谈局部厚铜板的制作流程
铜加工生产流程
铜加工生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!铜加工生产流程一、原料准备阶段。
在铜加工生产开始之前，需要进行充分的准备工作。
高层盲埋孔厚铜板制作探讨
般将 内外 层 完成 铜 厚 ≥６ ． ｇ （ Ｚ ８６ ｍ ２Ｏ ）的线
路板 称之 为 厚铜板 ，其 主要特 点是 ：承载 大 电流 ，减 少 热应变 和 散热 ；主要 应用 于通 讯 设备 、航 空航 天 、 汽 车 、网络 能源 、平面 变压 器 以及 电源模 块等 。高层 厚铜板 将继 续保 持一 定市场 份额 ，以满足 高端 电源 模
２ １ 层 盲埋孔 厚铜板 结构 ２
要 求 结构 女１ 。其它要 求：孔制最 小３ ｍ；成 ｌ 图１ ５ｇ
品耐高压２０ ／５ ，线 圈 处有 电感 值 要求 ，最 小钻 ００ １ Ｖ Ｓ
孔 ：０４ ．５ｍｍ 。
１ ２． ４ ．
．．
印 制 电路 信 息 ２ １ ｏ４ ０ １Ｎ ．
特种印制板 Ｓ ｅｉｌ Ｃ ｐ ｃａ Ｐ Ｂ
４ 材 料 选择
此 板 为成 品 １２９ｕ （ｏ ）铜 厚 的厚 铜 板 ， 因 ０． ｍ ３ｚ
其 铜 较 厚 ，吸 收 热 量 多 ， 容 易爆 板 。为 防 止 爆 板 ， ｕ ￡ ｊ ｕ 璩 Ⅲ Ⅲ ｍ 选 择 符 合 ＩＣ ４ ０ ／２ 标 准 的材 料 。且 成 品要 求 耐 Ｐ ． １ １１ ６ ２ ０ ０ ０ Ｖ高 压 ，为 防 止耐 高压 不 良，必 须保 证 各 层 之 间 的介 质 厚 度 必 须 大 于０ １ｍｍ。综 上 两 点 因素 ， 开 ．
一
对 于 ８ 以 厚铜 板 甚 ８ 以 上 的 卣埋 孔 厚 钏 板 的 层 层 制 作 较 少 。 随着 层 数 增 １ 厚铜 板 层 之 间 的 介质 ， 厚度 也越 来 越 薄 ，其 可靠 性 能也 随 之 降 低 。 文章 主 要 对用 于 电源模 块 的ｌ 层 １ ２９ｕ （ ｚ ２ ０ ， ｍ ３ｏ ）盲埋 孔 厚 铜 板 的 材料 选 择 ，制 作 工 艺及制 作过 程 Ｉ 些 火键 ｝ 】 工 艺 进 行 总 结 ， 闸述 制 作 高 层 厚钔 自埋 孔 的 艺流 程 与条件 及相 关泞 意事项 。
PCB详细工艺流程介绍
PCB详细工艺流程介绍1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2.内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增。
覆铜板生产工艺流程
覆铜板生产工艺流程
覆铜板是一种常见的电子元器件基板材料，在各种电子设备中被广泛应用。
下面是覆铜板的生产工艺流程。
首先，原材料准备。
覆铜板的主要原材料是基材和铜箔。
基材可以选择玻璃纤维布或者纸胶片作为原材料，而铜箔则是通过电解的方式在铜棒上制备得到。
接下来是表面处理。
通过酸洗和机械抛光等方式，去除基材表面的氧化层和杂质，使其表面光洁，为后续的涂覆和镀铜工艺做好准备。
然后是涂覆铜工艺。
将铜箔通过湿涂覆或者干涂覆的方式，均匀地涂覆在基材上。
这一步中需要控制好涂覆铜的厚度，以确保覆铜板的导电性能和机械性能。
接着是铜箔化学电镀。
将涂覆好的覆铜板放入电镀槽中，通过化学反应将铜箔逐渐沉积在基材表面。
这个工艺可以精确控制铜箔的厚度和均匀性。
然后是光刻和蚀刻工艺。
通过光刻胶、曝光、显影和蚀刻等步骤，将铜箔上的图形转移到覆铜板上。
这个工艺是制作覆铜板电路连接线路的关键步骤。
最后是涂覆保护层和热压工艺。
覆铜板表面需要涂覆防腐保护层，以防止氧化和腐蚀。
同时，将覆铜板放入压热机中进行热压，以使基材和铜箔更好地粘合在一起。
以上就是覆铜板的生产工艺流程。
通过以上工艺步骤的完成，最终得到的覆铜板具有良好的导电性能和机械性能，可以广泛应用于电子设备的制造中。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印制电路信息2019No.10特种板Special PCB谈局部厚铜板的制作流程蒋华张宏何艳球张亚锋郭宇（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东惠州516211）摘要局部厚铜板在生产过程中，需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片（PP）开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题，文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究，并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
