浅谈COB LED 产品技术小常识,正装与倒装
COB培训资料
物联网是连接各种物理设备和传感器的网络，而COB技术是实现物联网设备之间通信的关键组成部分。通过 COB技术，可以实现物联网设备之间的数据传输和信息共享，从而为智能城市、智能交通等领域提供支持。
智能制造
总结词
COB技术可以提高智能制造的生产效率和质量。
详细描述
智能制造是现代制造业的发展方向，而COB技术是实现智能制造的重要手段之一。通过将COB模块嵌 入到制造设备中，可以实现制造设备的智能化控制和生产过程的自动化管理。这不仅可以提高生产效 率，还可以保证产品质量和降低生产成本。
设计思路。
案例分析包括对一些成功案例的 解析和讨论，以及对一些失败案
例的分析和总结。
通过案例分析，学员可以更好地 掌握COB封装的实际应用技巧
和方法。
03
COB应用领域
工业控制
总结词
COB技术被广泛应用于工业控制领域，实现自动化生产线和机器设备的控制 。
详细描述
在工业控制领域，COB技术可以将各种传感器、执行器、控制器等设备连接 在一起，实现自动化生产线和机器设备的控制。通过COB技术，企业可以提 高生产效率，降低人工成本，同时保证生产质量。
04
COB技术发展趋势
技术创新
01
02
03
持续推进技术研发
加大对COB技术的研发力 度，不断优化生产工艺， 提高生产效率及产品良品 率。
引入先进设备
采用先进的生产设备及检 测设备，为技术的实施提 供硬件支持。
强化技术交流
积极参加国内外技术交流 活动，提升技术实力。
产业融合
横向融合
COB技术与电子信息、新 材料等产业的融合发展， 形成新的产业生态。
与艺术文化机构合作
COB模组
照明级铝基板COB模组一、传统封装与COB封装比较：所谓传统封装方式即单个LED器件的封装形式，如现在市面上所使用的3528、3014、5630、5050等等;COB模组封装即集成化封装方式。
下述图一中详细的对比了LED传统封装方式与COB模组应用中的热量传导通道，很明显可以看出，COB结构散热通道更直接，热阻更低。
表一图一二、传统COB结构与NEO-NEON COB结构比较LED发热的原因是因为电能并没有完全转化为光能，其中一部分转化成为热能。
电能转化为光能大概为30%，这说明一部分的电能都转化为热能。
具体来说，LED结温的产生是由于两个因素所引起的。
一个方面为内部量子效应，电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，PN区载流子的复合率降低，泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%;另一个方面是外部量子效应，内部产生的光子无法有效地全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，大部分都转化为热量了。
虽然白炽灯的光效很低，只有15lm/W左右，但是它几乎将所有的电能都转化为光能而辐射出去，因为大部分的辐射能是红外线，所以光效很低，但是却免除了散热的问题。
LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED 的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短。
表二图二由热欧姆定理ΔT=QR得知，温差=热流x热阻，热阻愈大，就有愈大的热产生在元件内，因此NEO-NEON_COB封装方式可免除绝缘层，减少照明模组串连层数以强化LED散热效能。
介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4 PCB相同，仅0.3W/m.K，成为芯片与散热器之间的传导瓶颈。
为了改善此一情形，NEO-NEON 采用以上基板结构，去掉绝缘层，同时解决热膨胀系数不匹配导致热倾斜的问题，采用与Al膨胀系数相当，导热率高的Al2O3材质与Al基板烧结而成，实现线路的分离、连接。
cob灯带双色原理 -回复
cob灯带双色原理-回复Cob灯带双色原理在现代照明技术中，COB（Chip On Board）灯带是一种常见的灯具。
它具有高亮度、高色彩还原度和节能等优势，被广泛应用于家庭、商业场所和汽车等领域。
其中，COB灯带双色技术是一种常见的技术，可以实现灯带的双色效果。
本文将一步一步地解释COB灯带双色原理。
第一步：了解COB灯带首先，我们需要了解什么是COB灯带。
COB灯带是将多个LED芯片集成在一块基板上，通过特殊的封装技术实现点光源的连续排列。
与传统的灯珠分散式灯带相比，COB灯带具有更高的亮度和更均匀的光线分布。
第二步：了解双色LED接下来，我们需要了解什么是双色LED。
双色LED是一种由两个发光芯片组成的LED器件。
不同的发光芯片可以发出不同颜色的光线。
在双色LED 中，两个发光芯片通常是红色和绿色或者红色和蓝色。
