导电胶配方
导电胶粘剂,导电胶,电子导电胶
第43章导电胶粘剂胶水，胶带，导电胶，电子导电胶，绝缘胶OIO-8OI4O278聚合物材料通常是优良的绝缘体，许多树脂，例如当今最好的胶粘剂中采用的环氧树脂因其能够使金属和其它表面绝热或实现高压绝缘而得到常识。
但是，对于许多重要的工业应用，尤其在电子工业中，往往要求胶粘剂导热或导电，或者既导热又导电。
导电胶，其导电性、成本和其它许多物理性质，来源于加入大量金属粉末或表1所列其它类型的特殊填料。
表1金属、导电塑料和各种材料在25℃下的导电性材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻率，Ω-cm）率，Ω-cm）银10.5 1.6×10-6石墨- 1.6×10-6铜8.9 1.8×10-6填镍环氧胶粘剂- 1.6×10-6金19.3 2.3×10-6填石墨或碳的涂料-铝 2.7 2.9×10-6填充氧化物的环氧 1.5～2.51014～1015镍8.910×10-6胶粘剂铂21.521.5×10-6无填料环氧胶粘剂 1.11014～1015低共熔合金焊料-20～30×10-6云母、聚苯乙烯-1016导电性玻璃胶粘剂-1×10-5和其它优良电介质最好的填银环氧胶-1×10-4导电性表1列出了纯银、铜、金和其它金属，市售最好的导电性胶粘剂和涂料以及氧化物填充和无填料绝缘树脂的导电性数据及其比重。
尽管有很多金属都可考虑以粉末状态用于配制导电胶粘剂，但如今性能最好的导电性产品都是以小片状或粉末装的银为基础配制而成的。
银如今售价为每金衡盎司5～8美元，与铜粉的每盎司30美分相比，价格较贵是其缺点。
（银、金和铂的价格，通常由报纸报道，报价以美元/金衡盎司为单位）。
1Ib等于14.5金衡盎司多，1金衡盎司等于31.1g)。
至今，银价已稳定9年，而且它还可提供稳定的导电性能，这是铜或其它低成本金属粉末无法与之匹敌的。
导电胶条(斑马条)特性及应用详解.docx
Zebra conductive connectors导电胶条（斑马条）特性及应用详解东莞市菲迪硅橡胶制品有限公司DONGGUAN PHIDY SILICONE RUBBER CO.丄TD一、导电斑马条的制造:1. 导电胶条的成分主要为硅胶（silicone rubber）成分,先将硅胶颗粒和添加剂混合然后不断滚压熟料后，滚压成绝缘的硅胶薄片及填加碳成份的导电硅胶片.2. 将绝缘薄硅胶片及导电硅胶片反复滚压成需要的厚度,绝缘片加导电片的厚度之和为斑马条的节距（PITCH）根据PITCH要求制作不同厚度的硅胶片.3. 将压合的整块硅胶片放入热烘烤的硫化处理.4. 依据要求尺寸规格进行切割.导电斑马条的种类马导定条遴明夹星导心电齐虹赳菽泡导电甕白色姿屋称电竄刷白油辱屯李申證宣怨导电畜着知邑条异斥坯莺帝主导电片三、导电斑马条的尺寸规格1. PITCH(P 值)是一层导电硅胶片加一层绝缘硅胶片的厚度 (CONDUCTIVE+INSULATOR), P=0.18(L-18)的斑马条,于 1MM 距离内有5组导电条.2. Min con tact spac ing 女口下:四、导电斑马条的基本特性及尺寸设计 VType 别区分:a, 斑马条type ：硬度65。
b. 透明夹层条type ：两侧加绝缘橡胶25°.中间导电层｛廈度£5。
C.发泡条 typer 两侧维系胶泡棉硬度18°+ -5°2■长度设计：琏鸡的长以FflM 原LCD 玻勒长復)3,高度设计:a. 耀马L较高故帥至乙间的高蜃)釧玉比b. 透圈夹屋鼬(LCD 至PCB 之间的岛度XL1 )— 压蠕比10%c.发粗条：LCD 至 PC 吕之间高度 x( 1.10-1.12)——tt 10%-12%沐 以上为一般设计高®>有时需看LCD 莹PCB 的岛度,若超过1OHJI 时, 刚爪堀比就烦卜邛帶气以见装配気呈现辱曲現总.4.宣度设i 丨：LCD 辿嫌蹈4（0拾-CLfiS ）5. Pitch 上选择；U LCD iJt PCB 上Pitch （'世闿 丄仃2T Connector Al 上面为氐则農参衆显电杵越ft. 恻:a, LCD 上之Pitch 为0.5mm 时，•般"电宜座为0.3丘右，则选择Connector 为0.1mm.则fi 漆 Connector 的 Pitch 在上周b.LCD J 2 Pitch 为I .Omni 时’ —ft导电宽度为0 5P Gmm,则选押Connector 为0J8mm dl则有二~3条的导电条的PITCH在上面. c, LCD I ZPitdi 対1.5mm时.一般导电童喪为0741.0mm,刚遼择Connector 0.25mm■训fi 一朵Connector 的Pitch 铠上面"讦：特殊情胳：为硅腔材质■融右哉切过朝中」］能会弁倾斜情脇一般為度公差为1',紋高度進高&选川的C onncttor Pi t ill 愈小，则导电效果煎住，6甘电层竜度的选择.■ （Connector I ■的W*的尺寸）a. 服正當为0.4mm.L若发现囱亀出农Pitch訝壮问抵但LCD显水轸暗，则表屮电開农禺，I対此増加导电层宽At可改善, 慣以0,4mm以丄師％0,1mm就仃MM, dX 0.4mm. 0.5mm.0 EmrTii 0.8mm, 1.0mmC-但£为谨阴火.层条type,发泡皓射曲坝考應恻血厚度〕履少顿03mrri才能制作.