氰化镀银
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究近年来，无氰镀银工艺备受研究者的关注。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
本文将从无氰镀银工艺的原理、工艺参数以及优势等方面进行探讨，以期为相关领域的研究提供参考。
无氰镀银工艺的原理是基于电化学反应，通过在镀银液中引入无氰添加剂，实现无氰电镀。
传统的镀银工艺中，氰化物被用作络合剂，起到稳定银离子的作用。
然而，氰化物是一种有毒的物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。
因此，开发无氰镀银工艺成为当前的研究热点。
在无氰镀银工艺中，添加剂的选择是关键。
常见的添加剂有硫代硫酸盐、有机胺等。
这些添加剂能够与银离子形成络合物，提高镀银液的稳定性和镀层的质量。
此外，电流密度、温度和pH值等工艺参数也对镀层的性能有着重要的影响。
适当调节这些参数可以控制镀层的厚度、结晶度和柔韧性等性能指标。
相比传统的氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有显著的优势。
首先，无氰镀银工艺无需使用氰化物，避免了对环境的污染和人体健康的威胁。
其次，无氰镀银工艺的电镀效率高，能够实现较快的镀层生长速率。
此外，无氰镀银工艺的镀层质量好，具有良好的附着力和耐腐蚀性能。
然而，无氰镀银工艺也存在一些挑战和限制。
首先，无氰添加剂的选择和控制是关键问题。
不同的添加剂对镀层性能的影响不同，需要通过实验和优化来确定最佳配方。
其次，无氰镀银工艺在一些特殊应用场景下可能存在一定的局限性。
例如，在高温和高电流密度下，无氰镀银工艺可能无法满足要求。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
通过合理选择和控制工艺参数，可以获得具有良好性能的镀银层。
然而，无氰镀银工艺还需要进一步研究和改进，以满足不同应用场景的需求。
相信随着技术的不断发展，无氰镀银工艺将在电镀领域得到更广泛的应用。
SMD连续镀镀银生产总结
SMD电镀生产工作总结工艺流程SMD功能性电镀其工艺流程如下:碱性除油电解除油电解抛光活化镀镍（前镍）镀碱铜镀酸铜镀镍（后镍）预银选镀银电解脱银电解脱膜保护水（防变色）清洗烘干成品包装前景随着改革开放，我国经济一直保持高速增长，世界制造业与加工业的中心正在向我国转移，电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色；在高新技术产业，如现代电子技术，微电子技术，通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。
然而，关于SMD功能性电镀,在倡导“节能减排，绿色环保”理念的现代社会中，其前景是广阔的，是无法估量的。
主流氰化镀银，最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington 兄弟提出的，至今已有一百多年的历史。
其镀液的最大优点是银离子在溶液中与氰化物形成极为稳定的络合物Ag(CN)2-，镀液稳定性好，镀层结晶细致。
到目前为止，这是任何一种无氰镀银工艺都无法替代的。
当然，氰化镀银可根据不同的需求，开发出各种不同性能的银镀层：（1）光亮镀银。
一般镀银层虽然结晶细致，但不光亮，要想得到光亮镀层，只能采用刷光的方法。
为使镀银层能达到装饰效果，相继开发出多种光亮剂、添加剂，并组合使用，可得到全光亮的银镀层。
（2）具有耐磨性和硬度的银镀层。
