北理工微电子器件复习资料1

北理工微电子器件复习资料1
北理工微电子器件复习资料1

一、 基础知识

1、 基本概念

(1) 本征、非本征;复合、产生;自由电子、空穴;

(2) 简并、非简并:i n p n =2;

(3) 平衡:费米能级一致性、非平衡:准费米能级;

(4) 费米分布、非简并玻尔兹曼分布:()()F i 0i i F 0i ()exp ()exp E E x n x n kT E x E p x n kT ?-??=??????

?-???=??????

2、 三个基本方程

(1) 泊松方程:

()D A s

()

-a bi p

q

E p n N N x V E x dx

x ε??=

-+-=-?

(2) 漂移和扩散电流密度:n n n p p p J q nE qD n J q pE qD p

μμ=+?=-?,其中扩散系数与迁移

率存在爱因斯坦关系//D kT q μ=,爱因斯坦关系推导是由载流子浓度与能量关系的方程得到的;

(3) 连续性:n n p p

1

1n J U t q p J U

t

q ??=??-???

???=-??-???,其中U 为载流子的净复合率,U >0

为净复合,U <0为净产生。

二、 PN 结

突变PN 结;非简并平衡状态;电压-电流特性、准费米能级、大注入;击穿;

电容;开关与频率的关系。 0、 PN 结简介

突变结、线性缓变结;

定义冶金界面和X 轴垂直。 1、 PN 结平衡

平衡:温度均匀稳定,无外加能量。 突变结:空间电荷区(耗尽区、势垒区)、中性区(耗尽近似和中性近似矛盾)、内建电场、内建电势、耗尽区宽度、能带图。 (1) 电场和电势

思路:首先根据基本方程1得到内建电场、耗尽区宽度与内建电势的关系,然后根据基本方程2得到内建电势与掺杂浓度的关系。----书上是反过来计算的。

由平衡时,电流p p p d 0d p

J qD q pE x

μ=-+=,得到电场分布与载流子分布的关系:()p p 1d d l n

d d D p kT p E x p x q x

μ=

??=

,对电场做积分,计算内建电势为:()n

p0

p

n 0bi d d ln x p x p kT

V E x x p q

-=-=

??p0

n0ln p kT q p =,结合多子与掺杂近似相等以及非简

并条件i n p n =,得到A D

bi 2

i ln N N kT V q n =

。 根据耗尽区近似定义,泊松方程简化为()

()

D n s

A

p

s d 0d d 0d E q

N x x x E q N

x

x x εε?=≤≤???

?=-≤≤??

,根据边

界条件:n x x =和p x x =-时0E =,得到电场与掺杂、耗尽区宽度的关系:

()()()()()()n D n s

p A p

s 00q E x x x N x x q E x x x N x x εε?

=-≤≤???

?=-+-≤≤??

,在0x =处,电场达到最大值()max n D p A s

s

0q

q

E E x N x N εε==

=

。电场分布如下图所示。

从电场分布图可以看出,内建电势可以由max E 和耗尽区宽度d n p x x x =+得到

()bi n p max 1

2

V x x E =+,根据上一段中max E 与耗尽区宽度的关系,内建电势与max E 、掺杂浓度的关系为:

()bi n p max 1

2V x x E =+

s

s max max max D A 12E E E qN qN εε??=

+?

???

2

s A D

max A D

2N N E q N N ε+=

?

2

s

m a x 0

2E qN ε=

,其中A D

0A D

N N N N N =

+

结论:基本方程2得到的内建电势与掺杂的关系,A D

bi 2i

ln N N kT V q n =,内建电场最大值、耗尽区宽度与内建电势的关系:

1

2

0max bi s 2qN E V ε??

= ???

12

s

s A

n max bi D D A D 2()N x E V qN q N N N εε??=

=???+??

1

2

s

s D

p max bi A A A D 2()N x E V qN q N N N εε??=

=???+??

12

bi s

d n p bi max 022V x x x V E qN ε??=+=

=????

耗尽区主要分布在低掺杂的一侧,max E 和d x 也主要取决于低掺杂的杂志浓度。

(2) 能带及载流子浓度分布的关系

根据非简并半导体中,载流子浓度服从波尔兹曼分布,平衡时载流子分布与

本征能级、费米能级的关系:()()F i 0i i F 0i ()exp ()exp E E x n x n kT E x E p x n kT ?-??=??????

?-???=??????

根据突变结的能带分布,得到突变结的载流子浓度分布与掺杂浓度、内建电

势的关系:

()()()()0bi bi 0

p0()exp exp ()exp exp n D A q x q x n x n N kT kT qV q x qV q x p x p N kT kT ψψψψ?????==?????

?????

?

++?????

=-=-??????????

突变结的电场、电势、电势能、能带分布如下图所示。

2、PN结的直流电压-电流(围绕少子讨论、小注入)

(1)外加直流电压

思路:先确定边界条件,然后通过基本方程2和基本方程3(直流以及中性

区内电场强度为常数且足够小)得到二次导数方程,求通解并利用边界条件确定系数。

确定边界条件思路:平衡能带与载流子浓度分布关系->外加电压改变能带->外加电压的能带与载流子浓度分布关系->结定律。实际上在分析了准费米能级后,也可以通过准费米能级确定边界条件。

a、厚基区

外加正向电压时,中性区内少子浓度分布如下图所示。

外加反向电压时,中性区内少子浓度分布如下图所示。

b、薄基区

外加正向电压时,中性区内少子浓度分布如下图所示。

外加反向电压时,中性区内少子浓度分布如下图所示。

(2) 复合电流、扩散电流、正向导通电压

PN 结的复合电流为:

n p

i d gr d exp 1d 2exp 1

2x x qV qn x kT J q U x qU x qV kT τ-??- ???===???

+ ???

?

根据外加电压V 的不同,可以得到如下结果:

i d r i d d

0,0/,exp 220,/,2gr V J qn x qV V kT q J kT qn x V V kT q J ττ?

?==?

???

=?? ????

?=-??

净复合净产生

小注入时,PN 结的扩散电流为:

p n d dp dn n0p0p n p 2

n i 0p D n A exp 1exp 1exp 1D D qV J J J q p n L L kT D D qV qV qn J L N L N kT kT ????

??=+=+?- ? ??? ????

?????????????=+?-=- ? ? ????? ?????????

??

