VORPAL专业等离子体模拟软件

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分子模拟软件简介

分子模拟软件简介

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分子模拟软件简介

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化工流程模拟软件大全

化工流程模拟软件大全

化工流程模拟软件大全化工流程模拟软件是一类专门用于化工工艺设计、优化和模拟的软件工具,它能够模拟和分析化工反应过程,提供工艺优化和参数调整的建议,同时还可以预测化工系统的性能和行为。

本文将介绍几种常用的化工流程模拟软件。

1. ASPEN PlusASPEN Plus是一种基于物理的化工流程模拟软件,广泛用于化工工程、制药工程和环境工程等领域。

它提供了强大的物性数据库和化合物库,可以对各种化工过程进行模拟和优化,如化学反应、分离过程、装置设计等。

ASPEN Plus还具有可视化的用户界面,方便用户进行模拟和结果分析。

2. HSC ChemistryHSC Chemistry是一款综合化学软件,包含了多个功能模块,其中就包括化工流程模拟功能。

HSC Chemistry可以模拟和优化化学反应、热力学平衡、物质转移等过程,可以用于设计和改进化工反应器、分离设备等。

此外,HSC Chemistry还提供了丰富的化学数据库和实验数据,方便用户进行参数估计和精确的模拟。

3. MATLAB/SimulinkMATLAB/Simulink是一种广泛应用于科学计算和工程控制领域的软件工具。

它具有强大的数值计算和模拟功能,可以用于设计和优化化工过程。

MATLAB/Simulink支持自定义的化工模型和方程,用户可以通过编写脚本和模块,进行各种化工过程的模拟和分析。

另外,MATLAB/Simulink还支持多种优化算法,可以用于化工过程参数的优化和调整。

4.CHEMCADCHEMCAD是一种用于化学工程和石化工程的流程模拟和优化软件。

它提供了多个模块,包括化学反应、传热、输送等。

CHEMCAD支持多种化工反应模型和平衡模型,可以模拟和优化各种反应器和设备。

此外,CHEMCAD还具有友好的用户界面和报表功能,方便用户进行模拟和结果分析。

5.PRO/IIPRO/II是由Honeywell公司开发的一款化工过程模拟软件,广泛应用于化工工业领域。

分子模拟方法及模拟软件MaterialsStudio在高分子材料中的应用

分子模拟方法及模拟软件MaterialsStudio在高分子材料中的应用

分子模拟方法及模拟软件MaterialsStudio在高分子材料中的应用高分子材料是当今工业界和科学界中的一种重要材料,广泛应用于各个领域。

为了进一步了解高分子材料的性质和行为,探究人员接受了许多不同的方法进行探究。

其中,分子模拟方法是一种有效的工具,可用于猜测高分子材料的结构、动力学和性质。

二、分子模拟方法1. 分子动力学模拟分子动力学模拟是分子模拟方法中最常用的方法之一。

它通过模拟分子系统中原子之间的互相作用,通过求解牛顿方程来探究粒子在给定势场中的运动行为。

这种方法可以模拟高分子材料的力学性质、热力学性质和动态行为。

2. 蒙特卡洛模拟蒙特卡洛模拟是一种基于概率统计方法的模拟方法。

它通过随机生成分子的构象,计算系统的能量,然后依据一定的概率准则来决定是否接受这个构象。

通过大量的随机试验,蒙特卡洛模拟可以得到高分子材料的平衡态性质和相变行为。

三、MaterialsStudio软件介绍MaterialsStudio是由Accelrys公司(此刻是Biovia公司的一部分)开发的一款功能强大的分子模拟软件。