外0.4（醫】匚血）+ 0 3+0.3= 1 0mm就足所能吸的LGD Connector fi?小的斤"j2. 两电极何之即.厨为1mm3. 以DC 500V 时测定4.溫度为18V- 27X25相对湿度为55% - 70%a 『电橡胶电阻值.t 测试方式如图M 3 rrPE:R=100*H<WS (OHMS)透明夹层条TYPE:R=120*H/WS (OHMS) 发迪条 TYPE ；R-180*H/W h *S (OHMS)H=Heighl of connector in mm ( l .r ilib' f/j/i) W(W'}=Width of conductive layer in mm (甘电 加黄血)2.溜试衆件为18V- 27 C 村对湿度为55% - 70%乩压堀百分比为15%b-绝缘橡腔电阻伯1,测试方式如图。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，它通常由导电材料和粘合剂组成。
导电胶的主要作用是在需要导电连接的部位起到导电和粘合的作用。
它在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法。
首先，我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电原理是利用导电材料在胶水中的导电性能，通过导电粘合剂将导电材料和被连接的物体粘合在一起，从而实现导电连接。
导电胶通常采用金属粉末、碳粉或导电树脂等作为导电材料，这些材料具有良好的导电性能，可以有效地实现导电连接。
其次，我们来了解一下导电胶的使用方法。
在使用导电胶时，首先需要将被连接的物体表面清洁干净，以确保导电胶能够充分粘合。
然后将适量的导电胶涂抹在需要导电连接的部位，确保导电胶均匀涂抹，并且覆盖到所有需要导电的部位。
接下来将需要连接的部件放置在涂抹了导电胶的部位上，并施加适当的压力，使其充分粘合。
待导电胶干燥后，即可实现导电连接。
需要注意的是，导电胶的使用过程中要避免受潮和污染，以免影响导电效果。
除了以上介绍的基本原理和使用方法外，导电胶还有一些注意事项需要我们注意。
首先，导电胶在使用过程中要注意避免接触皮肤和眼睛，以免引起不适。
其次，导电胶在存放时要密封保存，避免受潮和曝晒，以免影响其导电性能。
另外，在使用导电胶时要注意使用量适量，避免浪费和过度使用。
总的来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶水，在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
通过了解导电胶的原理和使用方法，我们可以更好地掌握其使用技巧，从而更好地发挥其作用。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢阅读！。
ACF导电胶概况[终稿]
![ACF导电胶概况[终稿]](https://img.taocdn.com/s3/m/cfd9d7eac9d376eeaeaad1f34693daef5ff71352.png)
■ACF发展概况ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。
在精准对位後将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间後使绝缘胶材固化，最後形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB （Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。
然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
随著驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。
为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍：1. Hitachi Chemical的架构为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。
透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。
然而，双层结构除了加工难度提高之外，由於下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。
目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。
导电碳浆配方
导电碳浆配方第一部分：导电碳浆的基本概念和应用领域导电碳浆是一种具有导电性质的液态混合物，由导电剂和分散剂等组成。
它具有优良的导电性能，广泛应用于电子、电工、光电等领域。
导电碳浆的主要作用是提供电子传导路径，使电流能够顺利通过导电材料，从而实现电子设备的正常工作。
导电碳浆主要用于印刷电路板（PCB）、电解电容器、柔性电路、导电胶、导电粘合剂等电子元件和器件的制造过程中。
在这些领域中，导电碳浆常用来制作导电线路、电极、触点等部件，以确保电子设备的稳定性和可靠性。
