厚铜板制作工艺
铜工艺流程(3篇)
第1篇一、引言铜，作为一种具有悠久历史的金属，自古以来就因其独特的物理和化学性质而受到人们的青睐。
铜工艺，即利用铜及其合金进行加工、制作的艺术和工业技术，在我国有着几千年的历史。
铜工艺品的制作流程复杂多样，涉及选材、熔炼、铸造、加工、表面处理等多个环节。
本文将详细介绍铜工艺的流程，以期对铜工艺的制作过程有一个全面的认识。
二、铜工艺流程概述铜工艺流程主要包括以下几个环节：1. 选材2. 熔炼3. 铸造4. 加工5. 表面处理6. 装饰7. 质量检验三、详细铜工艺流程1. 选材（1）选择合适的铜合金：根据产品需求，选择纯铜、黄铜、青铜等不同类型的铜合金。
（2）材料规格：根据产品尺寸和形状，确定铜材料的规格和数量。
2. 熔炼（1）熔炉准备：将熔炉清洗干净，确保无杂质。
（2）加料：将选好的铜合金按比例放入熔炉中。
（3）熔化：点燃熔炉，将铜合金加热至熔点，使其熔化。
（4）除杂：在熔化过程中，通过化学反应或物理方法去除杂质。
（5）冷却：将熔化的铜合金冷却至一定温度，使其凝固。
3. 铸造（1）模具准备：根据产品形状，制作合适的模具。
（2）浇注：将冷却至一定温度的铜合金倒入模具中，使其凝固。
（3）脱模：待铜合金凝固后，取出产品。
4. 加工（1）切割：根据产品尺寸，使用切割工具将铜合金切割成所需形状。
（2）打磨：使用打磨工具对产品表面进行打磨，使其光滑。
（3）焊接：对于需要连接的部位，使用焊接技术进行连接。
（4）抛光：使用抛光工具对产品表面进行抛光，提高其光泽度。
5. 表面处理（1）清洗：将加工好的产品进行清洗，去除表面油污和杂质。
（2）酸洗：使用酸洗液对产品表面进行处理，去除氧化层。
（3）钝化：在产品表面形成一层保护膜，防止氧化。
6. 装饰（1）雕刻：在产品表面进行雕刻，增加艺术感。
（2）镶嵌：将宝石、玉石等镶嵌到产品表面。
（3）镀层：在产品表面镀上一层金属，如金、银等，提高其美观度和耐用性。
7. 质量检验（1）尺寸检验：检查产品尺寸是否符合要求。
CEM-3覆铜板制作工艺路线
CEM-3的绝缘层外观透明度与无机填料的折光率有关，如果无机填料的折光率等于树脂的折光率，板材就显示出透明状，例如，氢氧化铝的折光率为1.57，与环氧树脂的折光率1.55差不多，所以用氢氧化铝作填料的CEM-3，板材绝缘层呈现出透明状，基本上与FR-4的外观相同；如果无机填料的折光率大于树脂的折光率，板材就显示出不透明状，因此，开发要求高遮光性的LED显示用CEM-3可以根据这个原理，在胶液中加入高折光率的无机填料（颜料）。
（5）增强材料CEM-3采用电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维纸两种增强材料。面料的增强材料一般用7628玻璃纤维布，对一些特殊用途的CEM-3也采用2116玻纤布，但会增加产品成本。玻纤布和玻纤纸必须经过硅烷偶联剂表面处理，以提高耐潮湿性、耐热性、电气绝缘性。玻纤纸的强度较低和内应力很小，其对板材翘曲影响较小，而玻纤布存在编织张力及内应力残留、经纬纱偏斜等不稳定因素，对CEM-3翘曲影响较大，因此，必须注意玻纤布的经、纬纱的编织密度、纬斜等，同时，生产CEM-3时须注意面料要同机同布。
（3）层压按图8-3-1的顺序配好料，双面板则两面都覆盖铜箔，单面板则一面覆盖铜箔，另一面覆盖耐热性好的离型膜，如聚氟乙烯（PVF）薄膜，然后将配好的料坯夹在两张镜面不锈钢板中间，放进层压机中，按设定的层压程序加热加压，制成CEM-3。由于芯料本身的多微孔特点，若采用普通层压机，难以将芯料内气泡完全排出，会导致高温高压下树脂氧化，使板材产生黄斑气泡或空洞现象，进而影响板材的性能，因此，为了生产高品质的CEM-3，建议采用真空层压机，以消除板材内黄斑气泡，减少板材残余应力和降低翘曲，全面提高板材性能。
