RoHS最新豁免清单

RoHS豁免总清单(加水印)

CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company LimitedRoHS指令豁免项目Exempted Items of RoHS Directive欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了10次决议，分别是：2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/428/EC 和2009/443/EC，这些决议中的豁免共计38项：1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.1. 小型荧光灯中的汞，汞含量不超过5mg/灯。

2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:2. 普通用途直荧光灯中的汞，汞含量不超过：· Halophosphate 10 mg;盐磷酸盐 10mg.· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;普通寿命的三磷酸盐5mg· Triphosphate with long lifetime 8 mg.长寿命的三磷酸盐8mg3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 3. 特殊用途直荧光灯中的汞 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.5. 阴极射线管，电子元件以及荧光管的玻璃中的铅6 Lead as an alloying element in:6. 铅作为合金元素在：· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;钢里，铅的重量含量不超过0.35 %· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;铝里，铅的重量含量不超过0.4%· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.铜合金里，铅的重量含量不超过4%C T I 华测检测机构CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company Limited7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead).7. 用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

《ROHS-最新豁免清单(2010.39条)》

RoHS豁免清单,更新条款已达 39项RoHS豁免 LED中镉2010.2.26，欧盟在官方公报上公布委员会决定 2010/122/EU，鉴于对 LED中的镉进行替代，在技术上还不成熟，决定对其进行豁免。

至此，RoHS指令附录（即豁免清单)条款，增加至第 39条。

RoHS最新豁免清单1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp小型日光灯中的汞含量不得超过 5毫克/灯2. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding: halophosphate 10 mg, triphosphate with normal lifetime 5 mg , triphosphate with long lifetime 8 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：盐磷酸盐 10毫克,正常的三磷酸盐 5毫克,长效的三磷酸盐 8毫克 .3. Mercury in straight f1uorescent lamps for special purposes特殊用途的直管日光灯中的汞含量4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and f1uorescent tubes.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量6. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight, aluminium containing up to 0.4% lead by weight and as a copper alloy containingup to 4% lead by weight.钢中合金元素中的铅含量达 0.35%，铝含量达 0.4%，铜合金中的铅含量达 4%7. Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead); lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for Telecommunications; lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）；用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。

ROHS豁免条件明细表

歐盟 RoHS 豁免條款
豁免條款 5b 6-1 6-2 6-3 717-27-3-I
8b 13(a)
15
25
31
37 38
物質鉛鉛鉛鉛鉛
鉛
鉛
鎘鉛鉛
鉛
鉛
鉛鎘
豁免範圍螢光燈管玻璃中鉛含量不得超過0.2% 鋼加工及鍍鋅鋼材中鉛含量不得超過0.35% 鋁合金中鉛含量不超過0.4% 銅合金中鉛含量不超過4% 用於高溫融化焊料中的鉛 (即：錫鉛焊料合金中鉛含量超過85%) 用於伺服器，記憶體和儲存系統中的鉛，用於交換、信號和傳輸、以及電信網路管理的網路基礎設施設備中焊料中的鉛。含有鉛的電氣和電子元器件在玻璃和除了介質陶瓷以外的陶瓷電容器中的應用，如壓電裝置、玻璃或陶瓷基複合材料電接點中的鎘及其化合物白玻璃中作為光學用途的鉛 IC 內的焊接劑用於連接半導體鑄模及載波器表面傳導式電子發射顯示器(SED)構件中所用的氧化鉛，特別是在封裝玻璃及環狀玻璃中用於無汞平板螢光燈(例如：用於液晶顯示器、設計或工業照明)的焊料中的鉛。以硼酸鋅玻璃體為基礎的高壓二極體的電鍍層的鉛。用氧化鈹連接鋁製成的厚膜漿料中鎘和氧化鎘。

RoHS(2011/65/EU)指令附件IIIRoHS Directive (2011/65 / EU) annex III附件III是指投放市场的电子电气产品包括其维修部件或再利用或者电缆或者升级其功能/容量的部件中的豁免条例。

RoHS directive (2011/65 / EU) annex III is the exemption rules of EEE placed on the market, including cables and spare parts for its repair, its reuse, updating of its functionalities or upgrading of its capacity.RoHS Annex III最新豁免条款RoHS Annex III Exemption list——截止2015年1月30日ROHS Annex IV-医疗设备和监测/控制设备豁免清单ROHS Annex IV-Applications exempted to medical devices and monitoring and control instruments—截止日期2015年1月30日利用或检测电离辐射的设备Equipment utilising or detecting ionising radiation1、电离辐射检测器中的铅、镉和汞Lead, cadmium and mercury in detectors for ionising radiation.2、 X射线管中的铅轴承Lead bearings in X-ray tubes.3、电磁辐射放大器（微通道板和毛细板）中的铅Lead in electromagnetic radiation amplification devices: micro-channel plate and capillary plate.4、 X射线管和图像增强器的玻璃粉中的铅，气体激光器和真空电子管中将电磁辐射转换为电子的部件所用的玻璃粉粘合剂中的铅。

