国内知名半导体公司拿了多少政府补助
国内知名半导体公司拿了多少政府补助？
近年来，在政策支持和市场需求的双重拉动下，我国集成电路设计产业得到了快速发展。2019 年，在全球半导体市场比较低迷的背景下，我国集成电路设计产业仍然保持稳步增长态势。根据中国半导体行业协会设计分会统计数据，2019 年我国集成电路销售收入达7,562.3 亿元，同比增长15.8%。
2017年中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
砷化镓材料国内外现状及发展趋势
砷化镓材料国内外现状及发展趋势 中国电子科技集团公司第四十六研究所纪秀峰 1 引言 化合物半导体材料的研究可以追溯到上世纪初，最早报导的是1910年由Thiel等人研究的InP材料。1952年，德国科学家Welker首次把Ⅲ-Ⅴ族化合物作为一种新的半导体族来研究，并指出它们具有Ge、Si等元素半导体材料所不具备的优越特性。五十多年来，化合物半导体材料的研究取得了巨大进展，在微电子和光电子领域也得到了日益广泛的应用。 砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料，是仅次于硅的最重要的半导体材料。由于其优越的性能和能带结构，使砷化镓材料在微波器件和发光器件等方面具有很大发展潜力。目前砷化镓材料的先进生产技术仍掌握在日本、德国以及美国等国际大公司手中，与国外公司相比国内企业在砷化镓材料生产技术方面还有较大差距。 2 砷化镓材料的性质及用途 砷化镓是典型的直接跃迁型能带结构，导带极小值与价带极大值均处于布里渊区中心，即K=0处，这使其具有较高的电光转换效率，是制备光电器件的优良材料。 在300 K时，砷化镓材料禁带宽度为1.42 eV，远大于锗的0.67 eV和硅的1.12 eV，因此，砷化镓器件可以工作在较高的温度下和承受较大的功率。 砷化镓（GaAs）材料与传统的硅半导体材料相比，它具电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性，电子迁移率约为硅材料的5.7倍。因此，广泛应用于高频及无线通讯中制做IC器件。所制出的这种高频、高速、防辐射的高温器件，通常应用于无线通信、光纤通信、移动通信、GPS全球导航等领域。除在I C产品应用以外，砷化镓材料也可加入其它元素改变其能带结构使其产生光电效应，制成半导体发光器件，还可以制做砷化镓太阳能电池。 表1 砷化镓材料的主要用途
中国半导体大全重点推荐企业
北京亚科晨旭科技有限公司 Beijing Asia Science and Technology Co.,Ltd 北京亚科晨旭科技有限公司成立于1998年，公司自成立之日起就一直专注于电子装联和微电子封装设备的集成供应和技术服务工作。公司拥有一批在电子装配、电子封装及半导体行业有丰富工作经验的专业技术工程师团队为每一位客户竭诚服务，不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产情况制订切实可行的工艺技术方案。 经过十多年的发展，北京亚科晨旭科技有限公司先后在上海，香港成立了分公司，深圳，成都，西安等地成立办事机构，能够切实做到及时有效为各地用户提供良好的技术服务。 在公司全体员工的不懈努力下,亚科晨旭科技有限公司已经与众多电子、微电子设备行业的国际著名企业建立了良好的合作关系（如：OKI，ASYMTEK，UNIVERSAL, REHM, VISION, PHOENIX，CHEMTOOLS、PALOMAR，ROYCE, HYBOND, SHINAPEX, SSEC，MARCH，UNITEK，KEKO）为用户提供完整的微组装及SMT生产工艺及设备；通过对国际先进生产技术的不断跟踪，亚科晨旭科技有限公司也可为客户提供完整的LTCC生产工艺及设备、半导体前端生产设备等。 目前公司用户遍及所有国内军工集团与科研院所，在业内有着良好的口碑。已成功地为中国电子科技集团、中国航天、中国航空、中国船舶、中国兵器集团等所属的众多科研院所及工厂提供了优质的设备和服务。 亚科电子同时服务于国内外诸多知名电子企业客户服务（NOKIA, MOTOROLA, 索尼爱立信, 贝尔,海尔, 联想, 伟创力, 捷普, 富士康, 大唐电讯，华为等）,成为他们的工艺及设备供应商和服务商中的佼佼者。 为了使用户能够及时有效地与全球技术发展信息和设备工艺水平并驾 齐驱，亚科电子每年都定期投资参加国内大型的行业展会，将最完善的演示设备和最全面的技术更新呈现于客户面前。同时通过形式多样的技术交流研讨会在不同地域给客户提供广阔的平台深入考察检验我们的专业技术精准性及实时的贴切服务，透析市场脉象从而更加了解自己所需。随之认真听取客户的反馈意见及建议，反复斟酌试验，使我们的产品和服务品质更上一层楼。 北京亚科晨旭科技有限公司历年来秉承“客户至上，锐意进取”的核心宗旨为用户提供整套微组装工艺方案、设备，以及优质的售后服务,实现了真正意义上的交钥匙工程。优良的设备及专业的服务是我们成功的基石。我们期待与更多国内外客户合作! 公司主营： 1. 全套SMT设备.