为了提高镀银层的耐磨性和硬度，以满足部分电子元件的需要，在氰化镀银溶液中加入一些金属盐(Sb、C0、Ni)等，可得到银合金镀层，从而明显提高了镀层的耐磨性和硬度。
（3）银基复合镀层。
为满足电子行业中各种银电接触器件，提高耐磨性，国内已研制出多种复合镀层。
如：Ag-La2O3、Ag-MoS2以及Ag-Ce等复合镀层，这些复合镀层不但耐磨性好、硬度高，而且结晶细致、镀层光亮。
由于氰化镀银所具有的优点是无氰镀银无法相比的，因此，目前还是以氰化镀银为主。
原理电镀过程发生于电极界面，所以要弄清楚沉积过程的原理，便于研究离子导体与电子导体想接触的界面上的基本反应和与此相联系的各个不同的反应步骤。
镀银添加剂
镀银添加剂（光亮剂）镀银镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。
早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。
镀银最早始于l800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington 兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。
一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A／dm，光亮镀银可达1．5～3A／dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。
近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。
所用的电流密度高达300～3000A／dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度也高达40～7 5g／L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
镀银最早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。
后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。
当其用量达35～40g／L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。
1939年，Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的镀银层，证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的光亮剂。
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究引言无氰镀银工艺是一种用于电镀银层的环保、高效的工艺。
相较于传统氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有更低的环境污染风险，同时提高了生产效率和产品质量。
本文将对无氰镀银工艺进行深入研究和探讨。
传统镀银工艺的问题传统的氰化物镀银工艺在电镀银层时使用氰化物作为镀液的主要成分。
然而，氰化物具有高度毒性，存在安全隐患，并且对环境造成严重污染。
此外，传统工艺需要复杂的处理措施，如废液处理和废气处理，增加了生产成本和投入。
无氰镀银工艺的原理无氰镀银工艺基于新型无氰镀液，通过改良电镀液成分以及调整电镀过程参数，实现了无氰环保镀银。
无氰镀液中的主要成分包括银盐、硫酸盐和有机添加剂。
