SMT基础知识
1.品保系統
2.品管部的職能
品管部又稱品質部﹑QA 部﹑QC 部﹑質檢部其職能如下﹕1.對員工品質教育實施
2.品質活動的制定與推動(SQC,QCC)
3.品質規范的建立
4.品質異常處理
5.品質狀況統計﹐品質報告制作
6.制程4M1E 的稽核
7.供應商的輔導﹑稽核
8.客戶抱怨處理
9.各種檢驗工作執行 (來料﹑制程﹑出貨)2.1入料品質控制
IQC---Incoming quality control
來料品質控制
1.分為﹕全檢﹑抽檢﹑免檢
2.按照規定的抽樣計划(MIL-STD-105E)對購入的原材料進行外觀﹑尺寸﹑機械特性﹑電氣特性等進行檢驗﹐判定該批產品是否合格。2.2制程品質控制
IPQC---In process quality control
制程品質控制 IPQC 的職責﹕
1)對制程的4M1E 進行稽核﹑確認﹐針對缺失進行追蹤改善 2)對制程進行巡回檢查﹐確認各工站有無異常 3)及時反饋異常信息給相關部門
4)統計異常狀況﹑追蹤相關部門改善﹐確認改善效果 5)ESD 稽核﹑確認﹐針對缺失進行追蹤改善2.3成品品質控制
CA------Customer Audit O QC(Out going quality control):出貨品質管制 客戶稽核
SMT 基礎知識
CA工作職責
1)判定一批產品品質是否合格;
2)判定單位產品品質是否合格;
3)判定工序能力是否滿足規定要求;
4)判定工序是否發生變化;
5)評定檢驗人員的准確性;
6)評定測量器具或實驗方法的精密度.重復性和再現性;
7)測定產品的服務功能,獲取產品的設計資料,確定產品品質標准;
8)收集品質信息,參与生產流通領域的信息反饋.
2.4品質工程
QE—Quality Engineering
品質工程
QE工作職責﹕
1)品質計划編制
2)檢驗規范制定
3)治工具驗收
4)制程品質異常處理
SQE(MQE)—Supplier Quality Engineering
供應商品質工程
SQE職責﹕
1)物料異常處理
2)供應商稽核
3)零件驗証
QSE—Quality Service Engineering
品質服務工程
QSE職責﹕
1)客戶投訴處理
2)客戶段不良狀況統計
3)不良改善追蹤
3.品質系統文件
4.常用工程名詞
?AVL﹕Approved Vendor List (合格供應商)
?BOM﹕Bill Of Material (物料清單)
?EVT﹕Engineering Validation Test(工程驗證)
?DVT﹕Design Validation Test(設計驗證)
?PVT﹕Process Validation Test(制程驗證)
?Ramp﹕量產 (Mass Production)
?EEE#﹕Apple 產品代碼 (三位代碼,由數字或字母組成)質量手冊
一階文件
二階文件三階文件四階文件
程序文件
指導書﹑檢驗規質量記錄
?FAI﹕First Article Inspection (首件檢驗)
?FG﹕Finish Goods (成品)
?WIP﹕Working In Process (在制品)
?P/N﹕Part Number (料號)
?EOL﹕End of Life (產品終結)
?PCBA﹕Printed Circuit Board Assembly(印刷電路組裝板) ECN﹕Engineering Change Notice (工程變更通知)
?CPP﹕Critical Process Parameter (關鍵制程參數)?Gerber﹕PCB層文件
?MIL﹕Master Issue List (主要問題清單)
?MPS﹕Master Production Schedule (主生產計劃)
?POP﹕Packing Operation Process (包裝作業規范)
?SOP﹕Standard Operation Procedure(標准作業規范)
?WI﹕Working Instruction(作業指導書)
?Spec.﹕Specification (物料規格書)
?SWR﹕Special Work Request (特殊工作需求作業單)?QAPS﹕Quality Assurance Plan Sheet(品質保証計劃書)?BGA﹕Ball Grid Array(球柵陣列)
?PGA: Pin Grid Array(針柵陣列)
?H/S ﹕Heatsink(散熱器)
?PCB﹕Printed Circuit Board (印刷電路板)
?SOT﹕Small Outline Transistor(微小外觀電晶體)
?SOP﹕Small Outline Package(雙列扁平封裝)
?QFP﹕Quad Flat Package(四方扁平封裝)
?QFN: Quad Flat No-Lead (四方扁平無引腳封裝)?PLCC﹕Plastic Leadless Chip Carrier(塑膠式有內引腳晶片)?LLP﹕Leadless Package(無引腳封裝)
?SMT ﹕Surface Mounting Technology(表面貼裝技術)?PIH﹕Paste In Hole(穿孔回流焊)