2010中国最佳100家人力资源典范企业和人气雇主排名
2010 Best 100 HRM Companies (by industry) 房地产/建筑会计/金融/银行/保险家电制造/零售 富力地产北京银行格兰仕 合景泰富地产华泰联合国美电器 世联地产交通银行老板电器 世茂股份深圳发展银行Auchan欧尚 万达集团中国农业银行Electrolux 伊莱克斯 万科企业股份有限公司中国信保Whirlpool 惠而浦（中国）香江控股中信银行能源/原材料 中国中冶Allianz China Life 中德安联国电联合动力 中铁建设AXA-Minmetals 金盛保险中广核集团 计算机/互联网/通信/ 电子 Cathay Life 国泰人寿中国海洋石油 百度Mitsui Sumitomo Insurance 三井住 友 中国五矿 金蝶软件Standard Chartered 渣打银行BASF Greater China巴斯夫（中国） 联想服装生产/零售Bayer CropScience 拜耳作物科学 上海电信安正时尚Ecolab（China）艺康(中国)神州数码赫基国际Evonik 赢创 腾讯ImagineX 俊思集团Schneider Electric 施耐德电气中兴通讯VF China威富集团Shell 壳牌 Alcatel-Lucent Shanghai Bell 上 海贝尔 快速消费品Vestas 维斯塔斯AsiaInfo Linkage 亚信联创蒙牛乳业汽车/零配件生产
BenQ 明基上好佳浙江吉利控股集团 Canon (China) 佳能（中国）AB InBev百威BOSCH (China) 博世（中国）Ericsson (China) 爱立信（中国）A mway 安利（中国）Bridgestone 普利司通 HP 惠普APP（中国）Continental 德国大陆 IBM Colgate Palmolive高露洁棕榄Michelin 米其林 Intel China 英特尔中国Mary Kay 玫琳凯SGM 上海通用汽车iSoftStone 软通动力Nu Skin（China）如新（中国）Tenneco 天纳克Microsoft 微软Red Bull 红牛物流/运输 Neusoft 东软集团机械/设备制造DHL 中外运—敦豪 Oracle 甲骨文中国江苏常发TNT 中国 Osram 欧司朗照明陕鼓动力制药/医疗 ReSource Pro 优创数据Caterpillar（China）卡特彼勒（中 国） Cinkate Pharmaceutical 欣凯 医药 Rockwell Automation 罗克韦尔 自动化 Cooper 库柏中国Novartis 诺华 SONY (China) 索尼（中国）ITT(China) 埃梯梯（中国）Novo Nordisk 诺和诺德 Sybase（China）赛贝斯（中国）贸易专业服务/教育/培训 TCS China 塔塔（中国）环球市场通标标准技术服务Technicolor 特艺集团苏美达新东方 Eternal Asia怡亚通Intertek 天祥集团 人气雇主排名（截止到2010年9月25日） 金融：工商银行、招商银行、中国银行、建设银行、农业银行、汇丰银行地产：万科、保利地产、恒大地产、万达、中国海外发展、富力地产
砷化镓
镓 镓在地壳中的含量不算太少，约占十万分之二，比锡还多。可是，提炼镓却比提炼锡困难得多，这是因为镓在大自然中很分散，没有形成集中的镓矿。平时，在某些煤灰、铁矿、锑铅矿、铜矿中，含有少量镓。 镓在常温下，看上去象一块锡，如果你想把它放在手心里，它马上就熔化了，成为银亮的小珠。原来镓的熔点很低，只有29．8℃。镓的熔点虽然很低，可是沸点却非常高，竟高达2070℃!人们就利用镓的这个特性来制造测量高温的温度计，人们常用这种温度计来测量反应炉、原子反应堆的温度。 镓具有较好的铸造特性，由于它“热缩冷胀”，被用来制造铅字合金，使字体清晰。在原子能工业中，用镓作为热传导介质，把反应堆中的热量传导出来。 镓与许多金属，如铋、铅、锡、镉，铟、铊等，生成熔点低于60℃的易熔合金。其中如含铟25％的镓铟合金(熔点16℃)，含锡8％的镓锡合金(熔点20℃)，可以用在电路熔断器和各种保险装置上，温度一高，它们就会自动熔化断开，起到安全保险的作用。 砷化镓 （gallium arsenide）化学式 GaAs。黑灰色固体，熔点 1238℃。它在600℃以下，能在空气中稳定存在，并且不为非氧化性的酸侵蚀。砷化镓可作半导体材料，性能比硅更优良。它的禁带宽度大，电子迁移率高，介电常数小，能引入深能级杂质，电子有效质量小，能带结
