PCBA焊接标准ppt课件
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PCBA(组装)基础知识简介 ppt课件
再流焊焊接爐
ppt课件 8
SMT生產線
• 典型手機SMT生產線
ppt课件 9
1.4. 波峰焊焊接工序
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成設計要求 的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元 器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣連接的焊接,是一種軟 釺焊焊接工藝。 波峰焊的主要步驟有：元器件進行成型、元器件插件或貼裝、通過焊 料波峰進行焊接和冷卻。(即先將成型後的元件按要求插裝在PCB上， 再將裝載了元器件的 PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接系統中， 首先進行助焊劑的噴霧，之後PCB進入預熱區進行預熱，再進行波峰 焊接，冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程)
ppt课件
28
擴散
(1). 表面張力
表面張力 -- 在不同相共同存在的體系中, 由於相介面分子與體相內
分子之間作用力不同, 導致相介面總是趨於最小的現象. 由於液體內部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消 合力=0. 但是液體表面分子受到液體內分子的引力大於大氣分子對 它的引力, 因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢. 熔融焊料在金屬表面也有表面張力現象.
ppt课件 20
2.2. 軟釺焊焊接基本原理--焊接特點
電子裝配關鍵的連接技術：軟釺焊焊接技術 焊接技術的關鍵要點: 焊接點是電子元器件與PCB相應電路的電氣連 接點.焊接點的晶格結構決定了焊接點的強度也就決定了電子產品的性 能和可靠性。 釺焊焊接學中,把焊接溫度低於450℃的焊接稱為軟釺焊,所用焊料為軟 釺焊料.
ppt课件 18
2.0軟釺焊焊接基礎知識—焊接的分類 2.1. 焊接的分類 熔焊
2.1.1. 熔焊
壓焊
《PCBA工艺制程》课件
二、PCB设计
1
设计流程
2
PCB设计流程包括需求分析、电路图设计、
布局设计、布线设计、封装库管理、文
档生成等多个步骤。
3
PCB设计注意事项
4
在进行PCB设计时，需要注意电路走线、 封装选型、布局布线、电磁兼容等问题，
确保设计的可靠性和稳定性。
设计原则
PCB设计应考虑电路功能、结构布局、信 号完整性等因素，确保设计达到预期要 求。
《PCBA工艺制程》PPT课 件
# PCBA工艺制程
PCBA工艺制程是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的一系列工艺步骤。本 课件将介绍PCBA的概述、PCB设计、贴片工艺流程、传统DIP工艺流程、PCBA 加工现状、质量控制及售后服务、未来PCBA工艺发展趋势等内容。
一、PCBA概述
什么是PCBA
DIP工艺流程
DIP工艺流程包括元件插入、焊接、清洗等多个步 骤，确保DIP焊接质量和稳定性。
DIP焊接工艺
DIP焊接工艺包括波峰焊接和手工焊接两种方式， 根据需求选择合适的焊接方法。
过程质量控制
在DIP工艺中，需要进行严格的过程控制，包括焊 接参数控制、焊盘涂覆等，以保证DIP焊接的可靠
五、PCBA加工现状
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是将 电子元器件焊接到已制作好 的印刷电路板上的工艺过程。
PCBA的应用领域
PCBA广泛应用于电子设备制 造领域，如通信设备、计算 机硬件、家用电器等。
PCBA的重要性
PCBA是电子设备的关键组成 部分，对设备的性能和品质 起着重要的影响。
贴片工艺概述
贴片工艺是将表面贴装元件（SMT元件） 焊接到印刷电路板上的一种现代化组装 工艺。
PCBA工艺介绍完整版ppt课件
投板机 GKG G5
SPI
贴片机1 Panasonic
Байду номын сангаасNPM
贴片机2 Panasonic
贴片机3 Panasonic
炉前AOI HV756
3
泛用机
回流焊
炉后AOI HV756
一、自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转箱内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转箱内的PCB板全部传 送完毕后，空周转箱自动下载，而代 之以下一个满载的周转箱。 工具材料：周转箱 技术要点：流程方向, PCB步距
8
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
检验要点：批次物料正确,外观及 标识附合要求,焊接质量附合要求.
13
九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
7
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-29-
第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCBA焊接标准ppt课件
39
通孔焊接判定标准
▪ 不接受： ▪ 孔内壁填充少于75％. ▪ 大面积散热或接地孔内 ▪ 壁填充少于50％. ▪ 引脚和孔壁呈现润湿小于 ▪ 180。. ▪ 元件引脚有锡尖. ▪ 辅面填充和润湿小于270。 ▪ （引脚、孔壁和端子区域）.