根据外加电压V 的不同,可以得到如下结果:

d 0d 00,0/,exp 0,/,d V J qV V kT q J J kT

V V kT q J J ?==????

=?? ????

?=-?

当正向电压达到一定值时,出现明显的正向电流。将正向电流达到某规定值,如1mA 时PN 结的正向电压,称为正向导通电压,记为F

V 。

以硅为例,二极管的直流电压-电流曲线如下图所示:

3、 准费米能级与大注入效应(围绕少子讨论)

突变结在非平衡状态,由于外加电压引起能带变化,费米能级不再是一条直线,采用准费米能级的概念描述载流子能带。与平衡状态时能带图相比,N 区自由电子的准费米能级与P 区空穴的准费米能级之间的差值是由于外加电压引起的。外加正向电压时Fn Fp E E >,外加反向电压时Fn Fp E E <,如下面两张图所示。

外加正向电压较大时,由于静电感应作用,大注入的少子吸附等量的多子,载流子浓度如下图所示。

大注入与小注入比较:边界条件不同(势垒区和中性区边界处多子浓度取值);中性区内存在自建场加大少子电流。

随着正向电压增大,正向电流在复合电流转为小注入扩散电流时存在拐点,小注入扩散电流转为大注入扩散电流时存在拐点。由此得到的电流电压关系ln I V

如下图所示。

4、 PN 结击穿:雪崩、隧道(齐纳)、热击穿

随着反向电压的增强,PN 结会发生反向击穿,首先发生齐纳击穿,然后发生雪崩击穿。反向电压与电流示意图如下图所示。

(1) 齐纳击穿

电子的波动性。穿过能带图上得势垒区内足够窄的C E 和V E 距离G

max ||

E d q E =。

(2)雪崩击穿

电子的粒子性。电离率i α为一个载流子在单位距离内通过碰撞电离而产生的新的电子空穴对数目;雪崩倍增因子d

i 011d x M x

α=-?定义了流出耗尽区的总电流

与流入耗尽区的原始电流之比。

雪崩击穿的条件为d

i 0d 1x x α→?。

防止击穿措施:掺杂浓度低、浓度梯度小、低掺杂区厚度大、结深要深。

5、 PN 结的电容

(1) 势垒电容:正向、反向电压均存在

由于势垒区的宽度随外加电压变化,因此势垒区内电荷量的变化随外加电压变化,体现出电容性。势垒区的电容为:

()12

s

s 0T d

bi 2q N C A

A x V V εε??==??-??

(2) 扩散电容:正向电压存在

扩散电容描述的是中性区内非平衡载流子电荷随外加电压的变化率。

扩散电容与PN 结的直流电流F I 、载流子寿命τ相关:

F D 2qI C kT

τ

=

6、 PN 结的开关特性

理想PN 结与外加电压的频率无关。实际PN 结由于外加电压频率的不同,体现的开关特性不同。如果外加电压频率过高,则PN 结无法体现开关特性。外加电压由正向跳变为反向时,产生存储时间s t 和下降时间f t 的原因是由于中性区内载流子浓度随时间变化引起的。

减小反向恢复时间r s f t t t =+有三种方法:电路中,设置负载使得尽量减小正向电流和加大反向电流;降低少子寿命;采用薄基区。

微电子器件_刘刚前三章课后答案

课后习题答案 1.1 为什么经典物理无法准确描述电子的状态?在量子力学 中又是用什么方法来描述的? 解:在经典物理中,粒子和波是被区分的。然而,电子和光子是微观粒子,具有波粒二象性。因此,经典物理无法准确描述电子的状态。 在量子力学中,粒子具有波粒二象性,其能量和动量是通过这样一个常数来与物质波的频率ω和波矢建立联系的,即 c h p h E ====υω υ 上述等式的左边描述的是粒子的能量和动量,右边描述的则是粒子波动性的频率ω和波矢。 1.2 量子力学中用什么来描述波函数的时空变化规律? 解:波函数ψ是空间和时间的复函数。与经典物理不同的是,它描述的不是实在的物理量的波动,而是粒子在空间的概率分布,是一种几率波。如果用()t r ,ψ表示粒子的德布洛意波的振幅,以()()()t r t r t r ,,,2 ψψψ*=表示波的强度,那么,t 时刻在r 附近的小体积元z y x ???中检测到粒子的概率正比于()z y x t r ???2,ψ。

1.3 试从能带的角度说明导体、半导体和绝缘体在导电性能上的差异。 解:如图1.3所示,从能带的观点 来看,半导体和绝缘体都存在着禁 带,绝缘体因其禁带宽度较大 (6~7eV),室温下本征激发的载流子 近乎为零,所以绝缘体室温下不能 导电。半导体禁带宽度较小,只有1~2eV ,室温下已经有一定数量的电子从价带激发到导带。所以半导体在室温下就有一定的导电能力。而导体没有禁带,导带与价带重迭在一起,或者存在半满带,因此室温下导体就具有良好的导电能力。 1.4 为什么说本征载流子浓度与温度有关? 解:本征半导体中所有载流子都来源于价带电子的本征激发。由此产生的载流子称为本征载流子。本征激发过程中电子和空穴是同时出现的,数量相等,i n p n ==00。对于某一确定的半导体材料,其本征载流子浓度为kT E V C i g e N N p n n ==002 式中,N C ,N V 以及Eg 都是随着温度变化的,所以,本征载流子浓度也是随着温度变化的。 1.5 什么是施主杂质能级?什么是受主杂质能级?它们有何异同?

微电子器件__刘刚前三章课后答案.

