2.2.12.1 处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素
电解铜箔表面结构及性能影响因素
实用文档西安工业大学题目：电解铜箔表面结构及性能影响因素姓名：刘畅专业：机械设计制造及其自动化班级：080217班学号：080217指导教师：贾建利电解铜箔表面结构及性能影响因素摘要：对铜箔进行化学处理，考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。
研究结果表明：增加处理液中 Cu2+浓度及提高电流密度，有利于表面粗糙度增加，抗剥离强度增大，蚀刻因子 Ef降低。
若同时降低浸泡复合液中 Cu2+和 Zn2+浓度，增加 Sb2+浓度，则表面粗糙度及抗剥离强度降低，蚀刻因子增加；复合液中 Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加，蚀刻因子增加，但是，抗剥离强度基本没有变化。
添加 CuSO4后，阴极钛辊腐蚀速度下降，当 CuSO4质量浓度达到 20 g/L后，钛的耐腐蚀速度在 0.050 mm/a 以下；当钛辊表面粗糙度 Rz降低时，电解铜箔表面相对平整，晶粒大小较均匀，排列较规则。
关键词：电解铜箔；化学处理；表面粗糙度；腐蚀Abstract: Effects of surface roughness and erosion of titanium cathode drum on performance of electrolytic copper foils and surface images were studied by chemical treatments. The results show that surface roughness and contradict debonding intensity increases and etch factorial (Ef) decreases with the increase of copper concentration and electric current density. When the concentration of copper and zinc of leached compound solution decreases, surface roughness and contradict debonding intensity decreases but etch factorial (Ef) increases. When the concentration of Sb2+ of leached compound solution increases, surface roughness and contradict debonding intensity increases but etch factorial (Ef) has litter change. The erosion rate of titanium cathode drum decreases when CuSO4 is added. When the mass concentration of CuSO4 is added up to 20 g/L, the erosion rate is less than 0.050 mm/a. Moreover, the surface of electrolytic copper foils is even and the size is well-proportioned and ranks regularly when surface roughness of titanium cathode drum (Rz) decreases. Key words:electrolytic copper foils; chemical treatment; surface roughness; corrosion0引言高性能电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山—苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。