第三步：接线与驱动COB灯带的双色效果通过合理的接线和驱动来实现。
首先，COB灯带的每个LED芯片都通过金线进行连接。
接下来，根据设计需求，将双色LED 排列在COB灯带上。
然后，使用适当的电路板将LED芯片连接到驱动器上，以提供电力。
第四步：需驱动策略为了实现COB灯带的双色效果，我们需要采用适当的LED驱动策略。
一种常见的策略是采用双色驱动器，它能够根据用户需求控制每个LED芯片的亮度。
另一种策略是采用PWM（Pulse Width Modulation）调光技术，通过调节LED芯片的通断时间来控制亮度和颜色。
第五步：颜色控制COB灯带的双色效果可以通过控制不同颜色LED的亮度实现。
通过调节红色和绿色LED的亮度比例，可以实现不同色温的光线效果。
例如，当红色LED和绿色LED的亮度相等时，可以实现中性白色光。
而当红色LED 的亮度大于绿色LED时，可以实现暖白色光。
第六步：色温调节COB灯带的双色效果还可以通过调节色温来实现。
色温通常用单位为开尔文（Kelvin，简写为K）的绝对温标来表示。
COB工艺流程及应用优缺点
COB工艺流程及应用优缺点COB（Chip On Board）工艺是一种将芯片直接焊接在基板上的封装工艺。
相比于传统的SMD（Surface Mount Device）封装工艺，COB工艺具有独特的优点和缺点。
1.准备工作：选择合适的芯片和基板，清洗基板表面，确保其干净和平整。
2.焊接芯片：将芯片通过焊接设备精确地放置在基板上，使用导电胶水或焊锡粘着芯片和基板。
3.导线连接：使用导线将芯片的引脚与基板上的金属线连接，通常使用焊线或发现线。
4.封装：将芯片和导线加上封装层，通常使用环氧树脂封装，以提供机械保护和电气隔离。
5.测试：进行完全焊接的产品的测试，以确保其正常工作和质量。
1.大功率和高亮度：通过COB工艺封装的芯片可以实现更高的功率和亮度，因为芯片直接焊接在基板上，散热效果更好。
2.尺寸小：COB工艺可以实现更紧凑的封装，因为直接焊接芯片比传统的SMD封装更节省空间。
3.可靠性高：COB工艺减少了组装过程中的一些关键环节，如焊接接口等，所以芯片与基板之间的电气连接更可靠，降低了故障率。
4.良好的散热性能：由于芯片直接接触到基板，所以热量能更快地通过基板散热，提高了封装的散热性能。
然而，COB工艺也存在一些缺点：1.成本较高：COB工艺要求较高的技术和设备投资，导致其成本较高。
2.光角度受限：由于芯片直接与基板接触，所以光的发射角度受到一定限制，不适合一些应用中需要广角度光线的场合。
3.维修困难：一旦芯片出现故障，修复和更换芯片比较困难，需要专业设备和技术支持。
综上所述，COB工艺在一些特定的应用中具有明显的优势，如大功率和高亮度的LED照明等。
然而，由于其成本和一些限制条件，COB工艺仍然有一定的局限性，在选择封装工艺时需要权衡各种因素。
LED MCOB封装与LED COB封装的区别
LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB 的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
室内照明需求基准室内照明需求基准照明设计须考虑光源强度，和被照物或被照平面所得到的光通量。
光源强度的计量单位是流明(Lumen)。
照度的计量单位是 Lux。
两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2假设我们有一座 10W的led檯灯，发出来的总光通量是600 Lumens。
如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面，那桌面的照度就是 600 Lux。
(1) 商用照明 -- 明亮的食物，尤其是麵包、汉堡、海鲜、烧烤等可以刺激食慾。
所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。
珠宝、鐘表、衣饰店，也必须要有明亮的照度，以刺激购买慾。
精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。
COB封装工艺流程
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
IB IIB III IV V VI VII
B硼 C N氮 O F Al 鋁 Si P 磷 S CL Cu Zn Ga鎵 Ge As 砷 Se Br Ag Cd In 銦 Sn Sb 銻 Te I
第二十九页，共36页。
➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个 • 矽的外层电子 数为4个电子
可视为带正电(Positive)
的空域,成为电洞 (hole), 定义为P-type.
