曝光原理与曝光机 PPT
摄影曝光、测光37页PPT
5.多重曝光
• 多次曝光，多次曝光是指在一张照片上进行若干次曝光的拍
摄方式。
6.摄影测光
• 曝光的主要依据来源于测光。 • 测光的主要工具： • 测光表
6.摄影测光
• 曝光的主要依据来源于测光 • TTL测光”的英文全文是Through The Lens
6.摄影测光
6.摄影测光
• 评价测光测试的范围最广，偏重于全局。这是一种比较新的测光技术。 这种模式更加适合于大场景的照片，例如风景、团体合影等等，在拍摄 光源比较正、光照比较均匀，画面中明暗反差不大的场景时效果最好。
┃1／250秒至1／1000秒┃体育运动的拍摄
┃
┣━━━━━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃1/1000秒至1／8000秒┃高速运动物体的瞬间画面的拍摄
┃
┗━━━━━━━━━━┻━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
2.基本曝光模式
P模式又称为程序自动 模式。
照相机全面控制曝 光的两个数值，使用者 只需要选定景物就可。
F:8.0 * S:1/60 = F:5.6 * S:1/120 = F: 10 * S:1/30 = F:4.0 * S:1/240 =………………
2.基本曝光模式
M：全手动模式 A：光圈优先模式 S：快门优先模式 P：程序自动模式
2.基本曝光模式
M模式是最能使
摄影者自由发挥自己的 摄影技巧的模式。
2.基本曝光模式
S模式又称为快门优先 模式。
手动控制快门，光 圈交由照相机，根据机 内的测光系统自行计算 得出
适用于S模式的情况：
1.手持拍摄时为保 持画面稳定需要一 个最低的快门速度， 一般而言是1/60秒， 这会根据镜头焦距 的不同而发生改变
wb曝光机原理
wb曝光机原理：曝光机原理主要是利用电子束对特定区域进行曝光，使该区域产生相应的电导率变化或物理化学变化，从而实现与非曝光区域在导电性、耐腐蚀性等方面的差别。
曝光机常用于微电子制造领域，如集成电路、微电子器件等。
在曝光机中，光源发出的光通过物镜和投影镜头将图像投影到待曝光材料上。
光通过掩模版上的图形区域，并被反射或透射到待曝光材料上。
由于光的能量分布不均匀，待曝光材料上的特定区域会发生变化，形成与掩模版上相同的图形。
曝光机的性能参数包括光源波长、光强均匀性、光强稳定性、曝光精度和分辨率等。
光源波长决定了曝光机所能处理的材料类型和尺寸范围，光强均匀性和稳定性则影响曝光效果和加工精度。
曝光精度和分辨率则直接关系到加工质量和产品性能。
总之，曝光机原理是利用光能量变化引起材料性质变化的过程，广泛应用于微电子制造领域。
了解曝光机原理有助于更好地理解其工作原理和应用范围，对于相关领域的研究和开发具有重要意义。
如需更多信息，建议咨询专业人士或查阅相关文献资料。
自动曝光机工作原理
自动曝光机工作原理
自动曝光机是一种用于摄影和印刷行业的设备，它能够自动调节照片的曝光，使得图像在拍摄或印刷过程中具有正确的亮度和对比度。
自动曝光机的工作原理如下：
1. 光测量：自动曝光机通过内置的光电传感器或光敏电阻等装置对被摄主体或打印图像进行光强度测量。
这些测量通常基于图像中不同区域的亮度。
2. 计算光值：通过将光测量的结果输入到一个计算器或微处理器中，自动曝光机可以计算出一个称为光值的数值。
光值代表图像中光线的强度。
该计算通常根据预先设定的光值范围来进行。
3. 曝光校正：根据测得的光值，自动曝光机可以自动调整相机或打印机的曝光参数，例如快门速度、光圈大小和闪光灯强度等。
这些调整可以确保图像的光线是适当的，从而实现正确的曝光。
4. 实时检测和调整：自动曝光机通常会持续进行光测量和曝光调整，以便在场景或图像发生变化时能够实时进行校正。
这可以确保图像始终具有适当的曝光，无论是在拍摄过程中还是在打印过程中。
总的来说，自动曝光机基于光测量和计算，能够实时调整曝光参数，以确保摄影或印刷过程中图像具有正确的亮度和对比度。
曝光机UM工作原理
曝光机UM工作原理
曝光机UM（Ultraviolet Mask Aligner）是一种用于微影制程的设备，其工作原理如下：