标准铜箔厚度
标准铜箔厚度的相关标准和规范1. 引言标准铜箔是一种常用的导电材料，被广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
为了确保标准铜箔的质量和性能，制定了一系列相关的标准和规范，包括标准的制定、执行和效果等。
2. 标准的制定标准铜箔厚度的相关标准和规范是由国家或行业组织制定的，其制定过程通常经历以下步骤：2.1. 研究需求首先，需要明确标准铜箔厚度相关标准和规范的研究需求。
这可能来自于市场需求、技术进步或法律法规等方面。
2.2. 建立工作组根据研究需求，建立一个专门负责制定标准铜箔厚度相关标准和规范的工作组。
该工作组通常由行业专家、企业代表、科研人员等组成。
2.3. 调研与分析工作组进行调研与分析，收集国内外相关行业的经验和做法，了解标准铜箔厚度的现状和存在的问题。
2.4. 制定草案根据调研与分析的结果，工作组制定标准铜箔厚度相关标准和规范的草案。
草案包括标准的名称、适用范围、术语和定义、技术要求、检测方法等内容。
2.5. 征求意见将草案公开征求相关行业和社会公众的意见和建议。
可以通过发布公告、召开座谈会等方式征求意见。
2.6. 修改完善根据征求意见收集到的反馈，对草案进行修改完善。
确保标准铜箔厚度相关标准和规范能够真正反映行业需求，并且具有可操作性。
2.7. 审批发布经过多轮修改完善后，将最终版的标准铜箔厚度相关标准和规范提交给有关部门进行审批。
审批通过后，正式发布并实施。
3. 标准的执行制定好的标准需要得到有效执行，以确保标准铜箔厚度的质量和性能符合要求。
以下是常见的执行措施：3.1. 宣传培训通过宣传和培训活动，向相关行业人员介绍标准铜箔厚度的相关标准和规范。
提高他们对标准的认知和理解，确保能够正确应用。
3.2. 检测监督建立检测监督机制，定期对标准铜箔进行抽样检测。
确保生产企业按照标准要求进行生产，并及时发现和纠正不合格产品。
3.3. 认证评价鼓励生产企业申请相关的认证评价，如ISO体系认证等。
通过第三方评价机构对企业的质量管理体系进行审核，提高质量管理水平。
热处理对超薄锂电铜箔织构的影响
热处理对超薄锂电铜箔织构的影响
超薄锂电铜箔是锂电池中常用的电极材料之一，其织构特性对电池性能具有重要影响。
热处理是一种常用的改善材料织构的方法，本文将探讨热处理对超薄锂电铜箔织构的影
响。
热处理过程会引起超薄锂电铜箔的晶粒长大和晶界调整。
在热处理过程中，铜箔会被
加热至高温，使晶粒发生生长。
研究发现，经过热处理后的超薄锂电铜箔晶粒尺寸明显增大，晶界有序化程度提高。
这种晶粒长大和晶界调整可以改善超薄锂电铜箔的导电性能和
机械性能，提高电池的整体性能。
热处理可以影响超薄锂电铜箔的织构演变。
织构是材料晶体的取向分布规律，对材料
的性能具有重要影响。
研究表明，热处理可以改变超薄锂电铜箔的初始织构，使其趋向于
某些具有良好导电性能和机械性能的织构。
研究发现，经过适当热处理后，超薄锂电铜箔
的织构演变为低阻织构，使其具有更好的电流承载能力和导电性能。
热处理还可以影响超薄锂电铜箔的应力状态。
研究表明，超薄锂电铜箔在制备过程中
会受到应力的影响，导致其存在应力集中现象。
而热处理可以通过晶界的调整和应力的释放，改善超薄锂电铜箔的应力状态，减小应力集中的程度。
这样可以提高超薄锂电铜箔的
抗应力腐蚀性能和机械强度，延长电池的使用寿命。
总结而言，热处理可以通过晶粒长大和晶界调整来改善超薄锂电铜箔的织构特性。
热
处理还可以引起织构演变和应力状态的改变，从而提高超薄锂电铜箔的导电性能、机械性
能和抗应力腐蚀性能。
热处理是一种有效的改善超薄锂电铜箔织构的方法，对于提高锂电
池性能具有重要意义。
pcb板铜箔厚度公差标准
pcb板铜箔厚度公差标准
PCB板铜箔厚度公差标准通常是根据国际标准或行业标准制定的，确保设计和制造过程的一致性和可靠性。
