LCM制程流程一份很好的资料
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LCM流程简介 10-8
Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: 40~60% 60~80% 90% 100% 20~40% Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: 1~2 m 0.5 m 0 m 3~4 m 2~3 m
PI 75µm
Adhesive
Over Coat
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TCP與COG的優缺比較 TCP與COG的優缺比較
製程別 比較項目 驅動 IC COG TCP 成本較低。 成本較高。 ，玻璃額緣需使用面積較少 ，一 玻璃額緣需使用面積較多 ，一般要求要有 成本較低 般約 2~3mm。 約 4 mm 以上。 Color filter 玻璃額緣 COG 配線示意圖 TCP 配線示意圖 主要由 FPC 作為 IC 與外界訊號接續的橋 主要由 PCB 作為 TCP 與輸入訊號的傳 樑，一般仍會有一塊PCB 為母板，但所 遞、轉換的橋樑 ，只使用小片 FPC 作為 需面積小很多 。如設計得宜 (大量減少FPC Source、Gate 與母板的訊號連接 。成本上 使用)則成本將可較用TCP 時降低。 視設計的板厚 、層數與原件多寡而訂 。 1、 使用 COG 與使用 TCP 的差異在訊號輸入電極部分的形成 ，COG 是直接做好在 玻璃上，TCP 則依賴 PI 上的線路。故減少每片TCP 的基材使用量 (sprocket 的格 數)就可降低 TCP 的成本。(但此部份受限於腳數的增加及佈線要求可改進空間 不大) 2、 COG 玻璃額緣區域的需求可能在某些critical size 造成玻璃利用率的降低 (可切 割玻璃數減少 )，端看是否可由設計來克服此部份 的先天缺陷。 良率較差 良率較佳 設計的彈性較佳 設計的彈性較差 回到第一頁
京东方LCM 生产流程
溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
1/617 第一页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
43/6743
第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
1/617 第一页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
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第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
lcm组装段工艺流程
lcm组装段工艺流程
TFT-LCM的制造工艺流程有以下三大部分：
1.VT段：
来料TFT面板→切割→裂片→检验1（CELL测试）→清洗→烘烤2.前段：
贴片→台阶清洁→CFOG→封胶→检验2（ET电测）→消泡
会使用到等离子清洗机：等离子体是物质的一种形态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。
对气体施加足够的能量使之离子化，便成为等离子状态。
目的：去除Panel端子部的油污及异物，防止异物造成端子间的short，增加后制程中玻璃与ACF间的附着力，有利于ACF贴附。
COG: 将IC热压合在Panel上, 实现IC正常稳定地驱动Cell工作。
FOG:用于Panel与FPC的压合﹐即将Panel和FPC做精密对位后,在一定时间,温度和压力下进行压着连接。
使FPC 固定在panel上。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。
背胶作用：防止FPC折断、异物进入、防腐蚀等。
3.后段：
背光组装→组装焊接→检验3→TP贴合→检验4→包装。
Cell与LCM制造流程介绍
CF Side 0o
CF Side 90o
90o ( CF切割 )
17.02.2020
TFT Side 0o
TFT Side
( TFT裂片 )
液晶注入製程說明
目的：利用壓力差與毛細力(表面張力)，將空Cell填充 滿液晶，經再壓合後將多余液晶從panel中擠出，以UV膠 將注入口封閉，再放鬆後將塗在封口之UV吸入並曝光使其 硬化，以達封口與外界隔絕空氣，水份等。
從目前的市場消費理來看T.F.T LCD的份額正在逐 步提高，相信在不遠的將來液晶顯示器會成為顯 示器領域的主導！
17.02.2020
二、Cell製造流程
cell段製程
切割裂片 液晶注入
封口1＆7磨.0邊2.導20角20
切割裂片站
Hale Waihona Puke OK液晶注入OK封口
OK
磨邊＆導角
OK
清洗
OK
偏貼
一般製程 檢查製程 修復製程
筆記本電腦 Notebook
桌上型電腦 Monitor
個人數字助理 PDA
17.02.2020
數碼照相機 手機
TV 數碼攝影機
T.F.T.LCD產品的優點
與傳統的CRT顯示器相比，薄膜電晶體液顯示器具有 CRT顯示器不能比擬的眾多優點：
T.F.T. LCD的電子輻射低
T.F.T. LCD的能耗低
T.F.T. LCD的體積小
終檢
OK
OQC抽檢
OK
包裝
NG Rework
NG Rework
17.02.2020
一般製程 檢查製程 修復製程
Cell 後段生產流程
Semi Auto scribe 半自動切割