1. 接触对位：首先，将待曝光的掩模（Mask）和感光剂涂覆
在硅片表面上。
然后，将硅片与掩模进行对位，通常使用显微镜或自动对位系统来实现微米级的对位精度。
2. 紫外光照射：曝光机UM使用紫外光源（通常是高压汞灯）产生短波紫外光。
紫外光穿过掩模的透明区域，将被曝光的感光剂暴露在光下，而掩模中的不透明区域则会阻挡光线，使感光剂保持未曝光状态。
3. 倒板/去除掩模：紫外光照射完毕后，将硅片从曝光机中取出，并进行倒板操作。
倒板是指将掩模分离出来，使得感光剂暴露的区域与未暴露的区域分开。
通常使用化学溶剂、高温热板等方法，将未暴露的感光剂去除。
4. 显影：经过倒板后，硅片上会留下被曝光的图形。
接下来，使用显影液将硅片进行显影处理。
显影液会溶解未曝光的感光剂，使得仅有被曝光的区域保留下来。
5. 后处理：最后，对硅片进行一些后处理步骤，例如清洗、蚀刻、电镀等，以完成微影制程的整个流程。
总结起来，曝光机UM的工作原理是通过紫外光照射掩模上
的感光剂，使得待曝光区域的感光剂发生化学变化，从而实现
对光刻胶或硅片进行精确曝光的过程。
这种曝光技术在微电子、光电子等领域中广泛应用。
摄影讲座PPT 6.曝光与测光
在实际操作中，互易关系意味着，一旦通 过对场景测光(后面会讲到如何进行测光)而 得到一个特定的曝光量后，你可以很自如 的选择一个快门和光圈组合，而得到正确 的曝光。假设对某个场景的合适的曝光值 是1/15秒和f/11。你可以把快门速度增加到 1/8秒(改变一挡，快门时间加倍)并且把光 圈缩小到f/16(同样改变一挡，光线减半)。
这种梯级曝光法不仅对采用估计曝光的方 法时，是确保拍出较好画面的实用方法;而 且对使用测光表决定曝光时，也是确保拍 出曝光高度准确画面的实用方法。因此， 无论对--般摄影者还是对富有经验的摄影者， 梯级曝光法都具有重要的实用价值。当然， 这种方法要使你花费较多的胶卷，但是它 给你带来了成功。
四、相机测光系统的性能与运用技巧 现代相机绝大多数带有测光系统，又称"内 装式测光表"。这对于确定各种光线下的曝 光量以及获取准确的曝光效果提供了极大 的便利。但是，无论是依赖相机的测光系 统进行自动曝光，还是依赖这种测光读数 去调定曝光，你都会发现常常会导致不正 确的曝光效果。
此外，即使曝光严重过度，只不过是导致 影像质量下降，你总还能得到影像，而当 曝光严重不足时，往往是使你失去了影像。 讲"宁多勿少"是估计曝光量的一种实用原则， 还在于在较暗的光线下估计曝光量时，由 于人的视觉错觉，往往易产生曝光量估计 不足的毛病。在室外的清晨、傍晚、重阴 天、雨天以及室内自然光、灯光条件下， 尤应注意。当然，讲"宁多勿少"，并不是意 味着曝光越多越好，只是指吃不准曝光量 时，宁可曝光多些而不要曝光不足。
因此，不管你把测光表对准什么色调的被摄体测 光，它总是“认为”被摄体是中灰色的。这样， 当你的测光对象是深暗色时，按测光读数曝光， 测光对象就曝光过度。因为这时测光表只是“感 到”亮度很小，于是指出需要较多的曝光来把测 光对象再现为中灰色，然而，该景物实际应该再 现为深暗色，而不应使其亮度提高为中灰色。反 之，当测光对象是浅淡色时，按测光读数曝光， 测光对象就曝光不足了， 因为这时测光表只是" 感到"亮度很大，于是指出需要较少的曝光来把测 光对象再现为中灰色，然而，该景物实际应该再 现为浅淡色。
紫外曝光机原理
紫外曝光机原理一、概述紫外曝光机是一种用于制作PCB板的设备，其原理是利用紫外线照射光敏胶片，使其形成图案，然后通过化学腐蚀将不需要的部分去除，从而形成电路。
二、构成紫外曝光机主要由以下部分组成：1.灯管：发出紫外线；2.反射镜：将紫外线反射到PCB板上；3.控制器：控制灯管的亮度和时间；4.台面：放置PCB板和光敏胶片的平台。
三、原理1. 光敏胶片光敏胶片是一种特殊材料，在受到紫外线照射时会发生化学反应。
在制作PCB板时，将光敏胶片覆盖在铜箔上，然后将需要的图案覆盖在光敏胶片上。
当紫外线照射到光敏胶片上时，只有被图案遮挡住的部分不会发生化学反应，其他部分则会变得更加固化。
2. 紫外线紫外线是电磁波的一种，在波长上位于可见光之外。
它可以被物体吸收和反射，因此需要使用反射镜将紫外线聚焦到PCB板上。
在紫外线照射下，光敏胶片中的化学物质会发生分解，从而形成图案。
