LED照明常用词汇英文翻译
LED照明常用词汇中英文对照(一)
SMT Surface Mounting Technology 表面安装技术
SMC Surface Mounting Components 表面安装元件
SMD Surface Mounting Devices 表面安装器件
COB Chip-on-Board, 也称之为芯片贴装技术, 裸die直接绑定在电路板上
裸芯片 die
COB简介及工艺
COB简介及工艺
COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。
COB技术的优点：
1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。
COB工艺流程及基本要求
工艺流程及基本要求：
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库
1． 清洁PCB
清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分，用皮擦试帮定位或测试针位，对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2． 滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：
针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法。
压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上。
胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，
同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3． 芯片粘贴
芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）。粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀），材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，“稳” 是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。
4． 邦线（引线键合）
邦线（引线键合），Wire Bond 邦定，连线叫法不一这里以邦定为例。邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准
铝线：
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径
线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）
金线：
焊球一般在线径的2.6—2.7倍左右
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。
5． 封胶
封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。（振其BE-08黑胶FR4PCB板为例：预热温度120±15度时间为1.5—3.0分钟烘干温度为140±15度时间为40—60分钟）
封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格
的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
6． 测试
因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测
根据检测方式可分非接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析（AOI）X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。
虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM），因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。
1 backplane 背板
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
3 benchtop supply 工作台电源
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图
6 Bootstrap 自举
7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容
9 chassis 机架
10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源
12 Core Sataration 铁芯饱和
13 crossover frequency 交叉频率
14 current ripple 纹波电流
15 Cycle by Cycle 逐周期
16 cycle skipping 周期跳步
17 Dead Time 死区时间
18 DIE Temperature 核心温度
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
20 dominant pole 主极点
21 Enable 使能，有效，启用
22 ESD Rating ESD额定值
23 Evaluation Board 评估板
24 Exceeding the specifications below may result in permanent
damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the
parameters specified in the Electrical Characteristics section is not
implied.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电
特性表规定的参数范围以外。
25 Failling edge 下降沿
26 figure of merit 品质因数
27 float charge voltage 浮充电压
28 flyback power stage 反驰式功率级
29 forward voltage drop 前向压降
30 free-running 自由运行
31 Freewheel diode 续流二极管
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动
34 gate drive stage 栅极驱动级
35 gerber plot Gerber 图
36 ground plane 接地层
37 Henry 电感单位：亨利
38 Human Body Model 人体模式
39 Hysteresis 滞回
40 inrush current 涌入电流
41 Inverting 反相
42 jittery 抖动
43 Junction 结点
44 Kelvin conn
ection 开尔文连接
45 Lead Frame 引脚框架
46 Lead Free 无铅
47 level-shift 电平移动
48 Line regulation 电源调整率
49 load regulation 负载调整率
50 Lot Number 批号
51 Low Dropout 低压差
52 Miller 密勒 53 node 节点
54 Non-Inverting 非反相
55 novel 新颖的
56 off state 关断状态
57 Operating supply voltage电源工作电压
58 out drive stage 输出驱动级
59 Out of Phase 异相
60 Part Number 产品型号
61 pass transistor pass transistor62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET63 Phase margin 相位裕度
64 Phase Node 开关节点
65 portable electronics 便携式电子设备
66 power down 掉电
67 Power Good 电源正常
68 Power Groud 功率地
69 Power Save Mode 节电模式
70 Power up 上电