芯料的增强材料采用玻璃纤维纸（简称玻纤纸，又称玻璃纤维无纺布、玻璃纤维毡、玻璃纸等），它由短切玻纤、粘合剂，用湿式短网抄纸机按抄纸方法制成，其特性见表8-11CEM-3用玻纤纸一般以综合性能好的环氧树脂或丙烯酸树脂为粘合剂；用聚乙烯醇作粘合剂的玻纤纸，虽然价格便宜，但是耐热性、耐水性差，已被淘汰出CEM-3用玻纤纸之列。
铜及铜合金板带材的生产工艺
铜及铜合金板带材的生产工艺铜及铜合金板带材是重有色金属中应用最广的一类，其生产方法，根据合金的具体特性、产品规格范围、产品性能要求与技术设备条件的不同而不同。
目前根据国内外实际的生产情况，生产方法大致有以下几种；(1)半连续铸锭加热-热轧-冷轧法。
此法是最成熟的传统生产方法，应用最广。
它适宜于大规模生产，且不受合金牌号限制，除生产带材和成卷轧制横切薄板之外，还适宜于生产不同厚度与宽度的中厚板材。
(2)水平连续铸造卷坯-成卷冷轧法。
此法也属于现代化铜板带材生产方法，但在生产规模、合金牌号、产品宽度上都有一定的局限性，在产品厚度上仅适宜于生产带材与宽度不大的薄板材。
(3)块状铸坯-冷轧与挤压坯料-冷轧法。
此种方法已在工业发达国家有所见，但由于其适用品种有限，因此使用还不广。
前两种进行比较，主要差异在于后一种方法省去了铸锭加热与热轧工序，因而生产周期短、生产效率高以及节约能耗等优点，但该方法由于生产规模、合金品种以及产品规格上的限制，其适用性远不如第一种方法。
半连续铸锭加热-热轧-冷轧工艺被广泛应用在铜及铜合金板带材生产，其最先进的生产过程是：大容量电炉熔炼和立式半连续铸造方法铸锭，在轧机允许的情况下，采用单重几吨到几十吨的锭坯进行热轧开坯，热轧后进行坯料vstrongclass二"keylink"＞机械双面铣削，铣去铸造与热轧工序带来的表面缺陷，铣面后的卷坯采用大卷重强化冷轧，中间退火与成品退火是在无氧条件下成卷进行的，并开卷清洗，在气体浮动条件下连续进行无氧化退火，并采用连续式精整剪切机列获得最终成品。
现对其中一些主要工序的工艺条件及要求作简要叙述。
1•铸锭及其加热铜及铜合金铸锭的质量对其加工工艺性能与制品最终质量影响很大，因此对锭坯的质量要求严格t除尺寸与形状应满足要求外，铸锭的化学成分、表面与内部质量也应符合相应技术标准，且不能有冷隔、裂纹、气孔及偏析瘤等缺陷。
此外，要控制杂质成分，防止出现铋脆等问题。
厚铜pcb制造工艺
厚铜pcb制造工艺厚铜PCB制造工艺是一种常见的印刷电路板制造工艺，其特点是板材采用较厚的铜层，具有良好的导电性和散热性能。
在厚铜PCB制造过程中，需要经历多个步骤，包括设计、制板、化学处理、镀铜、钻孔、线路成型等。
设计是厚铜PCB制造的关键步骤。
设计师根据电路图纸和功能需求，绘制出PCB的布线图。
在布线过程中，需要考虑信号传输的路径、阻抗匹配、电源分布、散热等因素。
设计师还需要合理规划组件的位置和尺寸，以确保PCB的稳定性和可靠性。
制板是制造厚铜PCB的核心环节之一。
首先，将设计好的布线图转换成光绘胶膜，并覆盖在铜层厚度较薄的基板上。
然后，通过曝光和显影工艺，将光绘胶膜上的图案转移到基板上。
接下来，通过化学腐蚀的方法，将不需要的铜层腐蚀掉，留下所需的线路和焊盘。
这一步骤需要精确的控制和严格的操作，以确保制造出的PCB符合设计要求。
化学处理是为了改善PCB的表面性能和防止氧化。
在化学处理过程中，会采用酸洗、去脂、活化等方法，以去除表面的氧化物和杂质，增强与焊接材料的附着力。
化学处理还可以提高PCB的耐腐蚀性和降低表面粗糙度，从而提高PCB的可靠性和性能。
镀铜是厚铜PCB制造过程中的重要一步。
通过电化学方法，在PCB的表面镀上一层厚铜。
这一步骤可以增加PCB的导电性能，提高其承载能力和散热性能。
镀铜还可以修复化学处理过程中可能引起的损伤，使PCB表面更加平整和光滑。
钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装电子元件。
在厚铜PCB制造中，由于铜层较厚，需要使用高速钻头和冷却液来进行钻孔。
钻孔的位置和尺寸需要与设计要求一致，以确保元件安装的准确性和可靠性。
