芯片引脚封装
芯片常见封装缩写解释
常见封装缩写解释bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
bga封装引脚命名规则
bga封装引脚命名规则BGA封装引脚命名规则在电子产品的设计和制造过程中，封装是一个非常重要的环节。
BGA（Ball Grid Array）封装是一种常用的封装方式，它的引脚命名规则对于设计者和制造者来说至关重要。
本文将介绍BGA封装引脚命名规则的相关内容。
BGA封装引脚的命名通常采用数字+字母的形式。
其中，数字代表引脚的行号，字母代表引脚的列号。
例如，A1代表第一行第一列的引脚，B2代表第二行第二列的引脚。
这种命名规则既简洁又便于理解和记忆。
在BGA封装引脚的命名中，还需要考虑到引脚的功能。
不同的引脚可能有不同的功能，因此需要在命名中进行标注。
常见的引脚功能包括电源引脚、地引脚、信号引脚等。
为了使命名更加清晰明了，可以在引脚命名的后面加上相应的标识符。
例如，VCC1表示第一组电源引脚，GND2表示第二组地引脚，CLK表示时钟信号引脚。
这样的命名方式可以方便设计者和制造者对引脚功能进行快速的识别和理解。
在BGA封装引脚的命名中，还需要考虑到引脚的排布方式。
BGA 封装引脚通常呈现出规则的网格状排列，因此在命名中可以采用类似于矩阵的方式来表示引脚的位置。
例如，A1、A2、A3等引脚在同一行，并且在同一列上依次增加；A1、B1、C1等引脚在同一列，并且在同一行上依次增加。
这样的命名方式可以使引脚的排布和位置一目了然。
在BGA封装引脚的命名中，还需要考虑到引脚的连接方式。
BGA 封装引脚通常是通过焊接的方式与电路板连接。
为了在焊接过程中更加方便和准确地找到引脚的位置，可以在引脚命名中加入焊盘的标识符。
例如，A1C表示第一行第一列引脚的中心焊盘，A1S表示第一行第一列引脚的边缘焊盘。
这样的命名方式可以提高焊接的准确性和效率。
BGA封装引脚命名规则是一个非常重要的设计细节。
合理的引脚命名规则可以提高设计者和制造者的工作效率，减少错误和误解。
通过采用数字+字母的形式、引脚功能的标识、引脚排布的表示和焊盘标识等方式，可以使BGA封装引脚的命名规则更加清晰明了。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。
芯片的封装形式
芯片的封装形式芯片封装是指将芯片倒装在基板上，并且通过导线引脚连接芯片与外部电路板的一种加工工艺。
芯片封装是将微电子器件封装成最终产品的一个重要步骤。
芯片封装是信息技术和电子技术中最为重要的关键技术之一，它的好坏关系到产品可靠性和性能的强弱。
在芯片封装的过程中，常用的封装形式包括DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等几种。
DIP是插式封装，是一种老式的芯片封装方式，现在已经很少使用了。
SOP是表面贴装封装，是将芯片通过焊接的方式贴在电路板上，具有良好的插拔性能，适用于较小型的IC封装。
QFP是扁平四角封装，也是表面贴装封装的一种形式，比SOP多了一些引脚，更适用于中型IC的封装。
BGA是球形网格阵列封装，是一种近年来较为常用的芯片封装形式，因为其小型化、轻量化和高密度的特点，被广泛应用在集成电路芯片以及半导体器件的封装上。
CSP是芯片级封装，是对芯片封装的进一步发展，将封装技术推向极小化的方向，CSP将一颗芯片完全封装并粘贴在印刷电路板上，可以实现二次开发，具有很高的可靠性。
芯片封装的选型需要根据产品的要求、制造成本、技术难度等因素来决定。
在选择芯片封装形式时，应注意以下几点：首先，要考虑封装形式和芯片本身结构的匹配程度，芯片封装形式应该与芯片的体积和形状相适应。
其次，要考虑产品的使用环境和内部结构，对于受振动、冲击等力的产品，应当选择具有较好机械强度和抗载荷性能的封装形式。
再次，考虑制造成本，封装形式的选择应当与制造成本的费用成本相对应。
最后，应考虑产品性能要求，不同封装形式具有不同的性能指标，如高速性能、绝缘性能、高温度性能等，因此应选择适合的封装形式以实现产品性能指标的有效提升。