无氰镀液的典型组成为10-40g/L的银盐，100-150g/L的硫酸盐，以及0.01-0.1g/L的有机添加剂。
无氰镀银工艺的优势1.环保：无氰镀银工艺不含有毒的氰化物，减少了对环境和人体的危害风险。
2.提高生产效率：无氰镀银工艺具有较高的电镀效率，可以提高生产速度和产量。
3.提高产品质量：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银层，提高了产品的质量和稳定性。
4.简化处理措施：相较于传统工艺，无氰镀银工艺对于废液处理和废气处理的要求较低，减少了处理成本和投入。
无氰镀银工艺的研究进展无氰镀银工艺发展的历史无氰镀银工艺的研究始于二十世纪八十年代，当时学者们开始寻找一种替代传统工艺的环保方法。
随着对无氰镀银工艺理论与实践的不断深入，该技术逐渐成熟并得到应用。
无氰镀银工艺的关键技术1.无氰镀液的配方研究：研究者通过调整银盐、硫酸盐和有机添加剂的配比，优化镀液成分，以获得更好的银层质量和电镀效率。
2.电镀过程参数研究：包括电流密度、温度、pH值等参数的优化，以及电镀时间的控制等。
研究者通过调整这些参数，实现了无氰镀银工艺的稳定性和高效性。
无氰镀银工艺的应用领域无氰镀银工艺广泛应用于电子、通信、半导体等领域的产品制造过程中。
氰化物在电镀工业中为什么难以取代
氰化物在电镀工业中为什么难以取代电镀原理是很简单的，高中化学中都会讲到，从最基本的原理讲，电镀无非是电解液中的金属离子在电解槽的阴极上得到电子，还原成金属单质，沉积在作为阴极的镀件表面。
例如，用氯化锌溶液作为电镀液，锌片作为阳极，铁制镀件作为阴极，通电即可完成简单的镀锌，我们高中时，老师就在课堂上演示过这种简单镀锌，几秒钟到十几秒钟锌就镀上了。
但这样得到的镀锌层，质量很差，表面灰乎乎的，而且镀上的锌很容易从镀件上脱落（或者用电镀术语说：镀层与基体金属的结合力非常差），甚至用手一抹，锌就成粉状脱落了，这种镀层在工业上是毫无价值的。
为什么这种镀锌层质量很差？主要原因就是锌在镀件表面沉积太快，氯化锌是强电解质，在水中电离出锌离子Zn2+（准确地说是水合锌离子），锌离子在阴极上得到电子还原的速度很快：Zn2+ + 2e = Zn↓还原速度快，就意味着金属锌在镀件上的沉积很快，就如同前面说到的几秒钟到十几秒钟就能完成镀锌，快速沉积的金属锌不利于金属锌在镀件表面有效结晶，最终就得不到有结合力的镀层，往往就会得到无定形沉积的金属锌粉末，或者多孔疏松的金属锌沉积，这种镀层当然是没有价值的。
锌还好说，它比铁活泼，铁制镀件放进氯化锌溶液中，不会发生置换反应，必须通电才能完成电镀。
但工业电镀的很多场合中，镀层金属不如镀件金属活泼，例如在铜上镀银、镀金等，特别是银、金等贵金属，活动性很差（或者说它们的游离金属离子有较强的氧化性），如果电镀液中是这类金属的游离金属离子（准确地说是水合金属离子），放进镀件往往不等到通电先发生置换反应，例如，如果用硝酸银配制镀银液，放进铜制镀件，那么还没有通电就会发生置换反应：Cu + 2Ag+ = Cu2+ + 2Ag↓这种置换反应虽然也可以让金属沉积在镀件表面，但镀件金属本身遭到了溶解（腐蚀），沉积上去的金属更是多孔疏松的，这种“镀层”就更没有价值了。
因此，在电镀中，必须控制电镀液中游离金属离子的浓度，这样一方面可以控制镀层金属的沉积速度，另一方面也可以尽量阻止置换反应的发生，特别是电镀银、金等贵金属。
氰化物在电镀工业中为什么难以取代
氰化物在电镀工业中为什么难以取代电镀原理是很简单的，高中化学中都会讲到，从最基本的原理讲，电镀无非是电解液中的金属离子在电解槽的阴极上得到电子，还原成金属单质，沉积在作为阴极的镀件表面。