71 pull down 下拉
72 pull up 上拉
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
74 push pull converter 推挽转换器
75 ramp down 斜降
76 ramp up 斜升
77 redundant diode 冗余二极管
78 resistive divider 电阻分压器
79 ringing 振铃
80 ripple current 纹波电流
81 rising edge 上升沿
82 sense resistor 检测电阻
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
84 shoot-through 直通，同时导通
85 stray inductances. 杂散电感
86 sub-circuit 子电路
87 substrate 基板
88 Telecom 电信
89 Thermal Information 热性能信息
90 thermal slug 散热片
91 Threshold 阈值
92 timing resistor 振荡电阻
93 Top FET Top FET
94 Trace 线路，走线，引线
95 Transfer function 传递函数
96 Trip Point 跳变点
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定
99 Voltage Reference 电压参考
100 voltage-second product 伏秒积
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿
102 beat frequency 拍频
103 one shots 单击电路
104 scaling 缩放
105 ESR 等效串联电阻 [Page]
106 Ground 地电位
107 trimmed bandgap 平衡带隙
108 dropout voltage 压差
109 large bulk capacitance 大容量电容
110 circuit breaker 断路器
111 charge pump 电荷泵
112 overshoot 过冲
LED照明常用词汇中英文对照(二)
1）元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
2）状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no
-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conductance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统 power system
发电机 generator
励磁 excitation
励磁器 excitor
电压 voltage
电流 current
母线 bus
变压器 transformer
升压变压器 step-up transformer
高压侧 high side
输电系统 power transmission system
输电线 transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
稳定 stability
电压稳定 voltage stability
功角稳定 angle stability
暂态稳定 transient stability
电厂 power plant
能量输送 power transfer
交流 AC
装机容量 installed capacity
电网 power system
落点 drop point
开关站 switch station
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
变电站 transformer substation
补偿度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
无功补偿 reactive power compensation
故障 fault
调节 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除时间 fault clearing time
极限切除时间 critical clearing time
切机 generator triping
高顶值 high limited value
强行励磁 reinforced excitation
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
机端 generator terminal
静态 static (state)
动态 dynamic (state)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
机端电压控制 AVR
电抗 reactance
电阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
无功（功率） reactive power
功率因数 power factor
无功电流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
额定 rating
变比 ratio
参考值 reference value
电压互感器 PT
分接头 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
传递函数 transfer function
框图 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
摇摆 swing
保护断路器 circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conductance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inductance
电容: capacitance
印制电路printed circuit
印制线路 printed wiring
印制板 printed board
印制板电路 printed circuit board
印制线路板 printed wiring board
印制元件 printed component
印制接点 printed contact
印制板装配 printed board assembly
板 board
刚性印制板 rigid printed board
挠性印制电路 flexible printed circuit
挠性印制
线路 flexible printed wiring
齐平印制板 flush printed board
金属芯印制板 metal core printed board
金属基印制板 metal base printed board
多重布线印制板 mulit-wiring printed board
塑电路板 molded circuit board
散线印制板 discrete wiring board
微线印制板 micro wire board
积层印制板 buile-up printed board
表面层合电路板 surface laminar circuit
埋入凸块连印制板 B2it printed board
载芯片板 chip on board
埋电阻板 buried resistance board
母板 mother board
子板 daughter board
背板 backplane
裸板 bare board
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
动态挠性板 dynamic flex board
静态挠性板 static flex board
可断拼板 break-away planel
电缆 cable
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
薄膜开关 membrane switch
混合电路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜电路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
互连 interconnection
导线 conductor trace line
