电镀产生问题原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
电镀品缺陷及原因分析
电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1．1 镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1) 镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2) 镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3) 水质不符，如Ca、Mg 离子超标等因素等等1．2 非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1) 镀液温度、PH 值、电流密度等工艺条件失控2) 工件抛、磨不符，基体表面状态不良3) 工件镀前处理不当4) 受镀时导电不良5) 镀件周转发生沾污、氧化6) 镀后处理中清洗不净7) 干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3 镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1) 镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
电镀镍工艺中容易出现的问题及解决办法
电镀镍工艺中容易出现的问题及解决办法慧聪表面处理网讯：1 电镀镍过程中为什么会出现麻坑?原因：麻坑是有机物污染的结果。
大的麻坑通常说明有油污染。
搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。
解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。
2 镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)原因：a,溶液脏bPH太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高;解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3 结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。
如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。
4 镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。
添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
5 镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。
因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。
重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。
为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。
前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。
6 镀层烧伤引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。
7 沉积速率低PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
8 镀层起泡或起皮镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
塑料电镀件常出现的产品开裂问题
塑料电镀件常出现的产品开裂问题塑料电镀件常出现的产品开裂问题问题描述：产品在经冷热循环后出现表面裂痕或开裂（严重的素材基体断裂的现象）代表产品：现代534面板原因分析及对策：a) 素材应力过大：注塑压力的大小，注塑温度的高低，保压时间的长短，注塑口的大小都是直接造成素材的成型不良原因，使素材整个的应力变大或局部的应力出现不平衡，这样素材在经过电镀后由于应力膨胀系数的差别而出现开裂的现象。
通常在去除素材的应力的办法，使用烘烤的办法来释放素材的应力温度使用载65-75度，PC/ABS 的烘烤的温度可适当的提高，控制在75-90度之间热处理的时间在4-24小时不等。
还有一种方法，就是使用丙酮来去除应力，要求是：丙酮：水=1：4的比例，去除应力的时间为浸泡5分钟。
但是要注意药品的挥发。
b) 镀层应力过大：电镀槽液有机杂质过多，使镀层出现应力过大，而造成开裂的现象，主要是，半光亮镍，然后是光亮镍，再就是铜镀液由于有机物的污染使得铜层变脆而容易出现开裂。