例如，用氯化锌溶液作为电镀液，锌片作为阳极，铁制镀件作为阴极，通电即可完成简单的镀锌，我们高中时，老师就在课堂上演示过这种简单镀锌，几秒钟到十几秒钟锌就镀上了。
但这样得到的镀锌层，质量很差，表面灰乎乎的，而且镀上的锌很容易从镀件上脱落（或者用电镀术语说：镀层与基体金属的结合力非常差），甚至用手一抹，锌就成粉状脱落了，这种镀层在工业上是毫无价值的。
为什么这种镀锌层质量很差？主要原因就是锌在镀件表面沉积太快，氯化锌是强电解质，在水中电离出锌离子Zn2+（准确地说是水合锌离子），锌离子在阴极上得到电子还原的速度很快：Zn2+ + 2e = Zn↓还原速度快，就意味着金属锌在镀件上的沉积很快，就如同前面说到的几秒钟到十几秒钟就能完成镀锌，快速沉积的金属锌不利于金属锌在镀件表面有效结晶，最终就得不到有结合力的镀层，往往就会得到无定形沉积的金属锌粉末，或者多孔疏松的金属锌沉积，这种镀层当然是没有价值的。
锌还好说，它比铁活泼，铁制镀件放进氯化锌溶液中，不会发生置换反应，必须通电才能完成电镀。
但工业电镀的很多场合中，镀层金属不如镀件金属活泼，例如在铜上镀银、镀金等，特别是银、金等贵金属，活动性很差（或者说它们的游离金属离子有较强的氧化性），如果电镀液中是这类金属的游离金属离子（准确地说是水合金属离子），放进镀件往往不等到通电先发生置换反应，例如，如果用硝酸银配制镀银液，放进铜制镀件，那么还没有通电就会发生置换反应：Cu + 2Ag+ = Cu2+ + 2Ag↓这种置换反应虽然也可以让金属沉积在镀件表面，但镀件金属本身遭到了溶解（腐蚀），沉积上去的金属更是多孔疏松的，这种“镀层”就更没有价值了。
因此，在电镀中，必须控制电镀液中游离金属离子的浓度，这样一方面可以控制镀层金属的沉积速度，另一方面也可以尽量阻止置换反应的发生，特别是电镀银、金等贵金属。
氰化银钾分子式
氰化银钾分子式
氰化银钾（AgCN）是一种无机化合物，其分子式为AgCN。
它是由银离子（Ag+）和氰离子（CN-）组成的晶体。
氰化银钾是一种有毒的物质，在一些特定的应用中具有重要的作用。
氰化银钾在化学实验室中常用于金属镀膜和电镀过程。
金属镀膜是一种将金属沉积在其他物体表面的技术，以提高其耐腐蚀性和美观性。
氰化银钾可以作为挥发性银源，通过热分解产生银蒸汽，使金属物体表面得到镀银。
这种镀银过程广泛应用于制造电子设备、餐具和珠宝等领域。
氰化银钾在药物合成和有机化学中也有重要的应用。
氰化银钾可以与酰氯等有机化合物反应，生成氰醇酯。
氰醇酯是一类重要的有机合成中间体，常用于制备药物和农药。
此外，氰化银钾还可以用作催化剂，在一些有机反应中起到促进反应速率的作用。
氰化银钾也是一种有毒物质，需要在使用时注意安全。
氰化银钾可以通过皮肤吸收和吸入等途径进入人体，在体内与体液中的铁离子结合，抑制细胞内的呼吸酶活性，导致细胞无法正常进行呼吸作用，从而引起中毒。
因此，在操作氰化银钾时，需要佩戴防护手套、口罩和护目镜，确保安全操作。
氰化银钾是一种重要的无机化合物，具有广泛的应用。
它在金属镀膜、药物合成和有机化学等领域发挥着重要作用。
然而，由于其有
毒性，需要在使用时格外小心。
为了确保人身安全，必须严格按照操作规程进行操作，并采取相应的防护措施。
镀银的简介及应用
本文摘自再生资源回收-变宝网（）镀银的简介及应用变宝网11月21日讯镀银具有很高的导电性，光反射性且化学性质稳定的特性，镀银的价格比镀金要便宜，所以它的使用比黄金要来得广泛，下面就简单介绍一下镀银。
一、镀银的介绍镀银最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。
一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。