构特殊，具有双能谷导带，可以制备发光器件、半导体激光器、微波体效应器件、太阳能电池和高速集成电路等，广泛用于雷达、电子计算机、人造卫星、宇宙飞船等尖端技术中。 GaAs拥有一些比Si还要好的电子特性，如高的饱和电子速率及高的电子移动率，使得GaAs可以用在高于250 GHz的场合。如果等效的GaAs和Si元件同时都操作在高频时，GaAs会拥有较少的噪声。也因为GaAs有较高的崩溃电压，所以GaAs比同样的Si元件更适合操作在高功率的场合。因为这些特性，GaAs电路可以运用在移动电话、卫星通讯、微波点对点连线、雷达系统等地方。GaAs曾用来做成Gunn diode (中文翻做甘恩二极管或微波二极管，中国大陆地区叫做耿氏二极管) 以发射微波。 GaAs的的另一个优点：它是直接能隙的材料，所以可以用来发光。而Si是间接能隙的材料，只能发射非常微弱的光。(但是，最近的技术已经可以用Si做成LED和运用在雷射。) 砷化镓在当代微电子和光电子产业中发挥着重要的作用，其产品50%应用在军事、航天方面，30%用于通信方面，其余用于网络设备、计算机和测试仪器。由于砷化镓优良的高频特性，它被广泛用于制造无线通信和光通信器件，半绝缘砷化镓单晶已经成为制造大功率微波、毫米波通信器件和集成电路的主要材料。 在半导体产业的发展中，一般将硅、锗称为第一代半导体材料；将砷化镓、磷化锢、磷化镓、砷化锢、砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料；而将宽禁带(Eg>2.3eV)的氮化镓、碳化硅、硒化锌和金
企业人力资源管理软件品牌排行
企业人力资源管理软件品牌排行 人力资源管理系统（Human Resources Management System，HRMS），是指组织或社会团体运用系统学理论方法，对企业的人力资源管理方方面面进行分析、规划、实施、调整，提高企业人力资源管理水平，使人力资源更有效的服务于组织或团体目标。一款好的人力资源管理软件，能够帮助企业在正确的时间里，选择到正确的人，安排到正确的职位上，发挥其正确的作用，从而实现企业正确的战略目标和最大化的经济效益。鉴于人力资源管理对企业发展的重要性，在此根据最新统计信息，对人力资源管理软件排名前十的品牌和产品进行逐一介绍，希望对企业选型有所帮助。 1、SAP R/3人力资源系统 企业简介： SAP创立于1972年的德国，是全球商业软件市场的领导厂商，也是ERP产品的第一大厂商。SAP既是公司名称，又是其产品——企业管理解决方案的软件名称，SAP是目前全世界排名第一的ERP软件。SAP的核心业务是销售其研发的商业软件解决方案及其服务的用户许可证。SAP解决方案包括标准商业软件及技术以及行业特定应用，主要用途是帮助
企业建立或改进其业务流程，使之更为高效灵活，并不断为该企业产生新的价值。 产品简介： SAP R/3的人力资源系统是一个功能完善、适用于全企业范围的系统。它可为人力资源的管理提供各个方面的支持。并且，作为企业集成管理信息系统中的主要部分之一，SAP 的人力资源系统可以和企业的其他业务应用系统（如财务系统、生产计划、设备维护、销售、项目管理系统和后勤系统）完全集成在一起。 2、Oracle 人力资源管理系统 企业简介： Oracle公司（甲骨文公司）是世界上最大的企业软件公司，向遍及145个国家的用户提供数据库、工具和应用软件以及相关的咨询、培训和支持服务，总部位于美国加州的红木滩。Oracle在09年并购了Sun更是震撼了IT界，它标志着Oracle从软件业将触角延伸到了硬件领域，要挑战IBM、惠普的地位。甲骨文公司1989年正式进入中国，在北京、上海、广州和成都均设立了分支机构，向中国市场全面提供Oracle9i电子商务平台、Oracle电子商务应用软件以及相关的顾问咨询服务、教育培训服务和技术支持服务。 产品简介： Oracle人力资源管理系统降低了管理成本；全面先进的分析工具和方法，可以帮助企业做出科学的决策，基于能力驱动管理，可以帮助企业建立科学的能力和业绩评估体系以及竞争性的激励机制，使企业充分地挖掘和利用员工的知识、技术和能力、实现企业和员工个人目标的有机统一，最大限度地发挥人力资源的作用。 3、IBM 人力资源管理系统 企业简介： IBM（International Business Machines Corporation），国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员30多万人，业务遍及160多个国家和地区。公司创立时的主要业务为商用打字机，及后转为文字处理机，然后到计算机和有关服务。IBM公司的全球营业收入达到1036亿美元，08年在美国共计注册4186项专利，成为美国历史上首家在单一年度专利注册数量超过4000项的公司。沐雷软件（Emptoris Inc.）是云和内部部