以下是一些相关参考内容。
1. 国际标准:
- IPC-6012：这是由国际电子联合会议(IPC)制定的标准，规定了PCB板的设计、制造和验收要求。
其中包括了铜箔厚度公差的相关规定。
2. 行业标准:
- GB/T 5233: 这是中国国家标准中的电子产品用铜箔的标准，其中包括了铜箔的厚度公差要求。
3. 铜箔厚度公差范围：
根据以上标准，PCB板铜箔的厚度公差一般分为三个等级：最严格（A等级）、一般（B等级）和放宽（C等级）。
下面是一些参考内容：
- A等级：公差范围较严格，一般要求±5%以内。
- B等级：公差范围一般要求在±10%以内。
- C等级：公差范围相对放宽一些，一般要求在±15%以内。
4. 容差公式：
- 通常情况下，铜箔的实际厚度和设计厚度之间的差异可以用以下公式来计算：
公差 = （实际厚度 - 设计厚度）/ 设计厚度 x 100%
5. 测量方法：
- 为了测量铜箔的厚度，并确定其是否在公差范围内，常用的方法有以下几种：
a. 机械式测厚仪：通过测量压力和位移来确定铜箔的厚度。
b. 脱层测定法：通过化学方法去除样品的一部分，然后测量剩余的厚度，以获得正确的厚度数据。
c. X射线荧光法：利用X射线荧光分析来测量铜箔的厚度。
以上是关于PCB板铜箔厚度公差标准的一些参考内容。
根据国际标准、行业标准以及设计和制造需求，可以确定适当的公差范围，以确保PCB板的质量和可靠性。
jis铜箔标准
JIS（日本工业标准）对铜箔的标准有多个，涉及到的标准号包括：
JIS C 6481《印制板》。
JIS H 3100《连续退火铜箔》。
这些标准对铜箔的厚度、质量、外观等方面有详细的要求。
例如，对于内层铜箔的厚度，标准范围为0.5-4.0oz（美国标准），或18-105μm（日本标准）；对于外层铜箔的厚度，标准范围为0.5-6.0oz（美国标准），或35-210μm（日本标准）。
在表面质量方面，要求铜箔表面平整光滑，无划痕、无挫伤、无氧化、无油污、无裂纹、无嵌夹、无气泡等缺陷。
请注意，这些标准可能会因版本和实施日期而有所不同。
如果需要更详细或最新的信息，建议查阅相关标准的官方出版物或咨询专业人士。
IPC-TM-650 中文
IPC-TM-650 中文IPC-TM-650实验方法手册目录：n 2.1 目视检测方法2.1.1 手动微切片法2.1.1.1 陶瓷物质金相切片：通过手动微切片法来制作陶瓷物质的金相切片，以便观察其表面状态。
2.1.1.2 半自动或全自动微切片设备：使用半自动或全自动微切片设备来制作切片，以便观察样品表面状态。
2.1.2 针孔评估，染色渗透法：使用染色渗透法来评估针孔的数量和大小。
2.1.3 镀通孔结构评估：通过观察镀通孔的结构，评估其质量。
2.1.5 未覆和覆金属材料表面检查：对未覆和覆金属材料表面进行检查，以评估其表面状态。
2.1.6 玻纤厚度2.1.6.1 玻璃纤维的重量：通过测量玻璃纤维的重量来评估其厚度。
2.1.7 玻璃纤维的纤维数量2.1.7.1 纤维数计算，有机纤维：通过计算有机纤维的数量来评估玻璃纤维的纤维数量。
2.1.8 工艺：评估工艺的质量，以确保产品的稳定性和可靠性。
2.1.9 铜箔表面刮伤检验：检查铜箔表面是否有刮伤。
2.1.10 不溶解的双氰胺目视检验：使用双氰胺进行检验，以评估产品的质量。
2.1.13 绕性印制电路材料内含物和空洞的检验：检查绕性印制电路材料内含物和空洞，以评估产品的质量。
n 2.2 物理量纲测试方法2.2.1 外观尺寸确认：确认产品的外观尺寸是否符合要求。
2.2.2 目视检测尺寸：使用目视检测法来测量产品的尺寸。
2.2.3 导体边界清晰度测量：测量导体边界的清晰度，以评估产品的质量。
2.2.4 介电质尺寸稳定性和柔韧性：评估介电质的尺寸稳定性和柔韧性，以确保产品的稳定性和可靠性。
2.2.6 钻孔孔径的测量：测量钻孔的孔径，以确保孔径符合要求。
2.2.7 镀通孔孔径的测量：测量镀通孔的孔径，以确保孔径符合要求。
2.2.8 孔的位置：测量孔的位置，以确保位置符合要求。
2.2.10 孔位和线路位置：测量孔位和线路位置，以确保位置符合要求。
