焊锡新员工培训教材

焊锡新员工培训教材焊接工艺电烙铁温度是根据不同的锡丝来确定的。

对于无铅锡丝，普通元器件的温度在360℃到400℃之间，带塑胶元件的温度在320℃到360℃之间，而特殊元器件的温度在400℃到440℃之间。

对于有铅锡丝，普通元器件的温度在320℃到360℃之间，带塑胶元件的温度在280℃到320℃之间，而特殊元器件的温度在360℃到400℃之间。

对于芯片IC，单个引脚的焊接时间不应超过2秒，而其他元件的单脚焊接时间最多不超过5秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。

常用的锡丝规格及参数为φ1.0 mm或φ1.5mm，有铅锡丝助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37，无铅锡丝助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7.锡丝分为免清洗和普通两种，其中助焊剂含量是两种锡丝的主要区别。

电烙铁的操作方法包括握法、角度和焊接步骤，焊点的基本要求是饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。

焊接工艺常用术语解释空焊是指零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其他因素造成没有接合。

假焊与空焊类似，但锡垫上的锡量太少，低于接合面标准。

冷焊是指锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

桥接是指有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所联接短路，或者因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，或者刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

错件是指零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符合的情况。

6.缺件问题是指因为某些异常原因导致零件未能放置在正确的位置上造成的空缺。

7.极性反向问题是指零件的极性方向与加工工程样品装配要求不一致造成的极性错误。

8.零件倒置问题是指SMT零件不能倒置，而CR因为底部全白无规格标识，即使没有极性也不能倒置放置。

9.零件偏位问题是指SMT零件表面接着焊接点与PAD位偏移不能超过1/2面积。

10.锡垫损伤问题是指在正常制程中，锡垫（PAD）经过回风炉气化熔接时不能损伤。

一般锡垫损伤的原因是修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏。

轻微的可以修复正常出货，严重的则被列入次级品判定，或者报废。

11.污染不洁问题是指SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。

但修补品可视情形列入次级品判定。

12.SMT爆板问题是指PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属于不良品。

13.包焊问题是指焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓。

14.锡球、锡渣问题是指PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

15.异物问题是指残脚、铁屑、钉书针等粘附在板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

16.污染问题是指严重的不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残留松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，则不予允收。

17.跷皮问题是指与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

18.板弯变形问题是指板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上，则判定为拒收品。

19.撞角、板伤问题是指因为不正常原因造成的板子损伤。

若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。

20.DIP爆板问题是指PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。

21.跪脚问题是指CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪脚。

22.浮件问题是指零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。

23.刮伤问题是指注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。

表示焊锡与被焊物表面的接触情况，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。

4、外观检验标准Appearance n Standard:1)PCBA表面应干净整洁，无划痕、磨损、变形等缺陷。

2)PCBA焊盘应均匀、光滑，无凸凹不平、氧化、焊接不良等缺陷。

3)PCBA元器件应正确、牢固，无偏移、错位、翘起、缺失等缺陷。

4)PCBA线路应清晰、连续，无断路、短路、漏焊等缺陷。

5)PCBA焊锡应均匀、光滑，无过多或过少焊锡、焊锡球、焊接不良等缺陷。

沾锡角应小于90度。

6)PCBA表面应无异色、修补不良等缺陷。

5、判定Judgment:1)致命缺陷（CR）：一旦发现，应立即判定为不合格品，需退货或返工处理。

2)主要缺陷（MA）：单个产品中出现的主要缺陷数量不得超过3个，否则判定为不合格品，需退货或返工处理。

3)次要缺陷（MI）：单个产品中出现的次要缺陷数量不得超过5个，否则判定为不合格品，需退货或返工处理。

4)允收标准：理想状况与允收状况均为合格品，拒收状况为不合格品。

5)特殊情况：特殊产品的外观标准应根据实际情况进行修订，并在生产前得到确认。

一般来说，焊接时液体表面与被焊体或液体的界面形成的角度越小，代表着焊接的性能越好。

如果被焊物表面无法良好附着焊锡，那就是所谓的“不沾锡”，此时沾锡角度大于90度。

如果原本沾锡的焊锡缩回，那就是所谓的“缩锡”。

有时会残留极薄的焊锡膜，但随着焊锡回缩，焊锡性会熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

PCBA外观检验标准的第四节包括了检验环境准备、照明、ESD防护、工作平台清洁等内容。

如果本标准与其他规范文件相冲突，要依据顺序解决。

涉及功能性问题时，要由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并在维修后由质量管理部复判外观是否允收。

沾锡性判定图示中，沾锡角度越小代表着焊接的性能越好。

PCBA外观检验标准的第五节包括了芯片状零件的理想状况和拒收状况，以及圆筒形零件的对准度。

在理想状况下，芯片状零件应该能够恰好座落在焊垫的中央，所有金属封头都能够完全与焊垫接触。

如果出现横向超出焊垫50%以上的情况，就是拒收状况。

在允收状况下，零件纵向偏移但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上，或者金属封头纵向滑出焊垫但仍盖住焊垫5mil以上。

对于圆筒形零件，需要考虑其对准度。

___:The "contact point" of the component is in the center of the pad.Note: For clarity。

___.___:1.The width (short side) of the component protruding from the end of the pad is 33% or less of the component diameter。

(Y≦1/3D)2.The component is horizontally offset。

but the pad still hasat least 33% of the component diameter。

(X1≧1/3D)3.The metal header is horizontally slid out of the pad。

butstill covers the pad.___:1.The width (short side) of the component protruding from the end of the pad is more than 33% of the component diameter。

(MI)。

(Y＞1/3D)2.The component is horizontally offset。

but the pad has less than 33% of the component diameter。

(MI)。

(X1＜1/3D)3.The metal header is horizontally slid out of the pad.4.If one or more of the above defects occur。

the componentis rejected。

(Y＞1/3D。

X2＜0mil。

X1＜0mil)___:The Gull-Wing component ___ with the center of the padsand have not slid off.___:The edges of the Gull-Wing component feet have slid off the pads。

but have not exceeded the width of the ___。

(X≦1/2W。

S≧5mil)___:1.The edges of the Gull-Wing component feet have slid off the pads and have exceeded the width of the ___(MI)。

(X＞1/2W)2.The vertical distance een the edge of the offset foot and the edge of the pad is less than 5mil (0.13mm)。

(MI)。

(S＜5mil)3.If one or more of the above defects occur。

the component is rejected.___:Each Gull-Wing component foot is centered on its corresponding pad and has not slid off.___:The edges of the Gull-Wing component feet have slid off the pads。

but have not exceeded the side edge of the pad.___:The edges of the Gull-Wing component feet have exceeded the side edge of the pad。

(MI)。

(X≧W)2.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带涵盖引线脚的80%以上。

3.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好拒收状况(Reject n)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。

2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的80%以上(MI)。

3.以上缺陷任何一个都不能接受。

1.使用错误规格的零件（错件）（MA）是一种缺陷。

2.将零件插入错误的孔（MA）是一种缺陷。