RoHS最新豁免清单

ROHS 最新豁免2010 年9 月24 日，欧盟委员会通过了010/571/EU 决议，对先前已经公布的ROHS 相关豁免决议重新进行审定，形成新的豁免清单。

1、根据欧盟ERP 指令中244/2009/EC 、245/2009/EC 指令要求，对荧光灯管中汞含量进行细化；荧
光灯管中汞的测试按2002/747/EC 决议规定进行测试，取10 只灯管测试汞，去掉一个最大值和一个最小值，求出剩下8 只灯管的汞的算术平均值，即为灯管的汞含量；
2、铜合金、钢合金、铝合金，故意添加铅元素以便机械加工，也称为切削（cut-free）合金或加工合
金；注意，并不是所有铜合金、钢合金、铝合金都故意添加铅，亦即并不是所有铜合金、钢合金、铝合金都允许含铅；注意材料用途，如电源铜插头、某些铁销等；
3、高温焊料一般用于大功率易发热元件，如CPU、整流二极管、功率三极管、可控硅等，这些元件
在工作时会产生高热，必须采用高温焊锡；
4、服务器，存储器和存储系统，以及交换，信号和传输、电信网络管理的网络基础设施，需要高可
靠性长时间连续运转，无铅焊锡还不成熟，不足以保证这些设施长时间连续可靠运转，只能用有铅焊料，进一步，如果元件是准备用于这些设施，其引脚也是可以镀有铅焊锡的；
5、陶瓷或玻璃元件中铅豁免，突破了原条款中仅针对压电陶瓷的举例，如PTC 也是可以豁免的；
6、光学玻璃一般为特定的光学仪器上所用玻璃；
7、其他豁免属于较专门用途，不做说明。

RoHS豁免汇总清单(完整版)

RoHS豁免项汇总（依据原文及2005/717/EC, 2005/747/EC & 2006/310/EC三次修改）豁免项对应文件号1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg / lamp小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过磷酸盐10 毫克2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate 8 mg 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.特殊用途的直管日光灯中的汞含量2002/95/EC 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this list本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight.钢合金的铅元素含量可达0.35%（重量计）6b. Lead as an alloying element in aluminum containing up to 0.4% lead by weight.铝合金的铅元素含量可达0.4%（重量计）6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight铜合金的铅元素含量可达4%（重量计）7a. Lead in high melting temperature type solders. (i.e. lead based solder alloys containing 85% byweight or more lead)较高熔融温度型焊料中的铅（即：铅含量达85%或以上的铅基焊料合金）7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunications.用于服务器、存储和存储列阵系统、以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅2005/747/EC7c. Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices.)电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applicationsbanned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on themarketing and use of certain dangerous substances and preparations除了76/769/EEC《关于限制某些有害物质和制品销售和使用》指令的修改件91/338/EEC 指令中禁止用途外，电触头和镉镀层上的镉及其化合物9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorptionrefrigerators2002/95/EC 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层用的六价铬9 a. DecaBDE in polymeric applications2005/717/EC聚合物中用的十溴二苯醚9 b. lead in lead-bronze bearing shells and bushes铅黄铜轴承壳和电刷中的铅10. Within the procedure referred to in Article 7(2), the Commission shall evaluate the applicationsfor:— Deca BDE,— mercury in straight fluorescent lamps for special purposes,— lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructureequipment for switching, signalling, transmission as well as network management fortelecommunications (with a view to setting a specific time limit for this exemption), and2002/95/EC － light bulbs,欧盟委员会应根据在第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：－十溴二苯醚；－特殊用途的直管日光灯中的汞；－以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；－灯泡。

ROHS最新豁免清单

ROHS最新豁免清单RoHS(2011/65/EU)指令附件IIIRoHS Directive (2011/65 / EU) annex III附件III是指投放市场的电⼦电⽓产品包括其维修部件或再利⽤或者电缆或者升级其功能/容量的部件中的豁免条例。

RoHS directive (2011/65 / EU) annex III is the exemption rules of EEE placed on the market, including cables and spare parts for its repair, its reuse, updating of its functionalities or upgrading of its capacity.RoHS Annex III最新豁免条款RoHS Annex III Exemption list——截⽌2015年1⽉30⽇ROHS Annex IV-医疗设备和监测/控制设备豁免清单ROHS Annex IV-Applications exempted to medical devices and monitoring and control instruments—截⽌⽇期2015年1⽉30⽇利⽤或检测电离辐射的设备Equipment utilising or detecting ionising radiation1、电离辐射检测器中的铅、镉和汞Lead, cadmium and mercury in detectors for ionising radiation.2、 X射线管中的铅轴承Lead bearings in X-ray tubes.3、电磁辐射放⼤器（微通道板和⽑细板）中的铅Lead in electromagnetic radiation amplification devices: micro-channel plate and capillary plate.4、 X射线管和图像增强器的玻璃粉中的铅，⽓体激光器和真空电⼦管中将电磁辐射转换为电⼦的部件所⽤的玻璃粉粘合剂中的铅。

