%93%b6工艺与普通氰化物镀银工艺使用对比
电镀与其他镀的区别
电镀与其他镀的区别1.目前镀锌与发蓝两种防锈功能比较强？那种成本比较低？钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。
发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。
但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。
A3钢用碱性发黑好一些。
碱性发黑细分出来，又有一次发黑和两次发黑的区别。
发黑液的主要成分是氢氧化钠和亚硝酸钠。
发黑时所需温度的宽容度较大，大概在135摄氏度到155摄氏度之间都可以得到不错的表面，只是所需时间有些长短而已。
实际操作中，需要注意的是工件发黑前除锈和除油的质量，以及发黑后的钝化浸油。
发黑质量的好坏往往因这些工序而变化金属“发蓝”药液采用碱性氧化法或酸性氧化法；使金属表面形成一层氧化膜，以防止金属表面被腐蚀，此处理过程称为“发蓝”。
黑色金属表面经“发蓝”处理后所形成的氧化膜，其外层主要是四氧化三铁，内层为氧化亚铁。
（1）金属表面务必洗净和干燥以后，才能进行“发篮”处理。
（2）金属器件进行“发蓝”处理条件与金属中的含碳量有关。
（3）每隔一星期左右按期分析溶液中硝酸钠、亚硝酸钠和氢氧化钠的含量，以便及时补充有关成分。
一般使用半年后就应更换全部溶液。
（4）金属“发蓝”处理后，最好用热肥皂水漂洗数分钟，再用冷水冲洗。
然后,又用热水冲洗，吹干。
钢铁零件的表面进行发蓝处理，就能大大增强抗蚀能力，延长使用寿命。
像武器、弹簧、钢丝等常用此法。
基本原理是铁在含有氧化剂和苛性钠的混合溶液中，一定温度下经一定时间后，反应生成亚铁酸钠(Na2FeO2)和铁酸钠(Na2Fe2O4)，亚铁酸钠与铁酸钠又相互作用生成四氧化三铁氧化膜。
但传统的常温发蓝工艺存在着附着力和耐磨性差的缺点。
锌镀层对铁基体既有机械保护作用，又有电化学保护作用，抗腐蚀性能良好。
镀锌工艺：分热镀锌、冷镀锌等，而且现在还要无氰化物镀锌。
而且镀锌废水处理是个问题。
电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
无氰镀银的现状及趋势
无氰镀银的现状及趋势随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。
由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。
造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。
尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。
在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。
一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。
由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。
但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。
在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。
对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。
例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。
镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。