第三十二页，共36页。
➢ 工作原理 • LED的符号 • P层与N层之接合狀況
第三十三页，共36页。
• LED之通電狀況 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光
順向電壓
第三十四页，共36页。
3.散热
第五页，共36页。
1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度.
注意：烘烤事项
第六页，片和基 板上的电路进行连接 导通，使芯片在通电 情况下正常发光。
b.焊好线的产品要经过 QC检验后转入下站工 序。
焊线产品
F COB介绍
COB封装工艺流程 COB应用 前景
第一页，共36页。
COB介绍
什么是COB？ COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简写
）
也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的 发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品 在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的
2、 配合蓝光芯片封 装水绿色、青色LED。 亦可适用于紫外芯片和 短波长蓝光芯片。
cobLED显示屏选择及安装中的问题与优化对策
207中国设备工程 2020.05 （下）中国设备工程Engineer ing hina C P l antCOB（chip-on-board）即板上芯片封装，就是将半导体裸芯片用导电或非导电胶黏附在基板上，然后，进行引线键合实现电气连接。
COB 封装显示屏是基于传统SMD 点胶技术及点胶固晶的平面技术而研发出来的一种新全彩显示屏，该产品工艺过程首先用导热环氧树脂覆盖在基底表面芯片安放点，然后，将芯片直接放置在基底表面，通过热处理将芯片在基底上固定牢，再用丝焊的方法在芯片和基底之间建立电气连接。
1 cobLED 显示屏工艺以及原材料介绍（1）COB 封装摈弃了传统led 支架概念，减少了1/3的工序，包括贴片、回流、电镀等环节。
传统SMD 封装方式，人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB 则只占10%，造价成本较之SMD 至少5%。
（2）COB 光源模块是面光源，可以有效地避免SMD 光源器件点光源组合存在的眩光、重影等弊端，光斑更加均匀，混色效果较好，在颜色方面具有较好的一致性，观看视角更大，亮度较高，这些都是其他的显示屏没有的优势。
（3）散热方面COB 采用的是热沉装置，可以保证显示屏具有良好的散热和流明维持率(95%)。
（4）COB 采用芯片表面点胶封装成透镜的方式，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD 封装一般采用塑胶及合金支架，在防水和防尘方面较差，在潮湿和灰尘多的环境下，就很容易出现坏点、缺色、亮度降低等品质问题。
cobLED 显示屏选择及安装中的问题与优化对策罗会林（上海纬而视科技股份有限公司，上海 201108）摘要：cobLED 显示屏相对于传统SMD 产品可视角度更大，图像更柔和，且没有重影、眩光等问题，相对于dlp、lcd 拼接屏，亮度更高、色域更宽且没有视觉拼缝。
因此，cobLED 显示屏逐渐成为控制指挥系统等应用场合大屏幕的重要选择。
系统方案设计的基本指导思想和原则是：统筹规划，以需求为导向，以应用促建设，同时，考虑高起点、高度集成、实用性与先进性相结合，同时，具有良好的安全性能。
MCOB与_COB封装的区别
LED MCOB封装与LED COB封装的区别现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB 的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