它提供了许多用于高分子材料模拟的工具和模块,包括分子动力学模拟、蒙特卡洛模拟、量子力学计算等。

通过MaterialsStudio软件,探究人员可以模拟高分子材料的结构、性质和行为。

四、MaterialsStudio在高分子材料中的应用1. 高分子材料的结构模拟MaterialsStudio软件可以进行高分子材料的结构模拟。

通过分子动力学模拟,探究人员可以了解高分子材料的构象分布、空间排布和互相作用。

通过蒙特卡洛模拟,探究人员可以得到高分子材料的稳定结构和相变行为。

这些模拟结果可以援助探究人员理解高分子材料的结构特征,指导高分子材料的设计和合成。

2. 高分子材料的热力学性质模拟MaterialsStudio软件可以进行高分子材料的热力学性质模拟。

通过分子动力学模拟,探究人员可以计算高分子材料的力学性质、热胀缩性和热导率等热力学性质。

一维流体系统仿真平台Flowmaster简介

一维流体系统仿真平台Flowmaster简介

一维CFD仿真工具——Flowmaster
Flowmaster是面向工程的流体系统仿真平台,广泛应用于能源动力、航空航天 、汽车、船舶等行业的各类流体系统。
压力, 温度 & 流量等等参数的预测 稳态分析,瞬态分析,换热分析 不可压缩流体,可压缩流体 液体,气体,空调系统 部件的评估 任意规模及复杂度的系统
5
Flowmaster——背景简介
• 1984~2012
• 2012~
– FML成立,总部设在英国,在全球
– 与Mentor强强联手
21个国家和地区有办事处和研发机构 – 超过120技术工程师,近30年的软件
研发及全球范围内的工业应用实践 – 专注于Flowmaster这一款软件的研发 – 通过ISO 9001认证,年营业额的1/4
作为研发投入 – 全球用户超过1500家,2000多个使用
许可
– 机械分析(Mechanical Analysis)
HVAC 电子冷却 流动、传热,通用CFD分析 热瞬态测试
– 电子产品设计
IC PCB
– 4500名员工,超过70家分公司与办
事处
– > $1B
Wilsonville, Oregon U.S.A.
自定义元件库
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Flowmaster——便捷的操作
图层管理
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Flowmaster——便捷的操作
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生成计算报告
① 对不同方案的参数变 更,可自动追踪
② 对于仿真结果,能自 动生成计算报告,并存 贮为word、pdf等格式
Flowmaster——平台基本架构
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Flowmaster——软件集成

OLGA全动态多相流模拟软

OLGA全动态多相流模拟软

技术门槛高
虽然软件操作简单,但对于一些复杂的多相流问题,需要 用户具备一定的专业背景和技术能力,否则难以获得准确 的模拟结果。
定制化程度有限
虽然软件提供了丰富的物理模型和参数设置,但用户在某 些特定问题上的定制化需求可能无法得到满足,需要借助 其他工具或自行开发。
06 软件未来发展展望
提升计算效率
传热过程。
02 软件功能
多相流模型
1 2
完全多相流模型
olga软件支持完全多相流模型,能够模拟多相流 体的复杂流动行为,包括气泡流、颗粒流、液滴 流等。
流体动力学模型
基于流体动力学原理,olga软件能够模拟流体之 间的相互作用和流动规型,能够模拟流体在不同 温度和压力下的相变过程,如蒸发、冷凝等。
数据可视化
软件提供了丰富的数据可视化工具,用户可以直观地查看和分析模 拟数据。
数据分析工具
olga软件还提供了多种数据分析工具,如统计分析、趋势分析等, 帮助用户深入挖掘数据信息。
03 软件操作流程
建立模型
01
02
03
模型选择
根据模拟需求选择合适的 模型,如多孔介质模型、 流动模型等。
几何建模
使用CAD软件或直接在 olga软件中创建几何模型, 定义边界条件和初始条件。
用户界面设计
直观易用
olga软件的界面设计简洁直观,用户可以轻松上 手,快速掌握软件操作。
可视化操作
软件提供了丰富的可视化工具,用户可以通过图 形界面直观地查看和分析模拟结果。
自定义功能
用户可以根据自己的需求自定义界面和功能,提 高软件的可扩展性和灵活性。
数据处理与分析
数据导入导出
olga软件支持多种数据格式的导入和导出,方便用户进行数据交 换和共享。

Flovent软件介绍

公司简介上海坤道信息技术有限公司(SIMUCAD Info Tech Co., Ltd) 是一家专注于高端计算机辅助工程(CAE)软件和高科技仪器设备的提供商和方案咨询服务供应商,致力于为机械电子产品之研发、生产和制造提供先进完善的设计、分析、测试和制造解决方案以及成熟高效的技术支持和咨询服务。

坤道公司的前身为Mentor Graphics 公司流体分析、热设计和热测试部门(原英国Flomerics公司中国代表处)负责政府客户、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)的业务部门。

目前是Mentor Graphics公司流体分析、热设计和热测试系列产品在中国大陆政府、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)和国内中小企业客户的总代理,负责其产品的销售和服务事宜。