线路成型是为了将PCB上的导线连接起来，形成完整的电路。
这一步骤通常通过焊接或其他连接方式来实现。
焊接是最常用的连接方式，可以使用热风或烙铁将元件焊接到PCB上。
线路成型还包括焊盘涂覆保护层、PCB表面涂覆防焊膜等工艺，以增加PCB的耐久性和可靠性。
厚铜PCB制造工艺是一项复杂而精细的工艺，需要经过多个步骤来完成。
厚铜板制作工艺
重点管控一
• 钻孔孔径管控 • 一、由于制作工艺需经过二次镀铜，故成品孔径需 做相应补偿。 • 二、二次镀铜前后均需完成外层、防焊、文字作业， 作业过程对pin孔有相应管控，故pin孔应做如下优 化： 1.设计一次对位pin孔（3.175mm），保证一次外层 对位精度； 2.设计二次对位pin孔，由于二次镀铜后pin孔孔径变 小，故原设计需做相应补偿，此pin孔直接影响二次 外层、二次防焊、文字对位和印刷精度。
重点管控四
• 二次外层 • 目的：做出实际需要加镀铜层区域
重点管控四
• 管控项目
• 一、外层前处理关闭所有磨刷，只过酸洗， 防止基材位铜皮起皱； • 二、防止贴膜起皱造成二次图形电镀渗镀； • 三、对位精度控制。
重点管控五
• 二次图形电镀——包装 • 目的：正常品质管控
The end!
厚铜板制作工艺
试验跟进：利長富
制作流程
• • • • • • • • • • • • • 一、开料 二、钻孔 三、第一次一铜 四、外层干膜 五、二铜——蚀刻 六、第一次中检 七、第一次防焊 八、第二次一铜 九、第二次外层干膜 十、第二次二铜——蚀刻 十一、第二次中检 十二第二次防焊 十三、文字——包装
重点管控三
• 二次、D/P前需做板面粗化处理，确保化学铜 层能整版均匀完整的镀上； • 二、D/P走双面板流程（即不过除胶渣缸）； • 三、D/P镀铜时间20min（原15min）； • 四、一铜后后处理关闭磨刷只需烘干，防 止基材位铜皮起皱。
重点管控二
• 一次防焊管控 • 目的：基材位填充油墨，保证与铜面平整。
重点管控二
• 管控项目 • 一、钉床制作，尽量两面同时印刷以减免单面印刷预烤 造成机台和人员等待浪费，同时可避免油墨预烤烤死现 象； • 二、线路挡点网制作：要求36T网纱制作网版 • 三、印刷油墨粘度要求≥300dpa.s之面油，保证入墨量， 使基材位与铜面高差填平； • 四、预烤：要求印刷后需静置2h以上，静置时需平躺， 确保油墨层无气泡、垂流； • 五、对位曝光：把线路上残留的油墨在显影线冲掉（线 路开窗单边缩2-3mil，保证对位精度）； • 六、后烤：分段后烤，保证基材位之填充油墨完全固化。
超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨
铜 多层 印制 板 的制作 报道 却寥寥 无几 ；本 文主要 针对
４ １ １ ． ６ ｌ ａ ｍ（ １ ２ ｏ ｚ ／ ｆ 【 ２ ）超厚铜多层 印制板的制作工艺进
行 可 行 性 研 究 ， 经 工 艺优 化 ，采 用 厚 铜 分步 控 深 蚀
ｚ ｓ ｉ ｎ ｇ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｒ ｂ ａ ｃ ｋ － ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ ， ｌ ａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｎｄ ａ ｐ ｏ ｓ ｉ ｔ ｉ ｖ ｅ ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ ． Ｔ ｈ ｅ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｅ ｔ ｃ ｈ ｅ ｄ ｌ ｉ ｎ ｅ ｎｄ ａ ｌ ａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｗａ ｓ ａ ｓ ｓ ｕ ｒ ｅ ｄ ． Ｉ ｔ