a) 合理的制定保养周期，要求镍槽2-3个月大处理一次，在生产的过程中，过滤机增加活性炭芯，要求按照正当的更换频率来进行使用，在连续生产时，一般的情况下尽量不要更换棉芯或碳芯，以减少麻点和针孔的出现，定期在停线时使用小电流的密度进行电解一般要求在0.1-0.3的电流密度，主要是清除镍槽里的金属杂汁特别是铜，再一个就是分解出来的过多的有机物。
b) 在光量剂的使用上要熟练掌握每种光剂的使用方法，它的组成成分，对产品膜厚各有什么影响，一般要求半光镍稍微有点亮度即可，辅光剂过多的话镀层的内应力会加大，全光亮镍的主光剂也不能含量太高以免镀层的内应力过大。
c) 镍槽的光籍一般有一次光亮剂（初级）、二次光亮剂、辅光剂和湿润剂四种。
c) 镀层的厚度分布不合理：一般要求CU ： NI = 2-1.5 ：1 ，也就是一般的情况是不允许CU的膜厚比NI小的这种现象发生，还有，Cr层厚度要求一般控制在0.15-0.6之间为宜，厚度过大容易使镀层出现开裂，再一个容易使装饰铬的微孔数变少，将表面的微孔颗粒给遮盖了。
塑胶电镀不良分析及改善对策(五)
塑胶电镀不良分析及改善对策（五）
现代电镀网4月29日讯：
常见塑胶电镀不良（五）：毛刺/烧焦
一、产生不良的可能原因：
1、挂具不良；
2、电流密度偏大；
3、上挂方式不正确；
4、生产安排不合理；
5、素材设计缺陷。
二、改善对策及处理方案：
1、挂具不良：
a、挂具未清洗干净；
改善对策：按照规定进行彻底清理，特别是铬层要退镀干净。
b、挂具有破损（破损处累计颗粒）；
改善对策：上挂前检查挂具是否破损？对于破损的挂具挑选出来返工处理。
c、挂具未上满，挂钩掉镀层造成；
改善对策：用报废产品或水口料补满挂具
2、电流密度过大：
改善对策：调整电流密度。
3、上挂方式不正确：
a、未按照正确的上挂方式上挂；
改善对策：严格按照作业指导书进行上挂，定期培训员工。
b、挂具弹力太小，造成产品掉落；
改善对策：严格按照作业指导书进行上挂，定期培训员工。
4、生产安排不合理：
a、对于大小差异偏大的产品不能同时安排生产；
b、对于易烧焦的产品要安排专项生产。
5、素材设计缺陷：
a、设计专用的挂具或象形阳极，弥补设计的缺陷；
b、对于尖角的产品，要设计辅助的水口，予以分散电流。
金属电镀出现不良现象的原因与解决方法
钝化外观偏浅（呈蓝带黄或金黄）
孔位颜色过深
钝化外观不均
耐腐蚀性能达不到要求
孔位周围发白
孔位颜色过深，呈现焦黄色
钝化后工件发花（呈地图纹状）
1、pH值过高 2、药液杂质过多 3、槽液浓度偏低 ①PH值过高 ②时间过短 ③Cr3+浓度低
1、调整pH值 2、排去1/5旧槽液，重新以原液补充添加 3、补加A01-435DC ①加入适量硝酸 ②延长钝化时间 ③ 加入适量原液 ①加入硝酸 ②排污，补充建浴液 ③加强搅拌 ①加碱升高PH值
产品颜色过浅，呈金黄色而不是五彩
①PH值过高 颜色不均匀，产品出现花斑（地图状花纹） ②或杂质太多 ③槽液循环搅拌不良 孔位发白、工件边缘泛紫光 ①PH值过低
黑锌
不良现象 原因 1、PH值过低 2、槽液中铁离子过高 3、槽液温度过高 4、钝化时间过短 5、B剂浓度不足 6、电镀外观过于光亮 1、pH值偏低 2、温度偏高 3、钝化时间过短 4、搅拌不足 1、pH值偏低 2、钝化时间过长 3、槽液温度偏高 处理 1、校正酸度计，调整PH值至操作范围 2、更新部份槽液或重新建浴 3、降低槽液温度 4、延长钝化时间 5、适当补充B剂 6、调整电镀 1、调高pH值至操作范围 2、降低温度 3、适当延长钝化时间 4、增强搅拌 1、调高pH值至操作范围 2、缩短钝化时间 3、降低温度
1）镀液中锌离子浓度应维持在10～15g/L 2）保持槽液温度20～30℃ 3）见A项第2点 4）控制氢氧化钠浓度在100～150g/L保持氢氧化钠与锌离子浓 度之比在10～12之间。 1）分析调整。控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）适量补加A02-350A光剂。 3）降低电流密度。 4）保持槽液温度20～30℃。 1）分析调整，控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350B光剂。 3）提高电流密度。 1）在工艺允许使用范围内提高锌离子浓度。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350A光剂。 3）加净化剂C或软水剂D。 4）加强前处理。 适当增加A02-350B用量;在过滤机加入锌粉及助滤剂硅藻土以除 杂
常见电镀不良原因及对策[1]