齐平导线 flush conductor
传输线 transmission line
跨交 crossover
板边插头 edge-board contact
增强板 stiffener
基底 substrate
基板面 real estate
导线面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
导电图形 conductive pattern
非导电图形 non-conductive pattern
基材 base material
层压板 laminate
覆金属箔基材 metal-clad bade material
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
复合层压板 composite laminate
薄层压板 thin laminate
基体材料 basis material
预浸材料 prepreg
粘结片 bonding sheet
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
预制内层覆箔板 mass lamination panel
内层芯板 core material
粘结层 bonding layer
粘结膜 film adhesive
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
覆盖层 cover layer (cover lay)
增强板材 stiffener material
铜箔面 copper-clad surface
去铜箔面 foil removal surface
层压板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
胶粘剂面 adhesive faec
原始光洁面 plate finish
粗面 matt finish
剪切板 cut to size panel
超薄型层压板 ultra thin laminateA阶树脂 A-stage resinB阶树脂 B-stage resinC阶树脂 C-stage resin
环氧树脂 epoxy resin
酚醛树脂 phenolic resin
聚酯树脂 polyester resin
聚酰亚胺树脂 polyimide resin
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
丙烯酸树脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
环氧酚醛 epoxy novolac
氟树脂 fluroresin
硅树脂 silicone resin
硅烷 silane
聚合物 polymer
无定形聚合物 amorphous polymer
结晶现象 crystalline polamer
双晶现象 dimorphism
共聚物 copolymer
合成树脂 synthetic
热固性树脂 thermosetting resin [Page]
热塑性树脂 thermoplastic
resin
感光性树脂 photosensitive resin
环氧值 epoxy value
双氰胺 dicyandiamide
粘结剂 binder
胶粘剂 adesive
固化剂 curing agent
阻燃剂 flame retardant
遮光剂 opaquer
增塑剂 plasticizers
不饱和聚酯 unsatuiated polyester
聚酯薄膜 polyester
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE)
增强材料 reinforcing material
折痕 crease
云织 waviness
鱼眼 fish eye
毛圈长 feather length
厚薄段 mark
裂缝 split
捻度 twist of yarn
浸润剂含量 size content
浸润剂残留量 size residue
处理剂含量 finish level
偶联剂 couplint agent
断裂长 breaking length
吸水高度 height of capillary rise
湿强度保留率 wet strength retention
白度 whitenness
导电箔 conductive foil
铜箔 copper foil
压延铜箔 rolled copper foil
光面 shiny side
粗糙面 matte side
处理面 treated side
防锈处理 stain proofing
双面处理铜箔 double treated foil
模拟 simulation
逻辑模拟 logic simulation
电路模拟 circit simulation
时序模拟 timing simulation
模块化 modularization
设计原点 design origin
优化（设计） optimization (design)
供设计优化坐标轴 predominant axis
表格原点 table origin
元件安置 component positioning
比例因子 scaling factor
扫描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
实体设计 physical design
逻辑设计 logic design
逻辑电路 logic circuit
层次设计 hierarchical design
自顶向下设计 top-down design
自底向上设计 bottom-up design
费用矩阵 cost metrix
元件密度 component density
自由度 degrees freedom
出度 out going degree
入度 incoming degree
曼哈顿距离 manhatton distance
欧几里德距离 euclidean distance
网络 network
阵列 array
段 segment
逻辑 logic
逻辑设计自动化 logic design automation
分线 separated time
分层 separated layer
定顺序 definite sequence
导线（通道） conduction (track)
导线（体）宽度 conductor width
导线距离 conductor spacing
导线层 conductor layer
导线宽度/间距 conductor line/space
第一导线层 conductor layer No.1
圆形盘 round pad
方形盘 square pad
菱形盘 diamond pad
长方形焊盘 oblong pad
子弹形盘 bullet pad
泪滴盘 teardrop pad
雪人盘 snowman pad
形盘 V-shaped pad V
环形盘 annular pad
非圆形盘 non-circular pad
隔离盘 isolation pad
非功能连接盘 monfunctional pad
偏置连接盘 offset land
腹（背）裸盘 back-bard land
盘址 anchoring spaur
连接盘图形 land pattern
连接盘网格阵列 land grid array
孔环 annular ring
元件孔 component hole
安装孔 mounting hole
支撑孔 supported hole
非支撑孔 unsupported hole
导通孔 via
镀通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
埋孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意层内部导通孔 any layer inner via hole
全部钻孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
无连接盘孔 landless hole
中间孔 interstitial hole
无连接盘导通孔 landless via hole
引导孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
在连接盘中导通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔图 hole pattern
钻孔图 drill drawing
装配图assembly drawing
参考基准 datum referan