课后习题答案 1.1 为什么经典物理无法准确描述电子的状态?在量子力学 中又是用什么方法来描述的? 解:在经典物理中,粒子和波是被区分的。然而,电子和光子是微观粒子,具有波粒二象性。因此,经典物理无法准确描述电子的状态。 在量子力学中,粒子具有波粒二象性,其能量和动量是通过这样一个常数来与物质波的频率ω和波矢k 建立联系的,即 k n c h p h E ====υ ω υ 上述等式的左边描述的是粒子的能量和动量,右边描述的则是粒子波动性的频率ω和波矢k 。 1.2 量子力学中用什么来描述波函数的时空变化规律? 解:波函数ψ是空间和时间的复函数。与经典物理不同的是,它描述的不是实在的物理量的波动,而是粒子在空间的概率分布,是一种几率波。如果用()t r ,ψ表示粒子的德布洛意波的振幅,以 ()()()t r t r t r ,,,2 ψψψ*=表示波的强度,那么,t 时刻在r 附近的小体 积元z y x ???中检测到粒子的概率正比于()z y x t r ???2,ψ。

1.3 试从能带的角度说明导体、半导体和绝缘体在导电性能上的差异。 解:如图1.3所示,从能带的观点来看,半导体和绝缘体都存在着禁带,绝缘体因其禁带宽度较大(6~7eV),室温下本征激发的载流子近乎为零,所以绝缘体室温下不 能导电。半导体禁带宽度较小,只有1~2eV ,室温下已经有一定数量的电子从价带激发到导带。所以半导体在室温下就有一定的导电能力。而导体没有禁带,导带与价带重迭在一起,或者存在半满带,因此室温下导体就具有良好的导电能力。 1.4 为什么说本征载流子浓度与温度有关? 解:本征半导体中所有载流子都来源于价带电子的本征激发。由此产生的载流子称为本征载流子。本征激发过程中电子和空穴是同时出现的,数量相等,i n p n ==00。对于某一确定的半导体材料,其本征载流子浓度为kT E V C i g e N N p n n ==002 式中,N C ,N V 以及Eg 都是随着温度变化的,所以,本征载流子浓度也是随着温度变化的。 1.5 什么是施主杂质能级?什么是受主杂质能级?它们有何异同?

微电子器件设计

微电子器件设计作业—MOSFET 考虑一个理想N沟和P沟MOSFET互补对,要将其设计为偏置相同时的I—V曲线也相同。器件有相同的氧化层厚度t ox=25nm,相同的沟道长度L=2μm,假设二氧化硅层是理想的。N沟器件的沟道宽度为W=20μm,μn=600cm2/Vs,μp=220 cm2/Vs,且保持不变。(a)确定p型和n型衬底掺杂浓度。(b)阈值电压是多少?(c)p沟器件的沟道宽度是多少? 设计方案 一、分析 但实际工业生产中,NMOS和PMOS均做在同一晶片上,即共用同一衬底。在互补MOS技术中,同时用到了NMOS和PMOS,而PMOS器件的实现可以通过将所有的掺杂类型取反。 对于本设计来说: 互补对:指NMOS和PMOS特性的绝对值相等; 偏置相同:指二者所加偏压的绝对值相同,当所加偏置电压相同时I—V、ID—VDS 和ID—VGS曲线都分别相同。也即是两个MOS 管的阈值电压和偏置相同时的跨导gm均相等。 迁移率:由于实际中的有效迁移率受诸多因素(栅电压、衬底浓度不均匀等)的影响,如果要精确确定器件的特性,需要大量的误差计算,以及结合实际实验和设备的有关测量进行准确设计。因此在本设计中,迁移率视为恒定的有效迁移率,。同时,忽略温度的影响, 掺杂

浓度对载流子有散射作用。在MOS 管的反型层中,当表面感生电荷密度小于10e12cm -2时,电子和空穴的有效迁移率均是常数,为半导体内迁移率的一半。 模型:因为N 沟和P 沟MOSFET 沟道长度相等,均为L=2μm,属于长沟道器件,该设计整体选定长沟道MOS 器件模型。 二、 确定各参数 1、确定p 型和n 型衬底掺杂浓度 (1)、计算P 型衬底掺杂浓度 衬底浓度时采用半导体载流子扩散模型。根据要求,形成反型层 后电子迁移率μn =600cm 2 /Vs 。由于在MOS 管的反型层中,表面感生 电荷密度小于10e12cm -2时,电子和空穴的有效迁移率是常数,为半 导体内迁移率的一半,则半导体内电子迁移率μn =1200cm 2/Vs 。 利用半导体载流子扩散模型: 2 160.9 1180232cm /Vs 1(Na/810 ) n μ=+ +? (2.115) 可以计算出:P 型衬底浓度为Nap=1.48×1016 / cm 3 (2)、计算N 型衬底掺杂浓度 形成反型层后的空穴迁移率μp =220 cm 2/Vs,半导体内迁移率那么就为μp =440 cm 2/Vs. 利用半导体载流子扩散模型: 2 p 17 1.25 370130cm /Vs 1(d/810 ) N μ=+ +? (2.116)

微电子工艺习题总结(DOC)

1. What is a wafer? What is a substrate? What is a die? 什么是硅片,什么是衬底,什么是芯片 答:硅片是指由单晶硅切成的薄片;芯片也称为管芯(单数和复数芯片或集成电路);硅圆片通常称为衬底。 2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology, and give a short description of each trend. 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势 答:提高芯片性能:器件做得越小,在芯片上放置得越紧密,芯片的速度就会提高。 提高芯片可靠性:芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性,不间断地分析制造工艺。 降低芯片成本:半导体微芯片的价格一直持续下降。 3. What is the chip critical dimension (CD)? Why is this dimension important? 什么是芯片的关键尺寸,这种尺寸为何重要 答:芯片的关键尺寸(CD)是指硅片上的最小特征尺寸; 因为我们将CD作为定义制造复杂性水平的标准,也就是如果你拥有在硅片某种CD的能力,那你就能加工其他所有特征尺寸,由于这些尺寸更大,因此更容易产生。 4. Describe scaling and its importance in chip design. 描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性 答:按比例缩小:芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的 重要性:为了优电学性能,多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。 5. What is Moore's law and what does it predict? 什么是摩尔定律,它预测了什么 答:摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数,月每隔18个月便会增加1倍,性能也将提升1倍。 预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。 第二章 6. What is the advantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的优点是什么 答:优点:具有比硅更高的电子迁移率;减小寄生电容和信号损耗的特性;集成电路的速度比硅电路更快;材料的电阻率更大。 7. What is the primary disadvantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的主要缺点是什么 答:主要缺点:缺乏天然氧化物;材料的脆性;成本比硅高10倍;有剧毒性在设备,工艺和废物清除设施中特别控制。

