格 焊缝金属厚度 其他 / 电特性: 电流种类 极性 钨极尺寸 焊接电流(A ) 电弧电压(V ) 焊接电弧种类 / 其他

CMOS异或门集成电路课程设计

课程设计任务书 学生姓名:王帅军专业班级:电子1103班 指导教师:封小钰工作单位:信息工程学院 题目: CMOS异或门 初始条件: 计算机、ORCAD软件、L-EDIT软件 要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求) 1、课程设计工作量:2周 2、技术要求: (1)学习ORCAD和L-EDIT软件。 (2)设计一个CMOS异或门电路。 (3)利用ORCAD和L-EDIT软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。 时间安排: 2014.12.29布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。 2014.12.29-12.31学习ORCAD和L-EDIT软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。 2015.1.1-1.8对CMOS异或门电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。 2015.1.9 提交课程设计报告,进行答辩。 指导教师签名:年月日 系主任(或责任教师)签名:年月日

目录 摘要............................................................................................................................................. I Abstract ...................................................................................................................................... I I 1绪论 (1) 2 异或门介绍 (2) 3仿真电路设计 (3) 3.1 ORCAD软件介绍 (3) 3.2仿真电路原理图 (4) 3.3仿真分析 (5) 4版图设计 (8) 4.1 L-EDIT软件介绍 (8) 4.2版图绘制 (8) 4.3 CMOS异或门版图DRC检查 (10) 5心得体会 (11) 参考文献 (12) 附录 (123)

模拟电子技术课程设计报告

课程设计报告 题目方波、三角波、正弦波信号 发生器设计 课程名称模拟电子技术课程设计 院部名称机电工程学院 专业10自动化 班级10自动化 学生姓名吉钰源 学号1004104001 课程设计地点 C206 课程设计学时 1周 指导教师赵国树 金陵科技学院教务处制成绩

目录 1、绪论 (3) 1.1相关背景知识 (3) 1.2课程设计目的 (3) 1.3课程设计的任务 (3) 1.4课程设计的技术指标 (3) 2、信号发生器的基本原理 (4) 2.1总体设计思路 (4) 2.2原理框图 (4) 3、各组成部分的工作原理 (5) 3.1 正弦波产生电路 (5) 3.1.1正弦波产生电路 (5) 3.1.2正弦波产生电路的工作原理 (6) 3.2 正弦波到方波转换电路 (7) 3.2.1正弦波到方波转换电路图 (7) 3.2.2正弦波到方波转换电路的工作原理 (8) 3.3 方波到三角波转换电路 (9) 3.3.1方波到三角波转换电路图 (9) 3.3.2方波到三角波转换电路的工作原理 (10) 4、电路仿真结果 (11) 4.1正弦波产生电路的仿真结果 (11) 4.2 正弦波到方波转换电路的仿真结果 (11) 4.3方波到三角波转换电路的仿真结果 (13) 5、电路调试结果 (13) 5.1正弦波产生电路的调试结果 (13) 5.2正弦波到方波转换电路的调试结果 (14) 5.3方波到三角波转换电路的调试结果 (14) 6、设计结果分析与总结 (15)