可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。
根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。
随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。
两种无氰碱铜工艺与氰化镀铜的性能对比
两种无氰碱铜工艺与氰化镀铜的性能对比徐金来【摘要】Three types of copper pre-electroplating processes i.e. bright cyanide-free alkaline copper electroplating, cyanide copper electroplating, and ordinary cyanide-free alkaline copper electroplating for steel substrates were compared with respect to the bath composition, process conditions, adhesion, porosity, micromorphology, throwing power, covering power, deposition rate, cathodic current efficiency, and etc. Their advantages and disadvantages were summarized.%从镀液配方和工艺条件,镀层结合力、孔隙率和微观形貌,以及分散能力、覆盖能力、沉积速率、阴极电流效率等方面比较了无氰光亮碱铜、氰化镀铜和一般无氰碱铜这3种钢铁表面预镀铜工艺的性能,总结了它们的优缺点.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2019(000)013【总页数】5页(P653-657)【关键词】无氰碱性镀铜;氰化镀铜;分散能力;结合力;沉积速率;电流效率【作者】徐金来【作者单位】广州鸿葳科技股份有限公司,广东广州 510663【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14在五金电镀中，大部分镀件的基体为钢铁。
钢铁表面电镀酸铜前必须进行预镀，其工艺主要有氰化镀铜、预镀镍、化学镀铜、化学镀镍等。
环保及安全问题使得传统氰化镀铜的应用越来越受到限制，于是迫使表面研究工作者进行了无氰碱性镀铜的研究，但由于各种因素，在生产应用上还没有得到大规模的推广[1-4]。
低氰镀锌与高氰镀锌的工艺应用探讨
工业技术科技创新导报 Science and Technology Innovation Herald54电镀锌层结晶细致光亮，耐蚀性好，与基体的结合力强。
含氰镀锌溶液稳定，阴极极化高，分散能力和覆盖能力好，对杂质容忍度高；由于它是碱性镀液，有除油和活化能力，对设备腐蚀性小，所以氰化镀锌工艺在航空零件的表面处理中一直占主要地位。
但该工艺最大缺点是镀液中的氰化物为剧毒化学品,无论是生产、储存还是运输和使用,都对环境和使用人构成极大的威胁。
尽管氰化物废水并不难处理,由于清洗工艺流程的设计和实际操作上的原因,我国含氰废水的初始浓度都很高,加上很多电镀厂没有实现废水分流,使实际处理效果不良,含氰电镀废水仍然是一个严重的污染源。
当前民用的无氰镀锌工艺，因为其氢脆倾向性大的缺陷而无法用于航空制造业。
因此，在航空表面处理中一直采用氰化镀锌工艺，并且是高浓度氰化镀锌体系。
笔者曾长期从事无氰镀锌以及低氰镀锌的学习及试验，现联系目前工厂高氰镀锌的工作实践，对低氰镀锌电解液与高氰镀锌电解液的工艺应用进行了对比,并提出了高氰电解液向低氰电解液的转化方法。
1 氰化镀锌工艺流程及其规范1.1 工艺流程低氰镀锌与高氰镀锌的工艺流程基本相似，这里将介绍一下氰化镀锌的工艺流程，具体如下。