第二部分：导电碳浆的配方及其原料选择导电碳浆的配方是根据具体的应用需求来确定的，不同的导电碳浆配方会有不同的导电性能和使用效果。
下面介绍一种常见的导电碳浆配方，并详细说明各种原料的选择及其作用。
1. 导电剂：导电剂是导电碳浆中的主要成分，它能够提供电子传导路径。
常用的导电剂有碳黑、金属粉末、导电纤维等。
碳黑是最常用的导电剂，具有良好的导电性能和分散性，能够提高导电碳浆的导电性能。
2. 分散剂：分散剂是导电碳浆中的辅助成分，它能够使导电剂均匀分散在溶剂中，防止其沉淀和聚集。
常用的分散剂有有机胶体、表面活性剂等。
分散剂的选择要考虑其与导电剂的相容性和分散效果。
3. 溶剂：溶剂是导电碳浆中的介质，它能够使导电剂和分散剂均匀混合，并提供流动性。
常用的溶剂有水、有机溶剂等。
溶剂的选择要考虑导电剂和分散剂的溶解性、挥发性和稳定性。
4. 粘结剂：粘结剂是导电碳浆中的胶体物质，它能够将导电剂和分散剂粘结在一起，形成坚固的导电层。
常用的粘结剂有聚合物胶体、胶水等。
粘结剂的选择要考虑其与导电剂和分散剂的相容性和粘结效果。
第三部分：导电碳浆的制备过程导电碳浆的制备过程一般包括以下几个步骤：原料准备、原料混合、搅拌分散、滤波除杂、调整粘度和质量控制。
1. 原料准备：按照配方要求，准备好导电剂、分散剂、溶剂和粘结剂等原料，并确保其质量符合要求。
2. 原料混合：将导电剂、分散剂、溶剂和粘结剂等原料按照一定比例加入容器中，并进行充分混合，使其均匀分散。
低模量导电胶
低模量导电胶
低模量导电胶是一种具有较低弹性模量（弹性刚度）且导电性能良好的材料。
它通常由导电填料（如导电颗粒、导电纤维等）和粘结剂（如聚合物基体或胶体）组成。
低模量导电胶在电子领域中广泛应用，例如柔性电子器件（如柔性显示器）、触摸屏、智能穿戴设备等，主要用于连接电子元件、传输电信号以及提供柔性和可拉伸的界面。
低模量导电胶具有以下优点：
1. 柔软性：由于低模量导电胶的弹性模量相对较低，能够适应多种弯曲和扭转形变，使其非常适合于柔性和可拉伸的电子器件。
2. 高导电性：低模量导电胶内部的导电填料能够提供良好的导电性能，使其可以有效传导电信号。
3. 多样性：低模量导电胶可以通过调整填料和基体的组成比例以及添加其他功能性添加剂，实现不同的导电性能和机械性能，以满足不同应用需求。
4. 耐久性：低模量导电胶通常具有较好的耐久性，能够在多次拉伸、弯曲和扭转等应力下保持良好的导电性能。
尽管低模量导电胶具有许多优点，但也存在一些挑战。
例如，低模量导电胶可能在长期使用过程中出现导电性能衰减或材料老化等问题，需要进一步改进和优化材料配方和制备工艺。
此外，低模量导电胶的导电性能可能会受到温度、湿度等环境因素的影响，需要在实际应用中进行合适的保护和封装措施。
紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究
紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究苏晓磊;张申申;边慧【摘要】以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料，采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上，置于紫外光下固化获得导电涂层。
利用 SEM 和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。
结果表明：当银包铜粉质量分数为70%，导电胶固化完全，制得的导电胶电阻率最低为1.135×10–3Ω·cm，涂层厚度为140μm。
%The UV curing pastewas prepared using silver-coated copper powderandepoxy acrylic resin as raw materials to study the property of UV curing conductive paste. The conductive coatingwasreceived by the UV curing of prepared paste on the glass slide by screen printing. The microstructure and electrical propertieswerecharacterized by scanning electron microscopy (SEM) and four probe resistance tester, respectively. Results showthat when themass fractionof silver coated copper powderis 70%, the resistivity of conductive paste reachesthe minimum value, 1.135×10–3Ω·cm, and theconductive coatingthicknessis 140μm.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2017(036)002【总页数】4页(P65-68)【关键词】导电胶;紫外光固化;银包铜粉;电阻率;微观结构;电学性能【作者】苏晓磊;张申申;边慧【作者单位】西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048;西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048;西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048【正文语种】中文【中图分类】TM241导电胶粘剂，俗称导电胶，是一种功能胶粘剂，其在固化和干燥后具有一定导电性能[1]。