政府补助账务处理
（三）政府补助的分类 1.与资产相关的政府补助 与资产相关的政府补助，是指企业取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。 会计上有两种处理方法可供选择，一是将与资产相关的政府补助确认为递延收益，随着资产的使用而逐步结转入损益；二是将补助冲减资产的账面价值，以反映长期资产的实际取得成本。 2.与收益相关的政府补助 与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。 通常在满足补助所附条件时计入当期损益或冲减相关资产的账面价值。 二、政府补助的会计处理 （一）会计处理方法 政府补助的无偿性决定了其应当最终计入损益而非直接计入所有者权益。其会计处理有两种方法：一是总额法，将政府补助全额确认为收益；二是净额法，将政府补助作为相关资产账面价值或所补偿费用的扣减。与企业日常活动相关的政府补助，应当按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与企业日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。通常情况下，若政府补助补偿的成本费用是营业利润之中的项目，或该补助与日常销售行为密切相关如增值税即征即退等，则认为该政府补助与日常活动相关。 （二）与资产相关的政府补助 1.总额法 取得时： 借：银行存款（××资产） 贷：递延收益 摊销时： 借：递延收益 贷：其他收益 【提示】 （1）如果企业先收资金再购建，则应在开始对相关资产计提折旧或摊销时开始将递延收益分期计入损益； （2）如果企业先购建再收到资金，则应在相关资产剩余使用寿命内按合理、系统的方法将递延收益分期计入损益。 相关资产在使用寿命结束时或结束前被处置（出售、转让、报废等），尚未分摊的递延收益余额应当一次性转入资产处置当期损益，不再予以递延。 2.净额法
中国半导体100强企业名单
飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索 台達電子東莞有限公司成翔電子東 莞有限公司 吉嘉電子東 莞有限公司 富港電子東 莞有限公司 聯德電子東 莞有限公司 康舒電子東莞有限公司極訊電子東 莞有限公司 奇燁電子東 莞有限公司 嘉尼電子東 莞有限公司 光寶電子東 莞有限公司 第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司
22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司
国内31家半导体上市公司
国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升与现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ
－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED应用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心，以激光和喷墨打印耗材应用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的
hr管理软件排名