综上所述，芯片封装形式多种多样，从DIP到CSP，每一种芯片封装形式都有其独特的特点和适用范围。
因此，在选择芯片封装形式时，应根据实际需求，综合考虑以上几点来选择最佳的封装形式，以实现最优化的产品效果。
非常齐全的芯片封装大全(含图片)
I C封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
芯片常用封装及尺寸说明书
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是瓷 DIP。
qfn封装命名
qfn封装命名
QFN封装是指无引脚平面封装（Quad Flat No-lead Package）的一种封装方式。
在QFN封装中，引脚延伸到芯片的底面，而不是侧面，这样可以减小封装的尺寸，提高集成度。
QFN封装的命名通常有以下几种常见方式：
1. QFN-X：X代表引脚数量，例如QFN-16表示封装有16个引脚。
2. QFN-X/Y：X代表总的引脚数，Y代表离开芯片底面的引脚数量，例如QFN-16/12表示总共有16个引脚，其中有12个引脚离开芯片底面。
3. QFN-X_H，QFN-X_T，QFN-X_L：H代表高温（High），T代表常温（Typical），L代表低温（Low），分别表示封装可工作的温度范围。
4. QFN-XP：XP代表高功率（eXtended Power），表示封装设计用于处理高功率应用。
需要注意的是，不同厂商可能会使用稍有不同的命名方式，因此在具体应用中，建议参考相关厂商的数据手册以了解精确的QFN封装命名规范。
IR4427芯片引脚、功能、典型电路
IR4427芯片IR442X系列芯片是一款双通道低压、高速功率MOSFET 和IGBT 驱动器，包含IR4426、IR4427、IR4428三个型号，IR442X系列主要应用于MOSFET和IGBT芯片的驱动控制，IR442X芯片可提供较宽的控制电压输出范围，IR4426芯片用于输入与输出反相控制，IR4427芯片用于输入与输出同相控制，IR4428芯片一个通道用于反相控制，一个通道用于同相控制。
IR442X系类芯片有两种封装方式，一种是塑料直插式封装（PDIP),另一种是小型集成电路式封装（SOIC)塑料直插式封装PDIP 小型集成电路式封装SOICIR4427是八引脚芯片，芯片引脚以端部缺口为前部，前部左侧第一个引脚定义为1脚，左侧从上到下依次是1、2、3、4脚，前部右侧第一各引脚定义为8脚，右侧从上到下依次是8、7、6、5脚，标号定义如图1所示：图1IR442X系列芯片是双通道控制芯片，芯片1脚和8脚在芯片中作为常开引脚，不起作用，一通道由2脚输入引脚与7脚输出引脚组成，芯片3脚是芯片的接地引脚，芯片6脚作为芯片的电源供电引脚，二通道由4脚输入引脚与5脚输出引脚组成。
本系列的芯片引脚定义功能相同，但是引脚的输入输出同相反相略有不同，具体如图2所示：图2IR442X系列应用理论图如图3所示：图3IR442X系列芯片实际应用电路较为广泛，以IR4427芯片为例讲解芯片在实际电路中的应用情况：图4图4中所示是一个PFC电路，CPU引脚64信号控制通道A和通道B的输入，当64引脚为高电平时，IR4427的A、B通道输出高电平即VDD的15V电压，输出的15V 电压加到开关管Z1的控制极，此时开关管Z1导通，电压一次经过AC-L2、整流桥G1、LX1-1、LX1-2、开关管Z1、RS226/227、整流桥G1、AC-N2构成完整回路。
因为CPU的引脚输出电压只有5V，5V电压无法驱动开关管G1的开通与关断，所以使用IR4427芯片用于将控制信号放大到可以控制开关管G1的导通电压，IR4427是同相驱动器，所以当CPU输出高电平给芯片A通道的输入端时，芯片的A通道输出端就会输出可以驱动开关管工作的高电平，从而实现用CPU控制开关管的工作，达到电路的设定工作功能。
常用的芯片封装
常用的芯片封装我对这芯片封装啊，一开始就像雾里看花，摸不着头脑。
后来慢慢接触多了，才知道这里头的门道可深了去了。