DOI：10.16660/ k i.1674-098X.2016.27.054低氰镀锌与高氰镀锌的工艺应用探讨熊俊(上海飞机制造有限公司 上海 200436)摘 要：该文对低氰镀锌与高氰镀锌的工艺流程及规范应用进行了相关对比，深入分析了电解液的相关成分及主要作用，并对相关电解液的维护与调整进行了说明，提出了生产中经常出现的故障并给出相关故障排除方法，并提出了高氰镀锌向低氰镀锌工艺转化的方法，通过试样对比低氰镀锌与高氰镀锌的镀层质量，分析低氰镀锌与高氰镀锌的工艺优缺点，提出了低氰镀锌将来发展趋势。
关键词：低氰 高氰 镀锌中图分类号：TQ15文献标识码：A文章编号：1674-098X(2016)09(c)-0054-02种类溶液成分低氰镀锌高氰镀锌氧化锌(ZnO)9～10 g/L 30～45 g/L 氰化钠(NaCN)10～13 g/L 80～90 g/L 氢氧化钠(NaOH)75～80 g/L 70～85 g/L 硫化钠(Na 2S ·9H 2O)0.5～1 g/L 3～5 g/L 甘 油/3～5 g/L 添加剂适量/电流密度1.5～2 A/dm 23～5 A/dm 2表1 高氰镀锌及低氰镀锌的配方及工艺参考溶液种类质量要求高氰镀锌低氰镀锌外观镀层光滑细致。
几种常见的电镀锌工艺优缺点
几种常见的电镀锌工艺优缺点
在电镀行业中，相信您一定对电镀锌加工工艺非常的了解，
我们先将电镀锌做一下分类，
再一一了解。
电镀锌如果按电镀加工工艺分的话可以氰化镀锌，酸性镀锌以及碱性无氰锌酸盐镀锌，
今天小编就和你一起了解一下电镀锌这三种工艺的优缺点。
氰化镀锌电镀加工优缺点:
优点：氰化镀锌的结晶比较细致，镀液的分散能力以及覆盖能力都比较好而且如果用钢铁作为集体进行电镀加工的话，不会对钢铁本身造成腐蚀。
缺点：它的电镀溶液含有毒物质氰化物，排放的废水和废气会对坏境有一
酸性镀锌电镀加工优缺点:
优点：它的电镀溶液成本比较低，而且镀液非常稳定电流效率也高。
最主要的是他的镀层沉淀速度快。
缺点：他镀液的均镀能力和深镀能力相对其他电镀溶液比较差，而且镀层的结晶体比较粗糙，只适合加工一些表面结构简单的加工品，而且镀液对钢铁基体设备有一定的腐蚀作用。
碱性无氰锌酸盐镀锌电镀加工优缺点:
优点：电镀溶液不含氰物质，不会对钢铁基体才、造成腐蚀，
钝化膜及时在湿热的大气中也不会轻易出现变色发黑等情况。
缺点：镀层的结合力以及脆性相对于氰化镀锌有一定的差距。
氰化银工艺
氰化银工艺氰化银工艺是一种将银盐转化为金属银的化学反应方法。
在这个工艺中，氰化银起到了催化剂的作用，能够加速银盐的还原反应，使其转化为纯净的金属银。
本文将详细介绍氰化银工艺的原理、应用和注意事项。
一、原理氰化银工艺的原理基于氰化银（AgCN）的特殊性质。
氰化银是一种无机化合物，具有较强的还原性。
当氰化银与银盐（如氯化银AgCl）接触时，会发生氧化还原反应，将银盐还原为金属银（Ag）。
氰化银在反应中起到了催化剂的作用，加速了银盐的还原反应速度。
二、应用氰化银工艺在实际应用中具有广泛的用途。
以下是几个常见的应用领域：1. 银镜反应：氰化银工艺可以用于制备银镜。
在银镜反应中，将氯化银溶液与还原剂（如葡萄糖或甲醛）反应，可以得到一层致密的银镜膜。
这种银镜膜具有较高的反射率和耐久性，常用于反光镜、镀银玻璃等产品的制备。
2. 银盐摄影：氰化银工艺在传统摄影中有重要应用。
银盐摄影是一种利用银盐对光的敏感性制备影像的方法。
光线照射到银盐上后，氰化银催化剂能够加速银盐的还原反应，形成暗影或图像。
这种摄影方法在胶片摄影时代非常流行，如今虽然数字摄影已经取代了胶片摄影，但银盐摄影仍有一定的艺术价值。
3. 化学分析：氰化银工艺在化学分析领域也有重要应用。
由于氰化银能够加速银盐的还原反应，可以用于测定一些物质中银的含量。
例如，氰化银可以用于测定水样中微量银离子的浓度，或者用于测定药品中银的含量等。
三、注意事项在使用氰化银工艺时，需要注意以下几点：1. 安全防护：氰化银是一种有毒化学物质，对人体和环境有一定的危害。