2.2.11 连接焊盘重合度【层与层之间】：测量连接焊盘的重合度，以确保连接的质量。
热处理对超薄锂电铜箔织构的影响
热处理对超薄锂电铜箔织构的影响
超薄锂电铜箔通常采用轧制工艺进行制备，其晶粒大小和取向有较大差异，这将导致
其织构性能不一致。
而热处理能够调控铜箔晶粒的取向和晶粒大小，从而改善其织构性
能。
首先，热处理能够促进铜箔晶粒的长大。
在合适的热处理条件下，铜箔晶粒将发生长大，从而提高铜箔的晶粒大小。
这将有助于减小铜箔晶界的数量和角度，提高铜箔的织构
均匀性。
其次，热处理还能够调控铜箔晶粒的取向。
通过热处理，晶粒中的晶面会发生取向，
从而形成优先取向。
这将有助于提高铜箔的各向异性，在锂离子注入时提供更好的电极响
应和更高的电容量。
最后，热处理还能够改善铜箔表面的质量。
未经过热处理的铜箔表面可能存在明显的
轧制条纹、凹凸不平等缺陷，而经过合适的热处理后，锂电铜箔表面将变得较为平整，不
仅有益于减小铜箔表面与电极粘附不良的可能，还能够减少能量和电子的散失。
综上所述，热处理能够改善超薄锂电铜箔的织构性能，使得其晶界数量和角度更加均匀，晶粒取向更加优先，表面质量更加平整，从而提高锂电池体系的性能和稳定性。
因此，热处理是一种重要的优化超薄锂电铜箔性能的方法。
印制线路用金属箔标准的技术要求
印制线路用金属箔标准的技术要求(共5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--印制线路用金属箔标准的技术要求2006年04月16日 22:05 不详作者：佚名用户评论（0）关键字：技术要求(2)印制线路(2)摘要本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。
前言随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展,对印制线路用金属箔不断提出新的要求，从而不断推动印制线路用金属箔的发展。
近年来IPC标准的发展得到国际社会广泛使用及认可，在国际享有很高的声誉。
本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照，并以最新版本IPC—4562《印制线路用金属箔》为依据介绍印制线路用金属箔的技术要求。
1．国内外印制线路用金属箔标准的发展状况随着电子技术的发展，对印制线路用金属箔不断提出新的要求，也促进了印制线路用金属箔的发展。
1992年日本工业标准颁布了JISC 6512《印制电路板用电解铜箔》和JIS6511《印制电路板用铜箔试验方法》，1996年颁布了JIS C6513《印制电路板用压延铜箔》。
JIS印制电路用金属箔标准共涉及6种金属箔，三种电解铜箔(标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，180℃高延伸性电解铜箔)，型号分别为ECF1、ECF2、ECF3。
三种压延铜箔(即冷压延铜箔，轻冷压延铜箔，退火压延铜箔)，型号分别为RCF1、RCF2、RCF3。
JISC 6512和JIS C6513对电解箔和压延箔的主要技术要求包括：光面和粗糙面的外观、针孔、尺寸 (长度、宽度、质量厚度及偏差)，铜纯度、质量电阻率、铜箔光面的粗糙度、拉伸强度及延伸率。
JIS6511《印制电路板用铜箔试验方法》标准包含了JISC 6512和JIS C6513涉及的试验方法。
1995年国际电工委员会颁布了IEC1249—5—1《内连结构材料——第五部分无镀敷层和有涂镀层导电箔和导电膜规范——第一部分：制造覆铜基材用铜箔》，该标准共涉及六种金属箔品种，三种电解铜箔(即标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，高延伸性电解铜箔)，其代号为E1、E2、E3。
pcb板铜箔厚度标准
pcb板铜箔厚度标准PCB板铜箔厚度标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，其设计和制造对产品的性能和稳定性有着重要影响。