室内照明需求基准室内照明需求基准照明设计须考虑光源强度，和被照物或被照平面所得到的光通量。
光源强度的计量单位是流明 (Lumen)。
照度的计量单位是 Lux。
两者之间的关係是 1 Lux = 1 Lumen/m2假设我们有一座 10W的led檯灯，发出来的总光通量是600 Lumens。
如果这600 Lumens全部集中在一平方米的桌面，那桌面的照度就是 600 Lux。
(1) 商用照明 -- 明亮的食物，尤其是麵包、汉堡、海鲜、烧烤等可以刺激食慾。
所以麵包蛋糕店、汉堡速食店、餐馆的橱窗要有 1000 Lux 以上的照度。
珠宝、鐘表、衣饰店，也必须要有明亮的照度，以刺激购买慾。
精密工业、彩色印刷、博物馆、画廊、眼镜店、3C卖场、书店、打字、制图、诊疗室都要有1000 Lux照度。
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浅谈COB LED 产品技术小常识
当下COB LED主要分两条技术路径：正装与倒装，两种技术应用场景略有差别，但都属于COB大家族的成员，都是面向未来的新型显示技术。
正装COB：
沿袭传统的LED封装模式，正向封装。
特点：稳。
适合用于监控中心、控制室、指挥中心等对稳定性、防护性和低维护率要求极高的场合
与传统工艺一致，正向焊接芯片，然后灌注光学树脂层。
稳定性高，产品成熟可靠，通过键合线导电，胶层应力影响小。
但是当实像素间距小于0.7mm后，引线会影响像素排布。
传统SMD产品的LED灯珠封装正装COB沿袭传统工艺，性能稳定
倒装COB：
为了节约空间、简化生产流程，倒向封装。
特点：新。
适用于对于墨色一致性要求较高、对新兴技术有偏好、但对稳定性要求不是太苛刻的应用场景
倒置发光芯片，直接焊接在基板上，然后灌注光学树脂层。
可以做到更小点间距，打破传统封装设计，稳定度尚待提高，防护性较差。
传统SMD产品的LED灯珠封装倒装COB芯片倒置，潜在问题较多
COB LED不同技术路径关键技术差异点导致的性能区别1、树脂层厚度
正装COB采用键合线供电，芯片是用环氧树脂粘合在基板上，因此，灌注的光学树脂厚度可以较厚，形成优良的保护效果。
倒装COB是用架空焊接的形式，没有键合线，因此光学树脂层热胀冷缩的应力变化会拉扯芯片造成不良。
为了降低应力，倒装COB的树脂层很薄。
树脂层厚度产生的影响如下：
正装：防潮防水性能好、防静电可达6000V、安装过程不容易崩边、光路折射影响小画面更优质等、视角更广
倒装：防潮防水性能差（甚至有些产品因树脂种类不同导致模组边沿吸潮）、防静电能力在1000V左右、安装过程容易崩边、视角略差、像素串色影响画质。
2、焊接方式
正装COB：采用低温超声焊，不会因为助焊剂和高温冲击造成故障隐患。
但是当实像素点间距小于0.7mm后，离子迁移造成的影响会比倒装略大。
倒装COB：采用高温焊接，助焊剂和高温冲击会产生一些不良隐患，但是离子迁移较小，适用于将来的超小间距的Micro LED产品
3、芯片封装形式
正装COB：符合传统LED的封装方式，在光学设计和稳定性方面技术成熟。
且芯片用环氧树脂粘贴在基板上，稳定不易失效。
倒装COB：倒置发光芯片，打破传统光学设计，存在众多需要攻克的技术瓶颈。
芯片架空焊接在基板上，发光芯片容易受到外部应力影响。
总结：不可否认倒装COB是未来的方向之一，迄今为止，倒装尚处在技术早期，从市场反馈来看，当下问题多多。
稳定的正装产品与未来的倒装产品都属于下一代显示技术，在技术先进性上拥有同样的地位，只是技术路线和应用场景不同而已。
在未来一段时间内会长期共存，由客户根据不同需求自由选择。
番外篇（关于产品覆膜）
在COB产品中，不论正装还是倒装，表面处理是核心技术点，直接决定了屏体的平整性和全屏一致性。
有部分产品因为了改善表面瑕疵，采用了覆膜的形式，虽然交付时可以提升画面对比度与全屏的平整性与一致性，但覆膜不但影响了透光性，而且随着使用，不规律老化发黄会严重影响画面一致性。
覆膜产品交付时
覆膜产品长时间使用后。