软性印刷电路板简介

軟性印刷電路板簡介

Introduction to F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT

目錄

1. 軟板簡介 (1)

2. 基本材料 (1)

3. 常用單位 (2)

4. 軟板製程 (2)

4.1. 一般流程 (2)

4.2. 鑽孔 (3)

4.3. 黑孔/鍍銅 (4)

4.4. 壓膜/曝光 (6)

4.5. 顯影/蝕刻/剝膜 (8)

4.6. 微蝕 (8)

4.7. CVL 假接著/壓合 (9)

4.8. 沖孔 (9)

4.9. 鍍錫鉛 (9)

4.10. .................................... 水平噴錫9

4.11. .................................... 印刷10

4.12. .................................... 沖型10

4.13. .................................... 電測10

1. 軟板(F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT)簡介

以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體

組

裝及動態撓曲等優

2. 基本材料

2.1. 銅箔基材C OPPER C LAD L AMINATE

由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求

2.1.1. 銅箔Copper Foil

在材料上區分為壓延銅(R OLLED A NNEAL

Copper Foil)及電解銅(E LECTRO D EPOSITED

Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅

之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均

選用壓延銅

厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz

等三種一般均使用1oz

2.1.2. 基材Substrate

在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及

PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較

高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不

耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用

PI 材質

厚度上則區分為1mil 2mil 兩種

2.1.

3. 膠Adhesive

膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠

厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 膠厚

2.2. 覆蓋膜Coverlay

覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜

覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil

2.3. 補強材料Stiffener

軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之

硬質材料

2.3.1. 補強膠片區分為PI 及PET 兩種材質

4.2. 鑽孔NC Drilling

雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續鍍銅

4.2.1. 鑽孔程式編碼

銅箔基材鑽孔程式

B40 NNN RR 400(300)

銅箔基材品料號末三碼版別程式格式(4000/3000)

覆蓋膜鑽孔程式

B45 NNN RR 40T(30B)

覆蓋膜品料號末三碼版別40/30 程式格式

T 上CVL B 下CVL

加強片鑽孔程式

B46 NNN RR 4#A

加強片品料號末三碼版別 4 程式格式

# 離型紙方向

0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面

A 加強片A

背膠鑽孔程式

B47 NNN RR 4#A

背膠品料號末三碼版別4 程式格式

# 離型紙方向

0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面

A 加強片A

4.2.2. 鑽孔程式版面設計

對位孔位於版面四角其中左下角為2 孔(方向孔) 其餘3 個角

均為1 孔共5 孔此五孔為鑽孔時尋邊用亦為曝光及

AOI 之套Pin 孔以及方向辨別用

斷針檢查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔徑鑽針所鑽之最後一孔有斷針造成漏鑽時即會減少該孔徑之孔

切片檢查孔於板中邊料位置先鑽四角1.0mm 孔做為割下試片之依據再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後

之切片檢查用

4.2.3. 鑽孔注意事項

砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸

板方向打Pin 方向

板數量

鑽孔程式檔名版別

鑽針壽命

對位孔須位於版內

斷針檢查

4.3. 黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating

於鑽孔後以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上下線路導通之目的

其大致方式為

先以整孔劑使孔壁帶正電荷經黑孔使帶負電微粒之碳粉附著於表面再以微蝕將銅面上之碳粉剝離僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經鍍銅後形成孔銅

整孔

黑孔

微蝕

鍍銅

4.3.1. 黑孔注意事項

微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕

4.3.2. 鍍銅注意事項

夾板是否夾緊

鍍銅面銅厚度