PLASMA原理
PLASMA原理
PLASMA原理PLASMA（可程式邏輯陣列閘）是一種可程式裝置，用於實現數位邏輯功能。
PLASMA是根據MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應電晶體）技術開發的一種數位電路設計技術。
在PLASMA原理中，數位電路的功能是通過模擬電壓信號的控制來實現的。
PLASMA的設計方法基於MOSFET電晶體的原理，這種電晶體可以在閘極和源極之間控制電荷的傳導，形成開關電路。
在PLASMA中，數位邏輯閘的運作是通過控制閘極-源極電壓來改變電晶體的導通和截止狀態實現的。
PLASMA設計的一個關鍵概念是可程式化，這意味著電路的邏輯功能可以通過改變電晶體的接線來實現。
PLASMA器件包含大量的MOSFET電晶體，它們按照一定的規則排列和連接，形成邏輯閘和閘陣列。
在PLASMA 中，每個MOSFET電晶體的閘極都連接到一個可配置的通道，可通過改變通道的連接來實現不同的邏輯功能。
PLASMA設計的主要原理是通過控制閘極-源極電壓來控制MOSFET電晶體的導通和截止。
當閘極-源極電壓為高電壓時，電晶體處於導通狀態，電荷可以在閘極和源極之間傳導。
當閘極-源極電壓為低電壓時，電晶體處於截止狀態，電荷無法在閘極和源極之間傳導。
PLASMA中的邏輯閘的運作是通過控制閘極-源極電壓來控制電晶體的導通和截止實現的。
例如，將閘極-源極電壓設置為高電壓可以使得電晶體導通，當所有的輸入端口都連接到這個閘極時，輸出端口會接地。
相反，將閘極-源極電壓設置為低電壓可以使得電晶體截止，當所有的輸入端口都連接到這個閘極時，輸出端口會浮置。
PLASMA的優點是具有高度的靈活性和可重構性。
由於PLASMA的閘陣列可以通過改變通道的連接來實現不同的邏輯功能，因此可以根據需要重新配置邏輯功能，從而實現不同的數位電路。
此外，PLASMA的設計方法可以提高電路的可重構性，使得電路可以在不改變硬件結構的情況下進行重新設計和優化。
總結起來，PLASMA是一種基於MOSFET技術的可程式裝置，用於實現數位邏輯功能。
PLASMA清洗原理sn
PLASMA清洗原理就是"物理冲击+化学反应"：1.离子体离子体通常称作物质的第四种状态，前三种状态是固体、液体、气体，它们是比较常见的，就存在于我们周围。
离子体尽管在宇宙的别处非常丰富，但在地球上只存在于某种特定环境。
离子体的自然存在包括闪电、北极光。
就好象把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。
一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）混合组成。
离子体能够导电，和电磁力起反应。
2.离子技术等离子清洗技术清除金属、陶瓷、塑料表面的有机污染物，可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度。
离子化过程能够容易地控制和安全地重复。
如果有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的，那么等离子技术对你也许就是最理想的技术。
通过表面活化、蚀刻、表面沉积，等离子技术可以改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。
3.离子清洗原理与创新给一组电极施以射频电压（频率约为几十兆赫兹），电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。
4.物理轰击: 离子被电场加速,获得高能量冲击要清洗表面,会把能量传递给表面原子,但能达到一定程度使原子,足以脱离被清洗表面,然后被负压抽出清洗腔体;容易证明腔体内壁有一层基板材料;同时轰击可以把有机物冲击而悬浮物体表面,可使化学反应更充分。
化学反应: 如有H+, 和表面有机物中C反应生成CH4,和O生成H2O,最后变成气体排出。
实际上，在整个制造过程中，等离子清洗系统的关键控制要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。
对系统和这些交互影响参数的控制对于系统性能是最为关键的。
Plasma Clean所用材料主要是水滴角度测试仪和纯水。
Plasma工作原理课件(一)
Plasma工作原理课件(一)Plasma工作原理课件是一种介绍离子体和等离子体知识的资料，对于学习物理和化学的人来说，掌握这些概念是非常必要的。
本文将详细介绍Plasma工作原理课件的内容。
一、介绍离子体和等离子体的基本概念。
离子体是指由电离原子、分子或离子构成的带正负电荷粒子的混合物。
等离子体是指一种特殊的离子体，其中电子与正离子呈平衡状态，并且发生了非弹性碰撞，导致一部分电子获得能量，进入高能态。