在操作过程中，需要佩戴防护手套、护目镜等个人防护用品，避免接触皮肤和吸入其气体。
2. 废液处理：氰化银工艺产生的废液含有有毒物质，不可直接排放到环境中。
应采取合适的废液处理方法，如中和、沉淀、过滤等，以减少对环境的污染。
3. 反应条件控制：在氰化银工艺中，反应条件的控制对反应效果至关重要。
例如，反应温度、溶液浓度、pH值等都会影响反应的速率和产物的质量。
电镀原理
电镀原理1.电镀的原理，泡沫能电镀吗镀层金属做阳极;待镀件做阴极;镀层金属的盐溶液做电解质溶液,通直流电进行电镀.;利用这个原理,可以镀金、银、铜、锌、镉、镍等。
电镀原理简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。
比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu)阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)/b/6395050.html?SHID=1162952155.3552.请大家帮忙告诉正常的镀金电镀工艺流程答1：所谓镀金就是根据首饿的电镀要求配制专用镀金液，在一定PH什和温度条件下，通过正负电极电流与电镀液的电化学反应，使镀金液的金离子逐渐转移到首饰的金属表面上的过程。
市场上配制好的各种型号镀金液出售。
目前，国内外首饰制作厂家大都采用氰化物镀液和无氰镀液等两大类镀金液。
前者有毒的溶液，使用时要分外小心。
其中氰化物镀金液又分高氰和低氰。
高氰镀金液中PH值在9以上的称为碱性氰化物镀金液（高温和低温），其PH值在6—9之间的称为中性及弱碱性氰化物镀金液。
低氰酸性镀金液，其PH值在3—6之间，这种镀金洲多为柠檬酸盐镀金液。
由于环境保护的原因，现代已广泛采用低污染的无氰镀金液，这种镀金液是亚硫酸盐制作的答2：电镀金工艺流程有很多，您想要得到比较满意的回答，就应把问题提具体一些，如在什么基体(即工件材料)上镀金，是功能性镀金还是装饰性镀金、功能性镀金还包括高导电性、耐磨性等等，不同基体，不同功能或用途镀金的工艺流程是不一样的。
现将常用的功能镀金工艺流程列出，供参考。
1 验收(工件)2 装挂3 预处理(超声波除腊、化学除油、光亮浸蚀)4 活化5 冷水洗6 冷水洗7 镀无应力镍8 回收9 纯水洗 10 纯水洗 11 预镀金 12 镀金 13 回收 14 回收 15 冷水洗 16 冷水洗 17 纯水洗 18 热水洗 19 干燥 20 拆卸 21 检验 22 包装3.工厂里面电镀是怎么实施的？工厂里的电镀车间里有许多大的塑料长方形液体池，大有1米宽1米高2米长。
镀银的工艺
镀银的工艺镀银是一种在物体表面使用银来进行覆盖的工艺。
这种工艺可以用于许多不同的应用领域，包括装饰、电子、光学和医疗等。
镀银的主要目的是给物体表面增加一层具有银色光泽的镀层，从而提高物体的外观和质感。
除了美观外，镀银还可以提供一些其他的功能，比如防腐蚀、导电和反射等。
因此，镀银工艺在很多领域中都有广泛的应用。
在进行镀银之前，首先需要对待镀物体进行表面处理。
表面处理的目的是去除表面的污垢、氧化物和其他杂质，以确保银能够均匀地附着在物体表面上。
表面处理的方法可以有机械处理、物理处理和化学处理等。
通常情况下，表面处理的方法会根据待处理物体的材质和要求来选择。
完成表面处理后，接下来就是进行金属化学镀银。
这个过程可以分为几个步骤：清洗、活化、镀银和清洗。
清洗的目的是除去表面的杂质和残留物，活化则是为了增强镀液和基材之间的吸附能力。
镀银的步骤可以选择电镀、化学镀或电化学镀等方法。
这些方法在原理和操作上有所不同，但本质上都是利用电流或化学反应将银沉积在基材上。
在进行镀银时，还需要控制一些参数来确保银的沉积质量。
例如，温度、电流密度、镀液成分和搅拌速度等。
这些参数会影响到镀层的厚度、均匀性和致密性等。