3. 控制器控制器是紫外曝光机的核心部件，它可以控制灯管的亮度和时间。
在制作PCB板时，需要根据图案的复杂程度来确定曝光时间。
如果曝光时间太短，则会导致图案不完整；如果曝光时间太长，则会导致图案失真。
四、操作步骤1. 准备工作：将PCB板放在台面上，并将需要的图案覆盖在光敏胶片上。
2. 曝光：将灯管打开，并设置适当的亮度和时间。
在曝光过程中，要确保灯管与PCB板之间没有任何障碍物。
3. 显影：将经过曝光的光敏胶片浸泡在显影液中，使未固化的部分被溶解掉。
4. 腐蚀：将经过显影的光敏胶片覆盖在铜箔上，并将其浸泡在腐蚀液中。
腐蚀液只会腐蚀掉未被光敏胶片覆盖的部分，从而形成电路。
5. 清洗：将PCB板浸泡在清洗液中，清除残留的光敏胶片和腐蚀剂。
6. 镀金：将PCB板浸泡在镀金液中，使其表面镀上一层金属保护层。
五、注意事项1. 在操作紫外曝光机时，要戴上护目镜和手套，以防止紫外线对眼睛和皮肤造成伤害。
2. 在曝光时要确保灯管与PCB板之间没有任何障碍物，否则会导致图案不完整。
wb曝光机原理
wb曝光机原理
WB曝光机是一种常见的光学设备，它通过特定的工作原理来实现图像的曝光。
WB即Wide Band，它能够产生一定频率范围内的宽带光源，使曝光的效果更加均匀。
WB曝光机的工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 光源发出：WB曝光机内部配备了一种特殊的光源，它能够产生宽带光，即包含多种波长的光线。
这种光源可以提供更加均匀的照明效果，使得曝光的结果更加准确。
2. 光路调节：WB曝光机通过光学元件对光路进行调节，使得光线的传输更加稳定。
这些光学元件包括透镜、反射镜等，它们能够对光线进行聚焦、反射等操作，确保光线能够准确地照射到待曝光的目标物上。
3. 曝光控制：WB曝光机内部还配备了曝光控制系统，它能够根据不同的曝光需求来调节光线的强弱和时间。
通过控制光线的强度和曝光时间，可以实现对图像的不同曝光效果，使得目标物在摄像机中呈现出理想的亮度和对比度。
4. 曝光结果显示：WB曝光机通常还配备了显示屏，用于实时显示曝光结果。
这样，操作人员可以根据显示屏上的图像情况来判断曝光效果是否满意，并根据需要进行进一步的调整。
总的来说，WB曝光机通过特定的光学原理和控制系统，能够提供均匀且准确的曝光效果。
它在各种摄影、印刷和制造领域都得到了广泛应用，为人们的生活和工作带来了便利和效益。
多层板曝光制程课件
流程中的关键点和注意事项
定位精度
参数设置
原材料质量
设备维护
数据记录与分析
定位系统的精度直接影 响到电路图案的质量， 需定期维护和校准定位 系统，确保其精度在范 围内。
曝光时间、光线强度等 参数的设置需根据产品 要求和实际情况进行调 整，过短或过长的曝光 时间都可能导致电路图 案不清晰。
多层板、光罩等原材料 的质量对制程效果至关 重要，需采用合格供应 商提供的高质量原材料。
前置技术应用注意事项
选择适宜的前处理剂
根据板材材质和曝光制程要求，选择 合适的前处理剂，以确保处理效果最 佳。
控制涂覆厚度
前处理剂的涂覆厚度要均匀且控制在 合适范围内，以避免对后续工艺造成 不良影响。
烘干条件控制
烘干温度、时间等参数要严格控制， 确保前处理剂能够完全固化，并防止 板材变形或开裂。
安全操作
多层板曝光制程课件
• 多层板曝光制程详细流程 • 制程中的设备、材料与技术 • 制程常见问题和解决方案 • 制程优化与提升
01
多层板曝光制程概述
制程定义和目的
定义
多层板曝光制程是指将多层电路 板上的图形通过曝光技术转移到 胶片上的制作过程。
目的
多层板曝光制程的目的是将设计 好的电路图形准确地转移到多层 板的每一层，以实现多层板的层 间导电连接和功能。
3. 曝光处理 参数设置：根据产品要求和多层板的特性，设置合适的曝光时间、光线强度等参数。
曝光执行：启动曝光机，使光线通过光罩照射到多层板上，形成电路图案。
详细操作步骤
4. 后处理
曝光检验：检查多层板上的电路图案是否清晰、 无缺陷。
问题处理：若发现缺陷或不符合要求的地方，及 时调整参数并重新曝光。
自动曝光机工作原理
自动曝光机工作原理
自动曝光机是一种用于照相或摄影的设备，其工作原理为通过控制曝光时间来调整相机的光线暴露程度，以获取适合的图像亮度和对比度。