1、绪论 1.1相关背景知识 由于物理学的重大突破,电子技术在20世纪取得了惊人的进步。特别是近50年来,微电子技术和其他高技术的飞速发展,致使农业、工业、科技和国防等领域发生了令人瞩目的变革。与此同时,电子技术也正在改变着人们日常生活。在电子技术中,信号发生器是一种能够产生多种波形,如三角波、锯齿波、矩形波(含方波)、正弦波的电路被称为函数信号发生器。函数信号发生器在电路实验和设备检测中具有十分广泛的用途,可以用于生产测试、仪器维修和实验室,还广泛使用在其它科技领域,如医学、教育、化学、通讯、地球物理学、工业控制、军事和宇航等。它是一种不可缺少的通用信号源。 1.2课程设计目的 通过本次课程设计所要达到的目的是:增进自己对模拟集成电路方面所学知识的理解,提高自己在模拟集成电路应用方面的技能,树立严谨的科学作风,培养自身综合运用理论知识解决实际问题的能力。通过电路设计初步掌握工程设计方法,逐步熟悉开展科学实践的程序和方法,为后续课程的学习和今后从事的实际工作提供引导性的背景知识,打下必要的基础。 1.3课程设计的任务 ①设计一个方波、三角波、正弦波函数发生器; ②能同时输出一定频率一定幅度的三种波形:正弦波、方波和三角波; ③用±12V电源供电; 先对课程设计任务进行分析,及根据参数的确定选择出一种最适合本课题的方案。在达到课题要求的前提下保证最经济、最方便、最优化的设计策略。然后运用仿真软件Multisim对电路进行仿真,观察效果并与课题要求的性能指标作对比。仿真成功后,用实物搭建电路,进行调试,观测示波器输出的波形。 1.4课程设计的技术指标 ①设计、组装、调试信号发生器; ②输出波形:正弦波、方波、三角波; ③频率范围在10Hz~10000Hz范围内可调; ④比较器用LM339,运算放大器用LM324,双向稳压管用两个稳压管代替。

焊接课程设计报告

焊接课程设计报告 姓名:高雨雨 学号:080301103

课程设计题目:氧化剂贮瓶结构及工艺设计 压力容器因运行条件复杂,对钢材的性能和工艺设计提出了更高的要求。与普通结构钢相比压力容器用的低合金钢应具有较高的高温强度常温和高温冲击性能,抗时效性,抗氢和硫化氢性等。这类钢的合金系是以提高钢材高温性能的合金元素(如Mn,Mo,Cr,V等)为基础。 一,课程设计目的: 设计是针对指定焊接产品(部件)的技术要求,制定焊接生产过程的工艺技术规程。通过设计实践,熟悉焊接生产的工艺分析,指定材料焊接性的技术规范的要领,设计必须的工艺装备及工夹具,并加以分析以及必要的计算过程和检验过程。为适应实际工作打下基础。 二,课程设计任务: 1 材料焊接性的分析过程 2 选择合适的焊接工艺装备 3 编写工艺设计说明书 4 填写焊接工艺卡 5 绘制示意图 三,课程设计的步骤及内容: 材料焊接性分析:采用常规的氩弧焊工艺对LF6焊接容易产生气孔,裂纹和变性较大等缺陷,大大限制了LF6的应用。 采用低频脉冲交流TIG焊接工艺 焊前准备:冷加工开坡口。进行焊前清理:氧化膜的存在会导致未焊透,未熔合,焊缝夹杂等缺陷,且由于氧化膜吸附大量水分课促使焊缝产生气孔,所以采用化学清洗除去试件表面的氧化膜,油脂和尘污是铝合金焊接前的必须的准备工作。此外,母材和焊丝中得固溶氢是造成氢气孔的主要原因之一,所以焊件和焊丝进行除氢处理(加热到170度,保温5h)以除去焊接材料中得固溶氢。 实验材料及设备:应选用化学成分与抗拉强度与母材相近的焊丝作为填充材料,铝镁焊丝ER5356,直径为1.6mm,选用镧钨极,焊枪喷嘴直径为9.0mm。 当焊接电流与送丝速度匹配合理时可以获得多个焊接点相互搭接的连续焊缝,外观均匀,呈鱼鳞波纹。当频率较低时容易实现。 焊接参数的选择: 基值电流:80 脉冲电流:140 焊接速度:300 送丝速度:820 钨极直径:2.5 脉冲频率:2 电弧长度:2.5 焊缝应有检验措施: 焊缝缺陷的存在将直接影响焊件结构的安全使用,为防止焊接焊件缺陷的存在,需要进行焊接检验。

集成电路课程设计(CMOS二输入及门)