hr管理软件排名 篇一:企业人力资源管理软件品牌排行 企业人力资源管理软件品牌排行人力资源管理系统(Human Resources Management System，HRMS)，是指组织或社会团体运用系统学理论方法，对企业的人力资源管理方方面面进行分析、规划、实施、调整，提高企业人力资源管理水平，使人力资源更有效的服务于组织或团体目标。一款好的人力资源管理软件，能够帮助企业在正确的时间里，选择到正确的人，安排到正确的职位上，发挥其正确的作用，从而实现企业正确的战略目标和最大化的经济效益。鉴于人力资源管理对企业发展的重要性，在此根据最新统计信息，对人力资源管理软件排名前十的品牌和产品进行逐一介绍，希望对企业选型有所帮助。 1、SAP R/3人力资源系统 企业简介: SAP创立于1972年的德国，是全球商业软件市场的领导厂商，也是ERP产品的第一大厂商。SAP既是公司名称，又是其产品——企业管理解决方案的软件名称，SAP是目前全世界排名第一的ERP软件。SAP的核心业务是销售其研发的商业软件解决方案及其服务的用户许可证。SAP解决方案包括标准商业软件及技术以及行业特定应用，主要用途是帮助 企业建立或改进其业务流程，使之更为高效灵活，并不断为该企业产生新的价值。 产品简介: SAP R/3的人力资源系统是一个功能完善、适用于全企业范围的系统。它可为人力资源的管理提供各个方面的支持。并且，作为企业集成管理信息系统中的主要
部分之一，SAP的人力资源系统可以和企业的其他业务应用系统(如财务系统、生产计划、设备维护、销售、项目管理系统和后勤系统)完全集成在一起。 2、Oracle 人力资源管理系统 企业简介: Oracle公司(甲骨文公司)是世界上最大的企业软件公司，向遍及145个国家的用户提供数据库、工具和应用软件以及相关的咨询、培训和支持服务，总部位于美国加州的红木滩。Oracle在09年并购了Sun更是震撼了IT界，它标志着Oracle 从软件业将触角延伸到了硬件领域，要挑战IBM、惠普的地位。甲骨文公司1989年正式进入中国，在北京、上海、广州和成都均设立了分支机构，向中国市场全面提供Oracle9i电子商务平台、Oracle电子商务应用软件以及相关的顾问咨询服务、教育培训服务和技术支持服务。 产品简介: Oracle人力资源管理系统降低了管理成本;全面先进的分析工具 和方法，可以帮助企业做出科学的决策，基于能力驱动管理，可以帮助企业建立科学的能力和业绩评估体系以及竞争性的激励机制，使企业充分地挖掘和利用员工的知识、技术和能力、实现企业和员工个人目标的有机统一，最大限度地发挥人力资源的作用。 3、IBM 人力资源管理系统 企业简介: IBM(International Business Machines Corporation)，国际商业机器公司，或万国商业机器公司的简称。总公司在纽约州阿蒙克市，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员30多万人，业务遍
半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜
半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。 国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。 国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术投资；其资金来源于美国，加拿大，台湾等地的风险投资，如台湾的积体半导体公司TSMC（其风险投资公司INVESTAR），Celtic，Still River等。 国内十大半导体mems企业排行榜——深迪半导体（上海）有限公司深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。
杭州人力资源公司排名
2014年杭州人力资源公司排名 杭州2014年人力资源公司排名，该排名是根据杭州人力资源公司口碑， 业界影响力，商业模式评审而来。 1、中国国际技术智力合作公司（中智） 中智（英文简称CIIC）成立于1987年，是中央管理的国有重点骨干企业。中 智总部设在北京，中国500强企业之一，中智是国内较早进入人力资源行业的 企业之一，服务于来自全球的41000家企业其中包括全球500强中157个品牌下的379家企业，在杭州也设立了分公司，主营业务包括员工关系管理，福利 服务财务外包服务，招聘服务，商务服务，IT外包服务，员工培训服务等。在杭州人力资源领域，主要服务于大中型企业，包括阿里巴巴集团等。 