中国半导体封装测试技术与市场研讨会历届回顾
中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势
中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
1、IC封装年产能分析
2、IC先进封装市场规模情况
目前，中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国IC封装业迅速崛起。
在这期间，中国IC先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我
国封测产品中先进封装技术占比由2011年的不足5%快速增长到2020年的13.26%。
3、IC先进封装未来格局
经过多年的发展，IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。
就IC 先进封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。
在中国多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC先进封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局，具体格局发展格局如下所示：
4、IC先进封装市场规模预测
预计到2027年IC封装市场规模达到3602亿元，IC先进封装市场规模达到667.4亿元，IC先进封装占封装市场规模的18.53%。
封装测试后序先发
小 、更 轻 、更 高及 更 多性 能 的 电子 产 品 ，封 装 须 与硅 芯 片研 发 及 实际应 用 同步进 行 ；甚或 在 手 机等
便 携 产品 领 域 ，封 装 测试 要 走在 前 列 ，才更 能配 合 市 场的 发展 需 求。 安森 美半 导 体将 与 大 家分 享
这 封 装测 试 发展 的新 思 维 ，并 希 望 能为封 装 测 试 产 业作 为 中国整体 半 导体 产 业 的发 展 取 得 更 大
（ＯＮ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ，Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐａｒｋ，Ｐａｋ Ｓｈｅｋ Ｋｏｋ，Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｅｓｔ ａｎｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｉＳ ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌｌｙ ｖｉｅｗｅｄ ａｓ ｂａｃｋ．ｅｎｄ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ．Ｗ ｉｔｈ ｔｈｅ ａｄｖａｎｃｅｍｅｎｔ ｏｆ ｓｅｍ ｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｔｏ ｓａｔｉｓｆｙ ｃｏｎｓｕｍ ｅｒｓ’ｄｅｍ ａｎｄｓ ｆｏｒ ｓｍ ａｌｌｅｒ。ｌｉｇｈｔｅｒ ａｎｄ ｍ ｏｒｅ ａｄｖａｎｃｅｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ｗｉｔｈ ｉｎｃｒｅａｓｉｎｇ ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｉｔｉｅｓ，ａｓｓｅｍｂｌｙ ｉｎｖｏｌｖｉｎｇ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｓｈｏｕｌｄ ｐｒｏｇｒｅｓｓ ａｔ ｔｈｅ ｓａｍｅ ｔｉｍｅ ａｓ ｔｈｅ ｓｉｌｉｃｏｎ ｃｈｉｐ ｄｅｓｉｇｎ ｔｈａｔ ｃａｔｅｒｓ ｆ ｏｒ ａｃｔｕａｌ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．Ｉｎ ｐｏｒｔａｂｌｅ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｃｅｌｌ ｐｈｏｎｅｓ， ｔｅｓｔ ａｎｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｍ ａｙ ｈａｖｅ ｔｏ ｌｅａｄ ｔ ｈｅ ｐａｃｋ，ｔｏ ｂｅＲｅｒ ｓｕｐｐｏｒ ｔ ｔｈｅ ｍａｒｋｅｔ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｓ．ＯＮ Ｓｅｍｉｃｏｎ‘ ｄｕｃｔｏｒ ｗｉｌｌ ｓｈａｒｅ ｔｈｉｓ ｎｅｗ ｉｄｅａ ｏｎ ｔｅｓｔ ａｎｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｉｎ ｔｈｅ ａｒ ｔｉｃｌｅ．ａｎｄ ｈｏｐｅｓ ｔｏ ｇｅｎｅｒａｔｅ ｍｏｒｅ ｄｉｓｃｕｓ－ ｓｉｏｎｓ ｔｏ ｆａｃｉｌｉｔａｔｅ ｅｖｅｎ ｍｏｒｅ ｐｏｌｉｃｙ ｓｕｐｐｏｒ ｔ ｆ ｏｒ ｔｈｅ ｔｅｓｔ ａｎｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｉｎ Ｃｈｉｎａ，ａｓ ｐａｒｔ ｏｆ ｔｈｅ ｃｏｕｎｔｒｙ’Ｓ ｓｅｍ ｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｉｎｄｕｓｔｒｙ；Ｔｅｓｔ ａｎｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ；Ｍ ａｒｋｅｔ；Ｎｅｗ ｉｄｅａ