) 课程设计任务书 学生姓名:王伟专业班级:电子1001班 指导教师:刘金根工作单位:信息工程学院题目: 基于CMOS的二输入与门电路 初始条件: 计算机、Cadence软件、L-Edit软件 要求完成的主要任务:(包括课程设计工作量及其技术要求,以及说明书撰写等具体要求) & 1、课程设计工作量:2周 2、技术要求: (1)学习Cadence IC软件和L-Edit软件。 (2)设计一个基于CMOS的二输入的与门电路。 (3)利用Cadence和L-Edit软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计,并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印,图纸应符合绘图规范。 时间安排: 布置课程设计任务、选题;讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求;课程设计答疑事项。 | 学习Cadence IC和L-Edit软件,查阅相关资料,复习所设计内容的基本理论知识。 对二输入与门电路进行设计仿真工作,完成课设报告的撰写。 提交课程设计报告,进行答辩。 指导教师签名:年月日系主任(或责任教师)签名:年月日

目录 # 摘要 (2) 绪论…....………………………………………….………………….. ..3 一、设计要求 (4) 二、设计原理 (4) 三、设计思路 (4) 3.1、非门电路 (4) 3.2、二输入与非门电路 (6) 、二输入与门电路 (8) } 四、二输入与门电路设计 (9) 4.1、原理图设计 (9) 4.2、仿真分析 (10) 4.3、生成网络表 (13) 五、版图设计........................ (20) 、PMOS管版图设计 (20) 、NMOS管版图设计 (22) 、与门版图设计 (23)

电力电子技术课程设计报告

电力电子课程设计报告题目三相桥式全控整流电路设计 学院:电子与电气工程学院 年级专业:2015级电气工程及其自动化 姓名: 学号: 指导教师:高婷婷,林建华 成绩:

摘要 整流电路尤其是三相桥式可控整流电路是电力电子技术中最为重要同时也是应用得最为广泛的电路,不仅用于一般工业,也广泛应用于交通运输、电力系统、通信系统,能源系统及其他领域,因此对三相桥式可控整流电路的相关参数和不同性质负载的工作情况进行对比分析与研究具有很强的现实意义,这不仅是电力电子电路理论学习的重要一环,而且对工程实践的实际应用具有预测和指导作用,因此调试三相桥式可控整流电路的相关参数并对不同性质负载的工作情况进行对比分析与研究具有一定的现实意义。 关键词:电力电子,三相,整流

目录 1 设计的目的和意义………………………………………1 2 设计任务与要求 (1) 3 设计方案 (1) ?3.1三相全控整流电路设计 (1) 3.1.1三相全控整流电路图原理分析 (2) ?3.1.2整流变压器的设计 (2) ?3.1.3晶闸管的选择 (3) 3.2 保护电路的设计 (4) 3.2.1变压器二次侧过压保护 (4) ?3.2.2 晶闸管的过压保护………………………………………………4 3.2.3 晶闸管的过流保护………………………………………………5 3.3 触发电路的选择设计 (5) 4 实验调试与分析 (6) 4.1三相桥式全控整流电路的仿真模型 (6)

4.2仿真结果及其分析……………………………………………7 5 设计总结 (8) 6 参考文献 (9)

1 设计的目的和意义 本课程设计属于《电力电子技术》课程的延续,通过设计实践,进一步学习掌握《电力电子技术》,更进一步的掌握和了解他三相桥式全控整流电路。通过设计基本技能的训练,培养学生具备一定的工程实践能力。通过反复调试、训练、便于学生掌握规范系统的电子电力方面的知识,同时也提高了学生的动手能力。 2 设计任务与要求 三相桥式全控整流电路要求输入交流电压2150,10,0.5U V R L H ==Ω=为阻 感性负载。 1.写出三相桥式全控整流电路阻感性负载的移相范围,并计算出直流电压的变化范围 2.计算α=60°时,负载两端电压和电流,晶闸管平均电流和有效电流。 3.画出α=60°时,负载两端 d U 和晶闸管两端 1 VT U 波形。 4.分析纯电阻负载和大电感负载以及加续流二极管电路的区别。 5.晶闸管的型号选择。 3 设计方案 3.1三相全控整流电路设计

焊接工艺课程设计要点

焊接工艺课程设计 题目焊接工艺与控制课程设计 指导教师 姓名 学号 专业 班级 完成日期2014 年 6 月23 日

三峡大学课程设计任务书 (2014年春季学期)