LCM制程简介
9.供給部置入LCD不可超過10盤。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
LCM COG制程简介
报告人：张光辉
7
2007/10/19
Panel in
刀头
T刀efl头on sheet Silicone rubber
COG 制程
ACF attach Pre-bond
Main-bond
报告人：张光辉 2007/10/19
压着头施以适当温度及压 力将ACF 贴附于Panel 上。
ACF ：AC-8405Z-23 （宽度：1.5mm ） 实将体IC温暂度时：压8着0±于1P0℃anel Gate 边。 计算压力：1~3MPa 利压用着较时高间的：温1度~3与s 压力将 IC永久固定于Panel 上。
Input Bump
其中Dummy Bum材p质为金,主要起平衡作用。
COG IC材质为硅且Bump为金,不会有吸湿及氧化的问题,因此
无须特殊管控,直接放在无尘室内(23±2℃,60±5%RH)即可。
报告人：张光辉
10
2007/ห้องสมุดไป่ตู้0/19
COG点验项目—— Head平整度确认
Head平整度确认:
利用LLLW pressure measuring fi极lm超(低压感 压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。
Ly
Lx
报告人：张光辉
13
2007/10/19
COG检验项目——ACF压着状况
1、导电粒子压痕状况 :
检查BUMP压着位置处，导电粒子渗入LEAD之凹凸 痕状态，粒子凹凸痕须明显可见。
压痕需清晰可见
2、导电粒子破裂状况 :
开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状态。
NG
OK
NG
报告人：张光辉
14
2007/10/19
LCM工艺流程
LCM 结构模式
1.LCD+IC 2.LCD+IC+FPC 3.LCD+IC+PIN
1
2
4.LCD+IC+HSC
3 4
5.LCD+TAB
6.LCD+COF 7.LCD+PIN 8.LCD+HSC
5
5
6
8
9.LCD+COB+SMT
9
9
LCD
IC
FPC
TAB
ACF
BL
POL
LCM生产流程介绍
华森科技 郭斌
名词解释
1 LCD ( Liquid Crystal Display )
2 LCM (Liquid Crystal displayMoudle)
液晶显示屏
液晶显示块
3 COG ( Chip On Glass )
4 COB ( Chip On Board ) 5 TAB ( Tape Automated Bonding 6 SMT ( Surface Mounted Technology ) 7 IC (Integrated inti^reitid Circuit) 8 ACF( Anisotropic Conducted Film ) 9 FFC/FPC (flexible)
STN 显示原理
在電子產品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉式向列場效 應原理所製成。 STN型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的 是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度，而STN 超扭轉式向列場效應是將入射光旋轉180~270度。 要在這邊說 明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形（或稱黑 白），並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶 材料的關係，以及光線的干涉現象，因此顯示的色調都以淡綠 色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器加上一彩色濾 光片（color filter），並將單色顯示矩陣之任一像素（pixel） 分成三個子像素（sub-pixel），分別透過彩色濾光片顯示紅、 綠、藍三原色，再經由三原色比例之調和，也可以顯示出全彩 模式的色彩。另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大， 其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以 彌補對比度不足的情況
LCD工艺和生产流程简介
1.基板清洗
噴水
2.光阻塗佈
P/R Coating ITO Glass
刷子
風刀
Array 生产-- ITO 成型工程
3.曝光
P/R Layer ITO Layer
Glass
4.顯影 反應部份光阻劑以顯影液去除
顯影液
UV
反應部份以顯影液除去
Array 生产-- ITO 成型工程
5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 检查项目:
一次测试项目
1.测量元件导通电流(ION) 2.测量元件截止电流(IOFF) 3.测量切入(CUT IN)电压VT 4.测量电压电流曲线TV CURVE
电流I
ION
IOFF
切入電壓
电压V
Array 生产– 表面处理工程
表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉動方式塗佈
3.某段不亮 【原因】LCD內部或PIN腳ITO線路開路(製程不良或作業疏失引起) 【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制