了客 户的特种需求 。
关 键 词 铜厚 ４ １ １ ． ６ ｇ ｍ 多层 印制 板 ；超 厚 铜 ；反 面 蚀 刻
中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １
文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ３） ０ ５ — ０ ０ ８ ３ — ０ ４
Ｔｈｅ ｔ ｅ ｃ ｈｎｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ｏ ｆ ｐｒ ｏ ｄｕｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｆ ｏ ｒ ｓ ｕｐｅ ｒ
Ｌ ｔ ｌ ｙ ｉ ｍｐ ｒ ｏ ｖ ｅ ｄ ｔ ｈ ｅ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ， ｎｄ ａ ｍｅ ｅ ｔ ｔ ｈ ｅ ｃ ｕ ｓ ｔ ｏ ｍｅ ｒ ＇ ｓ ｓ ｐ ｅ ｃ ｉ ａ ｌ ｒ ｅ ｑ ｕ ｉ ｒ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｏ ｎ ｓ ｕ ｐ ｅ ｒ ｈｉ ｔ ｃ ｋ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｎ
12层厚铜印制板钻孔工艺改进
12层厚铜印制板钻孔工艺改进唐文锋 程 剑 谢超峰 周 刚 曾祥福（广东科翔电子科技有限公司，广东 惠州 516081）中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）03-0063-04Improvement of drilling technology for 12-layerthick copper PCBTang Wenfeng Chen Jian Xie Chaofeng Zhou Gang Zeng Xiangfu1 背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力，在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。
本文对一款厚铜板从工程资料优化，重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究，改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦，内层孔环崩缺、被拉出，钉头等不良，使厚铜板成品后通过相关可靠性测试符合品质要求。
此板为12层内/外层铜厚140 μm（4 oz）的厚铜板，第一次试样共投12 PNL，钻孔后发现有孔偏、孔粗过大（见图1）、孔烧焦，内层孔环崩缺、被拉出，钉头（图2）现象等问题存在，报废了9 PNL。
现针对第一次打样存在的问题展开研究。
2 试验方案设计（1）内层照相底片资料的更改：此板制作难点主要在钻孔，试板主要是针对钻孔进行资料更改与跟进。
为了能够减少钻孔时钻针与内层铜皮摩擦产生大量热量而导致孔粗、树脂缩陷等品质问题，对内层照相底片上部分铜皮掏掉，具体掏铜皮标准是：对于PTH（镀通孔）孔钻孔孔径Ф≥0.9 mm,内层独立Pad及带有隔离环的Pad，把中间铜皮掏空，掏空铜皮标准是钻孔孔径Ф-0. 6 mm。
如：钻孔孔径Ф0.9 mm要掏掉铜皮的直径为0.9-0.6=0.3 mm; Ф1.3 mm 要掏掉铜皮的直径为1.3-0.6=0.7 mm；依次类推。
NPTH（非镀通孔）孔孔径不变。
如图3所示。
（2）更改钻孔孔径：为了增加孔铜的结合力，同时借签行业经验参考将孔铜厚度就做到70 μm左右，增加孔铜厚度的同时还要保证孔径OK，就要加大钻孔孔径，钻孔孔径修改标准：对于PTH孔钻孔孔径Ф＜1.0 mm，在现有MI要求孔径的基础上再加0.05 mm，如：0.4 mm改成0.45 mm，0.5 mm改成0.55 mm，0.55改成0.6 mm,依次类推。