二、介绍等离子体的分类。
等离子体分为热等离子体和冷等离子体。
热等离子体是指高温下，离子体中的电子和离子能够自由移动，通常应用于等离子体焊接、切割等工艺中。
冷等离子体是指低温下，离子体中的电子和离子能够自由移动，它通常应用于灭菌、净化等领域。
三、介绍等离子体的性质。
等离子体具有多种性质，如等离子体可能导电，可以发出光和热、可以产生电磁辐射、可以做为化学反应媒介。
四、介绍等离子体的产生方法。
等离子体的产生方法一般有：高温等离子体法、射频放电法、微波放电法、激光等离子体法等。
其中，微波放电法较为常见，具有生产等离子体体积大，能量低，且非常稳定的特点。
五、介绍等离子体在工业、医学和科学研究中的应用。
等离子体有着广泛的应用领域。
在工业领域，等离子体可用于切割和焊接、表面涂覆、切削加工和梯度生长等；在医学领域，等离子体可用于消毒和治疗等；在科学研究领域，等离子体可用于研究宇宙和太阳风等。
六、结语。
该课件将帮助学生理解等离子体产生和应用的原理，进一步了解和应用优质的等离子体技术。
通过学习和掌握这些知识，不仅可以开发新的等离子体技术，而且还可以为实现绿色能源、清洁环境等目标做出贡献。
Plasma工作原理
Plasma工作原理
Plasma工作原理是指电离气体的电流传导和能量传输过程。
Plasma是一种高温、高能态的气体，由电子和带正电荷的离
子组成。
在Plasma中，电子具有足够的能量使其从原子或分
子中拆分出来，形成自由的离子和自由电子。
当电场或射频能量作用于气体时，Plasma中的电子被激发，进而与分子或原
子碰撞，产生更多的离子和自由电子，形成复杂的等离子体体系。
Plasma的产生可以通过多种方式，例如放电、射频等。
其中，放电法是较常用的一种。
放电法的原理是通过外加电压，使气体中的电子获得足够的能量，从而与原子或分子碰撞，产生足够的离子和自由电子。
这些离子和自由电子自组织形成Plasma。
在Plasma中，自由电子和离子之间相互作用，使Plasma具有特殊的物理和化学性质，例如高温、高电导率、
高等离子体密度、高化学反应活性等。
Plasma的应用十分广泛，涵盖物理、化学、生物、医学、环保、工业等领域。
例如，在半导体加工中，Plasma用于表面
清洁、沉积、刻蚀等工艺；在制备新材料中，Plasma用于材
料的氧化、氮化、硅化等反应；在环保领域，Plasma用于废气、废水处理等；在医学中，Plasma也被用于抗菌、手术切割、伤口治疗等；另外，Plasma还被用于能源、航天等领域。
Plasma原理介绍
等离子体波仿真。利用粒子模拟法跟 踪带电粒子在电磁场中的运动，模拟 等离子体波的传播和演化过程，研究 等离子体波的激发机制、传播特性等 问题。
03ห้องสมุดไป่ตู้
案例三
等离子体化学反应仿真。通过建立化 学反应动力学模型、设置反应条件和 边界条件等步骤，模拟等离子体中的 化学反应过程，分析反应产物的成分 和性质。
感谢观看
应用领域
金属、陶瓷、塑料等材料的表面改性 ，提高材料的性能和使用寿命。
环保领域中的等离子体处理技术
等离子体环保技术
利用等离子体的高能量密度和活性物种，对 废气、废水中的污染物进行高效处理。
应用领域
工业废气处理、污水处理、固体废弃物处理 等，实现环保和资源的有效利用。
05
Plasma诊断技术与方法
04
Plasma化学性质与应用研 究
等离子体化学反应类型及特点
等离子体化学反应类型
包括分解反应、合成反应、氧化还原反 应等。
VS
等离子体化学反应特点
反应速率快、反应条件温和、反应选择性 高。
材料表面改性技术应用
材料表面改性方法
通过等离子体处理改变材料表面的物 理和化学性质，如提高硬度、耐磨性 、耐腐蚀性等。
Plasma，中文称为“等离子体”，是 由部分电子被剥夺后的原子及原子团 被电离后产生的正负离子组成的离子 化气体状物质。
发Pla展sm历a的程研究起源于19世纪，随着
20世纪物理学的发展，尤其是电磁学 和原子物理学的进步，人们对Plasma 的认识逐渐深入。目前，Plasma技术 已广泛应用于能源、材料、环保、医 学等领域。
间距。
02
反应器设计
反应器的形状、材料和内部结构等参数会影响等离子体的分布和均匀性
plasma原理
干涉测量（Interferometry）
利用光的干涉现象测量等离子体的电子密度分布和折射率变化，从而得到等离子体的密 度和形状。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
电学诊断技术
静电探针（Langmuir Probe）
通过测量插入等离子体中的静电探针上的电流和电压特性，可以推断出等离子体的电子 密度、电子温度和等离子体电位等参数。
。因为粒子运动形成电流，而电流又产生磁场并反过来影响粒子运动。
等离子体分类与特点
