PFMEA分析案例

根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
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通知供應商改善或要求供應商提供PFMEA 分析.
王剛山/2001/08/20
通知供應商改善或要求供應商提供PFMEA 分析.
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供應商的4M管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.或原材料不良或沒作物料 變更管理; c.或機器設備(包括儀器)保 養維護不完善或沒作機器設 備(包括儀器)變更管理; d.或不按操作程序作業或操 作程序不完善或沒作方法變 更管理;
產生外觀不良或性能不良
8
與BOM要求不符;電氣性能不
良.
Байду номын сангаас
2.8直插式IC不良:引腳氧化
或變形或發黑;封裝形式不符
要求;損傷;混料;絲印模糊; 絲印內容與BOM要求不符;外
產生外觀不良或性能不良
8
標識與BOM要求不符;尺寸不
符合要求;電氣性能不良.
2.9貼片式IC不良:引腳氧化 或變形或發黑;封裝形式不符 要求;損傷;混料;絲印模糊; 實物絲印內容與BOM要求不 產生外觀不良或性能不良 8 符;外標識與BOM要求不符;尺 寸不符合要求;電氣性能不 良.
8
與BOM要求不符;尺寸不符合
要求;電氣性能不良.
2.13貼片二極管(DIODE)不
良:焊腳氧化或發黑;損傷;混
料;實物絲印內容與BOM要求 不符;外標識與BOM要求不符;
產生外觀不良或性能不良
8
尺寸不符合要求;極性標識錯
誤;電氣性能不良.
2.14插座/排插(SOCKET)不 良:引腳氧化或發黑;損傷;混 料;實物絲印內容與BOM要求 不符;外標識與BOM要求不符; 產生外觀不良或性能不良 8 尺寸不符合要求;針腳氧化或 變形或針腳高或針腳低或少 針或多針;電氣性能不良.
善.
供應商的4M1E管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理; e.溫濕度及5S管理不完善.
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
通知供應商改善或要求供應商提供PFMEA 分析.
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2.15貼片電解電容(SMD ECAP)不良:電極氧化或發黑; 損傷(壓痕);混料;編帶反向. 絲印模糊;實物絲印內容與 產生外觀不良或性能不良 8 BOM要求不符;外標識與BOM要 求不符;尺寸不符合要求;容 值超差;電容漏電.
善.
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通知供應商改善或要求供應商提供PFMEA 分析.
王剛山/2001/08/20
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4
3 60
供應商的4M管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理;
王剛山/2001/08/20
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根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
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王剛山/2001/08/20
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4
3 60
供應商的4M管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.或原材料不良或沒作物料 變更管理; c.或機器設備(包括儀器)保 養維護不完善或沒作機器設 備(包括儀器)變更管理; d.或不按操作程序作業或操 作程序不完善或沒作方法變 更管理;
產生外觀不良或性能不良
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無V-CUT;V-CUT深或V-CUT淺;
插件孔孔塞或嚴重披峰;補線
路浮起或松動;報廢板未分開
包裝;文字印刷嚴重移位;外
標識與BOM要求不符.
供應商的4M1E管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理; e.溫濕度及5S管理不完善.
供應商的4M管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.或原材料不良或沒作物料 變更管理; c.或機器設備(包括儀器)保 養維護不完善或沒作機器設 備(包括儀器)變更管理; d.或不按操作程序作業或操 作程序不完善或沒作方法變 更管理;
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
供應商的4M1E管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理; e.溫濕度及5S管理不完善.
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
供應商的4M1E管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理; e.溫濕度及5S管理不完善.
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
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2.2 貼片電容(CCAP)不良:電 極氧化或發黑;損傷;混料;外 標識與BOM要求不符;尺寸不 產生外觀不良或性能不良 8 符合要求;容值超差;電容漏 電.
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2.4 色碼電阻(LRES)不良:引 腳氧化或變形或發黑;損傷; 混料;絲印模糊;外標識與BOM 產生外觀不良或性能不良 8 要求不符;色環與阻值不符; 阻值超差;功率與要求不符.