832微电子器件-电子科技大学2015硕士入学考试真题

电子科技大学 2015年攻读硕士学位研究生入学考试试题电子科技大学2016年硕士研究生入学考试初试自命题科目及代码汇总 ?111单独考试政治理论 ?241法语(二外) ?242德语(二外) ?243日语(二外) ?244英语(二外仅日语方向) ?288单独考试英语 ?601数学分析 ?602高等数学 ?613分子生物学 ?615日语水平测试 ?616公共管理综合 ?621英语水平测试 ?622心理学综合 ?623新闻传播理论 ?625宪法学 ?688单独考试高等数学 ?689西方行政史 ?690中国近现代史 ?691政治学原理 ?692数学物理基础?694生物学综合 ?694生物学综合 ?695口腔综合 ?804行政法与行政诉讼法学 ?805新闻传播实务 ?806行政管理综合 ?808金融学基础 ?809管理学原理 ?811大学物理 ?812地理信息系统基础 ?813电磁场与电磁波 ?814电力电子技术 ?815电路分析基础 ?818固体物理 ?820计算机专业基础 ?821经济学基础 ?824理论力学 ?825密码学基础与网络安全 ?830数字图像处理 ?831通信与信号系统 ?832微电子器件 ?834物理化学 ?835线性代数 ?836信号与系统和数字电路 ?839自动控制原理 ?840物理光学 ?845英美文学基础知识及运用 ?846英语语言学基础知识及运用 ?847日语专业基础知识及应用 ?852近代物理基础 ?853细胞生物学 ?854国际政治学 ?855辩证唯物主义和历史唯物主 义 ?856测控通信原理 ?857概率论与数理统计 ?858信号与系统 ?859测控通信基础 ?860软件工程学科基础综合

微电子器件原理总结

三种管子的工作原理、符号、结构、电流电压方程、电导、跨导、频率 然后还有集边效应,二次击穿 双极型晶体管: 发射极电流集边效应: (1)定义:由于p-n 结电流与结电压的指数关系,发射结偏压越高,发射极边缘处的电流较中间部位的电流越大 (2)原因:基区体电阻的存在引起横向压降所造成的 (3)影响:增大了发射结边缘处的电流密度,使之更容易产生大注入效应或有效基区扩展效应,同时使发射结面积不能充分利用 (4)限制:限制发射区宽度,定义发射极中心到边缘处的横向压降为kT /q 时所对应的发射极条宽为发射极有效宽度,记为2S eff 。S eff 称为有效半宽度。 发射极有效长度 : (1)定义:沿极条长度方向,电极端部至根部之间压降为kT/q 时所对应的发射极长度称为发射极有效长度 (2)作用:类似于基极电阻自偏压效应,但沿Z 方向,作用在结的发射区侧 二次击穿和安全工作区: (1)现象:当晶体管集电结反偏增加到一定值时,发生雪崩击穿,电流急剧上升。当集电结反偏继续升高,电流I c 增大到某—值后,cb 结上压降突然降低而I c 却继续上升,即出现负阻效应。 (2)分类: 基极正偏二次击穿(I b >0)、零偏二次击穿和(I b =0)、反偏二次击穿(I b <0)。 (3)过程:①在击穿或转折电压下产生电流不稳定性; ②从高电压区转至低电压区,即结上电压崩落,该击穿点的电阻急剧下降; ③低压大电流范围:此时半导体处于高温下,击穿点附近的半导体是本征型的; ④电流继续增大,击穿点熔化,造成永久性损坏。 (4)指标:在二次击穿触发时间t d 时间内,消耗在晶体管中的能量 ?=d t SB IVdt E 0 称为二次击穿触发能量(二次击 穿耐量)。晶体管的E SB (二次击穿触发功率P SB )越大,其抗二次击穿能力越强。 (5)改善措施: 1、电流集中二次击穿 ①由于晶体管内部出现电流局部集中,形成“过热点”,导致该处发生局部热击穿。

微电子器件与IC设计基础第二版第1章习题

第一章 思考题: 1.1简单解释原子能级和晶体能带之间的联系和区别。 答:在孤立原子中,原子核外面的电子受到这个原子核所带正电荷的作用,按其能量的大小分布在不同的电子轨道上绕核运转。 原子中不同轨道上电子能量的大小 用彼此有一定间隔的横线段组成的 能级图来表示(见图1.1b)。能级的 位置越高,表示该能级上电子的能量 就越大。原子结合成晶体后,一个原 子核外的电子除了受到这个原子核 所带正电荷以及核外电子所带负电 荷的作用以外,还要受到这个原子周 围其它原子所带正负电荷的作用。也 就是说,晶体中的电子是在原子核的 正电荷形成的周期性势场中作如图 1.1(a)中箭头所示的共有化运动。 正因为如此,原来描述孤立原子中电 子能量大小的能级就被分裂成为一 系列彼此相距很近的准连续的能级, 其形状好似一条条反映电子能量大小的带子,故称之为能带,见图1.1(b)。 1.2以硅为例,解释什么是施主杂质和施主能级?什么是受主杂质和受主能级? 答:以硅为例,见图1.2(a), 如果在单晶硅中掺入Ⅴ族元素 的杂质磷(P+),磷原子()P将 取代Ⅳ族的硅(Si)原子的位置 而成为所谓的施主杂质。因为 磷原子外层有五个价电子,它 和周围的四个硅原子形成共价 键后还多出一个电子,这个多 余的电子受到磷原子核的微弱 束缚力而绕着该原子核做一定 半径的圆周运动,它只需要吸 收很小的能量(百分之几个电 子伏特)就能挣脱磷原子核的 束缚而成为可以在整个晶体中 运动的准自由电子,原来的磷 原子则成为了磷离子()+P,称 之为正电中心。从电子能量大小的观点来看,导带底能量E C表示导带中速度为零的电子所

微电子器件实验5模版 联合仿真 nmos

南京邮电大学 课内实验报告 课程名:微电子器件设计 任课教师: 专业:微电子学 学号: 姓名: 2014/2015学年第2学期 南京邮电大学电子科学与工程学院

《微电子器件设计》课程实验第 5 次实验报告 实验内容及基本要求: 实验项目名称:MOS晶体管的工艺器件联合仿真 实验类型:验证 每组人数:1 实验内容及要求: 内容:采用Tsuprem4仿真软件对MOS晶体管进行工艺仿真,并采用MEDICI仿真软件对该MOS晶体管进行器件仿真。 要求:能够将工艺仿真软件得到的器件数据输出到某个文件中,并能在器件仿真中调用该文件。会画出并分析器件仿真结果。 实验考核办法: 实验结束要求写出实验报告。内容如下: 1、问题的分析与解答; 2、结果分析,比较不同器件结构参数对仿真结果的影响; 3、器件设计的进一步思考。 实验结果:(附后) 实验代码如下: COMMENT Example 9B - TSUPREM-4/MEDICI Interface COMMENT TSUPREM-4 Input File OPTION DEVICE=PS COMMENT Specify the mesh LINE X LOCATION=0 SPACING=0.20 LINE X LOCATION=0.9 SPACING=0.06 LINE X LOCATION=1.8 SPACING=0.2 LINE Y LOCATION=0 SPACING=0.01 LINE Y LOCATION=0.1 SPACING=0.01 LINE Y LOCATION=0.5 SPACING=0.10