?Solder bridge﹕連錫
?T/H(PTH)﹕Through Hole (通孔)
?Tombstone﹕立碑
?FPC﹕Flexibility Printed Circuit(軟板)
?AOI﹕Automatic Optical Inspection(光學自動檢查)?Stencil﹕鋼板
?Squeegee﹕刮刀
?Solder Paste﹕錫膏
?Mask﹕比對板
?Lead Free
?無鉛制程
?ICT:In Circuit Test(在線測試)
?GenZ:Function Test ( Generation Z )(功能測試)
?STC:System Temperature Calibration(系統溫度測試)?TDC:Thermal Diode Calibration(調溫測試)
?CA:Customer Audit (客戶稽核)
?CAR:Corrective Action Report(糾正行動報告)
?EOS:Electrostatic Overstress(靜電過載)
?ESD:Electrostatic Discharge(靜電釋放)
?SIIA﹕Supplier Incoming Issue Account sheet(物料進料异常單)
?VDCS﹕Vendor Defects Correction Sheet (進料品質异常回饋單)
?LRB﹕Line Return Board (線上退回品)
?FRU﹕Failure Return Unit (終端客戶不良退回品)
?MRB﹕Material Return Board(庫存物料處理)
?DRI﹕Direct Responsible Individual (負責人)
?KPI﹕Key Performance Index
?ODM﹕原廠委托設計
?OEM﹕原廠委托制造
?TBD﹕To Be Decided (待決定)
?Try-run﹕試生產
?ROHS:Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment (關於在電子電氣設備中限制使用某些有害物質的指令 )
5.品管七大手法
?查檢表-------集數據
?柏拉圖-------抓重點
?層別法-------作解析
?散布圖-------看相關
?特性要因圖(魚骨圖)---追原因
?直方圖-------顯分布
?管制圖-------找異常
6.4M1E
?人(Man)
?機(Machine)
?料(Material)
?法(Method)
?環境(Environment)
7. 5W1H
?What(什么問題?什么事件?)
?When(發生時間?)
?Where(發生地點?)
?Why(為什么會發生?)
?Who(誰發現的?誰造成的?)
?How(怎樣發現的?)
8.PDCA
?P:Plan:計划
?D:Do:實施
?C﹕Check:檢討
?A:Action:改善
9. 8S
10.8D
DISCIPLINE 1 團隊合作,DISCIPLINE 2 描述問題
DISCIPLINE 3 實施圍堵行動計划,DISCIPLINE 4 根本原因分析
DISCIPLINE 5 實施永久的改善行動,DISCIPLINE 6 防止再發DISCIPLINE 7 改善行動之效果确認,DISCIPLINE 8 恭喜你的團隊
11.回焊爐
分四個區﹕預熱區﹐恆溫區﹐回焊區﹐冷卻區
遵紀守法
,嚴守祕密
Security
／
保密
//
SHITSUK E
SEIKETSU
SEISO
SEITON SEIRI 日文合理利用時間、空間、能源等資源,發揮其最大效能
Save 節約貫徹”安全第一,預防為主”的方針,在生產工作中必須確保人身、設備、設施安全,嚴守國家及企業祕密
Safety&Security 安全
愛崗敬業,盡職盡責,全員養成自我管理的習慣,培養主動積極的精神
Sustain
素養
將前面3S 實施做法形成規範和制度
Standardize
清潔
隨時打掃和清除垃圾、灰塵和污物Shine
清掃必要的物品依規定的位置及方法整齊擺放並明確標示
Set in order 整頓區分必要與不必要的, 清除不必要Sort out 整理定義
英文中文
12.ESD 防護
7. 靜電放電常見的模式
1)人體放電模式(HBM:Human Body Model)
2)元件充電模式(CDM:Charged Device Model)
3)機器放電模式(MM:Machine Model)
1．人員管理
a. 著裝﹕防靜電服裝﹑防靜電帽﹑防靜電鞋﹑防靜電手套﹑防靜電指套
b.防靜電腕帶﹕直接接觸靜電敏感器件的人員均應戴防靜電腕帶，腕帶應與人體皮膚有良好接觸，腕帶必須對人體無刺激、無過敏影響，(腕帶系統對地電阻值應在106～108Ω範圍內)。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产
2．機器設備管理
a.設備要接地 (對地電阻小于1歐姆﹐對地電壓小于0.5V)
設備必需每日點檢其狀態﹐確保其OK
3．治工具管理
