电烙铁吸锡枪
电烙铁的分类与发展
焊锡是在焊接路线中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电创造业、汽车创造业、维修业和日常生活中。
1、标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香焊锡或者线状焊锡。
在焊锡中加入了助焊剂。
这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊接作业时温度的设定非常重要。
焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50 度。
烙铁头的设定温度，由于焊接部份的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100 度为宜。
2、有铅焊锡与无铅焊锡有铅焊锡：由锡(融点232 度)和铅(熔点327 度)组成的合金。
其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183 度。
共晶焊锡(Eutectic solders)：两种或者更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态，共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会，同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象，.所以共晶焊锡应用得非常的广泛。
无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS 标准。
焊锡由锡铜合金做成。
其中铅含量为1000PPM 以下！3 、焊锡成份及其熔点：Sn-Cu 系列：焊料構成簡單，供給性好且成本低，因此大量用於基板的流動焊(波峰焊)、浸漬焊，適合作松脂心軟焊料。
可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融時流動性得到明顯改善，在細間距QFP 的IC 流動焊中無橋接現象，也沒有無鉛焊料專有的針狀晶體和氣孔，得到了有光澤的焊角。
Sn-Cu 焊料還有延伸性和蠕變強度高以及電阻低的特點。
該焊料一個最大優點是，作為迴圈型製品，由於被回收的焊料氣體中不會有銀秘和鋅等，因此能回收處理，該焊料用途廣泛，可根據不同用途訂做各種規格的無鉛焊錫條、焊錫絲。
Sn-Ag-Cu 系列：以優良的性能成為無鉛焊錫標準釺料，該焊料可用于波峰焊、浸漬焊和手工焊，適用作藥劑芯和實芯錫絲，可根據不同的用途訂做各種規格標準的無鉛焊錫條、焊錫絲。
电烙铁温度设定与使用规范-20190220
一、电烙铁温度的设定：1) 温度由实际使用决定，以焊接一个锡点3秒最为合适。
平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
2) 有铅制程：有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求：3) SMD器件：焊接时烙铁头温度为：300±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
）4) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±10℃；焊接时间：2~3秒；注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、LCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
5) 无铅制程：无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
6) 特殊物料，需要特别设置烙铁温度。
光耦、晶体、咪头、蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。
7) 焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率（80-100w）。
二、元件焊接步骤：1) 预热：烙铁头与PCB板成45度角，顶住焊盘和元件脚。
预先给元件脚和焊盘加热。
烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向；烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。
2) 上锡：将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，锡线不可从直接靠在烙铁套上，以防止助焊剂烧黑。
3) 拿开锡线：拿开锡线，锡线放在焊盘上；时间大概为1~2秒。
4) 拿开烙铁：当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁；焊点凝固。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极大。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具（一）电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：1．电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。
常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
同学们应学会正确使用这些工具。
二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。
（一）清除焊接部位的氧化层1．可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