关键词局部厚铜；控深蚀刻；压合；曝光；汽车板中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2019）10-0054-06Production process for PCB with thick copper on partly areaJiang Hua Zhang Hong He Yanqiu Zhang Yafeng Guo YuAbstract In the production process of PCB with partly thick copper,it is necessary to focus on controlling the etching depth of partly thick copper,Pp opening size design and residual resin,vacuum absorption and pressure loss offilm exposure,lack of resin,copper foil wrinkling and other problems.This paper mainly studies the production processof PCB with partly thick copper,and summarizes a production process which is suitable for the mass production of thistype of PCB.Key words Partly Thick Copper;Deep Etching;Lamination;Exposure;Automobile PCB.0刖目局部厚铜是一种提高印制电路板（PCB）散热及过大电流的技术可以直接过大电流，导热效率高，可延长PCB的使用寿命。
但此类型PCB与普通的厚铜基板在制作流程上有很大的区别，特别是压合时很容易产生铜皱，压膜时容易产生气泡造成渗蚀，曝光时吸真空不足造成曝光不良。
以汽车电源系统为例，该模块密度高、功率大，会产生更多热量，特别是混合动力和全电动汽车会越来越多，所以需要更多先进的电源管理系统。
这意味着对散热和大电流的需求会越来越高，必须增加PCB导体铜厚度，来满足对散热和大电流的需求。
局部厚铜板产品与普通的厚铜板在制作流程上有很大的区别，文章通过对不同的流程及方案的可行性进行验证，总结出可以生产该类型板的制作方法。
1局部厚铜板与普通厚铜板的区别局部厚铜板指在板内即有薄铜区域，又有厚铜区域，普通厚铜板指板内有铜区域全部为厚铜（如图1）。
2产品基本信息产品基本信息见表1,产品结构见图2所示。
-51-特种板Special PCB印制电路信息2019No.10铜箔----►半固化片——►基板铜——►基材----►基板铜——►半固化片----►铜箔——►表1基本信息产品层构成局部厚铜板最终式样表面处理化金最小孔径孔径0.4mm材料基材S1150G:0.450mm(不含铜),铜140/140pm(4/4oz)S1150GB:106RC75%S1150GB:1080RC68%油墨炎墨SR-500G40板厚规格 1.2±0.12mm铜厚外层面铜60|im(2.4mil)尺寸成型尺寸115.00mm X70.00mm图2压合叠构3流程设计3.1局部厚铜的铜面制作3.1」方案一：直接采用DES蚀刻线控深蚀刻的方式制作(1) 制作流程。
开料〜钻定位孔〜压膜〜曝光〜DES蚀刻(2)流程说明。
①根据厚铜位置铜厚选择基板，此产品厚铜位置需要140pm(4oz),选用140gm基板生产。
②薄铜区为35gm(loz),需要减去105|im (3oz),蚀刻补偿需按105gm铜厚进行补偿；③曝光PE值设定土50nm,防止与后续的局部厚铜线路不匹配；④使用真空蚀刻线以少量多次的方式生产，蚀刻线以最快线速(7.2m/min),喷压调整为：0.098Mpa,生产前量测铜厚，过一次蚀刻线后量测一次铜厚，根据蚀刻咬蚀量确定过蚀刻次数，薄铜区减到35pm土2.5pm内。
⑤铜基板蚀刻时，严格管控蚀刻深度及厚铜区域线或Pad的尺寸，确保蚀刻后厚铜位置比其它-52-印制电路信息2019No.10特种板Special PCB位置高105pm左右(见表2)。
(3)实验结果。
厚铜区域尺寸无影响，实际测量蚀刻后厚铜区域线路宽度正常，均在土5%以内。
因厚铜板蚀刻深度较深，薄铜区域铜厚均匀性较难管控，薄铜区域R值为0.01mm~0.02mm,R值较大(见表2),后制程的线路制作影响较大，验证失败。
3.1.2方案二：直接采用局部减铜的方式制作(1)制作流程。
开料钻定位孔〜压膜一曝光〜显影一减铜(2)流程说明。
①选用140pm(4oz)基板生产，减铜资料需按105gm(3oz)铜厚进行补偿，曝光PE值设定土50nm；②减铜线以3m/min的线速生产，生产前量测铜厚，过一次减铜线后量测一次铜厚，正反交替的方式生产，直到薄铜区减到35pm+2.5gm内。