自动曝光机内部包含一个光敏元件，一般是光电二极管（Photodiode）或光敏电阻（CdS）等，用于感应环境光的强度。
当用户按下快门按钮时，相机会根据光敏元件所感应到的环境光强度来自动调整曝光时间。
在光线充足的情况下，光敏元件会感应到较强的光线，此时自动曝光机会减少曝光时间，使相机快门关闭得更快，从而避免图像过度曝光。
而在光线不足的环境中，光敏元件会感应到较弱的光线，此时自动曝光机会增加曝光时间，使相机快门保持开启更久，从而增加图像的亮度。
自动曝光机通常还配备有其他功能，如测光模式选择、曝光补偿和ISO调节等，以满足用户对图像的不同需求。
总之，自动曝光机的工作原理是通过对环境光的感应和相应的曝光时间调整，来实现图像的合适曝光。
这种自动化的功能能够帮助摄影师更方便地捕捉到高质量的图像。
uvled曝光机工作原理
uvled曝光机工作原理
《UVLED曝光机工作原理》
UVLED曝光机是一种用于印刷行业的设备，其主要工作原理是利用UVLED光源对印刷材料进行曝光，以固化印刷油墨或涂料。
UVLED曝光机通常包括曝光台和UVLED灯组成。
在工作时，印刷材料被置于曝光台上，然后UVLED灯被打开，发出紫外光。
这些紫外光穿过光阻膜或印版，将其暴露在光下。
光敏材料在受到紫外光照射后，会产生化学反应，使得印刷油墨或涂料的固化速度大大加快，从而实现快速固化的效果。
这种UVLED曝光机的工作原理具有诸多优势。
首先，UVLED灯的能耗低，寿命长，因此可以节约能源和维护成本。
其次，UVLED灯发出的紫外光波长短，能量高，对印刷材料的曝光效果更好，固化速度更快。
此外，UVLED光源不含汞等有害物质，对环境更加友好，符合绿色印刷的要求。
总的来说，UVLED曝光机通过利用UVLED灯源对印刷材料进行紫外光曝光，从而实现高效固化印刷油墨或涂料的工作原理，其独特优势也使其成为了印刷行业中备受青睐的设备之一。
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– 乾膜：壓膜→曝光→顯像→電鍍→剝膜→蝕刻 膜厚 1.3, 1.5 mil
外層正片 / 負片流程
• 內層曝光
– 正片 Print and Etch 流程
• 曝光聚合部分保護線路 • 曝光顯像蝕刻
• 外層曝光
– 負片流程 Pattern Plate
• 曝光聚合部分非線路 • 曝光顯像電鍍蝕刻
• 5 mil = 0.005 inch = 0.125 mm = 125 m
– 長度寬度
• 1 mm = 39.37 mil
• Ex. 20" x 16"
– 板厚
• Ex. 63 mil (條) = 1.6 mm
疊板結構
• 例：4L 疊板
– L1 - 1 oz: 1.4 mil – 1080: 2.5 mil – 7628: 7.0 mil – L2/L3-
0.38mm, 1/1: 17.8 mil – 2116: 4.0 mil – 2116: 4.0 mil – L4/L5 -
0.38mm, 1/1: 17.8 mil – 7628: 7.0 mil – 1080: 2.5 mil – L6 - 1/2 oz, 0.7 mil
– Total = 64 mil = 1.6 mm
曝光原理与曝光机
課程綱要
• 多層板製程 • 曝光製程 • 光阻曝光原理 • 曝光光源系統 • 曝光量測
多層板製程
多層板Multilayer PCB 結構
線寬 線距
孔環Annular Ring 孔徑
線路
絕緣介質層 Dielectric
增層法多層板
內層1 內層2 通孔Through Hole
傳統多層板
– 孔間(100 mil)過几條導線
• 8/8 → 過 2 條 • 6/6 → 過 3 條 • 5/5 → 過 4 條
外形術語及尺寸單位
• 多層板 Multi-layer • 尺寸單位
– 層數 layer count: Cu層數 – 英吋 inch
– 內層 inner layer
• Ex. L2/L3, L4/L5
– 濕膜：塗佈→預烘→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 liquid film 10~15m厚，需80~120 mj/cm2 因無Mylar層可做較細線路