SMT 返修
毕业设计论文SMT调频收音机返修当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。
一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。
不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。
因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。
8.1返修工具认识焊锡丝热风枪电烙铁图 8-1-1 图8-1-2 图8-1-2利用返修工作台主要是对QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工无法进行返修时采用的方法，它通常采用热风加热法对元器件焊脚进行加热，但须配合相应喷嘴。
较高级的返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线，如公司的SMD-1000返修工作台。
关于返修工作台的操作请参巧使用说明书。
SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；8.2焊接原理锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
8.3返修的工艺要求8.3.1操作前检查（1）操作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。
（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
电子元器件的焊接知识大全
电⼦元器件的焊接知识⼤全如何焊接电⼦元件在电⼦制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极⼤。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
⼀、焊接⼯具（⼀）电烙铁。
电烙铁是最常⽤的焊接⼯具。
我们使⽤20W内热式电烙铁。
新烙铁使⽤前，通电烧热，蘸上松⾹后⽤烙铁头刃⾯接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上⼀层锡。
这样做，可以便于焊接和防⽌烙铁头表⾯氧化。
旧的烙铁头如严重氧化⽽发⿊，可⽤钢挫挫去表层氧化物，使其露出⾦属光泽后，重新镀锡，才能使⽤。
电烙铁要⽤220V交流电源，使⽤时要特别注意安全。
应认真做到以下⼏点： 1．电烙铁插头最好使⽤三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使⽤前，应认真检查电源插头、电源线有⽆损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使⽤中，不能⽤⼒敲击。
要防⽌跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可⽤布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他⼈。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层⽽发⽣事故。
5.使⽤结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回⼯具箱。
（⼆）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电⼦元件，⼀般采⽤有松⾹芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，⽽且内含松⾹助焊剂，使⽤极为⽅便。
2．助焊剂。
常⽤的助焊剂是松⾹或松⾹⽔（将松⾹溶于酒精中）。
使⽤助焊剂，可以帮助清除⾦属表⾯的氧化物，利于焊接，⼜可保护烙铁头。
焊接较⼤元件或导线时，也可采⽤焊锡膏。
但它有⼀定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助⼯具 为了⽅便焊接操作常采⽤尖嘴钳、偏⼝钳、镊⼦和⼩⼑等做为辅助⼯具。
同学们应学会正确使⽤这些⼯具。
⼆、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进⾏焊前处理（见图3⼀11）。
（⼀）清除焊接部位的氧化层 1．可⽤断锯条制成⼩⼑。
刮去⾦属引线表⾯的氧化层，使引脚露出⾦属光泽。
2．印刷电路板可⽤细纱纸将铜箔打光后，涂上⼀层松⾹酒精溶液。
不良品维修作业流程
编制：审核：批准: 日期：日期：日期:背胶式散热器拆卸示意图4.5.2.5过孔焊（插件类）元器件的维修4.5.2.5.1元件拆除过孔焊（插件类）元器件拆除有两种方法，如下：电烙铁和吸锡枪拆除：使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件小锡炉拆除法：设置锡炉温度在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏将PCBA放置于小锡炉上当焊点融化时，用镊子取下元器件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。
用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。