40
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其 中较小者.
PCBA外观判定标准
1
PCBA外观判定标准
➢目的:
➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装 顺畅及保证产品品质.
➢范围： ➢适用本公司整机课和IQC. ➢参考文件： ➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程
特殊要求.
2
PCBA外观判定标准
➢判定标准的三个条件：
➢标准（理想状况）. ➢可接受（接近理想状况）. ➢不接受.
14
元件损伤判定标准
▪ 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ：
▪ 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.
▪ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材 或功能区域.
▪ 结构完整性未受影响. ▪ 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.
缺口要求
T 厚度的25% W 宽度的25% L 长度的25%
缺口
裂缝
15
9
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或 焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
▪ 任何末端偏移（B）.
10
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.
① ②
11
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 可接受： ▪ 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）
通孔焊接判定标准
▪ 不接受： ▪ 孔内壁填充少于75％. ▪ 大面积散热或接地孔内 ▪ 壁填充少于50％. ▪ 引脚和孔壁呈现润湿小于 ▪ 180。. ▪ 元件引脚有锡尖. ▪ 辅面填充和润湿小于270。 ▪ （引脚、孔壁和端子区域）.
40
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其 中较小者.
PCBA外观判定标准
1
PCBA外观判定标准
➢目的:
➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装 顺畅及保证产品品质.
➢范围： ➢适用本公司整机课和IQC. ➢参考文件： ➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程
特殊要求.
2
PCBA外观判定标准
➢判定标准的三个条件：
➢标准（理想状况）. ➢可接受（接近理想状况）. ➢不接受.
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元件损伤判定标准
▪ 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ：
▪ 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.
▪ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材 或功能区域.
▪ 结构完整性未受影响. ▪ 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.
缺口要求
T 厚度的25% W 宽度的25% L 长度的25%
缺口
裂缝
15
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圆柱体元件偏移判定标准
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或 焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
▪ 任何末端偏移（B）.
10
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.
① ②
11
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 可接受： ▪ 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）
《PCBA检验标准》PPT课件
刻度尺
检验标准
检验项目
零 件 浮 高
检验标准及参考图例 电感线圈浮起超过1mm
检验 工具方式 C＞0.2mm
塞规 目视
缺陷 判定
MA
电解电容、插座、接线端子、避雷器等浮起
塞规 目视
MA
线心露出的部分大于两倍线径D或1.5mm以上，有引脚短路的可能
塞规 目视
MA
有档脚的元件浮起，从基板侧面到挡脚的距离超过2mm
MA
检验项目
检验标准
检验标准及参考图例
金
手
指
6·金手指刮伤宽度超过0.2mm或其长度超过3.0mm
检验 工具方式
缺陷 判定
放大镜
MA
检验标准
检验项目
错件 多件 反向
漏件 错位
螺丝
元 件 安 装
检验标准及参考图例
元件用错、漏件、多件、插错位置、元件极性插反
1·螺丝顶部的槽（十字、一字）被打花 2·螺丝顶部有异物（焊锡、粘着剂）并附着及挂上零件 3·螺丝未打紧或打斜 4·自攻螺丝攻出的丝附在散热膏或散热片上，对电气有潜在影响 1·元件之间相互碰触，元件倾斜出基板边缘且影响装配 2·插接头部有零件罩住 3·基板装配用孔被焊锡或元件堵塞 4.元件的倾斜度T在15度以上
将停顿检验直至措施已被有效执行方恢复检验，检 验从正常检验开场。
品质允收水准〔QVL〕〔如有客户特殊要求的，那么依据客户要求执行〕 致命〔CR〕：0 严重〔MA〕：0.25% 轻微〔MI〕1.0% 检查标准：依据客户特别要求文件及公司资料及国际通用标准〔IPCA-610D〕
检查工程/方法
1.标记的检查：装在PCB上的元件丝印与板上印刷标记或位置图上元件 标记比对确认。
检验标准
检验项目
零 件 浮 高
检验标准及参考图例 电感线圈浮起超过1mm
检验 工具方式 C＞0.2mm
塞规 目视
缺陷 判定
MA
电解电容、插座、接线端子、避雷器等浮起
塞规 目视
MA
线心露出的部分大于两倍线径D或1.5mm以上，有引脚短路的可能
塞规 目视
MA
有档脚的元件浮起，从基板侧面到挡脚的距离超过2mm
MA
检验项目
检验标准
检验标准及参考图例
金
手
指
6·金手指刮伤宽度超过0.2mm或其长度超过3.0mm
检验 工具方式
缺陷 判定
放大镜
MA
检验标准
检验项目
错件 多件 反向
漏件 错位
螺丝
元 件 安 装
检验标准及参考图例
元件用错、漏件、多件、插错位置、元件极性插反
1·螺丝顶部的槽（十字、一字）被打花 2·螺丝顶部有异物（焊锡、粘着剂）并附着及挂上零件 3·螺丝未打紧或打斜 4·自攻螺丝攻出的丝附在散热膏或散热片上，对电气有潜在影响 1·元件之间相互碰触，元件倾斜出基板边缘且影响装配 2·插接头部有零件罩住 3·基板装配用孔被焊锡或元件堵塞 4.元件的倾斜度T在15度以上
将停顿检验直至措施已被有效执行方恢复检验，检 验从正常检验开场。
品质允收水准〔QVL〕〔如有客户特殊要求的，那么依据客户要求执行〕 致命〔CR〕：0 严重〔MA〕：0.25% 轻微〔MI〕1.0% 检查标准：依据客户特别要求文件及公司资料及国际通用标准〔IPCA-610D〕
检查工程/方法
1.标记的检查：装在PCB上的元件丝印与板上印刷标记或位置图上元件 标记比对确认。
PCB板的焊接基础知识ppt课件
41
7.2 PCB板的焊接工艺
7.2.1 焊前准备 按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是
否符合要求。焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙 铁接地。 7.2.2 装焊顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极 管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是 先小后大。
42
7.2.3 对元器件焊接的要求
35
预焊 预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为
挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方 向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效 应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易 导致接头故障。
36
6.3.3 导线和接线端子的焊接
绕焊 绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，
用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子， 导线一定要留1～3mm 为宜。
修理和检验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件→插件→焊接→剪脚→检
查→修整。
2
2. PCB板焊接的工艺要求
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进 行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对 应的焊盘孔间距一致。
21