就说那最常见的双列直插式封装（DIP）吧。
我第一次见它的时候，就觉得它像个规规矩矩的小士兵，一排排的引脚站得笔直。
那引脚啊，就像小细腿似的，看起来有些单薄，但却很整齐。
我记得有个技术员，戴着个大眼镜，眼睛瞪得像铜铃，拿着个放大镜在研究DIP 芯片，嘴里还念念有词：“这引脚间距可得看准了，稍有差池就麻烦了。
”我凑过去看，那芯片在灯光下闪着金属的光泽，仿佛在跟我说：“别小瞧我，我可是很重要的。
”还有那球栅阵列封装（BGA），这玩意儿可就高级多了。
它就像一个神秘的小星球，表面布满了一个个小锡球，密密麻麻的。
我看到工程师们在处理BGA 芯片的时候，那表情严肃得很，眉头紧皱，全神贯注。
他们用专门的设备小心翼翼地把芯片放置在电路板上，就像在安放一件稀世珍宝。
其中一个工程师跟我说：“这BGA 封装的芯片啊，散热性能好，能装更多的功能模块，可就是这焊接技术要求极高，一个不小心，那些小锡球就会出问题，芯片就废了。
”我听了，心里直咋舌，这芯片可真娇贵。
薄型小尺寸封装（TSOP）呢，看起来就比较小巧精致了。
它薄薄的，就像一片小树叶，在众多芯片里显得很轻盈。
我有次在一个电子设备的维修间里，看到师傅拿着TSOP 芯片，他那粗糙的大手，拿着芯片的时候却格外轻柔，眼神里透着专注。
他跟我说：“这TSOP 封装适合那些对空间要求高的设备，像手机啥的，可别因为它小就不当回事儿，它里面的电路复杂着呢。
”我看着那小小的芯片，心想，这真是小身材大能量啊。
四方扁平无引脚封装（QFN）也很有特色。
它方方正正的，没有那些长长的引脚，就像一个被削平了手脚的小方块。
我在一个生产线上看到工人在操作QFN 封装的芯片，他们动作熟练，但是也不敢有丝毫懈怠。
有个工人笑着跟我说：“这QFN 封装啊，节省空间，电气性能也好，不过在贴片的时候得特别注意，不能有偏移，不然就会影响整个电路的运行。
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芯片引脚封装
芯片引脚封装是指在芯片外部引出的电气连接点的封装形式。
芯片引脚封装的选择在芯片设计中非常重要，在芯片外部接口与系统集成中起着至关重要的作用。
芯片引脚封装主要有以下几种形式：
1. 直插(DIP)封装：直插封装是最早用于集成电路封装的一种形式。
其特点是引脚直接插入插座或印制电路板(PCB)中，简单且容易进行手工操作和维修。
这种封装适用于大型芯片，但随着电子设备的小型化和高集成度的要求增加，逐渐被淘汰。
2. 表面贴装(SMT)封装：表面贴装封装是一种在PCB表面贴装芯片引脚的方式。
它减小了芯片封装的尺寸，方便了自动化焊接，也提高了电路板的布局密度和信号整体性能。
SMT封装可分为QFP、BGA、CSP等形式。
其中，QFP（Quad Flat Package）是一种常见的封装形式，引脚排列成若干个方形数组，适用于高速数字集成电路和模拟电路。
3. 裸片封装：裸片封装是指将芯片裸片安装在封装座中的一种封装形式。
它的特点是引脚更少，封装更加紧凑，适用于超高密度集成电路和高速计算机芯片。
4. 塑封封装：塑封封装是指将芯片裸片放置在封装座中，并用封装材料进行密封保护的一种封装形式。
常见的塑封封装有SOP（Small Outline Package）和TQFP（Thin Quad Flat Package）等形式。
芯片引脚封装的选择主要考虑以下几个方面：
1. 功能需求：不同的芯片功能需求不同，对引脚封装的要求也不同。
例如，高速数字信号处理芯片需要具有低串扰、低噪声和高速传输的特点，要选择适合的封装形式。
2. 布局密度：随着电子产品的不断小型化和轻薄化，对芯片引脚封装的布局密度要求也越来越高。
因此，在选择封装形式时要考虑封装的尺寸、引脚排列等因素。
3. 生产成本：不同的封装形式在生产过程中的复杂程度和成本也不同。
一般来说，封装越小、引脚越密集的芯片成本越高，因为其生产和测试的工艺要求更高。
总结起来，芯片引脚封装的选择需要综合考虑功能需求、布局密度和生产成本等因素。
随着技术的进步，新的芯片引脚封装形式也在不断出现，以满足高集成度、高速传输和小型化等需求。