常見電鍍不良原因及對策一鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑2.沾附異物:指端子表面附著之污物.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.(1)可能發生的原因: (2).改善對策:1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.10.嚴重.燒焦所形成剝落10.參考NO12處理對策.4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)(1)可能發生原因: (2)改善對策:1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)5.未鍍到. 5.調整電流位置.5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.(1)可能發生的原因: (2)改善對策:1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪鬆動或故障不良，造成壓合時傷到1）停止生產，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，產生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足。
电镀不良现象及产生原因
雾锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明低电流密度区镀层不均匀，或有漏铜现象1，金属含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，添加剂过量5，阳极面积不足6，前处理不充分高电流密度区发灰、发黑或烧焦1，电流密度太高2，金属含量太低3，添加剂不足表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂质金属污染5，滚轮转速慢锡层易变色1，2，黄铜底材发生置换现象2，电镀后水洗不充分3，产品存储不佳，受潮或碰到腐蚀性液体4，添加剂过量锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低锡层耐腐蚀性不佳1，前处理不足2，有杂质空隙3，镀件不良针孔多镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳线管发黑１，多发于Ｓ型端子，卡在滚桶壁上电击伤，黑斑１，电流密度过大，阴极放电将端子烧焦亮锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明表面有白雾1，含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，光泽剂不足5，阳极面积不足6，浴温太高7，阳极钝化8，前处理不充分锡层容易剥落1，锡层厚度不足2，锡层氧化3，光泽剂过量4，电解液受到金属杂质污染表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂志金属污染5，光泽剂不足1锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳镀层泛蓝１，添加剂比例不均衡，光泽剂过量前处理的重要性前处理的目的前处理的目的是保持产品表面清洁，由于镀件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂、氧化物锈皮、氢氧化物、灰尘等污物附著于镀件表面，若不去除这些污物进行电镀，产品品质将无法得到保证，所以前处理在电镀制程中占有很重要的地位。
前处理不良会造成的电镀不良现象前处理不良会产生的不良现象，有下列几项：(1)锡层脱落(2)镀层有气泡(3)表面有黑点(4)色泽不均匀(5)表面有锡点(7)表面粗糙(8)产品耐腐蚀性降低(9)脆化。
塑胶电镀不良分析及改善对策(二)
塑胶电镀不良分析及改善对策（二）现代电镀网4月25日讯：
常见塑胶电镀不良（二）：上镀/溢镀（绝缘层上镀）
一、产生不良的可能原因：
1、敏化药水异常；
2、化学镍反应太快；
3、绝缘油漆未干透；
4、绝缘油漆异常；
5、粗化三价铬含量太高（可能性较小）。
二、改善对策及处理方案：
1、敏化药水异常：
a、检查药水浓度是否太高，太高则采取稀释的方法处理；
b、检查药水温度是否正常。
2、化学镍反应太快：
a、检查药水的浓度是否正常；
b、检查药水温度是否正常；
c、检查PH值是否正常。
3、绝缘油漆未干透：
a、检查油漆是否干透，通过加烤或放置更长时间再投产；
b、检查是否绝缘油太厚。
4、绝缘油漆异常：
a、检查油漆是否正常；
b、检查是否是配比是否准确。
5、粗化三价铬含量太高（可能性较小）：
a、化验分析三价铬含量是否正常；
b、检查电解设备是否正常。
电镀故障——精选推荐