5.2.4 热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门 用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的 SMD集成电路）的焊接和拆卸。
22
5.2.5 烙铁头
当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。如图中— 1：
当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。如图中— 2：
当焊接多脚贴片IC 时可以选用刀型烙铁 头。如图中—3：
加热焊件。 焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶
7.2 PCB板的焊接工艺
7.2.1 焊前准备 按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是
否符合要求。焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙 铁接地。 7.2.2 装焊顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极 管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是 先小后大。
42
7.2.3 对元器件焊接的要求
35
预焊 预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为
挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方 向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效 应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易 导致接头故障。
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6.3.3 导线和接线端子的焊接
绕焊 绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，
用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子， 导线一定要留1～3mm 为宜。
修理和检验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件→插件→焊接→剪脚→检
查→修整。
2
2. PCB板焊接的工艺要求
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进 行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对 应的焊盘孔间距一致。
21
5.2.4 热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门 用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的 SMD集成电路）的焊接和拆卸。
22
5.2.5 烙铁头
当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。如图中— 1：
当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。如图中— 2：
当焊接多脚贴片IC 时可以选用刀型烙铁 头。如图中—3：
加热焊件。 焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶
PCBA焊接质量标准
PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21 审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1．非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2． PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3． PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4． PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。
2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。
3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。
组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。
5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。
7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。
PCBA工艺介绍完整ppt
IPC-A-610D IPC-6012
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能 ，如温度、湿度、风速等 。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规 格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电 子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸 和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路 走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成 本和提高效益。
THANKS
谢谢您的观看
度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满 足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能 ，如温度、湿度、风速等 。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规 格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电 子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸 和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路 走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成 本和提高效益。
THANKS
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度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满 足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶
电路板焊接技术【共34张PPT】
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方， 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要 碰烙铁头。
注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为 宜。
二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
三、锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温 度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
七、几种典型焊点的焊法
1.线
4.槽形、板形、 柱形焊点焊接 方法
常用焊接工具
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
焊锡丝一般有两种拿法。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方， 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要 碰烙铁头。
注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为 宜。
二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
三、锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温 度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
七、几种典型焊点的焊法
1.线
4.槽形、板形、 柱形焊点焊接 方法
常用焊接工具
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
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PCBA外观判定标准
1
PCBA外观判定标准
➢目的:
➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装 顺畅及保证产品品质.