焊接工艺卡

目录 1. 30CrMoV A钢的性能分析 (6) 1.1 材料: (6) 1.2 化学成分及力学性能: (6) 2. 15 30CrMoV A钢的焊接性能 (7) 2.1 碳当量分析 (7) 2.2 30CrMoV A的焊接性的主要表现 (7) 3 焊接方法的选择和分析 (8) 3.1 焊接方法选择时应考虑的因素 (8) 3.2 焊接方法的选择 (8) 3.3 焊接方法主要特点分析 (9) 4 焊接设备的选择 (9) 4.1 焊接电源的选择 (9) 4.2 焊丝及焊剂的选择....................................................................................................... (9) 4.3、焊枪及喷嘴的选择 (9) 4.4、钨极的选择 (10) 5 焊接工艺参数的选择 (10) 5.1 焊接电流与电压的选择................................................................................................错误!未定义书签。 5.2 焊接速度的选择 (10) 5.3 钨极直径与保护气体流量............................................................ 错误!未定义书签。 6 焊前预热、焊接过程及焊后处理 (11) 6.1 焊前预热 (11) 6.2 焊接过程与焊后处理 (11) 7 焊后检验 (12) 7.1 外观检验 (12) 8 总结 (13) 参考文献 (14)

CMOS模拟集成电路课程设计

电子科学与技术系 课程设计 中文题目:CMOS二输入与非门的设计 英文题目: The design of CMOS two input NAND gate 姓名:张德龙 学号: 1207010128 专业名称:电子科学与技术 指导教师:宋明歆 2015年7月4日

CMOS二输入与非门的设计 张德龙哈尔滨理工大学电子科学与技术系 [内容摘要]随着微电子技术的快速发展,人们生活水平不断提高,使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲,集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 集成电路有两种。一种是模拟集成电路。另一种是数字集成电路。本次课程设计将要运用S-Edit、L-edit、以及T-spice等工具设计出CMOS二输入与非门电路并生成spice文件再画出电路版图。 [关键词]CMOS二输入与非门电路设计仿真

目录 1.概述 (1) 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 (1) 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 (1) 2-2.计算相关参数 (2) 2-3.电路spice文件 (3) 2-4.分析电路性质 (3) 3、使用L-Edit绘制基本CMOS二输入与非门版图 (4) 3-1.CMOS二输入与非门设计的规则与布局布线 (4) 3-2.CMOS二输入与非门的版图绘制与实现 (5) 4、总结 (6) 5、参考文献 (6)

1.概述 本次课程设计将使用S-Edit画出CMOS二输入与非门电路的电路图,并用T-spice生成电路文件,然后经过一系列添加操作进行仿真模拟,计算相关参数、分析电路性质,在W-edit中使电路仿真图像,最后将电路图绘制电路版图进行对比并且做出总结。 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 使用S-Edit绘制的CMOS与非门电路如图1。 图1 基本的CMOS二输入与非门电路 1

模拟电子技术课程设计心得体会

模拟电子技术课程设计心得体会此次设计也让我明白了思路即出路,有什么不懂不明白的地方要及时请教,做课程设计要有严谨的思路和熟练的动手能力,我感觉自己做了这次设计后,明白了总的设计方法及思路,通过这次尝试让我有了更加光火的思路,对今后的学习也有莫大的好处。 一、设计目的 1、学习基本理论在实践中综合运用的初步经验,掌握模拟电路设计的基本方法、设计步骤,培养综合设计与调试能力。 2、学会直流稳压电源的设计方法和性能指标测试方法。 3、培养实践技能,提高分析和解决实际问题的能力。 1.电路图设计方法 (1)确定目标:设计整个系统是由那些模块组成,各个模块之间的信号传输,并画出直流稳压电源方框图。 (2)系统分析:根据系统功能,选择各模块所用电路形式。 (3)参数选择:根据系统指标的要求,确定各模块电路中元件的参数。 (4)总电路图:连接各模块电路。 (5)将各模块电路连起来,整机调试,并测量该系统的各项指标。 (6)采用三端集成稳压器电路,用输出电压可调且内部有过载保护的三端集成稳压器,输 出电压调整范围较宽,设计一电压补偿电路可实现输出电压从 0 V起连续可调,因要求电 路具有很强的带负载能力,需设计一软启动电路以适应所带负载的启动性能。该电路所用器 件较少,成本低且组装方便、可靠性高。 二、总体设计思路