同时,上海坤道公司还是美国C&R Technology公司Sinda/Fluint、Thermal-Desktop全系列产品、ATS公司全系列流体及热测量设备和SpaceRadiation Association公司SpaceRadiation软件在中国大陆的总代理。

坤道公司配备了一支技术精湛、业务娴熟、专业经验丰富的技术服务队伍,为客户提供工程咨询服务、客户培训,并举办各类研讨会、技术培训班和用户大会,帮助客户解决技术难题。

优质的技术支持服务成为坤道公司的核心竞争力。

坤道公司在软件应用、工程师培训和售后技术服务方面帮助客户成功建立和完善技术平台,得到了广大用户的首肯与认可。

客户包含中国电子科技集团、中国航空工业集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国兵器集团、中船重工、总参、各军工企业、中科院、广大高等院校、各类质量监督和检测机构以及广大电子、半导体、通讯、计算机和机械行业公司及研究机构等。

公司产品FloVENT专业暖通(HVAC)及环境级流场热分析软件:FloVENT是专业的暖通(HVAC) 、节能、数据中心流体及热分析软件,同时也是全球第一款环境级暖通及流场仿真软件,自从1989年推出以来就一直领导该行业的发展,在全球建筑通风仿真和数据中心热分析市场占有率超过50%。

计算化学的软件工具和数据资源

计算化学的软件工具和数据资源计算化学是一种基于计算机科学的化学研究方法,它利用计算机模拟来预测化学物质的物理化学性质和反应机理。

随着计算机科学和化学研究的迅速发展,计算化学的应用已经得到广泛的推广和应用。

为了更加有效地使用计算化学方法,研究人员需要掌握一些计算化学的软件工具和数据资源,让我们一起来看看这些有用的工具和资源。

1. 分子模拟软件分子模拟软件是计算化学研究的核心工具。

它可以用来模拟分子的运动和反应,预测分子的结构、能量和性质。

常用的分子模拟软件有Gromacs、Amber、LAMMPS、CHARMM等。

这些软件通常需要一定的计算机编程技能,但是它们提供了很强的自由度和控制力,可以满足不同研究需求的要求,同时也是训练计算化学研究人员的基本技能。

2. 密度泛函理论软件密度泛函理论(DFT)是一种计算电子结构的方法,它可以用来预测分子的几何构型、电子能级和电荷分布等。

常用的DFT软件有Gaussian、VASP、Quantum ESPRESSO等。

这些软件通常需要一定的物理、数学和计算机科学知识,但是它们提供了很强的准确性和可靠性,可以用来研究很多重要的化学问题。

3. 虚拟筛选软件虚拟筛选软件是用来寻找化学药物和分子杂交物的软件工具。

它利用基于计算机的分子模拟和化学信息检索技术,可以从大规模化学库中筛选出具有特定生物活性的化合物。

常用的虚拟筛选软件有Autodock、Vina、Glide等。

这些软件允许研究人员进行高通量筛选和分子设计,可以大大提高化学药物和分子杂交物的研发速度和成功率。

除了这些软件工具之外,计算化学研究人员还需要掌握一些数据资源,这些数据资源可以用来支持计算化学研究的可靠性和准确性。

4. 化合物数据库和手册化合物数据库和手册是计算化学研究人员必备的资源之一。

它们收集了大量的化学结构、性质和反应信息,包括分子式、结构式、物理化学性质、毒性信息、化学反应机理等。

常用的化合物数据库和手册有Beilstein、PubChem、ChemSpider、EPA等。

几种模拟软件的介绍化工

几种模拟软件介绍一、Aspenplus背景介绍AspenPlus是一种广泛应用于化工过程的研究开发,设计,生产过程的控制,优化及技术改造等方面的性能优良的软件。

该模拟系统是麻省理工学院于70年代后期研制开发的。

由美国Aspen技术公司80年代初推向市场,它用严格和最新的计算方法,进行单元和全过程的计算,为企业提供准确的单元操作模型,还可以评估已有装置的优化操作或新建,改建装置的优化设计。

这套系统功能齐全,规模庞大,可应用于化工,炼油,石油化工,气体加工,煤炭,医药,冶金,环境保护,动力,节能,食品等许多工业领域。

AspenPlus是基于流程图的过程稳态模拟软件,包括56种单元操作模型,含5000种纯组分、5000对二元混合物、3314种固体化合物、40000个二元交互作用参数的数据库。