中国国际电子封装和组装技术大会
和应用商的共同认可 ， 并成功将 电子封装与组装的 日益紧密
结合的趋势 ， 到与国际专家、应 用商及供应商们进行讨论 提 的层面 上来 ， 并获得 良好的收效 。我们将继续努力 ，以对 电
子 行业 的热情 ，更加专业服务 、深刻的 内容组办 ２ ０ ０ ９年的 电子封 装和组装技术大会 。
（ 刊通讯 员） 本
３ ９．
盘 、移 动硬盘 、照相机 等 ）里 的信息 通过 总线 经过
主芯 片 １ ４控制 存储到 主存储 器 ８中。
参考 文 献 ：
【 李 琦 ． Ｐ １ Ｊ Ｅ Ｇ技 术 ． ｗｗｗ．Ｔ ｎ ． ｍ， ０ ５８ ｅ ｕ ｉ ｏ ２０ ， ｃ
图 ３ Ｅ Ｇ 的硬 件 实 现 Ｐ
Ｅ Ｇ信 息通过 Ｅ Ｇ取得部 ７ Ｐ Ｐ ，即网 口、网络变压 器 （ 要作 用为滤 波 、隔 离高 电压 ）和 以太 网控 制 主 器 ，最后把 Ｅ Ｇ信息 传递给主芯片 １ ，再 由主芯 片 Ｐ ４ １ ４传递给主存储 器 ８ （ 硬盘 ）存储 。 当我们 通 过操 作部 １ ７遥控 设 备 点击 确 定预 定 刻录节 目时 ，主芯 片 １ ４在 Ｒ ＡＭ１ ５中执 行在辅 助存
工 ０人 位， （为 子理 ２语 作华 ０男 大录 信工 者言 ，网 ４， 连文 现辽 息大 简集 年学 徐络 ）团 工硬 介宁 毕技 宁双 ，， 作盘 程辽 ：获 业术 学 研阳 （刻 于得 与中 １士 究录 ９学 英心 中， ８电 大 方 语 国 连 一 ） 向
机。
信 息 报 道
储器 １ （ Ｌ Ｈ）中的系统程序 ，把要刻录的 节 目 ６ Ｆ ＡＳ
的时 间的 Ｅ Ｇ信 息存入 主存储 器 ８（ Ｐ 硬盘 ）中。同时 ，
当开机 后 ，系统 时钟 电路 ２ 也 开始 运行 系统时钟 。 １
中国半导体发展过程
中国半导体发展过程随着信息技术的迅猛发展和全球经济的快速增长，半导体技术成为现代科技的重要组成部分。
作为世界最大的半导体消费市场，中国正遭遇一场热潮式的半导体发展。
中国历经多年的努力，已经成为全球半导体行业的重要参与者。
1.起步阶段中国的半导体产业起步于20世纪80年代，当时根据政府规划，国内企业开始建设半导体晶圆厂和封装工厂，以实现全球化制造半导体芯片。
1984年中国大陆的第一个芯片生产厂——北京中微公司创建，成为国内产业的开始。
在1990年代中期，中国开发了第一代和第二代半导体芯片产品。
然而，由于技术竞争力和资金缺口等问题，中国还没有能够跻身全球领先的半导体制造商之列。
2. 跳跃阶段21世纪初，中国政府决定打造半导体产业，大力推进高端技术发展，安排资金进行集成电路、“三代半导体”、计算机、通信等重点领域的科技创新。
同时，政策鼓励引进外资并进行国际合作。
2000年到2009年，中国的半导体行业取得了长足的发展。
据中国工信部统计，中国在2009年时，全球晶圆制造厂的产值市场占有率达到15%，大规模集成电路市场占有率达到30%以上。
3. 大跨越时期随着经济大步快速发展，尤其是2020年被称为新基建元年的背景下，中国的半导体产业发展进入了最快的增长期。
在政策支持、产业基础、人才培养、科研机构等方面实现了显著进步。
如国家集成电路产业投资基金已启动多轮资金募集，累计募资金额逾千亿元人民币用于支持高精尖的半导体技术研发和应用。
建立了更多的重点实验室、半导体研发中心，吸引了一批海外高端人才回国工作。
4. 现代阶段目前，随着信息技术的不断深入发展，中国的半导体行业正驶向更高层次、更多元化和更优质的阶段。
无论是生产、设计、封装，还是设备制造和测试等方面，企业和基础设施都在不断扩充。
专家认为，中国半导体产业的未来发展空间很大，至少未来十年左右都将维持高增长状态。
总的来说，中国半导体产业持续调整和升级，尽管仍面临较多挑战，但已具备了跨越式发展的水平和条件。
中国半导体行业市场现状分析
中国半导体行业市场现状分析半导体集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用在手机、电脑、汽车等领域。
半导体行业于上个世纪五十年代起源于美国，属于技术密集、资金密集的行业。
伴随着技术和经济的发展，半导体行业经历了三次大规模的产业链转移。
第一次从美国转移到了日本，发生在上世纪八十年代；第二次发生在上世纪九十年代，从日本转移到韩国、中国台湾和新加坡等地；第三次发生在二十一世纪以来，我国正在承接第三次大规模的半导体技术转移。
全球半导体市场规模近年来增速平稳，2012-2018年复合增速8.23%。
其中，中国大陆集成电路销售规模从2158亿元迅速增长到2018年的6531亿元，复合增速为20.27%，远超全球其他地区，全球半导体产业加速向大陆转移。
集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业，复合增速分别为26.27%、23.96%和13.33%。