曝光製程 - 外層
• 外層 Pattern Plate
– 光阻在線路製作製程 中使用，電鍍完成後除去
• 外層曝光 (負片流程)
– 光阻抗電鍍，抗鹼性蝕刻 – 光阻塗佈
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
多層板製程示意
基板處理 內層製程 壓合鑽孔鍍銅 外層製程
防焊製程 表面處理 檢驗成型
銅箔基板
前處理 黑/棕氧化 前處理
裁板
乾膜貼合 疊板壓合 乾膜貼合
磨邊導角 內層曝光
鑽孔
外層曝光
內層顯像 去毛邊 外層顯像
內層蝕刻 除膠渣 鍍二次銅
內層剝膜 化學鍍銅 鍍錫鉛
曝光製程 - 內層
• 內層 Print and Etch
– 光阻在線路製作製程 中使用，蝕刻完成後除去
• 內層曝光
– 光阻抗酸性蝕刻 – 光阻塗佈
• 壓膜 Dry Film Lamination • 滾塗 Roller Coating
– 乾膜：壓膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜 膜厚 1.0,1.3 mil，能量 45~60 mj/cm2
• 線路
– Power/Ground層 – 信號層 Signal layer
• 線路 Conductor • 焊墊 Pad
– 線寬/線距 (L/S)
Line Width / Line Space • 6/6 = 150/150 m • 5/5 = 125/125 m • 4/4 = 100/100 m
內層AOI 鍍一次銅 外層剝膜
外層蝕刻
典型多層板製程 剝錫鉛
Multi-Layer Process 外層AOIFra bibliotek前處理
文字印刷
成型
塞孔印刷 文字烘烤
V-Cut
防焊塗佈
鍍鎳金
斜邊
防焊預烤
噴錫
成品清洗
防焊曝光
電測
綠漆顯像
成品檢查
防焊後烤
真空包裝
曝光製程
印刷電路板影像移轉製程
• 影像移轉 Image Transfer
1.0mm, 1/1: 40 mil – 7628: 7.0 mil – 1080: 2.5 mil – L4 - 1 oz, 1.4 mil
– Total = 61.8 mil = 1.569 mm
• 例：6L 疊板
– L1 - 1/2 oz: 0.7 mil – 1080: 2.5 mil – 7628: 7.0 mil – L2/L3 -
結構術語及尺寸單位
• 導通孔Via Hole
– 目的: 連接各層電路 – 孔徑
• Ex. 機鑽通孔 0.35 mm • Ex. 雷射盲孔 6 mil
– 孔環 Annular Ring
• Ex. 單邊 + 5 mil
– 縱橫比 Aspect Ratio
• 板厚/孔徑 • 鑽孔, 電鍍能力
– 孔間距
• 100 mil = 2.54 mm • 50 mil = 1.27 mm
– 外層 outer layer
• 零件面 Component side Ex. L1
• 銲錫面 Solder side Ex. L6
• 外尺寸
• 1 inch = 1000 mil = 25.4 mm
– 英絲 mil
• 1 mil = 0.001 inch = 0.0254 mm = 25.4 m
– 將PCB設計圖像(Pattern)的工程資料由CAD/CAM上 轉移至網板或底片上
– 使用印刷或曝光方式將底片上影像移轉至阻劑上 – 再經由蝕刻、電鍍或單純顯像方式製作線路或遮蓋
部分板面
• 曝光製程
– 內層 Inner Layer Primary Image – 外層 Outer Layer Primary Image – 防焊 Solder Mask – 選擇性鍍金 Secondary Image Transfer
– 正片Tenting 流程 Tent and Etch
• 曝光聚合部分保護線路 • 曝光顯像蝕刻
內層與外層製作比較
內層流程
外層負片電鍍流程
外層正片Tenting流程
曝光製程 - 防焊
• 防焊 LPSM
– 保護銅面 – PCB上永久性保護層
• 防焊曝光
– 光阻塗佈
• 網印 Flood Screen Printing • 簾塗 Curtain Coating • 噴塗 Spray Coating