2.操作人員規範作業
4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導電雜質引起絕緣層的破壞 【改善】1.控制液晶純度
2.絕緣層塗佈製程控制
LCD常見的不良現象
5.殘影 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質，其內部離子在長時間通電後，在電極兩端會
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
Cell生产–FOG
Cell生产–FOG
LCM_制程介绍-cmo
檢視條件:
a.溫度:15~35℃ b.溼度:60± 4%RH c.品味檢查照明度:100~200Lux d.外觀檢查照明度:400~600Lux e.檢視者與待檢視產品間距:30~50cm a. 檢查導電膠有無殘留於端子處 b. 拿取Panel勿接觸端子部份 c. 須帶靜電手套與靜電環且接電須完全 e. 測試針頭須定期保養與清潔
Glass Alignment Mark
玻璃對位 Mark：
輔助對位Mark ：
TAB對位Mark ：
8
Glass 相關資訊
玻璃膨脹係數：0.45μm/℃ 未來玻璃將朝向輕薄化 ( 小於0.6mm) 。
玻璃輕薄化將會衝擊如下的製程 ：
a.Polarizer peeling : 撕離Polarizer 將造成玻璃破裂， 以及Spacer易移位。 b.Assembly : 組裝時，較易玻璃破裂。
包裝
conveyer
6
外觀檢查工程
目 的 : a.篩檢LCD後流之外觀不良的玻璃 , 以防止不
良品後流下一製程。 b.以刀片將多餘的封膠口刮除，並擦拭Panel。 c.核對Panel ID 注意重點 : a. Panel ID 是否正確。 b. 搬運Cassette須握在貼膠帶標示處。 c. 拿取/放置Panel時須帶靜電環。 d. 拿取/放置Panel時勿接觸端子處。 e. 無塵布 , 乳膠手套 , 刮刀須按照使用次數更 換。
Ionizer & Conveyor
Buffer區
偏光板貼附工程
17
Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer 貼付工程
Polarizer 貼付工程目的：
將上下偏光板貼附於CF與TFT之表面。
《LCD制程资料》幻灯片
原理: 利用刀輪及裂片刀將已組合好之基板分割成一片 一片之panel以利後續之灌液晶作業◦
切割
裂片
一次切割與二次切割
➢一次切割: 針對組合後直接切割成其所需要尺寸的大 小後再進行Cell後段之製程（目前尺寸：
1.79寸、2.36寸、3.45寸、3.5寸、5.6寸、 7寸、8.4寸、10.2寸）。
➢二次切割: 針對TFT與CF在組合後切割成其所需要尺 寸的大小或將一次切割已切出所需尺寸
T.F.T. LCD的能耗低
T.F.T. LCD的體積小
T.F.T. LCD的重量輕
T.F.T. LCD更加環保，CRT顯示器的顯象管內部含有 對人體有害的重金屬無素，而T.F.T. LCD就不存在這 樣的顧慮
T.F.T. LCD的發展前景
作為新一代的顯示器，T.F.T. LCD有著美好的前景 雖然現在中國大陸電腦使用者的顯示器絕大多數 是CRT顯示器，但是隨著時間的推移，T.F.T LCD 的生產技朮會提高，成本亦會降低， T.F.T LCD的 性能價格比會大大提高，這樣更有利於液晶顯示 器進入廣闊而且巨大的消費市場！
Panel Cleaning 玻璃清洗
End seal & UV exposure 封口及曝光
刮膠
Panel Cleaning 玻璃清洗
Autoclave 消泡
Polarizer Attachment 偏貼
切割裂片站製程說明
目的：將玻璃基板切割成各種尺寸之產品 GlassBase Cell/Panel
一般製程 檢查製程 修復製程
Cell 後段生產流程
Semi Auto scribe 半自動切割
Semi Auto break 半自動裂片
Cell Tester 測試
切割
裂片
一次切割與二次切割
➢一次切割: 針對組合後直接切割成其所需要尺寸的大 小後再進行Cell後段之製程（目前尺寸：
1.79寸、2.36寸、3.45寸、3.5寸、5.6寸、 7寸、8.4寸、10.2寸）。
➢二次切割: 針對TFT與CF在組合後切割成其所需要尺 寸的大小或將一次切割已切出所需尺寸
T.F.T. LCD的能耗低
T.F.T. LCD的體積小
T.F.T. LCD的重量輕
T.F.T. LCD更加環保，CRT顯示器的顯象管內部含有 對人體有害的重金屬無素，而T.F.T. LCD就不存在這 樣的顧慮
T.F.T. LCD的發展前景
作為新一代的顯示器，T.F.T. LCD有著美好的前景 雖然現在中國大陸電腦使用者的顯示器絕大多數 是CRT顯示器，但是隨著時間的推移，T.F.T LCD 的生產技朮會提高，成本亦會降低， T.F.T LCD的 性能價格比會大大提高，這樣更有利於液晶顯示 器進入廣闊而且巨大的消費市場！
Panel Cleaning 玻璃清洗
End seal & UV exposure 封口及曝光
刮膠
Panel Cleaning 玻璃清洗
Autoclave 消泡
Polarizer Attachment 偏貼
切割裂片站製程說明
目的：將玻璃基板切割成各種尺寸之產品 GlassBase Cell/Panel
一般製程 檢查製程 修復製程
Cell 後段生產流程
Semi Auto scribe 半自動切割
Semi Auto break 半自動裂片
Cell Tester 測試