其中，铜箔作为PCB板的重要组成部分，其厚度标准直接关系到PCB板的导电性能和热量传导能力。
因此，掌握PCB板铜箔厚度标准对于保证PCB板的质量和性能至关重要。
一般情况下，PCB板的铜箔厚度标准是指铜箔的厚度，通常以oz/ft^2（盎司/平方英尺）或μm（微米）来表示。
常见的铜箔厚度包括1/2oz、1oz、2oz、3oz等。
1oz铜箔的厚度约为35μm，2oz铜箔的厚度约为70μm，3oz铜箔的厚度约为105μm。
不同厚度的铜箔适用于不同的PCB板设计和应用场景。
在实际应用中，选择合适的铜箔厚度标准需要考虑多个因素。
首先，需要根据PCB板的电路设计和功耗要求来确定铜箔的厚度。
一般来说，对于功耗较小的电路，可以选择较薄的铜箔以节约成本；而对于功耗较大的电路，需要选择较厚的铜箔以确保良好的导电性能和热量传导能力。
其次，还需要考虑PCB板的制造工艺和成本因素。
通常情况下，铜箔的厚度越大，制造成本也越高。
因此，在确定铜箔厚度标准时，需要综合考虑性能要求和成本因素，找到一个平衡点。
此外，还需要考虑PCB板的应用环境和可靠性要求。
在一些特殊的应用场景中，如高频、高速、高密度等要求严格的电路设计中，铜箔的厚度标准也会有所不同。
需要根据具体的应用场景来选择合适的铜箔厚度，以确保PCB板的稳定性和可靠性。
总之，PCB板铜箔厚度标准是影响PCB板性能和质量的重要因素之一。
在选择铜箔厚度标准时，需要综合考虑电路设计要求、制造成本、应用环境和可靠性要求等多个因素，找到一个最优的平衡点。
只有这样，才能保证PCB板具有良好的导电性能和热量传导能力，从而确保电子产品的性能和稳定性。
4562 铜箔
IPCIPC-4562印制板用金属箔IPC-45622000年5月IPC-4562 印制板用金属箔2000.051范围本规范规定了用于印制板的载体和非载体金属箔的要求。
除非供需双方另有规定，符合本规范的金属箔应被认为是可以接受的。
1.1目的本规范只规定印制板用金属箔的采购要求。
1.2分类标识如下体系用于标识金属箔。
1.2.1详细规范的说明在本规范末尾列有一系列的详细规范。
每个详细规范都列出了一种金属箔的工程和性能数值，并有一个编号,供订购材料使用。
例如，如果某用户希望订购详细规范编号为1的材料，那么上述编号示例中的“X”应由“1”代替（例如IPC-４５６２/1）。
本规范包括了现有已知的材料，当新材料出现时，它将被加入到本规范的修订版中。
鼓励使用者和材料开发者提供新材料的信息给金属箔任务工作组（3-12a）评审。
使用者希望未列入本规范的金属箔援引本规范时,应以0作为其详细规范的编号（例如ＩＰＣ－４５６２／０）。
本规范提供了各种质量分级（见1.2.3~1.2.7），以反映出功能性能（见附录Ａ）和试验性能。
选择某一质量等级后，并不能排除再去援引在其他等级中规定的特定要求。
1.２.2 金属箔金属箔应以２个或３个字母作为其代号：ＣＵ――铜箔ＮＩ――镍ＸＸ――其它1.２.3 箔类型金属箔类型按其加工工艺划分如下：Ｅ――电解的Ｗ――压延的Ｏ――其它1.2.4 箔等级IPC-45621.2.4.1 箔等级箔等级应按下面的等级代号进行标识：1.标准电解箔（STD-Type E）2.高延伸性电解箔（HD-Type E）3.高温延伸率电解箔(HTE-Type E)4.退火电解箔(ANN-Type E)5.压延锻造箔(AR-Type W)6.轻冷压延锻造箔(LCR-Type W)7.退火锻造箔(ANN-TYPE W)8.压延锻造可低温退火箔(LTA-Type W)9.标准电解镍箔10.可低温退火电解箔(LTA-Type E)11.可退火电解箔(A-Type E)1.2.4.2 其它金属箔型号其它金属箔型号将在有需要时进行规定。
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IPC-TM-650测试方法手册（2.2.12.1）
1、范围：此测试方法为测试处理过后覆铜箔或没处理过的覆箔提供了技术，以及为测
量电子级基材制造和多层印制板上的覆铜箔上的外形因素。