对于一个模拟过程来说,正确的选择准确无误的物性参数是模拟结果好坏的关键。

AspenPlus为单元操作计算提供了热力学性质和传递性质参数,在典型的AspenPlus模拟中常用的物理性质参数有逸度系数,焓,密度,熵和自由能。

AspenPlus 自身拥G有两个通用的数据库:Aspen CD——ASPEN TECH公司自己开发的数据库,DIPPR——美国化工协会物性数据设计院设计的数据库。

另外还有多个专用的数据库,如电解质,固体,燃料产品,这些数据库结合拥有的一些专用状态方程和专用单元操作模块使得AspenPlus软件可使用于固体加工电解质等特需的领域,极大地拓宽了AspenPlus的应用范围。

二、化工流程模拟PRO/II流程模拟技术是与实验研究同样可靠和更为有效的一种研究手段,其应用极大地促进化学工业的发展。

化工流程模拟能使设计最优化,提高设计效率,结果得到效率较高的工厂;对寻找故障,消除“瓶颈”,优化生产条件和操作参数而进行旧厂改进。

另外,模拟仿真在教学培训工作中也具有独特的优越性。

PRO/II是一个在世界范围内应用广泛的流程模拟软件。

VASP软件包介绍

VASP软件包介绍VASP(Vienna Ab-initio Simulation Package)是一种广泛应用于固体和材料科学领域的第一性原理计算软件包。

它采用密度泛函理论(DFT)和平面波基组来解决材料的电子结构和定量性质。

VASP软件包具有强大的计算功能和高度精确的结果,已成为固体材料模拟中的重要工具。

VASP软件包提供了一系列功能和工具来模拟材料的结构、能带、电子密度、光谱性质、弹性性质、反应能垒等。

它支持多种交换和相关泛函,包括局域密度近似(LDA)、广义梯度近似(GGA)等,以及包含完全局域势(PAW)和超软赝势(USPP)等方法来描述原子核和电子的相互作用。

此外,VASP软件包还可用于模拟温度、压力、扩散、表面反应等不同条件下的材料行为。

使用VASP软件包进行计算需要用户提供晶体结构文件、赝势文件、计算参数等输入信息。

VASP软件采用平面波基组展开波函数,并使用周期边界条件来处理无限大小的周期性系统。

通过梯度下降方法,VASP软件可以在最小化能量的同时寻找材料的平衡结构。

VASP软件包的计算结果包括能带结构、态密度、能量、力、弹性常数、光学吸收谱、振动频谱等信息。

这些结果能够提供材料的基本性质和响应行为,比如能带结构可以揭示材料的导电性质,能量可以计算材料的稳定性,光学吸收谱可以预测材料的光电性能等。

此外,VASP软件还可以用于模拟计算一系列材料物性,例如通过计算弹性常数来评估材料的力学性质。

VASP软件包的优势在于其精确性和可靠性。

它采用高精度的数值方法和更精确的交换关联泛函,能够提供准确的计算结果。

此外,VASP软件包采用高度并行化计算策略,可以在多核处理器和高性能计算机上进行大规模并行计算,加速计算过程并提高效率。

VASP软件包还提供了友好的用户界面和详细的文档,使用户可以轻松配置、运行和解析计算,减小了学习和使用的难度。

VASP软件包的应用范围广泛,包括但不限于固体材料学、纳米材料学、催化剂设计、光电材料学、能源材料学等。

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VORPAL 专业等离子体模拟专家 上海锦科信息科技有限公司 www.btitgroup.com 2011年6月 专业工程软件和技术开发服务提供商  2 / 6  