如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；4.5.2.5.2插件和焊接电烙铁和焊锡丝焊接：插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性用电烙铁和焊锡丝固定对角脚间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊小锡炉焊接：在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA 板恰当的位置4.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR）需标明不良现象（如标识原因3.3V对地/不开机等）物料员收集退料每天一次；其他的不良零件（电阻、电容、电感、接插件、小IC等）物料员收集放置在报废箱内每班次收集一次4.5.2.7维修员在维修过程中发现因制程操作不当引起不良或是批量性的零件不良需即时上报管理人员4.5.2.8维修人员对无法维修或查不出原因机型应立即移交管理人员处理4.5.2.9维修管理人员无法修复的不良品需反馈给工程、客户（RD）协助分析4.5.2.10产线每个工单的不良品在线及时修复，不良品必须在工单下线三天内修复结单4.6异常处理4.6.1维修管理人员或工程师对维修人员反馈制程不良品第一时间通知产线改正，对多次未改正发出生产异常通知单4.6.2维修管理人员或工程师对维修人员无法修复之不良品（如过孔不通）做初步判定，将不良现象详情描述移交物料员4.6.3物料员填写工单退料，同不良品一起经工程部产品工程师确认后送IQC判定入库4.7修复品处理4.7.1不良品修复后维修员需对维修工艺自检、清洗焊盘、多余的助焊膏（剂残留等，清洁助焊膏（剂）残留物时不能污染接插件（如按键、SD卡、HDMI等）4.7.2修复品需在PCB板右下边用油性笔做记号4.7.3维修员将确认修复品以整框或整架的方式存放在修复品4.7.4维修管理人员修复品进行工艺检查是否符合要求4.7.5维修员将不良原因、不良位号维修员记录到维修MES系统4.8修复品IPQC检验4.8.1不良品修复后，存放在修复品放置区，通知IPQC对维修品做外外观检验确认工艺，盖IPQC印章4.8.2IPQC确认维修工艺不合格时，通知维修管理人改善，知道工艺合格后，才可转入产线4.8.3修复品转产线后需重走流程重新投入5.记录不良现象、维修内容记录于维修MES系统6.相关文件NZ-WI-M-005维修品管理规范。
常用装配工具
无铅电脑波峰焊机 小型自动波峰焊机
6、插件机
在电子整机印刷电路 板上正确插装元件的 专用设备
7、PCB板切脚机
特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
尖嘴钳
平嘴钳
零件成型机一般用于电子元器件的安装前引脚成型
机动螺钉旋具
螺母旋具
4．常用紧固件
（d）
（e）
（f）
❖ 在整机的机械安装中，各部分的连接、部件 的组装、部分元器件的固定及锁紧、定位等， 经常要用到紧固零件。常用紧固零件有螺钉、 螺母、垫圈、螺栓、螺柱、压板、夹线板、 铆钉等。
（d）
（e）
（f）
常用紧固零件有螺钉、螺母、垫圈、螺栓、螺柱、压板、夹线板、铆钉等。
4、镊子：主要作用是用来夹持物体。
内热式电烙铁
恒温电烙铁
1、尖嘴钳:它主要用于焊接网绕导线和元器件引线、引线成形、布线、夹持小螺母、小零件等。
它包括螺钉旋具、螺母旋具和各类扳手等。
对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。
主要用于自动剪切导线，
吸锡电烙铁 手枪式半自动电烙铁 4、镊子：主要作用是用来夹持物体。
端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体，而头部尖细的普通镊子，适用夹持细小物体。 用于捻紧松散的多股导线，
6所示，其头部短而宽，刃口角度较大，能承受较大的剪切力。
热风恒温拆焊台
吸锡器
常用的专用设备
❖1．零件成型机 零件成型机一般用于电 子元器件的安装前引脚
❖ 2、平嘴钳：它主要用于拉直裸导线或将较粗 的导线及较粗的元器件引线成形。
❖ 3、圆嘴钳：由于钳嘴呈圆锥形，可以方便地 将导线端头、元器件的引线弯绕成圆环形，安 装在螺钉及其他部位上。
电气元器件焊接理论培训
第八节 通孔元件的焊接
第八节 通孔元件的焊接
五步法焊接
第八节 通孔元件的焊接
多引脚元件定位两端
方形引脚的元件定位两对脚
第七节 手工焊接要点
加热要靠焊锡桥来传递热量
焊锡桥就是靠烙铁头上保留少量新鲜的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁，因为液态的金属的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。
第七节 手工焊接要点
加适量焊锡丝
焊锡过少不能形成牢固的焊点，降低焊点强度，特别是在PCB板上焊接飞线时，焊锡不足往往造成飞线脱落。 焊锡过多，影响美观，浪费焊料。最可怕的是容易造成短路。
第三节 焊接基本原理
扩散 温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。 焊接就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。
第三节 焊接基本原理
加快热传递，减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 在使用松香焊剂时，如果温度过高或反复使用，就失去助焊剂的作用。
助焊剂的作用
助焊剂的作用
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高，时间越长，氧化越厉害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属间形成IMC层，犹如玻璃上沾上油就会使水不能润湿一样。松香就是用于清除氧化膜的一种材料。 松香助焊剂在70度以上开始熔化，液态时有一定化学活性，呈现酸的作用，与金属表面氧化物发生反应。
操作步骤 确认元件的方向和位置 插装元件 清洁烙铁头 定位元件 每个焊点的焊接（清洁烙铁头 20-30个或换板预热焊盘焊件紧密接触 熔化焊料 适 量 移开锡丝 45度 移开烙铁45度-70度） 结束加锡保护烙铁头
SMT常用工具.