高温等离子体
低温等离子体
温度相当于108~109K完全电离的等离子体 ，如太阳、受控热核聚变等离子体。
指部分电离的，整体保持电中性的气体， 其温度一般略高于或接近常温。
燃烧等离子体
辉光放电等离子体
温度为102~105K，适当浓度的燃料和氧化 剂混合并点燃后，高温燃烧产生的包含大 量正负带电粒子和中性粒子的体系。
plasma原理
汇报人：XX
目 录
• 等离子体基本概念与性质 • Plasma产生方法与设备 • Plasma物理过程与机制 • Plasma化学过程与反应机制 • Plasma诊断技术与方法 • Plasma应用领域及前景展望
01
等离子体基本概念与性质
等离子体定义及组成
等离子体定义
等离子体是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成 的离子化气体状物质，尺度大于德拜长度的宏观电中性电离气体，其运动行为 主要由电磁力支配，并表现出显著的集体行为。
03
Plasma物理过程与机制
粒子间相互作用力
库仑力
带电粒子之间的相互作用力，遵 循库仑定律，同种电荷相互排斥 ，异种电荷相互吸引。
plasma 原理
plasma 原理
Plasma是一种物理状态，它由离子和自由电子组成的等离子体。
等离子体可以通过给予气体足够高的能量来产生，通常通过加热或施加电场来实现。
在等离子体中，电子从原子或分子中被剥离出来，形成带电的离子和自由电子。
这些带电粒子可以自由运动，并且在外加电场下会形成电流。
等离子体的特殊性质使其在许多应用中具有重要作用。
例如，等离子体在光谱分析中用于检测元素、制造电视和显示器中的图像、以及用于加工材料。
等离子体还被用于产生高温和高能量的环境，例如聚变反应中用于模拟太阳核聚变。
此外，等离子体技术还被应用于医学、环境保护和空气净化等领域。
在等离子体中，带电的粒子相互作用产生了大量的电磁辐射，包括可见光和紫外线。
这些辐射的特性使得等离子体在研究和应用中发挥着重要的作用。
此外，等离子体还表现出高度的离散性和非线性行为，这使得对其进行理论和实验研究变得非常具有挑战性。
总之，等离子体是由带电粒子组成的一种物理状态，具有独特的性质和应用。
对于研究和利用等离子体，我们不断深入理解其原理和特性，有助于推动科学和工程领域的发展。
普思玛等离子
普思玛等离子
普思玛（Plasma）是一种等离子体（plasma），是一种由带正电和带负电的粒子组成的高能量状态的物质。
普思玛是宇宙中最常见的物质状态之一，存在于太阳、恒星、行星大气、闪电等高温高能环境中。
普思玛的特点包括高温、高能量、高电导率和自由电子等。
普思玛由等离子体中的以电子和离子为主要组成部分的等电荷粒子构成。
在普思玛中，离子和电子之间的相互作用导致了等离子体的高电导率和高能量状态。
普思玛在科学研究和工业应用中有广泛的应用。
在科学方面，普思玛在研究高温等离子体物理、核聚变等领域起到重要作用。
在工业方面，普思玛在等离子刻蚀、等离子镀膜、等离子喷涂等领域有广泛应用。
普思玛等离子体的研究和应用对于理解宇宙中的高能物理过程、推动核聚变技术发展等都具有重要意义。
同时，普思玛等离子体也带来了一些挑战，如等离子体的稳定性、控制等问题仍然需要深入研究和解决。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
射 頻 或 交 流 电R 浆F( o( Rr F Ao rCA Cpp ll aassm ma ) a )
c a th o d e
VACUUM PUM P
e- + e-
e-
e- + e-
+ + e-
e- + + e-
e+ e-
e+
ee-
e-
+
e+
e- + e- + + e-
e-
e-
+
e-
+ e-
e- + e-
IC Assembly and Packaging: Specific Challenges
• 不良的芯片粘结 Poor Die Attach
– Insufficient Heat Dissipation Due to Poor Die Attach
• 不良的导线连接强度 Poor Wire Bond Strength
a
8
自然的电浆
电浆的形式有自然电浆（如北极光，星云，太阳核，闪电）及人造（如电 虹灯，火焰喷射器，日光灯，半导体制程的溅渡，半导体制程的干蚀刻， 半导体封装制程的电浆清洗。
Nebula
Lightning
Magnetic Fusing Reactor
a
Volcano
Fluorescent Lamp Neon light 9
人工的电浆