近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。
所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
二、镀银的应用镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。
银镀层最早应用于装饰。
在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。
别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。
由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。
现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。
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问题一 ：镀银 层粗糙 、发 花、 造成 。故障的排除 ： （ 稀释处理 方法对大槽溶液进行 处理 ，经小批量 １） 不均匀，镀液分散能力差 ，低电流密 配制部分新溶液 ，按新、老溶液体积 试镀，恢复正常，溶液故 障排除。 度区镀层薄 或无镀层 ，镀层结 合力 比为 １： 、 １： 、 １： ，分 别进 行 ３ ２ １ 差 ，镀后零件在 ８ ０—１０ ｏ 烘 干 。 ０ ｃ 赫尔槽试验 ，试片没有改观。如继续 问题二 ：已经预 镀 、镀 后仍见 为什么有起泡现象？ 降低老溶液 比例进行实验，即使有改 有起泡 。原因何在？ Ｌ ｉｗｅ ：造 成镀 层 发花 、粗 观效果 ，也没有实际意义 ，此方案被 ｉｎ ｎ ｘ Ｌ ｉ ｎ ｉｎ ｘ ｗｅ ：铜及 其合 金 件 电位 糙 及分散 能力差 可能有 以下原 因 ： 否定。 （ 小 电流 电解处理取５Ｌ ２） 溶 比银负，当工件进入镀银槽与镀银溶 （ 零件前 处理 不干净 ： （ １） ２）电 液 ，小电流 电解处理 １ｈ，进行赫 尔 液接触时 ，工件表面即会发生置换反 镀时电流密度过大 ； （ 焦磷酸盐 槽试验 ，没有明显效果 ，此方案也被 应 ，披上银层。这种披上的置换银层 ３） 镀铜 液有 问题 ： （ 氰化物镀银液 否定 。 【 吸附处理取 ５ ４） ３） Ｌ镀液 ， 与基体的结合力很差 ，在此置换层上 有问题 。 现场分析中我们重复进行 电 按６ｍＬ 的比例加入３ ％的双氧水（ Ｏ 稀 旦加厚镀层就会起泡、掉皮 ，镀银 镀操作过程 ，零件前处理 、电镀均严 释３～５ 加入） ，搅拌３ ｎ 前 的预处理 （ 汞齐化或预镀银 ） 就是 倍 后 ０ｍｉ，静 格按 照工艺要 求进行 ，仍 有故 障出 置 ３ ｎ ０ ｍｉ ，加入 活性炭 ８ｇ／ Ｌ，搅 为了对此进行改善。但即使如此 ，还
度、防止窝气 ，绑扎要松 ，电镀过程 中要不断移动铜丝在零件上的绑扎位 置，避免产生绑扎印痕，否则印痕处 镀层过薄 ，易引起锈蚀。 （ 保证预镀层厚度。工艺过 ４） 程 如下 ： 一镍一铜一预镀 银（ 铜 或汞
板挂钩。为了蒸发去过多的水分，曾 用 电热交换器加温煮沸。由此可见 ， 问题很可能是溶液高温煮沸 ，使游离
一
现 ，排除了第一 、第二条原 因；零件 拌３ ｎ ，静置４ ｈ ０ｍｉ 后 过滤，小电流 是有可能 出现差错 ，难 以达到 目的，
镀铜后 再镀镍 ，故障消 失。分析镀 电解处理４ｈ 后做赫尔槽试验 ，试片 如预镀银时没有带电入槽就有可能出
铜 、镀银溶液 ， 各成 分含 量均在 工艺 外观有明显改善 ，镀层均匀，低电流 现上述情况。本例故障就是因没有带 规 范 之 内 ，而 且镀铜 后 零件 表面 镀 层 密度区尤其明显。对镀液成分分析 ， 电下槽这一点点的疏忽引起的，结果