因此，操作人员需要根据具体的要求进行调整和控制。
镀银完成后，还需要进行清洗和干燥等后处理工作。
清洗的目的是去除表面的残留物，而干燥则是确保镀层能够保持稳定。
在进行后处理时，同样需要控制一些参数以确保处理效果。
总之，镀银是一种常见的表面处理工艺，它可以通过将银沉积在物体表面上来改善外观和性能。
虽然具体的操作方法可能会有所不同，但镀银的基本原理和步骤是相似的。
通过控制工艺参数和进行合适的后处理，可以得到具有良好质量和稳定性的镀层。
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一１４０—
２００５’（贵阳）表面工程技术创新研讨会《论文集》
氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银
工艺使用对比
卢生荣龙长庚
（中国振华集团华联无线电器材厂电镀分公司５５６０００）
【摘要】由于银的导电、焊接等性能好，所以电镀ｔＥ－ｘ－艺是电子通讯等方面常用的一种重要电镀ｔｉｅｒ－艺。由于近
几年来，氰化物光亮镀银工艺盛行，被很多单位采用。我厂通过几年来对氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀ｍ－ｖ－艺的
使用对比，认为它们各有利弊，现提出我们的观点，供广大同行参考，本文论述了我单位几年来通过对氰化光亮镀银工艺
和氰化普通镀银工艺的使用及一些试验对比，阐述了我们对这一工艺的看法。
【关键词】氰化光亮镀银氰化普通镀银分散能力电流效力结合力可焊性电导率
１
前言
由于银的电导率、可塑性和可焊性很好，所以
镀银工艺是电子、通讯等行业通常使用的一种重
要的电镀工艺。
氰化物镀银始于１８４０年，那时候的氰化镀银
溶液与现在的基本相同，镀层是不亮的。此后，电
镀工作者经过研究，加入二硫化碳和硫代硫酸钠
可在氰化镀银溶液里获得镜面的银镀层，但脆性
大，作为氰化光亮镀银工艺难以推广。二十世纪
九十年代，电镀工作者通过采用加入有机添加剂
的方法，获得了性能较好的氰化光亮镀银工艺。
由于氰化光亮镀银工艺简单，能直接镀出性能较
好约镜面镀层，同时减轻了操作人员的劳动强度，
它一出世，受到很多厂家的青眯，纷纷采用。我厂
早２０００年上马了氰化普通镀银工艺的事业和所
做的一些试验，认为氰化光亮镀银工艺和氰化普
通镀银工艺各有千秋。
２氰化光亮镀银工艺和氰化普通镀
银工艺配方及成本对比
２．１
氰化光亮镀银和氰化普通镀银配方
ＡｇＣＮ
ＫＣＮ（总）
ＫＣＮ（游）
ＫＯＨｌ（２Ｃ０３光亮剂Ａ光亮剂ＢＴ（℃）Ｄｋ（Ａ／ｄｉｎ２）４５—５５３０—３７６０—８０３５—４５１５—３０１０—３５（滚）０．１—０．３２．２成本比根据氰化光亮镀银和氰化普通镀银配方上限，算出２０００年配制的成本为：氰化光亮镀银溶液８８衫升；氰化普通镀银溶液４９．５形升，成本比为１．８７：１。２．３氰化光亮镀银和氰化普通镀银试验配方５）ＬＬ５１１（／／１Ｊｏ圳彬二吾。卜∞，
∞
：。
掩
ｎ
氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银工艺使用对比
一１４】一
ＡｇＣＮ
ＫＣＮ（总）
ＫＣＮ（游）
ＫＯＨＫ２Ｃ０３光亮剂Ａ光亮剂Ｂ３４４０２０
注：考虑到平时镀液不可能都在上限含量，故试验时
采用中限含量（光亮剂除外）。
３氰化光亮镀银工艺和氰化普通镀
银工艺流程对比（主要步骤）
３．１氰化光亮镀银工艺流程
前处理＿镀氰化预镀银＿镀氰化光亮镀银－÷
后处理＿＋检验
３．２氰化普通镀银工艺流程
前处理＿＋镀氰化预镀银＿＋镀氰化普通镀银＿
浸亮＿＋后处理＿检验
由此可见，两工艺流程区别为：氰化光亮镀银
工艺流程是加入光亮剂后直接电镀出光亮的银镀
层；氰化普通镀银工艺要想得到光亮的银层，必须
在电镀银后采取其它措施，一般是采用浸亮的方
法。也就是说，氰化普通镀银工序比氰化光亮镀
银工序要多一些。
４深镀能力测试
４．１深度能力测试