LINE Y LOCATION=1.5 SPACING=0.2 LINE Y LOCATION=3.0 SPACING=1.0 ELIMIN ROWS X.MIN=0.0 X.MAX=0.7 Y.MIN=0.0 Y.MAX=0.15 ELIMIN ROWS X.MIN=0.0 X.MAX=0.7 Y.MIN=0.06 Y.MAX=0.20 ELIMIN COL X.MIN=0.8 Y.MIN=1.0 COMMENT Initialize and plot mesh structure INITIALIZ <100> BORON=1E15 SELECT TITLE=”TSUPREM-4: Initial Mesh” PLOT.2D GRID COMMENT Initial oxide DEPOSIT OXIDE THICKNESS=0.03 COMMENT Models selection. For this simple example, the OED COMMENT model is not turned on (to reduce CPU time) METHOD VERTICAL COMMENT P-well implant IMPLANT BORON DOSE=3E13 ENERGY=45 COMMENT P-well drive DIFFUSE TEMP=1100 TIME=500 DRYO2 PRESS=0.02 ETCH OXIDE ALL COMMENT Pad oxidation DIFFUSE TEMP=900 TIME=20 DRYO2 COMMENT Pad nitride DEPOSIT NITRIDE THICKNESS=0.1 COMMENT Field oxidation DIFFUSE TEMP=1000 TIME=360 WETO2 ETCH NITRIDE ALL COMMENT Vt adjust implant IMPLANT BORON ENERGY=40 DOSE=1E12 ETCH OXIDE ALL COMMENT Gate oxidation DIFFUSE TEMP=900 TIME=35 DRYO2 DEPOSIT POLYSILICON THICKNESS=0.3 DIVISIONS=4 COMMENT Poly and oxide etch ETCH POLY LEFT P1.X=0.8 P1.Y=-0.5 P2.X=0.8 P2.Y=0.5 ETCH OXIDE LEFT P1.X=0.8 P1.Y=-0.5 P2.X=0.8 P2.Y=0.5 DEPOSIT OXIDE THICKNESS=0.02 COMMENT LDD implant IMPLANT PHOS ENERGY=50 DOSE=5E13 COMMENT LTO DEPOSIT OXIDE THICK=0.2 DIVISIONS=10 COMMENT Spacer etch ETCH OXIDE DRY THICK=0.22 COMMENT S/D implant IMPLANT ARSENIC ENERGY=100

√增强载流子迁移率是新一代微电子器件和电路发展的重要方向

增强载流子迁移率是新一代微电子器件和电路发展的重要方向 (作者:Xie Meng-xian,电子科技大学微固学院) (1)集成电路发展状况: 作为微电子技术的主体——集成电路,它的发展已经经历了若干个重要阶段,从小规模、中规模,到大规模、乃至超大规模、特大规模等。微电子技术的这种长足的进步,在很大程度上就是在不断努力地缩短场效应器件的沟道长度,这主要是通过改善微电子工艺技术、提高加工水平来实现的。尽管现在沟道长度已经可以缩短到深亚微米、乃至于纳米尺寸了,但是要想再继续不断缩短沟道长度的话,将会受到若干因素的限制,这一方面是由于加工工艺能力的问题,另一方面是由于器件物理效应(例如短沟道效应、DIBL效应、热电子等)的问题。因此,在进一步发展微电子技术过程中,再单只依靠缩短沟道长度就很不现实、甚至也可能了,则必须采用新的材料、开发新的工艺和构建新的器件结构,才能突破因缩短沟道所带来的这些限制。 实际上,从集成电路的发展趋势来看,大体上可以划分为三大阶段: ①K时代(Kbit,KHz):微细加工的时代(不断缩短有效尺寸)~“微米时代”; ②M时代(Mbit,MHz):结构革命的时代(不断改进器件和电路结构)~“亚微米时代”; ③G时代(Gbit,GHz):材料革命的时代(不断开发新材料、新技术)~“10纳米时代”。 现在已经开始进入G时代,因此,在不断开发新技术的同时,特别值得注意的是新材料的开发;不仅要开发新型的半导体材料(例如宽禁带半导体、窄禁带半导体、大极性半导体等),而且也要开发各种新型的辅助材料(例如高K、低K介质材料,Cu电极材料,新型表面钝化材料等)。器件和电路研究者应该多加注意新材料的开发应用;而新材料研究者应该多加注意往器件和电路的应用上下功夫。 在新的材料和工艺技术方面现在比较受到重视的是高介电常数(高K)材料和Cu互连技术。当沟道长度缩短到一定水平时,为了保持栅极的控制能力,就必须减小栅极氧化层厚度(一般,选取栅氧化层厚度约为沟道长度的1/50),而这在工艺实施上会遇到很大的困难(例如过薄的氧化层会出现针孔等缺陷);因此就采用了高介电常数的介质材料(高K材料)来代替栅极氧化物,以减轻制作极薄氧化层技术上的难度。另外,沟道长度缩短带来芯片面积的减小,这相应限制了金属连线的尺寸,将产生一定的引线电阻,这就会影响到器件和电路的频率、速度;因此就采用了电导率较高一些的Cu来代替Al作为连线材料,以进一步改善器件和电路的信号延迟性能。可见,实际上所有这些高K材料和Cu互连等新技术的采用都是不得已而为之的,并不是从半导体材料和器件结构本身来考虑的。 显然,为了适应器件和电路性能的提高,最好的办法是另辟途径,应该考虑如何进一步发挥半导体材料和器件结构的潜力,并从而采用其他更有效的技术措施来推动集成电路的发展。现在已经充分认识到的一种有效的技术措施就是着眼于半导体载流子迁移率的提高(迁移率增强技术)。 (2)迁移率增强技术: 迁移率(μ)是标志载流子在电场作用下运动快慢的一个重要物理量,它的大小直接影响到半导体器件和电路的工作频率与速度。 对于双极型晶体管而言,高的载流子迁移率可以缩短载流子渡越基区的时间,使特征频率(f T)提高,能够很好的改善器件的频率、速度和噪音等性能。 对于场效应晶体管而言,提高载流子迁移率则具有更加重要的意义。因为MOSFET的最大输出电流——饱和漏极电流I DS可表示为:

微电子技术概论期末试题

《微电子技术概论》期末复习题 试卷结构: 填空题40分,40个空,每空1分, 选择题30分,15道题,每题2分, 问答题30分,5道题,每题6分 填空题 1.微电子学是以实现电路和系统的集成为目的的。 2.微电子学中实现的电路和系统又称为集成电路和集成系统,是微小化的。 3.集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。 4.材料按其导电性能的差异可以分为三类:导体、半导体和绝缘体。 5. 迁移率是载流子在电场作用下运动速度的快慢的量度。 6.PN 结的最基本性质之一就是其具有单向导电性。 7.根据不同的击穿机理,PN 结击穿主要分为雪崩击穿和隧道击穿这两种电击穿。 8.隧道击穿主要取决于空间电荷区中的最大电场。 9. PN结电容效应是PN结的一个基本特性。 10.PN结总的电容应该包括势垒电容和扩散电容之和。 11.在正常使用条件下,晶体管的发射结加正向小电压,称为正向偏置,集电结加反向大电压,称为反向偏置。 12.晶体管的直流特性曲线是指晶体管的输入和输出电流-电压关系曲线, 13.晶体管的直流特性曲线可以分为三个区域:放大区,饱和区,截止区。 14.晶体管在满足一定条件时,它可以工作在放大、饱和、截止三个区域中。 15.双极型晶体管可以作为放大晶体管,也可以作为开关来使用,在电路中得到了大量的应用。 16. 一般情况下开关管的工作电压为 5V ,放大管的工作电压为 20V 。 17. 在N 型半导体中电子是多子,空穴是少子; 18. 在P 型半导体中空穴是多子,电子是少子。 19. 所谓模拟信号,是指幅度随时间连续变化的信号。 20. 收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号是模拟信号。 21. 所谓数字信号,指在时间上和幅度上离散取值的信号。 22. 计算机中运行的信号是脉冲信号,但这些脉冲信号均代表着确切的数字,因而又叫做数字信号。 23. 半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、二极

微电子工艺课程设计

微电子工艺课程设计 一、摘要 仿真(simulation)这一术语已不仅广泛出现在各种科技书书刊上,甚至已频繁出现于各种新闻媒体上。不同的书刊和字典对仿真这一术语的定义性简释大同小异,以下3种最有代表性,仿真是一个系统或过程的功能用另一系统或过程的功能的仿真表示;用能适用于计算机的数学模型表示实际物理过程或系统;不同实验对问题的检验。仿真(也即模拟)的可信度和精度很大程度上基于建模(modeling)的可信度和精度。建模和仿真(modeling and simulation)是研究自然科学、工程科学、人文科学和社会科学的重要方法,是开发产品、制定决策的重要手段。据不完全统计,目前,有关建模和仿真方面的研究论文已占各类国际、国内专业学术会议总数的10%以上,占了很可观的份额。 集成电路仿真通过集成电路仿真器(simulator)执行。集成电路仿真器由计算机主机及输入、输出等外围设备(硬件)和有关仿真程序(软件)组成。按仿真内容不同,集成电路仿真一般可分为:系统功能仿真、逻辑仿真、电路仿真、器件仿真及工艺仿真等不同层次(level)的仿真。其中工艺和器件的仿真,国际上也常称作“集成电路工艺和器件的计算机辅助设计”(Technology CAD of IC),简称“IC TCAD”。

二、 综述 这次课程设计要求是:设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管,使T=346K 时,β=173。V CEO =18V ,V CBO =90V ,晶体管工作于小注入条件下,最大集电极电流为IC=15mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。要求我们先进行相关的计算,为工艺过程中的量进行计算。然后通过Silvaco-TCAD 进行模拟。 TCAD 就是Technology Computer Aided Design ,指半导体工艺模拟以及器件模拟工具,世界上商用的TCAD 工具有Silvaco 公司的Athena 和Atlas ,Synopsys 公司的TSupprem 和Medici 以及ISE 公司(已经被Synopsys 公司收购)的Dios 和Dessis 以及Crosslight Software 公司的Csuprem 和APSYS 。这次课程设计运用Silvaco-TCAD 软件进行工艺模拟。通过具体的工艺设计,最后使工艺产出的PNP 双极型晶体管满足所需要的条件。 三、 方案设计与分析 各区掺杂浓度及相关参数的计算 对于击穿电压较高的器件,在接近雪崩击穿时,集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此,当集电结上的偏置电压接近击穿电压V 时, 集电结可用突变 结近似,对于Si 器件击穿电压为 4 3 13 106- ?=)(BC B N V , 集电区杂质浓度为: 3 4 13 34 13)1106106CEO n CBO C BV BV N β+?=?=()( 由于BV CBO =90所以Nc=*1015 cm -3 一般的晶体管各区的浓度要满足NE>>NB>NC 设N B =10N C ;N E =100N B 则: Nc=*1015 cm -3 ;N B =*1016 cm -3 ;N E =*1018 cm -3 根据室温下载流子迁移率与掺杂浓度的函数关系,得到少子迁移率: s V cm ?==/13002n C μμ;s V cm P B ?==/3302μμ;s V cm N E ?==/1502μμ 根据公式可得少子的扩散系数:

微电子实验完成版

实验指导书 教学单位:电子工程系 课程名称:微电子器件 面向专业:电子科学与技术 电子科技大学中山学院 2008年5月

实验指导书 实验名称:实验一图示仪检测晶体管和MOS管参数学时安排:4 实验类别:验证性实验要求:必做 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄一、实验目的和任务 本实验目的是用图示仪检测晶体管直流参数;学习并掌握该仪器的基本测试原理和使用方法,并巩固及加深对晶体管原理课程的理解。 二、实验原理介绍 测定晶体管的特性曲线和各种直流参数,最原始的方法是逐点测试扫描图法。例如测定PNP晶体管共发射极输出特性(V c ~ I c | I b = 常数),只要R B远大于晶体管的输入电阻,则确定一个基极电位E BB,而改变集电极电位E CC,即能测出确定I B条件下V C和I C各个对应值,适当选取坐标就可绘制出晶体管特性曲线。若要得到一族曲线,就得改变数次I B值。显然,这种测试方速度太慢,而且在测试击穿特性(如击穿电压V CEO、V CBO)和最大I CM 时易烧坏晶体管。如果E CC能随时间连续变化,击穿电压和最大电流将是瞬时值,只要不过大,一般不会损坏晶体管。如果把基极电压(或电流)改变数次,用一个等阶梯波代替,且把集电极电压和电流加到示波器上,就能直接从示波管的屏幕上得到一族晶体管特性曲线。 其中仪器里面的阶梯波信号电路:它包括阶梯波发生器、阶梯放大器及阶梯选择开关。它的作用是产生一个阶梯幅度相等,重复频率为100周和200周并与集电极半波正弦扫描电压有一定对应关系的阶梯波,根据测试要求,通过“阶梯选择”开关改变阶梯波幅度的大小(即改变被测晶体管基极电流或基极电压的阶梯值)、阶梯波的极性,对于每组出现的阶梯数也可由“级/簇”开关控制其大小。 集电极扫描电路:由扫描电压发生器、极性开关及功耗限制电阻组成。它给被测晶体管提供一个100周半波正弦扫描电压,其幅值有五个档位,且线性可调。根据被测管的类型,改变扫描电压极性、幅度,选择适当功耗电阻值。注意:对于NPN晶体管测量时,扫描电压极性选择为“+”,阶梯信号的极性为“+”;而PNP管测试时,扫描电压极性为“-”,阶梯信号极性为“-”。测试管座上C和E孔分别接在仪器内部电源的正极和负极上;而当扫描电压极性为“-”时,测试管座上C孔和E孔分别接在仪器内部电源的负极和正极上。在测试击穿电压时不要接错。 为使在测试时不损坏晶体管,在测试电路中引入了功耗限制电阻。功耗限制电阻在测量

微电子工程学复习题

第一章: 1、电子器件微型化和大规模集成的含义是什么?其具有怎样的实际意义。 答:电子器件微型化主要是指器件的最小尺寸,也就是特征尺寸变小了。大规模集成是指在单个芯片上所继承的电子器件数量越来越多。 电子器件微型化和大规模集成的意义: 1)提高速度和降低功耗只有提高集成度,才能减少电子系统内部的连线和最大限度地减少封装管壳对速度的影响。提高速度和提高集成度是统一的,前者必须通过后者来实现。同时采用低功耗、高速度的电路结构(器件结构) 2)提高成品率与可靠性大规模集成电路内部包含的大量元件都已彼此极其紧密地集成在一块小晶片上,因此不像中、小规模集成电路组成的电子系统那样,由于元件与元件,或电路与电路之间装配不紧密,互连线长且暴露在外,易受外界各种杂散信号的干扰,所以说大规模集成电路提高了系统可靠性。 为了提高为电子器件的成品率,需要在少增加电路芯片面积的前提下尽可能容纳更多的电子元件,也就是采取提高元件密度的集成方法。 3)低成本大规模集成电路制造成本和价格比中、小规模集成电路大幅度下降是因为集成度和劳动生产率的不断提高。 综上所述,大规模和超大规模集成电路的微型化、低成本、高可靠和高频高速四大特点,正是电子设备长期追求的技术指标和经济指标,而这四大特点中后三个特点皆源于微型化的特点。因此这四大特点是统一的、不可分割的。 2、超大规模集成电路面临哪些挑战? 答:首先是大直径的硅材料, 随着集成电路技术的发展,硅单晶直拉生产技术,在单晶尺寸、金属杂质含量、掺杂元素和氧分布的均匀性及结晶缺陷等方面得到了不断的改进。目前,通常使用的硅单晶抛光片的直径已达到300mm,400mm硅单晶片的制造也已经开始。如何控制400mm晶体中点缺陷将是面临的重大挑战。 其次是光刻技术:在微电子制造技术中,最为关键的是用于电路图形生成和复制的光刻技术。更短波长光源、新的透镜材料和更高数字孔径光学系统的加工技术,成为首先需要解决的问题;同时,由于光刻尺寸要小于光源波长,使得移相和光学邻近效应矫正等波前工程技术成为光学光刻的另一项关键技术。 最后是器件工艺。当器件的沟道长度缩小到0.1um时,已开始逼近传统的半导体物理的极限。随之而来的是栅氧化层不断减薄,SiO2作为传统的栅氧化层已经难以保证器件的性能。同时随着半导体器件工艺的特征尺寸不断地缩小,芯片内部的多层内连线工艺也逐渐成为半导体工艺发展的挑战。 3、阐述微电子学概念及其重要性。 答:微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、子系统及系统的电子学分支。 微电子学作为电子学的一门分支学科,主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学。 微电子学是以实现电路和系统的集成为目的的,故实用性极强。微电子学中所实现的电路和系统又称为集成电路和集成系统。 微电子学是信息领域的重要基础学科,在信息领域中,微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学,是研究信息载体的科学,构成了信息科学的基石。其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。 微电子科学技术是信息技术中的关键之所在,其发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

2014年电子科技大学微电子器件考研真题

电子科技大学 2014年攻读硕士学位研究生入学考试试题 考试科目:832 微电子器件 注:所有答案必须写在答题纸上,写在试卷或草稿纸上均无效。 一、填空题(共48分,每空1.5分) 1、PN结二极管用途广泛,在作为变容二极管使用时,主要利用其()向偏置的 ()电容;在作为温度传感器使用时,主要利用其正向导通压降会随温度的升高而()。 2、一个P+N型的二极管,电子和空穴的寿命分别为τn和τp,在外加正向直流电压V1时电流 为I1,当外加电压反向为-V2时,器件会经历一段反向恢复过程,这主要是由正向导通时存储在()型中性区中的非平衡少子造成的,该非平衡少子的总量为 ()。 3、防止PN结发生热击穿,最有效的措施是降低器件的()。同时,禁带宽带越 ()的半导体材料,其热稳定性越好。(第二个空填“大”或“小”) 4、双极型晶体管的基区宽度调变效应越严重,其厄尔利电压越(),共发射极增量输 出电阻越()。(填“大”或“小”) 5、已知双极型晶体管的基区度越时间和基区少子寿命分别为τb和τB,则1/τB表示的物理 意义为(),因此τb/τB可以表示 ()。 6、MOSFET的亚阈区摆幅S反应了在亚阈区中()的控制能力。 栅氧化层越厚,则S越(),该控制能力越()。(第二个空填“大”或“小”,第三个空填“强”或“弱”) 7、当金属和P型半导体形成金-半接触时,如果金属的功函数大于半导体的功函数,半导体表 面将形成(),该结构()单向导电性。(从以下选项中选择) A 电子阻挡层 B 电子反阻挡层C空穴阻挡层 D 空穴反阻挡层 E 具有 F 不具有 微电子器件试题共6页,第1页