电镀故障电镀故障及处理⼀:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太⼩:2)电流很⼤但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞⾦属沉积速度.2.镀件发⿊:1).杂质引起:⼤量铁杂质引起镀液电阻过⾼,消耗⼀部分电流,出现低电流密度处发⿊.增加电流镀层就会发亮.2).电流过⼤,引起击伤.故应先断电再出槽.在⼩电流下继续电镀,⿊点可消除.⼆:锌镉镀层长⽑霜:1.原因:镀层在⾼温,⾼湿,空⽓不流通下,与有机⽓体接触,易产⽣腐蚀,其产物就是这种⽩⾊粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格⼯艺程序,提⾼清洗⼯序的质量,加强烘⼲⼯序的温度和时间控制,加强油封⼯序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯⼄烯,聚⼄烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(⼆甲苯6份; 正丙醇3份; 环⼰酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三：:氰化物镀锌故障:1:⼀串零件的下部出现暗⾊条纹,电流⼤时,零件边⾓烧焦,镀层粗糙,凹处⽆锌层,电流⼩时,则零件⽆镀层或镀层很薄,槽液均镀能⼒和深镀能⼒极差,⽆法进⾏⽣产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变⽽锌离⼦含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离⼦不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能⼒及深镀能⼒下降.实际情况是:电镀⽤阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的⿊⾊物质,其原因是浇铸过程中产⽣的焦化的有机物及⾦属杂质(⽽该板已使⽤近⼀年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采⽤超低铬钝化免清洗⼯艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中⽆铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表⾯很光滑整,故钝化膜的附着⼒较差.⼀般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合⼒差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.⼯件上残留的钝化液在⼲燥过程中继续慢慢钝化,可使⼯件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合⼒增加.配⽅:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时⼀出现⾦黄⾊即可,在⼗燥过程中逐渐出现彩虹⾊.不可将⾊泽钝得过深,否则膜厚⾯⽆光也易脱落.钝化出槽后最好进⾏甩⼲再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使⽤⼀段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离⼦的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离⼦在镀液中影响不⼤,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。
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电镀产生问题原因及对策塑料制品表面电镀故障之成因及对策一、预处理及化学镀故障的排除待续!或全部沉积不实际生产中都有可能遇到化学镀沉积不上或覆盖不全的现象。
其成因及对策为：上镀层（1）若将经过活化处理后的制品侵入化学镀液中，制品表面根本不发生化学变化，则表明活化不良。
应检查敏化液和活化液的配比是否适宜，操作条件是否得当。
如果敏化或活化温度太低或时间太短，应适当提高温度及延长处理时间。
对于采用胶体钯进行活化处理的制品，制品不沉积不上镀层，还需要考虑解胶是否完全。
若解胶不足，应适当调整解胶溶液配比或提高溶液温度。
（2）若反应只在制品表面局部进行，同时沉积的镀层很光亮，但覆盖不全，组份。
粗化时，制品表面不能过蚀。
d、活化不良。
应及时调整敏化和活化液的组分或换用新液。
e、制品表面出现海绵状化学镀层。
应调制适宜的镀液并降低其沉积速度。
（2）表面线状起泡。
其成因及对策：a、粗化不良。
应适当调整粗化液的配比。
b、制品表面有残留的脱模剂。
应在制品成型时尽量避免使用脱模剂。
c、制品表面有杂质点。
应在制品成型时防止产生这一缺陷。
（3）浇口处起泡。
其成因及对策：a、制品成型时注射压力太高或浇口尺寸设计不当。
应适当调整成型条件及模具设计。
露塑点（4）镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。
应适当调整。
（5）制品成型时模具表面光洁度太差。
应对模具表面进行抛光或电镀处理， 提高其表面光洁度。
化学沉铜层表 沉铜层表面若产生能擦去的褐色粉末时，电镀亮层就会影响亮铜层的结合面浮有褐色粉力。
其产生原因及处理方法如下： 末（1）化学沉铜液已分解失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子被氧化，使之变成氧化铜，而氧化铜有成为还原铜的结晶核心，使镀液浑浊不清。