1. Tech-X公司介绍 美国Tech-X公司开发的专业等离子体仿真软件VORPAL具有16年的工业应用历史,自锦科科技( www.btitgroup.com )将VORPAL软件引进国内以来,众多核聚变、等离子体推进、等离子体工业应用(脉冲功率器件、高功率微波波导、表面处理、半导体加工等)等领域的客户对VORPAL软件表达了很高的兴趣并取得成功应用。 美国Tech-X公司( www.txcorp.com )于1994年由John R. Cary博士创立,总部设在美国科罗拉多州博尔德市,是专业的等离子技术软件供应商。Tech-X公司致力于在科学和技术领域取得突破,努力提高用户对物理现象的理解,加速客户产品的研发与创新。 VORPAL软件提供的独特物理模型涵盖整个等离子体和射频领域的仿真问题,借助于VORPAL强大的并行算法,诸多应用领域问题得以求解,例如激光等离子相互作用、等离子体工艺处理、等离子体推进器、粒子加速器和高功率微波波导等; VORPAL软件支持从笔记本、台式机到超级计算机,从单核到数万核并行的多操作系统平台。VORPAL软件被美国能源部多个实验室所采用。 Tech-X系列软件的强大功能包括: 1) VORPAL--2D/3D提供的独特物理模型涵盖整个等离子体和射频领域的仿真问题,借助于VORPAL强大的并行算法,诸多应用领域问题得以求解,例如激光等离子加速、等离子体工艺处理、等离子体推进、粒子加速器和等离子体填充高功率微波器件等。 2) VORPAL--支持从笔记本、台式机到超级计算机,从单核到数万核并行的多操作系统平台。 3) VORPAL--基于PIC算法,仿真粒子动力学、磁流体、电磁场现象。 4) 专业磁流体软件包Nautilus即将发布。

2. VORPAL等离子体模拟软件简介 VORPAL 提供包括粒子在内的电磁场和静电场分析计算,是研究射频和等离子模型的尖端仿真工具。 2.1 VORPAL基本特征 VORPAL软件为解决所有等离子体模拟问题提供了一系列的物理模型,比如等离子体处理室、等离子推进器、粒子加速器、高功率波导管等,这些只是VORPAL软件系统的众多应用中的几个。VORPAL软件可以在多种计算平台上使用,从笔记本电脑、台式机到拥有上万个处理器的大型并行超级计算机。VORPAL使用标准数据存储格式,用户可以方便地使用各种数据处理工具加以处理。 等离子体运动学模型 VORPAL中的等离子体运动学模型是基于电磁场和静电场极限下的PIC算法(Particle-in-Cell)。对于电磁场,使用了电荷守恒的电流沉积算法,从而能够对Maxwell方程进行积分却无需引入另外的消除发散控制步骤。对于静电场极限,对每个时间点的瞬时电荷分布求解泊松(Poisson)方程。等离子体可以限制于任意形状的粒子和场的结构中,比如:导体、粒子吸收器、反射器等等。边界条件可以是周期性的,也可以是通过完全匹配层边界(PML)来模拟无穷远边界条件。 可操作性 VORPAL程序包提供基于GUI的输入、分析和后处理工具。用户可以在输入文件中定义模型或导入复杂的CAD文件。网格基于Dey-Mittra 剪切单元。VorpalView提供基于GUI的显示和计算结果分析工具,能够得到本征模和特征值等参数,提取波模频率和空间分布信息。VORPAL输出标准的HDF5格式输出文件,便于用户进行数据分析。 可扩展性 VORPAL程序包含在单处理器工作站上运行的串行代码,和基于MPI技术的并行代码。支持Linux、Mac OS X和Windows操作系统上的串行、并行运算。代码中使用域分解技术,能够平衡动态和静态负载。VORPAL程序已经能够在几千到几万个处理器的超级计算机上进行模拟。并行I/O系统能够很好的处理由成千上万个处理器产生的海量数据。断点检查功能和重启功能使VORPAL能长时间持续地进行模拟,而不受计算中心使用政策的限制。VORPAL的并行运算能力使用户可以在合理的时间内得到复杂物理过程的 专业工程软件和技术开发服务提供商  3 / 6  