在集成电路制造和封测行业中，均需要大量的半导体新材料支持。
2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。
受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据数据，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。
从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%；集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%；封测业增速下降幅度最大，增速环比下了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元，占比33.20%。
2011-2018年，我国集成电路进出口数量整体提高。
2018年我国集成电路进口4176亿块，出口2171亿块，差额超过2000亿块。
2019年第一季度，受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响，我国半导体进口量为864.6亿块，同比下降10.70%，出口量为404.9亿块，同比提高9.50%。
2023年半导体封装设备行业市场规模分析
2023年半导体封装设备行业市场规模分析半导体封装设备是将芯片封装成可用产品的关键设备之一。
随着人类对智能化、高效率、高速度等要求的增加，半导体封装设备在工业、医疗、通信、交通等领域都得到广泛应用。
目前全球半导体封装设备市场规模不断扩大，行业竞争也更加激烈。
1.市场规模数据显示，目前中国封装设备市场份额约占全球10%。
而根据市场研究公司的预测，到2024年，全球封装测试设备市场规模将达到224亿美元。
未来几年，半导体封装设备市场可谓未来发展前景巨大。
2.主要类型半导体封装设备主要包括冲片机、自动银浆设备、自动测试设备、封装设备及封装材料等几个方面。
其中，封装设备是整个半导体封装设备的关键部分，是高端、高精尖、高技术密集度设备，研发、制造周期长，技术难度大，市场竞争激烈。
3.市场动态（1）国内半导体产业政策不断出台。
中国政府支持半导体产业的发展，以提高半导体相关行业在全球市场上的竞争力。
近几年来，中国加快了对芯片和半导体封装和测试设备的开放，吸引了大量外资进入中国市场。
（2）需求增长放缓。
从全球市场半导体封装和测试设备年度需求看，随着技术的成熟，需求增长逐渐放缓。
（3）技术和市场竞争激烈。
目前，市场份额较大的公司有兆易创新、台积电等，同时市场竞争激烈，品质、价格、售后服务都成为企业争夺市场份额的关键依据。
4.未来展望未来，随着智能制造政策的推进，半导体封装设备将迎来更广阔的市场，也将迎来更多竞争。
与此同时，行业发展亦面临挑战，如厂商的“以奖代罚”导致不良品率居高不下、技术更新换代加快、市场需求不足、企业海外市场拓展不够等。
对此，半导体封装设备行业应抓住机遇，进一步提升技术水平，不断开发出更先进的封装设备，其产品应用范围将拓宽，行业市场规模将进一步扩大。
中国半导体封装测试工厂
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。
中国半导体装备制造业的创新崛起
中国半导体装备制造业的创新崛起一、半导体众所周知，物质是以各种形式存在的，比如等离子体、固体、气体和液体等。
一般情况下，将导电性偏弱的材料称之为绝缘体，比如煤、陶瓷等；将导电性较好的材料称之为导体，比如金、铁和银等金属。
介于两者之间的材料便是半导体。
换言之，半导体材料的导电性是可控的。
如今，半导体已应用于多领域多行业，比如照明设备、光伏发电、通信系统、消费电子和集成电路等[1]。
二、半导体产业创新发展历程（一）全球半导体产业发展历程集成电路产业从全能型企业产业结构不断向产业集群、专业垂直分工模式转变，主要分为以下几个阶段。
第一阶段，设计、制造、封装、测试为一体。
集成电路在诞生之初是作为全新的技术被极少数企业运用的，不管是生产必需的设备、材料还是工艺技术，专业性都非常强，这些设备或技术都无法从市场中直接获取。
企业必须掌握这些技术、设备才能发展，因此，这一阶段可以说是全能型发展模式。
第二阶段，材料、设备的分离。
随着技术和市场的发展与改变，专业分工的优势越发凸显，因此，设备业、材料业逐渐从全能模式中剥离，产业系统被分为三大分支，即集成电路业、材料业和设备业。
第三阶段，封装和测试的分离。
20 世纪70 年代，集成电路产业结构再次变革，即封装、测试程序分离，并作为独立产业开始发展。
这一时期，后道封装、测试技术已经物化到设备仪器技术、原材料技术中。
简单来讲，就是集成电路的后道封装、测试生产工序等从技术型逐渐转变为劳动密集型。
发展中国家劳动力资源丰富，因此，封装测试也逐渐从发达国家向发展中国家转移[2]。
第四阶段，设计的分离。
20 世纪70 年代，集成电路设计是借助画版图完成的，而到了20 世纪80 年代，其可通过计算机辅助工程完成设计。
随着PCB、IC 设计等的出现，集成电路设计也能作为独立化生产工艺存在，从产业结构中剥离，引发了产业内的垂直分工、产业集聚现象。
总的来说，全球半导体产业的发展是从大而全逐渐过渡到专而精的。