供應商的4M管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理;
2.6插腳三極管(TRAN)不良: 引腳氧化或變形或發黑;損 傷;混料;絲印模糊.實物絲印 內容與BOM要求不符;外標識 產生外觀不良或性能不良 8 與BOM要求不符;尺寸不符合 要求;極性錯誤;電氣性能不 良.
2.7貼片三極管(TRAN)不良:
電極氧化或變形或發黑;混
料;損傷;絲印模糊;實物絲印 內容與BOM要求不符;外標識
善.
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3 60
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供應商的4M1E管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理; e.溫濕度及5S管理不完善.
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
2.11排阻(NRES)不良:引腳氧 化或發黑;損傷;混料;封裝形 式不符要求;外標識與BOM要 產生外觀不良或性能不良 8 求不符;尺寸不符合要求;排 阻的網絡阻值超差.
2.12晶振(RESONATOR)不良:
引腳氧化或變形或發黑;損
傷;混料;絲印模糊;外標識與 BOM要求不符;實物絲印內容
產生外觀不良或性能不良
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
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通知供應商改善或要求供應商提供PFMEA 分析.
王剛山/2001/08/20
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根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
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通知供應商改善或要求供應商提供PFMEA 分析.
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2.10瓷片電容(LCAP)不良:引 腳氧化或變形或發黑;損傷; 混料;絲印模糊;絲印內容與 容值不符;外標識與BOM要求 產生外觀不良或性能不良 8 不符;尺寸不符合要求;容值 超差;耐壓值不符要求;電容 漏電.
善.
供應商的4M1E管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理; e.溫濕度及5S管理不完善.
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
供應商的4M管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理;
2.3 貼片電阻(CRES)不良:電
極氧化或發黑;損傷;混料;外 標識與BOM要求不符;尺寸不
產生外觀不良或性能不良
8
符合要求;阻值超差.
供應商的4M1E管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.原材料不良或沒作物料變 更管理; c.機器設備(包括儀器)保養 維護不完善或沒作機器設備 (包括儀器)變更管理; d.不按操作程序作業或操作 程序不完善或沒作方法變更 管理; e.溫濕度及5S管理不完善.
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
善.
120
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供應商的4M管理不完善: a.人員培訓考核不完善或沒 作人員變更管理; b.或原材料不良或沒作物料 變更管理; c.或機器設備(包括儀器)保 養維護不完善或沒作機器設 備(包括儀器)變更管理; d.或不按操作程序作業或操 作程序不完善或沒作方法變 更管理;
根據檢查指引抽查,發現 3 有問題時通知供應商改 5
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2.5插腳二極管(DIODE)不良: 引腳氧化或變形或發黑;損 傷;混料;絲印模糊;極性標識 錯誤;實物絲印內容與BOM要 產生外觀不良或性能不良 8 求不符.外標識與BOM要求不 符;尺寸不符合要求;電氣性 能不良.
現行的控制方法
檢 度
(O)
(D)
R P N
建議的措施
責任人及完成時間
措施結果 采取的措施
嚴發難 R 重生檢 P 度度度 N
2.1 線路板(PCB)不良:線路
短路;線路斷路;尺寸不符合
要求;爛板(損傷);扭曲變形;
混板;上錫PAD有綠油或污漬
或氧化;絲印脫落;綠油脫落;
無功能測試記號;線路欠損; 線路刮花;線路間有銅箔渣;
型
號:
項
目:
主要參加人員:
PWB組裝
過程潛在的失效模式及后果分析(PFMEA)
准備者﹕
審核者﹕
日 期﹕ 23/APR/2001
日 期﹕
批准者﹕ 日 期﹕
表格編號﹕ SMD-FM-B003
版 本﹕
0
第一頁共四頁
工序名稱 2.來料檢查
潛在的失效模式
潛在的失效后果
嚴 重級 度別 (S)
潛在的失效原因
發
難
生 度