a. 治工具要使用防靜電材料制作。
b.載具要求﹕(表面电阻值105-109Ω;摩擦电压＜100V)
c.測試用的治工具必需每日點檢其狀態﹐確保其OK
4．工作台﹑工作椅管理
a.工作台上应铺设具有静电导电和静电耗散功能的材料制成的防静电台垫。使所有与器件接触的端子、工具、仪器仪表、人体达到一致的电位，并通过接地使静电能迅速泄露。(台垫的表面电阻一般为105～109Ω,摩擦电压＜100V) 。
b.防静电台垫應每月點檢其狀態﹐確保其OK
5．物料管理
a.所有收、发、配、领、退料人员，必须首先明白所需器件性能是否为静电敏感器件，
b.操作人员在静电敏感器件的收、领、发料过程中应采用目测法在其原包装内清点数量，不得
直接接触静电敏感器件端子。
c.禁止操作人员在非静电环境下操作静电敏感器件。
d.接触静电敏感器件的收、发、领料人员，必须穿好防静电服，并在防静电操作台上才可打开
包装，尽量不破坏原包装。
e.所有收、发、配、领、退料的全过程都应在防静电容器中进行。
f. SSD 在包裝上應進行標識
6．包裝﹑運輸管理
a. 靜電袋﹑周轉箱﹑泡棉﹑棧板﹑料盒都必需使用防靜電材料
b.(表面电阻值7.5*104-1010Ω,摩擦电压＜100V )
c. 所有靜電荷源都不得與產品直接或間接接觸﹐不准進入EPA
d. SSD在搬運過程中必須用屏蔽方法進行保護。
e. 任何不是防靜電的材料﹑設備﹑工具等進入ESD防護區時應該用不易產生靜電的或靜電耗散材料包裝起來。
7．接地系統管理
a、防靜電系統必須有獨立可靠的接地裝置，接地電阻一般應小於1Ω，
b、防靜電地線不得接在電源零線上，不得與防雷地線共用。
c、使用三相五線制供電，其大地線可以作爲防靜電地線。
d、接地主幹線截面積應不小於100mm2；支幹線截面積應不小於6mm2；設備和工作臺的接地線應採用截面積不小於1.25mm2的多股敷塑導線，接地線顔色以黃綠色線爲宜。
e、接地主幹線的連接方式應採用釺焊。
f、防靜電設備連接端子應確保接觸可靠，易裝拆，允許使用各種夾式連接器如鍔魚夾、插頭座等。
8．地板管理
(表面电阻值﹕105-1010Ω,對地電阻值﹕ 105-109Ω)
9．溫濕度管理
静电安全区(点)的室温23±3℃，相对湿度为45-70%RH。
13.濕度敏感元件管制
MSD:MOISTURE-SENSITIVE DEVICES 濕敏元件
MSL:MOISTURE-SENSITIVE LEVEL 濕敏等級
15.錫膏管制冷藏﹕4~~10℃
使用前回溫﹕4~~8H 機械攪拌﹕2.5分鐘手動攪拌﹕15圈
有鉛錫膏熔點﹕183℃﹐無鉛錫膏熔點﹕217℃錫膏要先進先出
16.SMT 流程及管制點
刮刀﹕45度﹐60度
鋼板厚度﹕0.1mm~0.15mm 錫膏厚度﹕鋼板厚度+/-25%mm
印刷速度﹕30mm/S 刮刀壓力﹕10Kg 脫模速度﹕0.4mm/s 脫模距離﹕0.2mm 擦拭模式﹕D/W/S
氣壓﹐時間
SFC上料掃描﹐拋料管制記錄﹐tray 盤料極性確認
錫膏偏厚﹐少錫﹐連錫﹐無錫
貼裝偏位﹐拋料﹐錯料﹐反向﹐漏貼浮高﹐傾斜﹐折腳
管制重點
不良項目
來料划傷﹐pad蓋綠油
印刷連錫﹐鋼板堵孔導致漏印錫膏﹐印刷偏位﹐錫膏拉尖其它
鋼板每2小時需手動清洗一次﹐每4小時需機洗一次
點膠貼片插件焊前目檢
工站名PCB 投入
錫膏印刷
SPI (錫膏印刷檢
查)
17.PM(Project management) 職責
帶領廠內各部門人員進行新產品導入專案管理﹐同時管控成本, 處理異常﹔
對于量產機種﹐承接訂單﹐制定出貨計划﹐處理物料和生產異常﹐監督并促成產能達成﹐以及各種費用追蹤。 作為客戶與工廠的橋梁﹐進一步提高客戶滿意度。
2. 績效評量標準(KPI)：新產品按計划成功導入﹐產能達成率﹐出貨達成率﹐報表准確率﹐
客戶滿意度﹐Cost Claim 結案率 ;
4.2 DSD L6 PM
4.2.1 得知產品Schedule 后, 籌建項目管理團隊﹐Project task Force team set up., 簽保密協議
匯總NDA list, (L6 NDA list+ Go to FATP NDA list);
4.2.2 從Apple EPS 那收到RFQ, bom 和試產數量﹐收集各部門對試產板需求﹐加上良率﹐
提出SMT input qt’y proposal, 此外做試產預保價XVT Build Budget;
4.2.3 Budget Approved by EPS 后﹐PO 傳真給美國SJ Ted or Stanley, PM 收到PO Copy 后試產
准備正式開始;
4.2.4 讓Apple EPM/EPS approve proposed input qt’y, 通知物控按照投產數量買料;
4.2.5 召集新產品Kick-Off 會議, 再次確認Team list, 初步擬定生產產線﹐直接員工簽保密
協議NDA﹐匯總直接員工NDA list;
4.2.6 根據產品Schedule, 廠內准備狀況開始准備XVT Readiness Workbook, PCB gerber file Release 后啟動New product Readiness Review meeting(once/twice a wk);