2、浙江外服 浙江外服也就是大家所说的fesco，总部在北京，成立于1979年，全称为北京外企人力资源有限公司，也是国企背景，浙江外服总部在杭州，在浙江已经服 务超过30年，主要提供集招聘猎头、培训服务、派遣服务、BPO服务、人事 代理、商务服务、HR法务服务及HR管理咨询服务，外企也是中国500强之一，2007年，国际人力资源管理协会等权威机构授予FESCO 为“中国杰出人力资源服务机构”称号。其服务的对象通常也都是大中型企业。 3、智联招聘 智联招聘网作为中国知名的人才网站，主要服务包括网络招聘、报纸招聘、校 园招聘、猎头服务、招聘外包、企业培训以及人才测评等。已在美国纳斯达克 上市，在国内招聘领域的知名度较高。 4、前程无忧 前程无忧成立于1998年，是国内第一个集多种媒介资源优势的专业人力资源 服务机构。提供包括招聘猎头、培训测评和人事外包在内的专业人力资源服务，2004年9月，前程无忧成为第一个在美国纳斯达克上市的中国人力资源服务企业，是中国较有影响力的人力资源服务供应商。
砷化镓材料
砷化镓材料 1 引言 化合物半导体材料的研究可以追溯到上世纪初，最早报导的是1910年由Thiel等人研究的InP材料。1952年，德国科学家Welker首次把Ⅲ-Ⅴ族化合物作为一种新的半导体族来研究，并指出它们具有Ge、Si等元素半导体材料所不具备的优越特性。五十多年来，化合物半导体材料的研究取得了巨大进展，在微电子和光电子领域也得到了日益广泛的应用。 砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料，是仅次于硅的最重要的半导体材料。由于其优越的性能和能带结构，使砷化镓材料在微波器件和发光器件等方面具有很大发展潜力。目前砷化镓材料的先进生产技术仍掌握在日本、德国以及美国等国际大公司手中，与国外公司相比国内企业在砷化镓材料生产技术方面还有较大差距。 2 砷化镓材料的性质及用途 砷化镓是典型的直接跃迁型能带结构，导带极小值与价带极大值均处于布里渊区中心，即K=0处，这使其具有较高的电光转换效率，是制备光电器件的优良材料。 在300 K时，砷化镓材料禁带宽度为1.42 eV，远大于锗的0.67 eV和硅的1.12 eV，因此，砷化镓器件可以工作在较高的温度下和承受较大的功率。 砷化镓（GaAs）材料与传统的硅半导体材料相比，它具电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性，电子迁移率约为硅材料的5.7倍。因此，广泛应用于高频及无线通讯中制做IC器件。所制出的这种高频、高速、防辐射的高温器件，通常应用于无线通信、光纤通信、移动通信、GPS全球导航等领域。除在I C产品应用以外，砷化镓材料也可加入其它元素改变其能带结构使其产生光电效应，制成半导体发光器件，还可以制做砷化镓太阳能电池。 表1 砷化镓材料的主要用途
无机半导体材料GaAs的结构、制备及应用
无机半导体材料GaAs的结构、制备及应用 姓名：陈建春 年级：2008级应用物理（1） 学号：20084113 天津理工大学理学院 摘要：20世纪50年代，半导体器件的生产主要采用锗单晶材料，到了60年代， 由于硅单晶材料的性能远远超过锗，因而半导体硅得到了广泛的应用，在半导体材料中硅已经占据主导地位。大规模集成电路的制造都是以硅单晶材料为主的，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体如砷化镓、磷化镓、锑化铟等也越来越受到人们的重视，特别是砷化镓具有硅、锗所不具备的能在高温度频下工作的优良特性，它还有更大的禁带宽度和电子迁移率，适合于制造微波体效应器件、高效红外发光二极管和半导体激光器，因而砷化镓是一种很有发展前途的半导体材料。随着大规模集成电路制造工艺水平的提高，半导体化学的研究领域和对象也将不断地扩展。砷化镓(GaAs)是Ⅲ-Ⅴ组化合物半导体中最重要、用途最广的半导体材料。 关键词：GaAs 结构性质制备应用 1. 引言 化合物半导体材料砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)是微电子和光电子的基础材料,而GaAs则是化合物半导体中最重要、用途最广泛的半导体材料,也是目前研究得最成熟、生产量大的化合物半导体材料。由于GaAs具有电子迁移率高、禁带宽度大且为直接带隙,容易制成半绝缘材料、本征载流子浓度低、光电特性好、以及具有耐热、抗辐射性能好和对磁场敏感等优良特性。