电浆的产生是利用直流，交流，射射频或微波能源的方式，在适当的低压状态 （约100mTorr至1Torr(1atm=760Torr)及密闭空间通以电源（12ev)，将通入密闭空 间之气体离子化，产生气态之粒子；利用离子化之粒子及借由极板所提供之电场， 加速粒子间之撞击作用。而经由撞击产生之二次电子与通入密闭空间之气态粒子， 尤其是不带电荷的气体分子及原子团再次发生撞击。在撞击之间便产生了电浆及 火光。而经由撞击之电子与粒子相结合而变成原子团。
+ e-
e- +
a
MW
VACUUM PUMP
10
等离子体的组成
Components of a Plasma
• 电子 Electrons
• 离子 Ions
– Positive
• Ar + e-
Ar+ + 2e-
– Negative
• Cl2 + 2e-
2Cl-
• 自由基 Free Radicals:
– CH4 + e-
• 光子 Photons
.CH3 + .H + e-
– Ar + e-
Ar* + e-
Ar + e- + hn
• 中性粒子 Neutrals
a
11
PLASMA作用原理說明
Plasma with RF 产生方式
如图将电极板施以13.56MHZ之交流电源，电子在两极板 间加速而获得能量，此高能量之电子撞击反应气体分子 （如Ar,H2）而产生离子，原子，自由基，电子等。
– Metal Leadframe Oxidation
• 印刷电路板孔中的残余物 Smearing in Printed
Circuit Boards
• 打印记号 Marking a
4
等离子体应用
Plasma Applications
• 表面污染物去除 Contamination Removal
– Wire Bonding
a
5
機台型別:
站別: 2700 (PLASMA) 機台廠牌:ASE 機台型別 :JASON 701
a
6
What is Plasma
一. 何谓“电浆” ?
物质形态 ： 固体 、 液体 、 气体 、 电浆
a
7
所谓电浆，即是包含离子电子与中性粒子或部分游离的气体。
(Partially Ionized Gas)。里面的组成由各种带电荷的电子，离 子(Ion)及不带电的激发态分子和原子团(Radicals) 、自由基、 紫外线等。
+
e-
+ e-
e- +
anode
+ AC
_
GAS: Ar
微微波波 電电 浆漿 ( MMWW pplassmmaa))
GAS: Ar , O2
e- + e-
e-
e- + e-
+ + e-
e- + + e-
e+ e-
e+
ee-
e-
+
e+
e- + e- +
+ e-
e-
e-
+
e-
+ e-
e- + e-
+
e-
PLASMA CLEANING原理简介
Presented by Chao Fang
a
1
目录 Agenda
• 等离子技术在高级封装工业的应用 Application of Plasma Technology in Advanced Packaging Industries.
• 等离子技术简介 Introduction to Plasma Technology
– Contamination on Bond Pad
• 覆晶填料 Flip Chip Underfill
– Fillet Height of Underfill – Void in Flip Chip Underfill
• 剥离 Delamination
– Laminate Materials Releasing Moisture
– Encapsulation
– Ball Attach
(Contamination Sources: Fluorine, Nickel Hydroxide, Photoresist, Epoxy Paste, Organic Solvent Residue, smear in PCB, and scum)
• 光电子工业 Optoelectronic Industry
– Laser Diodes – Fiber Assembly – Hermetic Packaging – MEMS
• 印刷电路工业 Printed Circuit Industry
– Printed Circuit Board
a
3
集成电路封装面临的挑战
a
2
综述 Overview:
• 微电子工业 Microelectronic Industry
– Flash, EEPROM – DRAM, SRAM – Analog/Linear – Microcontrollers, Microprocessors, Microperipherals – ASIC
• 表面活化 Surface Accapsulation
– Flip Chip Underfill
– Marking
• 表面改性和刻蚀 Surface Modification and Etch
– Fluxless Soldering
– Cladding layer removal on fiber