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导电胶配方 写下心情 word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类 2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。
拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。
不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。
现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。 有0人推荐 阅读(111)| 评论(2)| 分享 | 引用(0) |举报 上一篇：写下心情 下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 · 引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术 · 导电布胶带 · 胶水，胶粘剂 · 国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 · 3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口 · 高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂 · 胶水网站 · 【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后，您可以在此留下足迹。 ①.⒉`з 文彦 评论 点击登录|昵称： 取消 验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。 回复
上一页 1... -1-1-1-1-1-1-1... -1下一页 页脚 公司简介 - 联系方法 - 招聘信息 - 客户服务 - 相关法律 - 网易公司版权所有 ?1997-2010 导电胶配方2009-02-05 14:37DAD-2导电胶 以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。鉴于雪线电产品的零部件在用导电胶粘接时，往往不宜采用高于60℃的温度来固化，小型零件的修补、电磁屏蔽及其它应用均要求操作尽可能简化，因此需要导电性良好、强度较高、能在室温下因化的胶粘剂。DAD-2导电胶便具有这种性能，但胶接强度尚不够满意（铝合金胶接件室温抗剪强度为80kgf/cm2），胶液贮存期短。 配方（份）：A组份：聚脂树酯的乙酸乙酯溶液 1，B组份：改性的 2，4-T、D、I乙酸乙酯溶液 4，C组份：
银粉 10。 胶接工艺：胶液活性期4小时接触压，常温固化5天或60℃固化5小时。 用途：无线电工业、电讯工业元件的胶接。
常温导电胶 配方1（份）：E-51环氧树脂 10，聚酰胺650号 12，2-乙基-4-甲基咪唑 0.8，电解银粉 64，羧基丁腈橡胶 0.8，磷酸三甲酚酯 1.2，银粉与胶料比 2.58。 固化条件：室温（25℃）24小时。 配方2（份）：E-51环氧树脂 10，电解银粉 36，羧基丁腈橡胶 0.5，磷酸三甲酚酯 1.5，混合胺（间苯二胺 ：乙二胺=5 ：8） 1.5，银粉与胶料比 2.67。 固化条件：室温（25℃）24小时。
DAD-3导电胶 主要成分：聚乙烯醇缩甲醛改性酚醛树脂加电解银粉制成。 溶剂为苯 ：乙醇=7 ：3。 胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，160℃固化2～3小时。 用途：无线电工业金属、陶瓷玻璃胶接。
DAD-4胶 配方（份）：A组份：酚醛树脂 4.5，聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5，E-44环氧树脂 1.5（醋酸乙酯 ：无水乙醇=7 ：5） 20.5。B组份：2-乙基-4-甲基咪唑 15。C组份：还原银粉。A ：B ：C=30 ：0。24 ：20。
DAD-5胶 配方（份）：A组份：氨基四官能环氧树脂 100，液体丁腈胶15。B组份： 2-乙基-4-甲基咪唑 15，C组份：电解银粉 250。 胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，100℃固化3小时。 用途：无线电工艺、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