4.2.5 表面安装工艺装备
• 1．表面安装使用的波峰焊接机 • 2．再流焊接机 • 3．贴片机
1．表面安装使用的波峰焊接机
• 表面安装使用的波峰焊是在传统波峰焊 的基础上进行重大革新，以适应高密度 组装的需要。主要改进在波峰上，有双 峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰， 形成湍流波，以提高渗透性。
烙铁头与引线接触而 与铜箔不接触
烙铁头与铜箔接触而 烙铁头与引线和铜箔
与引线不接触
同时接触
不正确的接触
正确的接触
８．焊接后的处理
• 当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清 洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、 虚焊等现象。可用镊子将每个元件拉一 拉，看有无松动现象。
９．片式元件的手工焊接
• 预热：焊接前必须将电容器放在温度为 100℃~150℃的预热板上预热1min~2min。
2．锡焊的要求 （１）焊点机械强度要足够。 （２）焊接可靠，保证导电性能。 （３）焊点表面要光滑、清洁。
直插式焊点形状 半打弯式的焊点形状
正确焊点Βιβλιοθήκη 与引线浸润不好 与印制板浸润不好虚焊
3．手工烙铁锡焊的基本步骤
• 手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步 骤进行（简称五步焊接操作法）。
• （1） 准备。 • （2） 加热被焊件。 • （3） 熔化焊料。 • （4） 移开焊锡丝。 • （5） 移开烙铁。
５．焊接时手要扶稳
• 在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程 中不能晃动被焊元器件引线，否则将造 成虚焊。
６．焊点的重焊
• 当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时， 便要重新焊接。重新焊接时，必须待上 次的焊锡一同熔化并熔为一体时才能把 烙铁移开。
７．焊接时，接触位置的掌握
• 烙铁头与引线和铜箔同时接触，这是正确的焊 接加热法。
2.电子技术锡焊技艺
2) 防上烙铁"烧死" 防上烙铁"烧死"
烙铁头经过一段时间的使用后, 烙铁头经过一段时间的使用后,会发生表 面凹凸不平,而且氧化层严重, 面凹凸不平,而且氧化层严重,所以它不粘 这就是人们常说的"烧死" 锡,这就是人们常说的"烧死"了,也称为 不吃锡" 这时候必须重新镀上锡, "不吃锡".这时候必须重新镀上锡,方法 与新烙铁上锡方法一样. 与新烙铁上锡方法一样.
无裂纹,针孔,夹渣. 4)无裂纹,针孔,夹渣. 是否漏焊,焊料拉失, 5)是否漏焊,焊料拉失,焊料引起导线间 短路,导线及元器件绝缘的损伤, 短路,导线及元器件绝缘的损伤,焊料飞溅 等. 检查时,除目测外,还要用指触, 6)检查时,除目测外,还要用指触,镊子 拨动,拉线等.检查有无导线断线. 拨动,拉线等.检查有无导线断线.焊盘剥 离等缺陷. 离等缺陷.
>1.5mm 标记位置 45° 45° 45° 45°
圆棒
5,焊接步骤
准 备 施 焊 焊 步 加 热 焊 件 熔 化 焊 料 移 开 焊 锡 移 开 烙 铁
6. 导线焊接
1)常用连接导线
2)导线焊前处理剥绝缘 层,预焊
3)导线焊接
(1)导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊
钩焊
搭焊
(2)导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主: 导线之间的连接以绕焊为主:
8. 焊点的质量检查
(1)外观检查 外形以焊接导线为中心,均匀, 1)外形以焊接导线为中心,均匀,成 裙形拉开. 裙形拉开. 焊接的连接面呈半弓形凹面, 2)焊接的连接面呈半弓形凹面,焊料 与焊件交界处平滑,接触角尽可能小. 与焊件交界处平滑,接触角尽可能小. 表面有光泽且平滑. 3)表面有光泽且平滑.