(3)实验结果。
实际量测蚀刻后厚铜区域线路宽度正常，均在±5%内，薄铜区域铜厚R值为4.8pm~5.3pm,见表3,R值正常，验证OK。
但生产此类局部厚铜板，从140jim(4oz)铜厚，减铜厚至35pm(1oz),次数较多，费时，费力，产能严重不足，此生产方只适于样品及小批量，不适应量产。
3.1.3方案三：采用DES蚀刻线控深蚀刻+减铜的方式制作(1)制作流程。
开料一钻定位孔〜压膜〜曝光一DES蚀刻一减铜(2)流程说明。
①选用140gm铜厚的(4oz)基板生产，减铜资料需按105岬(3oz)铜厚进行补偿，曝光PE值设定±50pm；②使用真空蚀刻线以少量多次的方式生产，蚀刻线以最快线速7.2m/min,喷嘴压力调整为1.0kg/cm2,正反面交替过蚀刻线，直到所剩铜厚在35pm±15|im以内，再以5m/min的速度过减铜线，减到35|im+/-2.5nm内。
③实验结果。
实际量测蚀刻后厚铜区域线路宽度正常均在±5%内，薄铜区域R值为5~6pm,见表4所示，R 值正常，验证没问题。
表2方案一控深蚀刻后铜厚及线宽数据(单位：mm)项目123456789最大最小平均值R值线宽PNL1 1.10 1.10L111」2 1.12 1.09 1.09 1.11 1.101」2 1.090.03 1.09mm PNL2 1.10 1.10 1.091」2 1.11 1.07 1.07 1.08 1.081」2 1.07 1.090.05PNL3L10 1.111」2L10 1.13 1.091」0 1.11 1.101」3 1.09 1.110.03薄铜区域PNL133.2736.073&6141.9134.2934.2943.433&6135.5343.4333.2737.080.16面铜33pm PNL233.5334.5436.8339.1242.423&6143.6938.3535.8143.6933.533&1000.16 PNL335.813&6141.1543.4338.8331.7534.5436.0730.9943.4330.9936.5812.45表3方案二减铜后铜厚及线宽数据(单位：mm)项目123456789最大最小平均值R值线宽PNL11」0 1.101」01」2 1.09 1.09 1.111」0 1.12 1.09L100.03 1.09mm PNL2 1.10 1.10 1.09 1.11 1.07 1.07 1.08 1.081」1 1.07 1.090.04PNL3 1.10 1.11 1.12 1.10 1.12 1.091」0 1.111」0 1.12 1.09 1.100.03薄铜区域PNL133.5336.323&863&5334.5434.5437.343&8633.7858.8633.5336.32 5.33面铜33gm PNL234.0434.2934.5438.8637.083&3533.7836.8335.563&8633.7835.81 5.08 PNL335.0537.8536.8337.5936.0733.0233.7835.3133.0237.8533.0235.31 4.83-53-特种板 Special PCS印制电路信息2019 No.10表4方案三减铜后铜厚及线宽数据(单位：mm )项目123456789最大最小平均值R 值线宽PNL1 1.10L10 1.11 1.12L121.09 1.09L111」0 1.121.09 1.100.031.09 mmPNL243.543.2142.9743.7143.57 1.07 1.07 1.08 1.08 1.071.090.09PNL3 1.10 1.11 1.12 1.10 1.13 1.1143.243.743.444.243.143.50.03薄铜区域PNL133.5336.323&863&3534.5434.5433.343&8633.783&8633.5336.32 5.33面铜厚PNL234.0434.2934.543&8637.0838.3533.7836.8335.563&8633.7835.81 5.0833 pmPNL335.0537.8536.83137.59 36.0733.0233.7835.3133.0237.8533.0235.314.833.2线路制作3.2.1方案一：正常方式制作(1) 制作流程。
前处理一压膜〜曝光〜显影一蚀刻(2) 流程说明。
① 线路补偿按照薄铜铜厚35 gm (1 oz)补偿；② 正常压膜、曝光；③ 按照薄铜铜厚设定蚀刻参数进行蚀刻。
(3) 实验结果。
因局部铜厚，铜面高低差较大，压膜结合力 较差。
压膜后易造成干膜贴合不良(图3),厚铜 与薄铜相交处有气泡，导致蚀刻后该区域因渗蚀造成品质异常及损伤热压滚轮，验证失败。