应适当降低镀液的pH 值至10左右，并过滤镀液，用比色法补充镀液。
黑色粉化反应速度太快，使镍的结晶粗末松，沉镍层产生结合力差的黑色粉末镍。
对此，应分析和调整沉镍液中镍离子的含量，并合理控制溶液温度及pH值。
（2）沉镍液被破坏。
采用胶体钯进行活化处理时，如果将活化液带入沉镍液中，就会引起化学沉镍液的分解，在以分解的沉镍液中进行化学沉镍，就会得到黑色粉末状的镍层。
对此，应验证化学沉镍液是否以被带入的活化液破坏，如以破坏，应更换沉镍液。
化学沉铜层粘（1）粗化工艺条件控制不当。
如粗化液温度太低，粗化时间太短或太长，粗附不牢化液已失效，镀件已多次返工造成粗化不良等。
对此，应调整粗化液温度和粗中浸10min后只有很少的面积上有沉积层。
对此，在沉铜液或沉镍液的pH度均正常的条件下，应分析沉铜液或沉镍液中铜离子或镍离子的浓度，不足时应补充。
（3）敏化液或活化液失效。
由于化学沉铜液或沉镍的反应是经过敏化或活化后，制品表面存在具有自催化能力的贵金属基础上进行的。
如果敏化液或活化液失效，制品表面不存在贵金属，则沉铜液或沉镍反应就不可能进行。
对此，应检查敏化液或活化液是否失效，如果已失效，应换用新液。
化学镀液容易（1）镀件清洗不良，有铬、银或钯等金属离子带入化学镀液中。
应加强镀件制品变形（1）挂具的夹持力太大。
应适当调整接触点的位置和数量，降低接触张力。
（2）溶液温度太高。
应适当降低。
（3）干燥温度太高。
应适当降低。
（4）制品外形结构设计不当。
通常用作电镀的制品应具备以下条件：a、制品表面应光滑，不做镜面处理的平面，应尽可能做成点状或压花纹，既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层表面的小伤痕和缺陷。
b、制品表面尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3，孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。
槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。
c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，完二、电镀故障的排除对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗干燥，如果此时。
制品表面产生白色粉末或产生裂纹，表明制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。
一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。
所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得高低温度范围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进行冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
如此循环4次，如果镀层表面状态和结合力均无变化则为合格所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。
一般剥离在0.45kg/cm以上则为合格。
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚间太断或太长，敏化和活化不当等。
对此，应检验粗化液的成分含量并进行调整，严格按照工艺要求控制粗化时间和溶液温度。
敏化和活化也应按工艺要求进行，特别是制品表面除油要彻底。
b、电镀工艺条件控制不当。
如光亮镍的镀层厚度大大超过了铜层的厚度，且镀镍工艺条件又控制不当，造成镀镍层内应力过大。
对此，应调整电镀工艺条工艺要求；三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4μm，且化学镀铜后存放时间不宜太长。
镀层表面麻点麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。
在3~5倍放大镜下可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。
这种故障产生在酸性镀亮铜工序中，其产生原因及排除方法如下：（1）空气搅拌太剧烈。
应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。
应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
（3）组合光亮剂的组成不平衡。
应适当提高镀未完待续完！三、循环测试故障的排除完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除五、焦磷酸盐闪镀铜常见故障的排除完六、氰化闪镀铜常见故障的排除七、柠檬酸盐镀铜常见故障的排除八、氰化镀铜合金故障的排除1、氰化镀铜锌故障的排除青绿色铜盐。