➢范围： ➢适用本公司整机课和IQC. ➢参考文件： ➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程
特殊要求.
2
PCBA外观判定标准
➢判定标准的三个条件：
➢标准（理想状况）. ➢可接受（接近理想状况）. ➢不接受.
9
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或 焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
▪ 任何末端偏移（B）.
10
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.
① ②
11
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 可接受： ▪ 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）
14
元件损伤判定标准
▪ 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ：
▪ 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.
▪ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材 或功能区域.
▪ 结构完整性未受影响. ▪ 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.
缺口要求
T 厚度的25% W 宽度的25% L 长度的25%
缺口
裂缝
15
1/2.
P
▪ PI
▪ PIN针高出PIN 针厚度的1/2.
偏 移
PIN针高出PIN针厚度的1/2
PIN针明显扭 曲
PIN针蘑菇头 和弯曲
22
连接器浮高判定标准
▪ 标准：
▪ 连接器本体底部与PCB板面平贴.
23
连接器浮高判定标准
▪ 可接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于 0.5mm.
3
PCBA外观判定标准
Description Misalignment (偏移) Damaged comp(损件) Wrong polarity(极性反) Wrong part (錯件) Short(短路) Insufficient solder(锡不足) Excessive solder(多錫) Dewetting(錫未熔) Solder ball(錫球) Parts lifts(零件側立) Bent leads(零件脚弯/翘脚) Lifted parts(浮高)
刮伤、熔伤.
18
元件损伤判定标准
▪ 不接受（连接器） ：
▪ 有烧焦的迹象. ▪ 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮
伤、熔伤.
19
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 标准： ▪ PIN针笔直无扭曲，就位适当. ▪ 不可见损伤.
20
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 可接受： ▪ PIN针轻微偏移②，且偏移中心线不超过
PIN针厚度的1/2. ▪ PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2. ▪ (注：连接器PIN针和 ▪ 与之相匹配的连接器 ▪ 之间须有良好的电气 ▪ 接触)
21
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 不接受：
▪ PIN针明显扭曲.
▪ PIN针蘑菇头且
弯曲.
①毛刺
▪ PIN针偏移大于 ②PIN针损伤 PIN针厚度的 （露出金属基材）
▪ 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％， 或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
▪ 末端端子偏出焊盘.
7
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移和无末端偏移.
8
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25 ％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
元件损伤判定标准
▪ 不接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： ▪ 有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸. ▪ 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.
16
元件损伤判定标准
▪ 标准（连接器）：
▪ 无可辨识的有形损伤. ▪ 外壳/边套上无毛刺、 ▪ 无裂纹.
17
元件损伤判定标准
▪ 可接受（连接器） ：
▪ 外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. ▪ 无烧焦迹象. ▪ 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、
27
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 不接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端无法辨识.
28
元件插装判定标准
▪ 标准：
▪ 元件位于两焊盘的中间. ▪ 元件标识可辨识. ▪ 极性元件和多引脚元件定 ▪ 向必须正确. ▪ 无极性元件按照标记同向读 ▪ 取（从左至右或从上至下） ▪ 的原则定向.
Tilted parts(零件歪斜) Bow and twist (PCB 弯)
SMT&PTH不良现象
Description Lifted pads/Trace(铜箔脱落) Colder pads/contamination (金手指藏) Missing Comp (缺件) Delamination (分层脱落 ) Pinhole/blowhole (針孔、吹孔) Solder projection (錫尖) Over glue(溢胶) Missing leads(零件缺脚) Pin too short(脚未出) Pin too long(脚长) Additional comp(多件) Open(空焊 )
Tombstone(立碑) Others（其他）
4
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 标准：
▪ 无侧面偏移①和无末端偏移②.
①
②
5
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W） 的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
6
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 不接受：
的50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移不违反最小电气间隙.
12
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 不接受： ▪ 最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的
50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移违反最小电气间隙.
13
元件损伤判定标准
▪ 标准（片式、有引脚、无引脚元件）：
▪ 无缺口、裂纹或应力纹. ▪ 表面涂层无损伤. ▪ 元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹. ▪ 标识清楚易辨识.
24
连接器浮高判定标准
▪ 不接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于 0.5mm.