用GaAs材料制作的器件频率响应好、速度快、工作温度高,能满足集成光电子的需要。它是目前最重要的光电子材料,也是继硅材料之后最重要的微电子材料,它适合于制造高频、高速的器件和电路。 2. 基本结构原理[1] GaAs是一种无机非线性光学材料，它的导带极小值位于k=0处，等能面是球形等能面。导带底电子有效质量是各向同性的。m e*=0.068m0。由于这一导带底对应的能量水平较低，故相应的极值能谷称为下能谷。与此同时，在[100]方向还存在另一极小值，能量比k=0的极小值高0.36eV。由于它的能带曲率小，故对应的电子有效质量大，m e*=1.2m0，该导带的底部能量水平高，故称为上能谷。GaAs的价带极值位于k=0处，而且也有两支在k=0重合。有一支重空穴，一支轻空穴。重空穴所在能带，空穴有效质量为(m p)h=0.45m0；轻空穴所在能带，空穴有效质量为(m p)l=0.082m0。 GaAs的能带结构有下述特点： ①GaAs导带极小值k=0处，价带极大值也在k=0处，为直接带隙型。 对GaAs来说，Eg=1.34eV, 因此GaAs中电子跃迁产生或吸收的光子波长λ=9×
全球100强人力资源公司排名
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政府补助会计处理
第十七章政府补助 考情分析 2016年本章教材内容未发生实质性变化。本章内容相对比较简单，但在以前年度的考试中经常 出现，一般是以客观题的形式进行考查，综合题中也经常涉及政府补助的业务，一般涉及与资产相 关的政府补助的确认及其摊销。 知识点一：政府补助的概念（★） 【历年考题涉及本知识点情况】 本知识点一般可以出客观题，考点是政府补助的范围。 政府补助是指企业从政府无偿取得货币性资产或非货币性资产，但不包括政府作为企业所有者 投入的资本。 （一）政府补助的特征 1.无偿性。无偿性是政府补助的基本特征。 2.直接取得资产。政府补助是企业从政府直接取得的资产，包括货币性资产和非货币性资产， 形成企业的收益。比如，企业取得政府拨付的补助，先征后返（退）、即征即退等办法返还的税款， 行政划拨的土地使用权，天然起源的天然林等。不涉及资产直接转移的经济支持不属于政府补助准 则规范的政府补助，例如，政府与企业间的债务豁免，除税收返还外的税收优惠，如直接减征、免 征、增加计税抵扣额、抵免部分税额等。 此外，还需说明的是，增值税出口退税也不属于政府补助。根据相关税收法规规定，对增值税出口货物实行零税率，即对出口环节的增值部分免征增值税，同时退回出口货物前道环节所征的进 项税额。由于增值税是价外税，出口货物前道环节所含的进项税额是抵扣项目，体现为企业垫付资 金的性质，增值税出口退税实质上是政府归还企业事先垫付的资金，不属于政府补助。 【例·单选题】（2013年考题）企业享受的下列税收优惠中，属于企业会计准则规定的政府补 助的是（）。 A.增值税的出口退税 B.免征的企业所得税 C.减征的企业所得税 D.先征后返的企业所得税
hr管理软件排名
竭诚为您提供优质文档/双击可除 hr管理软件排名 篇一：企业人力资源管理软件品牌排行 企业人力资源管理软件品牌排行人力资源管理系统（humanResourcesmanagementsystem，hRms），是指组织或社会团体运用系统学理论方法，对企业的人力资源管理方方面面进行分析、规划、实施、调整，提高企业人力资源管理水平，使人力资源更有效的服务于组织或团体目标。一款好的人力资源管理软件，能够帮助企业在正确的时间里，选择到正确的人，安排到正确的职位上，发挥其正确的作用，从而实现企业正确的战略目标和最大化的经济效益。鉴于人力资源管理对企业发展的重要性，在此根据最新统计信息，对人力资源管理软件排名前十的品牌和产品进行逐一介绍，希望对企业选型有所帮助。 1、sAp R/3人力资源系统 企业简介： sAp创立于1972年的德国，是全球商业软件市场的领导