ｌ燃
期
热 帖 精 选 奢 羹
：如何 防止 预镀银 溶液 中的基体铜起反应 ，生成绿色的碳酸 风吹干，不可在 日光下曝晒。 铜 。若预处理时这些部位滞留酸洗溶 （ 浸涂防变色剂。工件 经干 ５） 度快速积累？ ｅ ：预 镀银 溶 液 的配 方 液 ，则还可能产生蓝绿 色的氯化铜 或 燥后要立 即浸涂防变色剂，笔者使用 ｎ
氰化物分解而引起。为验证所估计的
原 因是否正确 ，在该厂没有电镀溶液 分析设备的条件下 ，取容积各为１ ０ ０ ０
齐化或浸银） 一镀银 ；铜层厚度 （ 前、
于３ｕ ｍ，银层厚度不小于５ ｍ。 ｕ
的镀银溶液两烧杯 ，在其 中一只 问题七：锡焊件怎样获得理想 的 ｍＬ 烧杯 中加入氰化钾 １ｇ ５ ，按 同样工艺 后二次） 不小于２ｕ ｍ，镍层厚度 不小 镀银层？ （ 干燥。镀出的零件要及时 ５）
砂眼等处易滞 留酸、碱
银 的基体 铜 反 应会 形成 铜
几经反应还可能分解成氢
孔、砂 眼中的酸、碱 、盐类溶液排挤 靠 电镀工艺予以保证 ，故对此工艺需 出来。再无产生蓝绿色盐的条件 ； 采取 以下措施。 （ 干燥 。干燥前 先将镀件甩 ４）
一
棕色的氧化铜。此外 ，镀
化物的分解还可能产生碳
．
浓度很低 ，而氰化钾浓度 蓝色的硝酸铜之类 的盐迹。为解“ Ｔ 一 Ｄ Ｂ
难题 ，笔者几经摸索，把工艺步骤 ８ ３ ２ 固体薄膜保护剂” ，效果很好 ， 若采用银阳极 ，则银在 化钾溶液 中会较快溶解 ， 作 了调 整 ，获 得 了较 为理 想的镀 银 使用方法详见说明书。 经 过上 述工序 处理后 基本消 除 离子含量积累到一定浓度 层 ，具体 方法如下 ：
（ １）加料 时， 用镀 液将 材料 溶 解过 滤后 加入 ； （ ２）工序 间清 洗必 须做 到彻 底干 净 ； （ 掉入镀槽中的零件 必须及时取出 ； （ 配槽 、加料及 回收用水必须使用蒸馏水 ： ３） ４） （ 定 期对镀液进行循环过滤， ５） 每半年用双氧水和 活性炭 处理镀液。
硝 酸钠 １ ０ｇＬ ２ ／ 、硫酸铜 ５ｇＬ ／、 件之外 ，一般件都可采取滚镀。若数 硫酸 ５ ０ ‘ ０ ｍＵ ，温度 １ ～４ Ｃ， Ｌ ５ ０。 量较 少，可采用布兜镀、筛网镀和篮 氯化钠 Ｏ ／ ，时间５ ０Ｓ ． ｇＬ ５ —１ 。 筐镀等。这些方法都具有操作方便 ， 沉积速度快 ，镀层厚度均匀，不会产
塑 料篮筐 是不导 电体 ，使 用前 止工件在空气中暴露时间过长再次受 性 。 要在篮筐的底部每隔 １ｍ左右纵、横 到氧 。 ｃ 根据上述 现象 ，笔 者采用 氰化 七
各 串行 ０５ ｍｍ的 紫铜 丝 ，紫铜 丝 ＿ 首、尾与捆在篮筐两边 的挂钩连接。
钾溶液处理效果很好 ，具体操作方法
，
预镀溶液配方要求 ，无法
（ 预 处理 由强酸酸洗改为喷 了铸件镀银后所带来 的弊病。 １）
止预镀银溶液中银离子过 砂 处理 。 喷砂 处理 后表面 既无氧 化
问题五 ：如何避 免钢铁 件镀银 非满负荷生产时建议用不 皮 ，也无油污 ，镀前只需在稀酸 中活 替。 化一下 即可转入镀银工序 ，从而避免 后表面出现红褐色锈迹 Ｌ ｉｗｅ ：铁 与银 的 电位相 差 ｉｎ ｎ ｘ 了强酸滞留于砂眼缩孔之中作怪。
喷砂） 一流水冲洗一绑扎一弱腐蚀一 问题 六 ：小 件镀银 方法如 何改 流水冲洗一预镀铜 （ 带电入槽） 一流水
进？
尚待进一步探讨。 问题 九 ：呈米 黄 色的银镀 层如
何 处理 ？
冲洗一 中和一流水冲洗一预镀银 混合酸配方及工艺条件 ：
Ｌ ｉｗｅ ：镀 银溶 液 分散 能 力 ｉｎ ｎ ｘ （ 均镀能力） 较好 ，故 除易贴合的片状