1、直流稳压电源 直流稳压电源是一种将220V工频交流电转换成稳压输出的直流电压的装置,它需要变压、整流、滤波、稳压四个环节才能完成。 直流稳压电源方框图 图2 直流稳压电源的方框图 2、整流电路 (1)直流电路常采用二极管单相全波整流电路,电路如图3所示。 图3 单相桥式整流电路 3、滤波电路——电容滤波电路 采用滤波电路可滤除整流电路输出电压中的交流成分,使电压波形变得平滑。常见的滤波电路有电容滤波、电感滤波和复式滤波等。 在整流电路的输出端,即负载电阻RL两端并联一个电容量较大的电解电容C,则构成

焊接工艺课程设计指导书

材料成形及控制工程专业课程设计 焊接工艺设计指导书 一、设计目的 1.通过实际产品的焊接工艺设计,使学生了解焊接结构的生产工艺过程; 2.掌握焊接工艺的设计方法及工艺文件的制定; 3.培养学生运用专业理论知识解决实际焊接生产问题的能力,锻炼查阅文献资料及工具书籍的基本技能。 二、设计内容 在规定时间内,完成由教师指定的某一个结构件的焊接工艺设计任务,主要内容包括: 1. 焊接结构件的设计简图与技术要求; 2. 产品的制造工艺性能分析; 3. 主要接头的焊接方法选择与说明,坡口型式及尺寸的设计与说明; 4. 主要部件(筒节、封头等)的加工工艺过程卡; 5. 产品的装焊工艺过程卡; 6. 壳体的焊接工艺卡。 三、设计要求 1.手绘产品的结构设计简图,标注出产品的主要结构尺寸;主要零件的名称、材质与规格;设计技术要求(包括制造技术要求与检验要求)等。 2.产品的制造工艺性能分析主要包括容器主体材料的焊接性分析与结构的装焊工艺性能分析。容器主体材料的焊接性能主要分析材质的焊接裂纹倾向及产生其它焊接缺陷的倾向,说明为保证焊接质量应采取的工艺措施,如合理选用焊接方法、焊接材料、焊前预热、焊后热处理、层间温度等;结构的装焊工艺性能分析主要针对特殊、复杂容器结构,分析需要采用的装焊顺序与方法。 2. 接头焊接方法的选择和坡口型式的设计应包括纵焊缝、环焊缝、封头拼缝、 人孔接管与筒体的焊缝等,绘制接头的局部放大图。选择与设计的依据主要从容器结构尺寸、接头位置、材质及厚度、施焊条件与可操作性、焊接变形与应力、装焊顺序等方面考虑。 3. 主要部件(筒节、封头等)的加工过程卡要求制定部件从原材料备料至组 装焊接之前的全部加工工艺过程,包括各加工工序的名称、加工内容、所用的工装设备与检验要求等,必要时绘制出加工工艺简图; 4. 壳体的装焊工艺设计包括装焊工艺顺序、工序名称与内容、各工序所涉及

数字集成电路课程设计74hc138

目录 1.目的与任务 (1) 2.教学内容基要求 (1) 3.设计的方法与计算分析 (1) 3.1 74H C138芯片简介 (1) 3.2 电路设计 (3) 3.3功耗与延时计算 (6) 4.电路模拟 (14) 4.1直流分析 (15) 4.2 瞬态分析 (17) 4.3功耗分析 (19) 5.版图设计 (19) 5.1 输入级的设计 (19) 5.2 内部反相器的设计 (19) 5.3输入和输出缓冲门的设计 (22) 5.4内部逻辑门的设计 (23) 5.5输出级的设计 (24) 5.6连接成总电路图 (24) 5.3版图检查 (24) 6.总图的整理 (26) 7.经验与体会 (26) 8.参考文献 (26) 附录 A 电路原理图总图 (28) 附录B总电路版图 (29)