DAD-6胶 配方（份）：A组份：改性环氧树脂 140，B组份：33%咪唑乙醇液 15，C组份：电解银粉（350目） 450。 胶接工艺：接触压或0.5kgf/cm2压力下，60℃固化5小时。 用途：无线电工业、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
FHJ-23胶 配方（份）：509酚醛环氧树脂 100，647酚酐 67.3，苄基二甲胺1，银粉 300。 胶接工艺：100℃固化2小时，再140℃固化2小时。 用途：金属等非结构定位胶接。
HXJ-13胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，200聚酰胺 50，间苯二胺 7.5，沉淀银粉 450。 胶接工艺：接触压，80℃固化3小时后115℃固化1小时。 用途：金属、陶瓷、玻璃胶等。
SY-11胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，三乙醇胺 15，银粉 200 ～260。 胶接工艺：压力0.5kgf/cm2下120℃固化3小时，或80℃固化6小时，或45℃固化72小时。 用途：用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导、碳刷和粗细金属丝胶接。
301胶 配方（份）：301酚醛树脂（浓度80%） 100（干基），10%聚乙烯醇缩丁醛 50，银粉 375。 胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下，60℃1小时，再150固化2小时。
303胶 配方（份）：303间苯二酚甲醛树脂 1，三聚甲醛 1.2，氢氧化钠 0.06，银粉 3.6。 胶接工艺：室温固化。 用途：无线电工业、电讯工业、胶接金属、非
金属等。 305胶 配方（份）：420尼龙环氧胶（干基） 1，还原银粉（325目） 3。 胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下165℃1～2小时。 用途：金属材料导电胶接。
701胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，B-63甘油环氧树脂 10～12，邻苯二甲酸二辛酯 5～6，（已二胺 ：乙醇胺=1 ：1） 13～15，还原银粉 250～300。呈灰白色粘稠糊状。 胶接工艺：接触压，70 ～80℃固化１小时后，130℃2小时。 用途：用于铝波导，部分铜金属元件导电胶接。
703导电胶 配方：A组份：水玻璃溶液（3.45BC），B组份：250目电解银粉，C组份：34%氨水溶液，A ：B ：C=1 ：（1.8～2） ：（0.1～0.2）。 胶接工艺：室温固化2天或120℃固化1小时。 用途：金属胶接。
711导电胶 配方（份）：E-51环氧树脂 70，W-95环氧树脂 30，聚乙烯醇缩丁醛 7，600#稀释剂 10，液体羧基丁腈胶 10，间苯二胺 20，2-乙基4-甲基咪唑 1.5，还原银粉 250～300。呈深褐色带灰的湖状体。 胶接工艺：接触压，80℃1小时后，150℃固化2小时。 用途：各种金属材料导电胶接。
901胶 配方：A组份：E-44环氧树脂溶液，B组份：固化剂，C组份：银粉。A ：B ：C=2 ：0.15 :4.5。 胶接工艺：接触压120℃固化2小时。 用途：金属等导电材料的胶接。
902胶 配方：A组份：聚酯树脂的乙酸乙酯溶液，B组份：聚异腈酸酯的乙酸乙酯溶液，C组份：银粉。A ：B ：C=1 ：2 ：7。 胶接工艺：室温2天或80℃固化1.5小时。 用途：无线电工业仪器仪表的粘接。
多官能环氧导电胶1 配方（份）：E-51环氧树脂 80，液体丁腈橡胶 30，氨基四官能环氧树脂 50，E-35环氧树脂 70，双氰胺 20，银粉 600。 胶接工艺：接触压80℃固化1小时，再150℃固化1.5小时。 用途：电器元件的胶接。
多官能环氧导电胶2 配方（份）：E-51环氧树脂 100，F-70环氧树脂 40，2-乙基4-甲基咪唑 8，液体丁腈橡胶 25，β-羟乙基乙二胺 8，KH-560 4，银粉 380。 胶接工艺：接触压120℃下固化3小时。
环氧导电胶 配方（份）：E-42环氧树脂 100，邻苯二甲酸二丁酯 10，590稀释剂 5，三乙醇胺 15，银粉 250～300。 胶接工艺：接触压80℃固化3.5小时或100℃固化2.5小时。 用途：电器元件胶接。
501导电胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，F-71环氧树脂 40，液体丁腈胶 25，2-乙基-4-甲基咪唑 4，647酸酐 120，KH-560 4，银粉 550～600。 胶接工艺：接触压120℃固化3小时。 用途：导电元件胶接。
环氧导电胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，三乙醇胺 15，银粉 300 ～350，600#稀释剂 5。 胶接工艺：80℃4小时或120℃3小时
。 用途：导电元件胶接。
环氧导电胶 配方：环氧树脂、增塑剂、镀银铜粉。 胶接工艺：室温下固化2小时。 用途：船用电缆头胶接