（ 认真进行毛坯检验 。降低 １）
盐也会与铸件砂眼、缩孔
下 ，将滞留在砂眼、缩孔 内的水分 表面粗糙度要求 ，保证工件表面无砂 甩净 ，再用毛巾擦干表面 ，然后用热 眼、裂缝、毛刺、飞边等质量问题。
ｏ 年 １ｔ总 第．ｏ期 ｌ 第期ａ・第 期 期总ｃ ｍＩ
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均 匀性差 ，低 电流密度区镀层薄。 种 ①６ ｍｍ、深７ ｍ ｍ：底部镀层厚度 艺技术又是保证镀银层质量 的重要环 ０ ｆ Ｌ
达到要求 ，零件在１ ０℃下保温 １ 节 ，应予以高度重视。 ２ ｈ 种现象表明 ，此次故障是 由杂质污染 均没有 出现起泡现象。 我们按照上述
．
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囊西工矗 团
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（ 加强预 处理。工件镀氰化 ２） 铜之前表面不得有油污、锈迹 ，保证
红 ，犹如露铜的样子 ，在用稀硫酸漂 洗后即能恢复正常。何故？从操作者
的言语 中得到一点线索 ：有人往镀银 溶液中添加了过量的水 ，溶液淹过极
镀层均匀，结合牢固，无缺陷。 （ ３）注 意 绑 扎 方法 。注 意 角
酒精 洗刷一 化学去油一流 水冲 中镀 出的试样则外观完全正常 ，由此 后要立即浸涂防变色剂 ，以防有害气 洗一预浸蚀一流水冲流一混合酸酸洗 证实，上述估计是正确的，至于游离 体 的侵 害 。 流水冲洗一铜丝轮（ 刷光（ 刷） 晾干一 氰化钾浓度不足时银层为何会泛红 ，
一
（ 浸涂 防变色剂。零件干燥 ６）
银层 不可避免 有孔 隙或损伤 的情况 下 ，是达不到 对钢铁件 的防护 作用
的 ，故钢铁件不适宜直接镀银。对于
（ 加强工序之间的清洗。利 某些需要有高强度、高弹性且导电性 ３） 留镀银液时，氰化物的水 用热胀冷缩原理在沸腾的开水和冷水 良好 的零件 ，又 不得不采用钢铁材料 产生氨 ，氨与缩孔、砂眼 中反复交 替浸泡 ，从而促 使进入 缩 制作并镀以银层 ，至于防护性 ，需依
表面工程 团
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氰 化 镀 银
氰化镀 银溶 液是一种价格较高的 电解液 ，在槽液 的维护与控 制上应养成 良好的管理
习惯 。在正 常工作 情况下 ，氰化物镀 银的 阴极和 阳极 电流 效率 实际上都是 １ ％ ，因此 ０ ０ 溶液 中的金属离子含量可保持长 时间不变。又 由于 银离子 的 电极 电位较 正 ，在 电极反应
生绑扎印痕等缺点。此三种镀法中，
Ｌ ｉ ｎ ｉｎ ｘ ｗｅ ：镀 银溶 液 中因碳酸 盐积累过多 ，氰化钾含量不足或银阳 极长期浸泡在溶液中引起银的溶解 ，
用塑料篮筐镀效果最好。
预 镀 采 用 常 规 预 镀 银 工 艺 配 使溶液 中银 离子浓度 过高等 种种 因 方 ，工作 时带 电入槽 ，镀 １ ｎ ｍｉ后转 素，使银镀层呈米黄色 ，严重影响银 层表面质量。有人建议 向溶液中添加 氰化 镀银 。 以上操作 工序 要连贯进 行 ，防 适量 的氨水 以解决 ，试 用后有局 限
用毛巾擦去表面 的游离水 ，并立即用
热 风 吹干 。
条件试镀 出两块样片。经 比较 ，所得 的氧化锡、焊膏较难洗尽 ，往往结合 的两块试样情况完全不一样。未加氰
Ｕ ｉｗｅ ：锡 焊 组 件 由于 表 面 ｘｎ ｎ
力不好 ，甚至镀不上银。采用如下工 化钾 的一只烧杯中镀 出的试样表面仍 泛红 ，而加有 １ｇ ５ 氰化钾 的一只烧杯 艺流程 即能获得理想的镀银层 ：