集成 1. 目的与任务 本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程,其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上,训练综合运用已掌握的知识,利用相关软件,初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。 2. 教学内容基本要求 2.1课程设计题目及要求 器件名称:3-8译码器的74HC138芯片 要求电路性能指标: ⑴可驱动10个LSTTL 电路(相当于15pF 电容负载); ⑵输出高电平时,OH I ≤20uA, min ,OH V =4.4V; ⑶输出低电平时, OL I ≤4mA , man OL V , =0.4V ⑷输出级充放电时间r t = f t , pd t <25ns ; ⑸工作电源5V ,常温工作,工作频率work f =30MHZ ,总功耗 max P =15mW 。 2.2课程设计的内容 1. 功能分析及逻辑设计; 2. 电路设计及器件参数计算; 3. 估算功耗与延时; 4. 电路模拟与仿真; 5. 版图设计; 6. 版图检查:DRC 与LVS ; 7. 后仿真(选做); 8. 版图数据提交。 2.3课程设计的要求与数据 1. 独立完成设计74HC138芯片的全过程; 2. 设计时使用的工艺及设计规则: MOSIS:mhp_ns5; 3. 根据所用的工艺,选取合理的模型库; 4. 选用以lambda(λ)为单位的设计规则; 3. 设计的方法与计算分析 3.1 74HC138芯片简介

焊接工艺学课程设计

课程设计论文(说明书) 课程:焊接工艺学课程设计 题目:09MnD钢焊接性试验设计 院、系:材化学院 学科专业:金属材料工程 学生: / 学号: / 校对: / 指导教师: / 2012年 11月

1.前言 09MnD属于无镍低温钢,常用于石油、化工技术和压力容器设备,用于制造使用温度在-50℃的压力容器构件、重要锻件,石油化工中的压力容器。含碳量为0.2%,硅含量在0.17%到0.35%之间,锰含量在0.95%到1.35%之间,磷含量和硫含量均小于0.25%,钒含量小于等于0.03%。其化学成分见:表1.1,其机械性能见:表1.2。 牌号化学成分(质量分数)(%) C Si Mn P S V 09MnD ≤0.12 0.17-0.35 0.95-1.35 ≤0.025 ≤0.025 ≤0.03 表1.1 09MnD的化学成分 牌号抗拉强度/MPa 屈服强度/MPa 伸长率(%)冲击功/J 09MnD 400-540 ≥240 ≥26 ≥21 表1.2 09MnD的机械性能 本实验主要通过熔化极混合气体保护焊对焊接材料为09MnD厚度为10mm 板材的焊接性及焊接特点进行探索,在制出实验试板后,根据国家的一系列标准对此次焊接工艺进行焊后组织及力学性能进行评定,进而分析09MnD的焊接性能。 2.焊接工艺 2.1 09MnD的焊接特点 焊接材料的选择应保证接头与母材有同样的低温性能,焊条、焊丝、焊剂都必须保证焊缝中的油含杂质S、P、N、O最少。焊接时需要最大限度地减小过热程度,防止出现粗大的铁素体或粗大的马氏体组织。 2.2 焊接方法及焊丝的确定 低温钢的焊接方法可选焊条电弧焊、埋弧焊及熔化极气体保护焊。采用含Ni低温焊条电弧焊,虽可保证低温韧性,但成本高、生产效率低且焊缝成形差。故选用普通的焊丝H08Mn2SiA,用混合气体保护半自动焊,其生产成本为焊条电弧焊的55%-60%,生产率高2-3倍。焊材选择见:表2.2.1。

焊接工艺评定报告(DOC)

古城副井行政办公楼 钢结构挑檐手工电弧焊焊接工艺评定报告 编制部门: 编制: 审定: 批准部门: 批准:

手工电弧焊焊接工艺评定报告 1.评定材质: 16M n钢材评定厚度δ=36mm 2.评定目的: 为了验证施焊中的焊接工艺性的正确性。 3. 评定接头形式: 背部带衬板的组合焊缝。 衬板和腹翼板应根据拼点规定,点焊牢固,每一边都有拼点焊缝。 施焊分9层焊接,采用直线运条,当焊宽超过3-4φ焊时采用分道焊。其中φ焊为焊条直径。 4.参数选择: 打底层:φ3.2mm E5015 I=120±10(A) U=22±2(v) V=10±1c m/min 其余层:φ4mm E5015 I=190±10(A) U=22±2(v) V=13±1m/h 随着焊缝宽度增加,对焊速可作相应的调整. 焊接材质都选用J506或J507焊接. 5. 极性及电流种类; 选用交流弧焊机(J506) 6. 检测: Ⅰ主控项目

焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不得有咬伤、未焊满、根部收缩等缺陷。 2、不允许有表面裂纹、夹渣、未焊透、焊缝宽度,应盖边每边2-4㎜,平缓过渡,飞溅应清除干净。 3、力学试验: 取试件进行力学试验,应符合建筑工程试验、检验标准。

焊接工艺评定报告 编号:001 评定项目:手工电弧焊 焊接方法:手工电弧焊 焊接工艺评定人:赵海职称:职务:负责评定单位:山西宏图建设工程有限公司 填写评定日期:2012年11月18日 批准人:职称:职务:批准评定报告单位: 批准评定日期:2012年5月18日 接头: 接头形式:组合焊缝 衬垫(有、无):背部采用如图衬垫 衬垫材料:A3 其它:摭点时拉开 母材:

集成电路课程设计范例

集成电路课程设计 范例 1

集成电路课程设计 1.目的与任务 本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程,其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上,训练综合运用已掌握的知识,利用相关软件,初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。 2.设计题目与要求 2.1设计题目及其性能指标要求 器件名称:含两个2-4译码器的74HC139芯片 要求电路性能指标: (1)可驱动10个LSTTL电路(相当于15pF电容负载); (2)输出高电平时,|I OH|≤20μA,V OH,min=4.4V; (3)输出底电平时,|I OL|≤4mA,V OL,man=0.4V; (4)输出级充放电时间t r=t f,t pd<25ns; (5)工作电源5V,常温工作,工作频率f work=30MHz,总功耗P max=150mW。 2.2设计要求 1.独立完成设计74HC139芯片的全过程; 2.设计时使用的工艺及设计规则: MOSIS:mhp_n12;

3.根据所用的工艺,选取合理的模型库; 4.选用以lambda(λ)为单位的设计规则; 5.全手工、层次化设计版图; 6.达到指导书提出的设计指标要求。 3.设计方法与计算 3.174HC139芯片简介 74HC139是包含两个2线-4线译码器的高速CMOS数字电路集成芯片,能与TTL集成电路芯片兼容,它的管脚图如图1所示,其逻辑真值表如表1所示: 图1 74HC139芯片管脚图 表1 74HC139真值表 片选输入数据输出 C s A1 A0 Y0 Y1Y2Y3 0 0 0 0 1 1 1 0 0 1 1 0 1 0 1 0 1 1 0 1

模拟电子技术课程设计报告

课程设计 重庆科技学院 模拟电子技术课程设计成果 院(系):_电子信息工程学院_班级:自普本2008— 01 学生姓名:_袁小敏___________ 学号:_2008440910 _________ 设计地点(单位)1404 _________________ 设计题目: ___________________________________________ 完成日期:2010 年7月9 日 指导教师评语:__________________________________________ 成绩(五级记分制): _______________ 教师签名: __________________________

一、........................................................................ 设计任务和指标要求. (3) 二、............................................................ 设计框图及整机概述3 三、................................................ 各单元电路的设计方案及原理说明4 四、........................................................ 仿真调试过程及结果分析7 五、.................................................... 设计、安装及调试中的体会8 六、.................................................... 对本次课程设计的意见及建议9 七、...................................................................... 参考资料10 八、.......................................................................... 附录11 附件1 整机逻辑电路图 (11) 附件2 元器件清单 (12)

工字梁焊接工艺课程设计

工字梁焊接工艺课程设计

《焊接工艺》课程设计 工字型梁的焊接工艺设计 班级:08焊接1 班 姓名: 学号: A0852111

目录 1 结构与母材性能分析 (6) 1.1 工字形梁结构分析及作用 (6) 1.1.1 工字梁结构特点 (6) 1.1.2 工字梁作用 (6) 1.2 母材性能分析 (6) 1.2.1 Q345-B钢简介 (6) 1.2.2 Q345B化学成分 (7) 1.2.3 Q345B机械性能 (8) 1.2.4 Q345B焊接性分析 (8) 2生产工艺流程图。 (10) 3 钢板预处理 (11) 3.1 复检 (11) 3.2 钢材的表面预处理 (11) 3.3 钢板的矫正 (11) 3.4 钢板规格选择 (11) 3.5 划线、下料 (12) 3.6 坡口形式 (13) 4.1 下料方法及设备 (15)