25
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 标准： ▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小
于2mm.
26
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 可接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.
1
PCBA外观判定标准
➢目的:
➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装 顺畅及保证产品品质.
➢范围： ➢适用本公司整机课和IQC. ➢参考文件： ➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程
特殊要求.
2
PCBA外观判定标准
➢判定标准的三个条件：
➢标准（理想状况）. ➢可接受（接近理想状况）. ➢不接受.
9
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或 焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
▪ 任何末端偏移（B）.
10
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.
① ②
11
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 可接受： ▪ 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）
14
元件损伤判定标准
▪ 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ：
▪ 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.
▪ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材 或功能区域.
▪ 结构完整性未受影响. ▪ 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.
缺口要求
T 厚度的25% W 宽度的25% L 长度的25%
缺口
裂缝
15
1/2.
P
▪ PI
▪ PIN针高出PIN 针厚度的1/2.
偏 移
PIN针高出PIN针厚度的1/2
PIN针明显扭 曲
PIN针蘑菇头 和弯曲
22
连接器浮高判定标准
▪ 标准：
▪ 连接器本体底部与PCB板面平贴.
23
连接器浮高判定标准
▪ 可接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于 0.5mm.
3
PCBA外观判定标准
Description Misalignment (偏移) Damaged comp(损件) Wrong polarity(极性反) Wrong part (錯件) Short(短路) Insufficient solder(锡不足) Excessive solder(多錫) Dewetting(錫未熔) Solder ball(錫球) Parts lifts(零件側立) Bent leads(零件脚弯/翘脚) Lifted parts(浮高)
刮伤、熔伤.
18
元件损伤判定标准
▪ 不接受（连接器） ：
▪ 有烧焦的迹象. ▪ 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮
伤、熔伤.
19
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 标准： ▪ PIN针笔直无扭曲，就位适当. ▪ 不可见损伤.
20
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 可接受： ▪ PIN针轻微偏移②，且偏移中心线不超过
PIN针厚度的1/2. ▪ PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2. ▪ (注：连接器PIN针和 ▪ 与之相匹配的连接器 ▪ 之间须有良好的电气 ▪ 接触)
21
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 不接受：
▪ PIN针明显扭曲.
▪ PIN针蘑菇头且
弯曲.
①毛刺
▪ PIN针偏移大于 ②PIN针损伤 PIN针厚度的 （露出金属基材）
▪ 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％， 或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
▪ 末端端子偏出焊盘.
7
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移和无末端偏移.
8
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25 ％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
元件损伤判定标准
▪ 不接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： ▪ 有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸. ▪ 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.
16
元件损伤判定标准
▪ 标准（连接器）：
▪ 无可辨识的有形损伤. ▪ 外壳/边套上无毛刺、 ▪ 无裂纹.
17
元件损伤判定标准
▪ 可接受（连接器） ：
▪ 外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. ▪ 无烧焦迹象. ▪ 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、
27
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 不接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端无法辨识.
28
元件插装判定标准
▪ 标准：
▪ 元件位于两焊盘的中间. ▪ 元件标识可辨识. ▪ 极性元件和多引脚元件定 ▪ 向必须正确. ▪ 无极性元件按照标记同向读 ▪ 取（从左至右或从上至下） ▪ 的原则定向.
Tilted parts(零件歪斜) Bow and twist (PCB 弯)
SMT&PTH不良现象
Description Lifted pads/Trace(铜箔脱落) Colder pads/contamination (金手指藏) Missing Comp (缺件) Delamination (分层脱落 ) Pinhole/blowhole (針孔、吹孔) Solder projection (錫尖) Over glue(溢胶) Missing leads(零件缺脚) Pin too short(脚未出) Pin too long(脚长) Additional comp(多件) Open(空焊 )
Tombstone(立碑) Others（其他）
4
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 标准：
▪ 无侧面偏移①和无末端偏移②.
①
②
5
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W） 的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
6
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 不接受：
的50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移不违反最小电气间隙.
12
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 不接受： ▪ 最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的
50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移违反最小电气间隙.
13
元件损伤判定标准
▪ 标准（片式、有引脚、无引脚元件）：
▪ 无缺口、裂纹或应力纹. ▪ 表面涂层无损伤. ▪ 元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹. ▪ 标识清楚易辨识.
24
连接器浮高判定标准
▪ 不接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于 0.5mm.
25
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 标准： ▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小
于2mm.
26
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 可接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.