仿真结果。 物理学研究中的VORPAL模拟 VORPAL程序可以模拟等离子体相关的许多装置,如射频源、中子源、超导射频腔、自由电子激光、激光尾场加速器(LWFA)等。VORPAL模拟能极大地帮助研究这些复杂系统的物理行为和相互作用。 粒子源的VORPAL模拟 VORPAL程序能够用来模拟具有不同用途的多种粒子源。 例如,离子源是一种产生带电粒子的装置,用于质谱仪、粒子加速器、离子注入机和离子发动机等领域。还有,中子源在物理、工程、医药、核武器、石油探测、生物学、化学、核能以及其它工业领域都有广泛的应用。使用VORPAL程序对这些装置加以模拟,研究人员和工程师无需繁复昂贵的测试就可以准确地获得所需的相关参数。应用模拟结果,制造商还可以从各方面检验设计,改进设备的几何参数和其它运行参数,从而研发出更优质的装置。 等离子体推进器的VORPAL模拟 VORPAL可以用来模拟等离子体推进系统,工程师们无需繁复的实际测试就可以精确地进行参数研究。可以利用模拟结果改进等离子体推进器的几何形状、运行参数等方面的设计,取得更好的结果。VORPAL还可以模拟无极等离子体推进器。 半导体加工工艺的VORPAL模拟 VORPAL程序应用于研究模拟电子制造中的等离子体工艺。工程师利用VORPAL模拟结果方便地进行参数研究而无需繁复的实际测试。电磁场中离子和电子构建了射频等离子体的模型。通过模拟,制造者可以从各个方面研究等离子体过程,提高制造工艺。VORPAL程序还可以用来模拟离子源等装置以及磁控溅射等过程,磁控溅射应用于气相沉积等材料加工领域。

2.2 VORPAL求解功能特色 PIC建模: VORPAL可以对1-3维等离子体进行PIC建模,PIC中的场模型和粒子模型都是模块化的,场模型包括静电/电磁/自定义等多种结构及其并行求解,粒子运动模块支持非相对论/相对论/DSMC。全相对论的电磁PIC三维模拟可以实现很高路数的高效率并行。电磁模块同时支持直角坐标和柱坐标,并支持不规则边界的共型网格,对于复杂外形设备可以实现更高的精度。针对高密度梯度场合的模拟,VORPAL引入了可变权重粒子和粒子合并过程。 碰撞和电离建模: VORPAL使用蒙特卡罗碰撞模块对碰撞和电离过程建模,除了粒子之间的弹性碰撞外,还支中性原子的电子-质子碰撞电离/激发(Z=1-100)、部分双原子气体(O2,N2,H2,CO,CO2)的电子-质子碰撞电离/激发以

及部分元素(H,He,Li,Na,Rb,Cs)的场致电离。此外也支持粒子和背景之间的碰撞阻尼过程。 流体模型: VORPAL 支持在模拟中包含两种流体建模,即关于带电粒子的相对论电磁流体建模和关于中性气体的欧拉流动建模。这种建模可以用于等离子体混合模拟以及放电模拟。 包络(Envelope)模型: VORPAL支持使用有质动力导向中心近似和包络模型进行激光等离子体相互作用的建模。利用这种方法,可以忽略激光的快速振荡过程而将激光作为有质动力源进行求解,可以极大地降低模拟计算量同时保持模拟精度。 高阶粒子插值: 引入高阶粒子插值过程,可以有效地抑制模拟中的数值自加热,对于LWFA和激光-固体靶作用都具有很好的效果。 高阶电磁场FDTD: 引入4阶空间差分电磁场FDTD,有效压低数值色散误差,对高能(>Gev)电子辐射建模更可靠。 专业工程软件和技术开发服务提供商  4 / 6  

3. VORPAL等离子体应用简介 VORPAL软件的典型应用包括: 惯性约束聚变; 磁约束聚变; 激光尾场加速LWFA; 激光与固体靶的相互作用; ICF晕区过程和快点火研究; 加速器模拟(冷却器); 托卡马克边界层、加热天线; 真空管设计; 高功率微波器件; 微波波导和滤波器的击穿过程; 太赫兹源与器件; 低气压射频放电腔室设计; 光子晶体 半导体等离子体加工工艺; 探针设计和研究; 灭弧中的介质强度恢复; 高压击穿过程和表面闪络; 等离子体表面处理; 等离子体隐身技术; 等离子体推进; 介质阻挡放电; 电子崩和流注 火花放电和微放电 … …

Wakefields by Electron Beam in Tesla Cavity Crab Cavity SPT-100 Hall Thruster Channel Erosion: Plasma Simulations

VORPAL sputter simulation shows detailed expected patterns

Klystron Collectors Taylor Cone Development in RF Breakdown 专业工程软件和技术开发服务提供商 

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C_Mod J Antenna in Vacuum with Facing Plasma Laser pulse hits plasma δf-Particle-in-Cell VORPAL仿真结果作为 针-板高压击穿电场和电子崩 2004年9月Nature杂志封面

Electron density distribution Photonic Crystal Cavities THz Source traveling-wave tube

556GHZ SPFEL THz source

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