深镀能力测试采用内孔法，试验用内孔为妒
的黄铜管，为了避免产生置换银，先化学镀镍３—
４ｐｔｍ。试验时，电流０．５Ａ，时间３０分，温度３０。Ｃ，
试验情况如下表：
镀液类别镀进深度（ｍｍ）
氰化光亮镀银
氰化普通镀银
２４．５
２１．５
４．２分散能力测试
分散能力测试采用霍尔槽法，电流１Ａ，时间
１０分，试验完成后，将试片宽度镀层部分分为四等
分，取上端第二部分，去掉两端各１０ｍｍ，分成８个
方格，然后测出１—８号方格中心部位镀层厚度８，
８：……８８，根据下列公式计算分散能力：
Ｔ＝８１／８２×１００％
（式中：卜分散能力，８，叫一８号方格中
任选方格的镀层厚度，８：一一号方格中镀层厚度）
下表是测得氰化光亮镀银与氰化普通镀银分
散能力数据：
４．３电流效率测试
测量仪器：ＤＤ—２电镀参数测试仪，测量数据
如下：镀液类别电流效率（％）氰化光亮镀银氰化普通镀银９８．４６９７．３２５镀层质量性能比较５．１结合力试验取氰化光亮镀银与氰化普通镀银试片各２片，镀层厚度为１０ｐ。ｍ，用钳子夹住反复弯曲１８０。，直至折断，无起皮现象。
５．２耐变色试验
试验方法为氰化光亮镀银与氰化普通镀银
（经过浸亮）试片各２片，镀层厚度为１０１ｘｍ，在室
温２９℃，浸入１％的硫化钠溶液中，观察变色时
间。我们把变色程度分为四级：Ａ为不变色，Ｂ微
黄，Ｃ出现棕色，Ｄ全部变为棕色。
鳓
啪
８
呲
汕
．－－——１４２．．．——
２００５’（贵阳）表面工程技术创新研讨会《论文集》
５．３自然环境试验
试验采用方法为氰化光亮镀银与氰化普通镀银试片各４片（氰化普通镀银试片经过浸亮），镀层厚度为１０１乩ｍ，用尼龙线穿起挂在我车间酸洗间门口，２４小时观察一次，比较两种工艺试片变色情况。变色情况分为四级：Ａ为不变色，Ｂ轻微变色，ｃ大部分变色．Ｄ全部变色。自然环境试验情况见下表：５．４氰化光亮镀银与氰化普通镀银的可焊性试验根据国军标３６０Ａ要求进行可焊性试验，从生产线上各取两种工艺镀的导电片各５件，试验设备为ＳＫＣ一１可焊性试验仪，试验样品先浸含松香２５％、酒精７５％的溶液，试验焊接温度为２３５±２。Ｃ，时间为５±１秒，浸入速度２５ｍｍ／ｓ进行焊接，试验结果符合国军标３６０Ａ可焊性标准。５．５氰化光亮镀银与氰化普通镀银镀层电导率对比该两种工艺的电导率是在实践中出来的，我厂某型开关上有一导电簧，用∽．５碳素钢丝绕制成，该导电簧要求镀银１０ｌｘｍ镀至０．８“ｍ。我们用氰化光亮镀银工艺镀银再镀金，该导电簧开关，成品检验时，发现该接触电阻普遍大于２０ｍ１１。查
我原因时，找来几年前用氰化普通镀银浸亮后镀
金的弹簧，装在开关上，测量其接触电阻却在
２０ｍＱ以内，因此，该导电簧又恢复用氰化普通镀
银浸亮后镀金工艺生产。
６
结束语
几年来，我们通过对氰化光亮镀银工艺与氰
化普通镀银工艺的使用和所做的一些试验，我们
认为：
１）氰化光亮镀银工艺有生产效力高，工序少，
操作人员劳动强度低的优点，但不足之处是成本
高，防变色能力差和接触电阻大。
２）氰化普通镀银与氰化光亮镀银工艺相比，
虽然生产能力低一些和劳动强度大一些，但氰化
普通镀银的防变色能力和电导率比氰化光亮镀银
好，成本也低一些。
３）至于用哪一种工艺，应根据自己产品的特
点来选择。如装饰性产品应选用氰化光亮镀银工
艺，但要在防变色能力上采取较好的措施；如果是
电导率要求高的产品，应选用氰化普通镀银工艺，
确保其电导率好。
以上是我们对两种工艺的一些认识，因为条
件的限制，我们的工作没有做完全，看法可能不全
面，如有不同意见和争议的地方，欢迎大家提出
来，共同探讨。
氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银工艺使用对比
作者：卢生荣， 龙长庚
作者单位：中国振华集团华联无线电器材厂电镀分公司,556000
本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_6168300.aspx