4.2.7 匯總廠內需要客戶解決的 Issue list, 跟客戶readiness review con call 中談論(once or twice a wk),并追蹤到位a. Master schedule; b.確認工程文件版次; c. RFA/Radar access; d. CPP; e, Test plan/bom; f, DFX/ORT Plan; g. Strain Gauge plan; h. Build matrix; i. No Spec,
no AVL 追蹤;
4.2.8 檢討廠內試產准備情況﹐確保人﹐機﹐料﹐法到位﹐試產按時進行;
a. Human Resource: Training& Qual;
b. Layout, line setup plan; c, Equipment, process
fixture setup plan; d. Testing fixture set up plan; e. CTB arrival; f. IQC reject status, h.
Custom License apply; i. Project code 申請和維護; j. Costbom; k.Bom /Flow chart/SFC
Flow chart/SOP/WI/feeding list/手貼料清單/QAPS/PQP 發行; m. Security Plan; n.XVT
Entry &Exit checklist(2nd source product, request by Apple DK);
4.2.9 試產前一周准備試產計划 Build Plan(by day/by hour);
4.2.10 試產前一周簽核Security 聯絡單, 督促保密措施實施;
4.2.11 在試產前確認客戶到訪計划﹐申請貴賓卡﹐客戶交通接待安排(HK pickup/Shenzhen Hotel pick up time/car no.);
4.2.12 試產前要求TPM 匯總上代產品MIL,發給RD 要求在新產品設計階段解決;
4.2.13 試產前拿到最縱Build matrix, 讓PE 和MM 確認﹐給生管開工單﹐結合FATP Build matrix 和 build plan 和團隊確定具體生產計划;
4.2.14 試產前確定作戰人員日晚名單和聯系方式;
4.2.15 試產時Yield/MIL internal 檢討會議(8:00am/3:00pm);
4.2.16 試產時Yield/MIL FATP 檢討會議(8:30am/4:00pm), 報告build status/latter plan;
4.2.17 試產時Yield/MIL Apple 檢討會議(9:30am/5:00pm), Concall 10am; 報告build
status/latter plan
4.2.18 試產時每天發出Build Status Report;
4.2.19 試產時做Build Distribution list,管控每一片板子狀態,
4.2.20 試產出貨安排(出LH FATP 和海外﹐esp. 不良板緊急出貨), 出海外的記錄Shipment tracking list;
4.2.21 出貨開始后向Apple EPS Claim Actual matrial cost, approve 后開發票追GR;
4.2.22 試產結束后要求各部們申報Actual Cost, ie Tooling, material excess, experiment cost, etc,報XVT Actual Cost, approve 后開發票追GR;
4.2.23 試產后主導召開Post-Mortem Review;
4.2.24 試產后繼續追蹤TPM 不良板的分析及MIL Open Issue 結案。
4.3 DSD TPM
4.3.1 Project Overall technique Issue tracking;
4.3.2 在試產前准備時﹐根據TPM 來自工程或者測試﹐工作側重有所不同;
a.來自工程﹐整合工程部PT, Fixture, ME, PE, 作為Apple DFM 窗口﹐追CPP﹐
新線﹑設備追蹤﹔
b.來自測試﹐整合測試部ICT, FCT, Fixture, NPI, 測試相關治工具籌備情況追蹤﹐作為Apple ICT/FCT 窗口;
4.3.3 試產前分析上代機種和新機種的差異﹐匯總上代和現在已知的MIL﹐追RD 和Apple 解決﹔
4.3.4 試產前參加所有內部和FATP, Apple 檢討會議;
4.3.5 試產中Monitor 產品品質問題﹐Review yield report, MIL
4.3.6 試產中和客戶開會時代表工廠報告yield report fail﹐FA﹐Corrective action, 檢討MIL。
4.3.7 試產時每天發出Build Status Report; TPM 發出Technical update;
4.3.8 追蹤不良板的分析及MIL Open Issue 結案