4.1.1 下料采用半自动火焰切割 (15) 4.1.2 CG1-30型半自动火焰切割设备 (15) 4.1.3 常用切割气体比较 (16) 5 装配与焊接 (18) 5.1 翼板与腹板的装配焊接 (18) 5.1.1 装配 (18) 5.1.2 定位焊 (19) 5.1.3 焊接工艺 (19) 6 工字梁的焊接变形及防止 (21) 6.1 焊接变形种类 (21) 6.2 工字梁焊接时变形的防止 (22) 6.2.1 预留收缩量 (22) 6.2.2 反变形 (22) 6.2.3 制定合理的焊接工艺 (22) 7 二氧化碳气体保护焊简介 (24) 7.1 简介 (24) 7.2 焊机 (24) 7.3 CO2气体保护焊特点 (24) 7.4 CO2气体保护焊工艺参数 (25)

集成电路课程设计74HC138

目录 【摘要】.....................................................................................................................................................- 2 - 1. 设计目的与任务....................................................................................................................................- 3 - 2. 设计要求及内容....................................................................................................................................- 3 - 3. 设计方法及分析....................................................................................................................................- 4 - 3.1 74HC138芯片简介 ......................................................................................................................- 4 - 3.2 工艺和规则及模型文件的选择 .................................................................................................- 5 - 3.3 电路设计......................................................................................................................................- 6 - 3.3.1 输出级电路设计.............................................................................................................- 6 - 3.3.2.内部基本反相器中的各MOS 尺寸的计算................................................................- 9 - 3.3.3.四输入与非门MOS尺寸的计算...............................................................................- 10 - 3.3.4.三输入与非门MOS尺寸的计算............................................................................... - 11 - 3.3.5.输入级设计................................................................................................................. - 11 - 3.3.6.缓冲级设计.................................................................................................................- 12 - 3.3.7.输入保护电路设计...................................................................................................- 14 - 3.4. 功耗与延迟估算.......................................................................................................................- 15 - 3.4.1. 模型简化........................................................................................................................- 16 - 3.4.2. 功耗估算........................................................................................................................- 16 - 3.4.3. 延迟估算........................................................................................................................- 17 - 3.5. 电路模拟...................................................................................................................................- 19 - 3.5.1 直流分析.........................................................................................................................- 20 - 3.5.2 瞬态分析.......................................................................................................................- 22 - 3.5.3 功耗分析.......................................................................................................................- 24 - 3.6. 版图设计...................................................................................................................................- 26 - 3.6.1 输入级的设计...............................................................................................................- 26 - 3.6.2 内部反相器的设计.......................................................................................................- 27 - 3.6.3 输入和输出缓冲门的设计 ...........................................................................................- 27 - 3.6.4 三输入与非门的设计...................................................................................................- 28 - 3.6.5 四输入与非门的设计...................................................................................................- 29 - 3.6.6 输出级的设计...............................................................................................................- 30 - 3.6.7 调用含有保护电路的pad元件 ...................................................................................- 31 - 3.6.8 总版图...........................................................................................................................- 31 - 3.7. 版图检查...................................................................................................................................- 32 - 3.7.1 版图设计规则检查(DRC).......................................................................................- 32 - 3.7.2 电路网表匹配(LVS)检查........................................................................................- 33 - 3.7.3 版图数据的提交...........................................................................................................- 34 - 4. 经验与体会..........................................................................................................................................- 35 - 5. 参考文献..............................................................................................................................................- 36 - 附录A:74HC138电路总原理图 ...........................................................................................................- 37 - 附录B:74HC138 芯片版图(未加焊盘) ................................................................................................- 38 -

相关文档
最新文档