铜板生产工艺过程
铜板生产工艺过程
铜板是一种常见的金属材料，在许多领域都有广泛的应用。
铜板的生产工艺过程非常复杂，包括熔炼、轧制、酸洗、退火、切割等多个步骤。
首先，铜板的生产始于熔炼。
熔炼是将铜矿石经过高温加热，使其中的铜元素转化为液态铜的过程。
通常采用电解铜法进行熔炼，将铜矿石与电解液一起放入电解槽中，经过电流的作用，将铜元素析出为金属铜。
接下来是轧制阶段。
熔炼后的液态铜经过凝固成为连铸坯，在连铸机上被连续铸造成为厚度逐渐减小的铜坯。
然后，将铜坯放入轧机中进行轧制。
轧机通过辊轧的方式，将铜坯逐步压制成为所需的铜板厚度。
轧制过程中，还需经过多道次的冷轧、退火等处理，以使铜板具有均匀的厚度和良好的机械性能。
在轧制完成后，需要进行酸洗处理。
酸洗是将铜板浸泡在硫酸等强酸中，以去除表面的氧化物和其他杂质。
酸洗可以提高铜板表面的光洁度和纯度，为后续工艺步骤提供优良的表面条件。
之后是退火处理。
退火是将铜板加热至一定温度，然后缓慢冷却的过程。
退火可以消除轧制过程中产生的应力，同时提高铜板的可塑性和延展性，以便进行下一步的加工。
最后是切割工艺。
铜板生产完成后，需要根据客户的要求进行切割成不同尺寸的铜板。
常用的切割方法有剪切、切割机等。
切割后的铜板表面应经过去毛刺处理，以确保铜板边缘的平整
度和精度。
以上就是铜板生产的基本工艺过程。
在实际生产中，每个工艺步骤都需要严格控制，以确保铜板的质量和性能符合要求。
同时，随着科技的进步，铜板的生产工艺也在不断发展改进，以提高生产效率和产品质量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
重点管控四
• 二次外层 • 目的：做出实际需要加镀铜层区域
重点管控四
• 管控项目
• 一、外层前处理关闭所有磨刷，只过酸洗， 防止基材位铜皮起皱； • 二、防止贴膜起皱造成二次图形电镀渗镀； • 三镀——包装 • 目的：正常品质管控
The end!
重点管控一
• 钻孔孔径管控 • 一、由于制作工艺需经过二次镀铜，故成品孔径需 做相应补偿。 • 二、二次镀铜前后均需完成外层、防焊、文字作业， 作业过程对pin孔有相应管控，故pin孔应做如下优 化： 1.设计一次对位pin孔（3.175mm），保证一次外层 对位精度； 2.设计二次对位pin孔，由于二次镀铜后pin孔孔径变 小，故原设计需做相应补偿，此pin孔直接影响二次 外层、二次防焊、文字对位和印刷精度。
重点管控三
• 二次镀铜 • 目的：增加铜面厚度
重点管控三
• 管控项目 • 一、D/P前需做板面粗化处理，确保化学铜 层能整版均匀完整的镀上； • 二、D/P走双面板流程（即不过除胶渣缸）； • 三、D/P镀铜时间20min（原15min）； • 四、一铜后后处理关闭磨刷只需烘干，防 止基材位铜皮起皱。
重点管控二
• 一次防焊管控 • 目的：基材位填充油墨，保证与铜面平整。
重点管控二
• 管控项目 • 一、钉床制作，尽量两面同时印刷以减免单面印刷预烤 造成机台和人员等待浪费，同时可避免油墨预烤烤死现 象； • 二、线路挡点网制作：要求36T网纱制作网版 • 三、印刷油墨粘度要求≥300dpa.s之面油，保证入墨量， 使基材位与铜面高差填平； • 四、预烤：要求印刷后需静置2h以上，静置时需平躺， 确保油墨层无气泡、垂流； • 五、对位曝光：把线路上残留的油墨在显影线冲掉（线 路开窗单边缩2-3mil，保证对位精度）； • 六、后烤：分段后烤，保证基材位之填充油墨完全固化。
厚铜板制作工艺
试验跟进：利長富
制作流程
• • • • • • • • • • • • • 一、开料 二、钻孔 三、第一次一铜 四、外层干膜 五、二铜——蚀刻 六、第一次中检 七、第一次防焊 八、第二次一铜 九、第二次外层干膜 十、第二次二铜——蚀刻 十一、第二次中检 十二第二次防焊 十三、文字——包装