8、MOSFET的跨导是()特性曲线的斜率,而漏源电导是()特性曲 线的斜率。在模拟电路中,MOSFET一般工作在()区,此时理想情况下漏源电导应为零,但实际上由于()和(),漏源电导通常为正的有限值。 9、短沟道MOSFET中采用偏置栅结构或漏端轻掺杂结构,是为了降低漏端附近的电场强度, 从而抑制()效应,防止器件电学特性退化。 10、如果以SiGe来制作BJT的发射区,Si来制作BJT的基区,则与全部采用Si材料的双极 型晶体管相比,其共基极电流放大系数α将()。(填“增大”、“减小”或“不变”) 11、根据恒场等比例缩小法则,当MOSFET的沟道长度缩小K倍时,其阈值电压变为之前的 (),总电容变为之前的(),最高工作频率变为之前的()。 12、研究发现硅-二氧化硅系统中,存在四种形式的电荷或能量状态,包括Na+、K+等可动离 子、()、()以及二氧化硅层中的电离陷阱电荷,通常它们都带正电,因此()型MOSFET的衬底表面更容易反型。 13、PMOS的衬底相对于源端应该接()电位。当|V BS|增加时,PMOS的阈值电压绝对值 将(),该效应叫做()。(第二个空填“增大”、“减小” 或“不变”) 二、简答与作图题(共57分) 1、如图所示,一块掺杂浓度为N D的无限长均匀N型半导体材料,在x的负半轴有一束光稳定地照射在半导体表面,产生体密度为G0的电子-空穴对。(9分) (1)写出该半导体材料在x正半轴的少子扩散方程。(只考虑少子在x方向的运动) (2)如果要通过上述扩散方程求解x正半轴的少子分布,应该采用什么样的边界条件?(3)如果该半导体材料在x正半轴的长度缩短为W(W远小于少子扩散长度),又应该采用什么样的边界条件求解? 微电子器件试题共6页,第2页

GJB548B-2005微电子器件试验方法及程序文件

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 点击次数:181 发布时间:2011-3-1 14:24:07 GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996 中华人民共和国国家军用标准 微电子器件试验方法和程序 Test methods and procedures for microelectronic device 方法 1009.2 盐雾(盐汽) 1 目的 本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验 1.1 术语和定义 1.1.1 腐蚀 corrosion 指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏 1.1.2 腐蚀部位 corrosion site 指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位,即腐蚀位置 1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit) 指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位,或者由于盐液的流 动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。 1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain 腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。 1.1.5 气泡 blister 指涂层和底金属之间的局部突起和分离 1.1.6 针孔 pinhole 指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。 1.1.7 凹坑 pitting 指涂层和(或)底金属的局部腐蚀,在某一点或小区域形成空洞 1.1.8 起皮 flaking 指局部涂层分离,而使底金属显露

2 设备 盐雾试验所用设备应包括: a) 带有支撑器件夹具的试验箱。该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。在试验 箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。该箱应适当通风,以防止产生“高压” ,并保持盐雾的均匀分布; b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。如需要,为了进行长时间试验,可采用符合试验条件C和D( 见3.2)要求的备用盐溶液容器; c) 使盐液雾化的手段,包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘 等杂质随气体进入雾化器中); d) 试验箱应能加热和控制 e) 在高于试验箱温度的某温度下,使空气潮湿的手段; f) 空气或惰性气体于燥器; g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。 3 程序 3.1 试验箱的维护和初始处理 试验箱的清洗是为了保证把会对试验结果产生不良影响的所有物质清除出试验箱。使试验箱工作在(35±3)℃ ,用去离子水或蒸馏水进行必要的清洗。每当容器里的盐溶液用完时,就应当清洗试验箱。某些试验可能在清洗 之前进行,这取决于盛盐溶液的容器的大小和所规定的试验条件(见3.2)。当需要做长时间试验(见3.2的试验 条件C和D)时,盛盐溶液的容器可采用备用的容器来补充,以便试验不中断。清洗后,试验箱开始工作时,盐溶

半导体物理(微电子器件基础 )知识点总结

第一章 ●能带论:单电子近似法研究晶体中电子状态的理论 ●金刚石结构:两个面心立方按体对角线平移四分之一闪锌矿 ●纤锌矿:两类原子各自组成的六方排列的双原子层堆积而成(001)面ABAB顺序堆积●禁带宽度:导带底与价带顶之间的距离脱离共价键所需最低能量 ●本征激发:价带电子激发成倒带电子的过程 ●有效质量(意义):概括了半导体内的势场作用,使解决半导体内电子在外力作用下运 动规律时,可以不涉及半导体内部势场作用 ●空穴:价带中空着的状态看成是带正电的粒子 ●准连续能级:由于N很大,每个能带的能级基本上可以看成是连续的 ●重空穴带:有效质量较大的空穴组成的价带 ●窄禁带半导体:原子序数较高的化合物 ●导带:电子部分占满的能带,电子可以吸收能量跃迁到未被占据的能级 ●价带:被价电子占满的满带 ●满带:电子占满能级 ●半导体合金:IV族元素任意比例熔合 ●能谷:导带极小值 ●本征半导体:完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体 ●应变半导体:经过赝晶生长生成的半导体 ●赝晶生长:晶格失配通过合金层的应变得到补偿或调节,获得无界面失配位错的合金层 的生长模式 ●直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中同一位置 ●间接带隙半导体材料导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中不同位置 ●允带:允许电子能量存在的能量范围. ●同质多象体:一种物质能以两种或两种以上不同的晶体结构存在的现象 第二章 ●替位杂质:杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处。 ●间隙杂质:杂质原子位于晶格的间隙位置。 ●杂质浓度:单位体积中的杂质原子数。 ●施主(N型)杂质:释放束缚电子,并成为不可动正电荷中心的杂质。 ●受主(P型)杂质:释放束缚空穴,并成为不可动负电荷中心的杂质。

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