RoHS重要豁免条款最新动态

RoHS豁免条款
p豁免基本原则：技术上做不到，经济上不可行。

豁免项豁免要求截止日期
铅豁免铅作为一种合金元素，在用于加工的钢中铅含量不超过
0.35%(wt)，在用于批量热浸镀锌钢中铅含量不超过
0.2%(wt)。

2021年7月21日
铅作为一种合金元素，在用于加工的铝中铅含量不超过
0.4%(Wt)。

2021年5月18日在铜合金中铅含量不超过4%。

2021年7月21日高熔融温度型焊料中的铅(例如：铅基合金中铅含量
≥85%)。

2021年7月21日电子电气器件的玻璃或陶瓷(电容中介电陶瓷除外)中的铅。

2021年7月21日
p RoHS利益相关者可以在豁免期满前18个月内向欧盟提出豁免续展（Renewal of an exemption）的申请。

p在委员会对续展申请做出决定之前，现有的豁免将一直有效。

p如果豁免续展申请被拒绝或被撤销，豁免将在决定日期之后的最早12个月和最晚18个月到期。

p2020年12月15日，欧盟 Oeko-Institut发布RoHS Pack 22评估项目，目的是对附件III的6(a)、6(a)-I、6(b)、6(b)-I、6(b)-II、6(c)、7(a)、7(c)-I和7(c)-II九项豁免条款进行续展评估。

评估计划于2021年7月27日结束，2020年4月底前提交临时报告，评估结束后提交最终评估报告。

危害物质限用指令(ROHS)最新豁免清单

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欧盟委员会第 2006/443/EC 决议
欧盟委员会第 2006/443/EC 决议
欧盟委员会第 2006/443/EC 决议
欧盟委员会第 2006/443/EC 决议
欧盟委员会第 2006/443/EC 决议
欧盟委员会第 2006/443/EC 决议
欧盟第 2010/122/EU 号决议
9a. (A) 聚合应用中的十溴二苯醚 (Deca BDE) 欧洲法院(European Court of Justice )已于2008年4月1日取消此项豁免，并于2008年7月1日起生效。.
9b. (A) 铅青铜轴承外殻与衬套里的铅。
11. (A) 顺应针连接器系统里的铅。
12. (A) 热导枪钉模块涂层里的铅。
这次加入《危害物质限用指令》附录所载的豁免清单的有关项目，包括电子电气设备的若干原料和部件里的镉(cadmium)，以及六种有害物质 [铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(polybrominated biphenyls, PBB)和多溴联苯醚(polybrominated diphenyl ethers, PBDE)]。豁免项目如下：

ROHS指令豁免条款最新状态

欧盟RoHS 指令豁免指令豁免条款条款最新状态豁免条款是RoHS 指令的重要内容，RoHS 指令(2011/65/EU)的豁免条款在的豁免条款在附附件III 和附件IV 中列出。

中列出。

附件附件III 是所有电子电气设备都适用的豁免条款，附件IV 是专门针对医疗设备和监控设备的豁免条款。

2022年2月24日，欧盟委员会再次发布多项指令(EU) 2022/274、(EU) 2022/275、(EU) 2022/276、(EU) 2022/277、(EU)2022/278、(EU) 2022/279、(EU)2022/280、(EU) 2022/281、(EU)2022/282、(EU) 2022/283、(EU)2022/284、(EU) 2022/287，修订RoHS 指令附件III 中多项涉及汞的豁免条款多项涉及汞的豁免条款。

目前附件III 和附件IV 中有效有效的豁免条款的豁免条款的豁免条款汇总汇总汇总如如下： 2011/65/EU 附件III ，所有电子电气设备适用的豁免条款说明： ☆：该豁免条款原有效期已到，但相关方在2011/65/EU 规定时间内向欧盟提交了延长该豁免条款的申请，官方正在评估相关申请。

评估期间该条款仍然有效；如延期申请被驳回，则该条款自评估结果公布日起至少一年内有效；如延期申请获得通过，则将公布新的有效期。

▼：该豁免条款未收到豁免延长申请，现在仅适用于第8类中体外诊断设备、第9类中工业监控设备以及第11类设备，其他类别设备已失效。

体外诊断设备有效期至2023年7月21日，工业监控设备以及第11类设备的有效期至2024年7月21日。

1.单端 (紧凑型) 荧光灯中的汞含量不得超过：1(a). 用于一般照明用途，功率＜30W ：2.5毫克/灯，2023年2月24日到期日到期；1(b). 用于一般照明用途，30W ≤功率＜50W ：3.5毫克/灯，2023年2月24日到期日到期；1(c). 用于一般照明用途，50W ≤功率＜150W ：5毫克/灯，2023年2月24日到期日到期；1(d). 用于一般照明用途，功率≥150W ：15毫克/灯，2023年2月24日到期日到期；1(e). 用于一般照明用途，管直径≤17毫米的圆形或方形灯：7毫克/灯，2023年2月24日到期日到期；1(f)-I. 对于主要发射紫外光的灯：5毫克/灯，有效期至有效期至2027年2月24日（新条款）款）；1(f)-II. 特殊用途：5毫克/灯，，有效期至2025年2月24日（新条款）日（新条款）。