（2）镀液温度偏低。
应适当提高。
（3）镀液中游离氰化物含量偏高。
应补充适量铜盐。
镀层呈灰黑色（1）镀液中游离氰化物含量偏高。
应补充适量铜盐。
（2）镀液中有砷等杂质污染。
应在大电流密度下进行电解处理。
镀层色泽发白（1）电流密度偏高。
应适当降低。
（2）镀液中二价锌离子浓度太高。
应补充适量铜盐。
（3）镀液温度偏低。
应适当提高。
（4）镀液中游离氰化物或氨水过多。
应补充适量铜盐。
良（2）镀件前处理不良。
应适当调整前处理工艺。
（3）镀液中游离氰化物含量偏高。
应补充适量铜盐。
（4）阳极电流密度偏高。
应适当降低。
沉积速度太慢（1）镀液中游离氰化物含量偏高。
应添加适量氰化铜。
（2）镀液中金属离子浓度偏低。
应测定后适当补充。
（3）镀液中碳酸盐积累过多。
应降低碳酸盐的含量。
（4）阳极钝化。
应清洗阳极板，并适当降低电流密度。
（5）镀液配制不当。
应严格按照工艺要求进行配制。
通常氰化物镀液的配制方法为：将计算量的氰化钠用水溶解后，取完2、氰化镀铜锡故障的排除完九、光亮镀镍常见故障的排除镀层有针孔（1）十二烷基硫酸钠用量不足。
应适当补充。
（2）各种金属杂质污染镀液。
应进行电解或化学方法处理。
（3）镀液中有机分解产物过多。
应采用活性碳进行处理。
（4）预处理不良。
应加强镀前处理。
表面镀层脱落（1）电流断路。
应检查电路。
（2）挂具接触不良。
应改进悬挂方法。
镀层粗糙（1）镀液中阳极泥太多。
应过滤镀液及检查阳极。
（2）电流密度太大。
应适当减小。
（3）镀件前处理不良，表面有碱膜。
应加强镀前处理。
十、装饰性镀铬常见故障的排除衬溶解镀层呈暗色并镀液中铁杂质含量太高。
应处理或更换部分镀液，使铁杂质含量降低。
有紫褐色斑点镀层沉积速度（1）镀件悬挂不当。
应改进悬挂方式。
太慢（2）硫酸含量过高或过低。
应精确测定镀液中的硫酸含量后进行调整。
无铬层沉积（1）电路电极接反。
应检查电极的接法。
（2）导电不良或镀件前处理不当。
应改善导电或加强镀前的处理工作。
镀层呈青灰色（1）镀液中各组分的比值不当。
应按工艺要求进行调整。
纹（2）硫酸含量偏高。
应调整镀液中硫酸的含量。
（3）电流密度太大。
应适当减小。
（4）镀件预处理不良。
应加强镀前的处理工作。
镀层经搁置后由于镍、铬层有空隙，铜层受空气中二氧化碳的影响，产生铜绿。
应严格变绿按照工艺规程进行操作，适当延长电镀时间，细化镀层结晶，提高镀层的致密性亮镍低层上的（1）镀镍电流中断时间太长或取出观看再镀。
应避免电流中断或取出再镀，以镀铬层剥落防止形成镍上镀镍。
（2）因双性电极引起这一故障。
应防止挂具间接触不良。
挂具上由于制品的质量较轻，镀镍的夹具在十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除未完待续3、ABS制品表面光亮镀镍故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。
关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。
常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1 麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。
1.1 基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。
轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。
稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。
严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。
1.2 镀液及其相关性(1)镀液性能差。
镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表4面活性剂过少。
(2)镀液污染。
酸铜镀液被各种杂质污染，如镍、磷、一价铜、灰尘、有机物等杂质。
(3)水质不洁、清洗不良。
清洗水质中含有悬浮物、细绒、灰尘等，工件清洗不彻底，工件上的孔眼坑穴带入杂质溶液等。
(4)气源不洁，管路系统不良。
①由空气搅拌系统带入杂质，如大气中灰尘、细绒等，从气泵吸入口进入镀液；②不同镀种的镀液空气搅拌，共用同一气泵供气，且无溶液防回流装置操作，造成镀液交叉污染；③管道系统槽外部分送气，使用镀锌钢管，且低于镀液面安装，引起停气后镀液回流，腐蚀管道内壁，废物又被气泵送入镀槽，造成污染。
(5)过滤效率低。
过滤镀液的流量和滤芯截留杂质的能力不够，过滤出水管放置不当。
(6)阳极及阳极袋。
阳极不纯，或阳极含磷量不当，阳极袋破损，造成阳极膜逸出。
(7)冷却管放置不当。
冷却管在槽内放置不当，产生双极性现象，有时作为阴极镀上疏松层，有时作为阳极而退除，造成一价铜杂质的污染。