外形因素是覆铜箔的真正机械厚度和在重量和密度基础上计算的有效的厚度之间的差异。
此方法将会定义外形因素至0.00025mm（0.01mil）。
然而，由于在覆铜箔之内的变化，使用的增加值不到0.00125mm(0.05mil), 这在处理过的覆铜箔上是不必要的。
此方法轻易的可在到精确的层次。
A．背景：有完全表面的平滑样品的样品，它的理论厚度和真正的厚度应是一样的。
在事实中所有使用的覆铜箔制造的一面都是粗糙的，这是为了增强
与基材的粘接力。
因为这个不规则的表面减少了基材的有效的电子的厚度，
可能会影响其他电子和机械特性。
量化理论厚度的变化程度是非常有用的。
在此描述的技术提供测量此变量的一个方法，一般覆铜箔都是
0.—25-0.025mm(0.1mil-1mil)可能显示了在覆铜箔的理论厚度上增加了
50%。
B．应用：在特定地点的基材的整个厚度减去覆筒箔的双面的机械厚度就就得到了双面板基材的有效的最小的电子厚度。
可以由整个机械基材厚度减去覆铜箔的有效厚度就可估计基材的真正的机
械厚度。
外形因素可用来监测特定类型的覆铜箔的变量，而不要微切的时间。
可将
不同类型的覆铜箔进行比较。
但是庆使用真正的标准来进行判断。
2、适用文件:无
3、设备
3.1裁纸刀
3.2 精确度为25.4mm(1inch)的切割机，至少有324mm(12inches)长。
3.3 有1 mg1分离度的分析天平。
3.4 标准25.4mm(1inch) 棘齿千分尺，有0.0025mm(0.0001inch)的分离度（或更好），25 psi的精确度，6.4mm(0.25inch)的基准面。
3.5 平行的钳子
4、样品
4.1数目：3
4.2 形式：324*2
5.4mm(12.00*1.00iches).
4.3 卷轴：样品应从卷轴的两个边缘和中部穿过覆筒箔的宽度来切割。
5、步骤
5.1 测试
5.1.1 将样品绕着自身折叠成一个10层的25.4mm(1inch)长的一个样品，支撑处理过后一面，以便在处理面的分界面没有处理面。
5.1.4 使用千分尺，测量样品的厚度，精确至0.0025mm(0.0001inch)或是更好。
在中部距压缩的边缘至少有3.2mm(1/8in)远的任意4个地方。
使用3个校准好的棘齿千分尺（在样品上提供了25 psi +/-5 psi 的力）。
5.2 计算
5.2.1 计算覆铜箔的有效厚度，用mils表示，通过将324*25.4mm(12*1inch)样品重量乘以0.572mil/g.
Te(mil)=0.572mil/g*w(g)
Te=厚度
样品计算：
W=2.16g
Te=0.572mil/g*2.16g=0.0031(1.236mil)
5.2.2 从每个样品上获得的四个值来计算每10层样品平均机械厚度。
5.2.3 计算每个样品的平均整体厚度(Tm)通过将样品的平均厚度除以层数.
5.2.4 计算每个样品的覆铜箔的平幸均外形因素,通过将平均机械厚度减去有效厚度,如公式所示:
PF=Tm-Te
5.2.5 将三个外形因素的值平均化.
5.3 报告
5.3.1 报告被测的三个样品的平均外形因素.
6、备注
样品的厚度：使用的样品的厚度至少是精确的测量装置的10倍。
多层的话要求更轻的覆铜箔，例如：0.5 0Z/平方英尺的覆铜箔，若千分尺的精确度是0.0025mm(0.0001inch),因为最少的要求0.25mm(10mils)完成1%的要求。
若精度为25.4(1inch)的切割机不能获得，那么裁纸机或冲床机，打孔机可能用于样品准备。
然而，用于体重测量的样品的地区必须是1%或更好。
厚度样品就应无折皱或是折痕。
精度：一项不同的1 0Z/ft 覆铜箔导致了在测试器之间的可重复利用性。
手动千分尺有0.0013mm(0.0005inch)分解度。
与其他方法的比较：此测试测得的外形因素，可能与从其他方法中估计的真正外形高度稍有不同。
例如切片或表面光度仪器。
处理结构越密，此技术就越能低估真正的外形高度。
在测试器之间的此方法的精度大概是50%。
测量低外形处理过的ED铜。
使用相同数目的测量，使用单个切片做为测试工具。
此方法要求的时间不到5分钟。