厂商，也是eRp产品的第一大厂商。sAp既是公司名称，又是其产品——企业管理解决方案的软件名称，sAp是目前全世界排名第一的eRp软件。sAp的核心业务是销售其研发的商业软件解决方案及其服务的用户许可证。sAp解决方案包括标准商业软件及技术以及行业特定应用，主要用途是帮助企业建立或改进其业务流程，使之更为高效灵活，并不断为该企业产生新的价值。 产品简介： sApR/3的人力资源系统是一个功能完善、适用于全企业范围的系统。它可为人力资源的管理提供各个方面的支持。并且，作为企业集成管理信息系统中的主要部分之一，sAp 的人力资源系统可以和企业的其他业务应用系统（如财务系统、生产计划、设备维护、销售、项目管理系统和后勤系统）完全集成在一起。 2、oracle 人力资源管理系统 企业简介： oracle公司（甲骨文公司）是世界上最大的企业软件公司，向遍及145个国家的用户提供数据库、工具和应用软件以及相关的咨询、培训和支持服务，总部位于美国加州的红木滩。oracle在09年并购了sun更是震撼了IT界，它标志着oracle从软件业将触角延伸到了硬件领域，要挑战Ibm、
关于半导体材料硅和砷化镓的钎焊
关于半导体材料硅和砷化镓的钎焊 半导体材料种类繁多，但除硅与砷化镓外，工业上利用钎焊技术进行链接的并不多。再者，半导体材料的特性与所含杂质的成分和数量有关。两种材料之间必须保证是欧姆接触。为了保证材料的性质不变，在钎焊过程中，钎焊温度必须低于母材的最高工作温度。钎焊方法分两种：一种为普通软钎焊，即用钎料片放置于半导体材料和管壳或引线之间进行钎焊；另一种为共晶钎焊，即在半导体材料上覆盖多层金属膜，升温过程中金属膜之间互相扩散成共晶成分，当温度达到共晶熔化温度时，金属膜融化使半导体材料与管壳等连到一起。半导体材料的钎焊一般都在保护气氛中进行。钎焊温度通常不超过450℃。 半导体材料是电阻率介于导体（主要是金属）和非导体（电介质）之间的一类物质。它们的点阻力介于10-4~109Ω·cm之间。 半导体材料的应用特性极大地依赖于其中所含的微量杂质。若半导体材料中的杂质含量从10-9变到10-2，则它的电导率会变化数百万倍。半导体材料的另一个特征是，它传导电流时不仅依靠电荷——电子，而且依靠在数量上与电子相等的正电荷——空穴。电子导电性称为n型导电性，空穴导电性称为p型导电性。 具有半导体性质的材料种类繁多，按化学成分可分成六类。 1.元素半导体材料。元素半导体材料有硼（B）、碳（C）、硅（Si）、锗（Ge）、锡（Sn）、磷（P）、砷（As）、锑（Sb）、硫（S）、硒（Se）、碲（Te）和碘（I）等十二种元素。硅、锗、硒是常用元素半导体材料。 硒是最早使用的元素半导体材料，主要用于制造硒整流器，硒光电池和静电复印半导体。 锗是一种稀有元素，是工业上最先实用化的半导体材料，由于在地壳中含量极少，大约为百万分之二，而且极为分散，因此料源十分贫乏。锗的禁带宽度（0.67eV）比硅的宽度（1.08eV）小，因而锗器件的最高工作温度（≈100℃）较硅器件（≈250℃）低；锗的电阻率范围较硅小三个数量级；用于制造器件的品种少，不宜制作高反向耐压的大功率器件。因此在半导体器件的应用上大部分已被硅代替。 硅是一种性能优越、资源丰富、工艺成熟和应用广泛的元素半导体材料。从20世纪60年代开始称为主要半导体材料。主要用于制造集成电路、晶体管、二极管、整流元件、光电池、粒子探测器等。 2.二元化合物半导体材料。这类材料包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族、Ⅴ-Ⅳ族、Ⅴ-Ⅴ族、Ⅴ-Ⅵ族等化合物 Ⅲ-Ⅴ族化合物有氮化镓（GaN）、磷化镓（GaP）、砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等； Ⅱ-Ⅵ族化合物有硫化镉（CdS）、硫化锌（ZnS）等；Ⅳ-Ⅳ族化合物有碳化硅（SiC）等； Ⅴ-Ⅳ族化合物如硒化铋（Bi2Se3）、Ⅴ-Ⅴ族化合物如锑化铋（BiSb）、Ⅴ-Ⅵ族化合物如碲化锑等。 在二元化合物半导体中，研究最多应用最广的是砷化镓。它的禁带宽度比锗、硅都大，所以最高工作温度可达450℃；并且它的电子迁移率高，是高温、高频、抗辐射、低噪音器件的良好材料。砷化镓的能带具有双能谷结构，适合于制作体效应器件。砷化镓也是制作高效率激光器和红外线光源的良好材料，砷化镓还广泛用于制作其他微波器件，用砷化镓还可以制得高速集成电路。 3.固溶体半导体材料。此种材料是指两种或两种以上的元素或化合物溶合而成的材料。目前应用较多的是Ⅲ-Ⅴ族化合物或Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体。前者有镓砷磷（CaAs、1-xPx）、镓铝砷（Ca、1-xAl x As）和铟镓磷（In、1-xGaxP）等；后者有碲镉汞（Hg、1-xCd x Te）